JPS60162793A - 金属表面被覆処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、合成樹脂もしくはそれらをマトリックスとす
る補強材を配した複合材料成形物の表面に、メッキ処理
を施すための新規な処理方法に関するものである。

〔背景技術〕

ＡＢＳ、ナイロン樹脂等からの成形物は、それらの表向
に金属メッキを施す場合、エンチング処理により容易に
極性を保持し、又、表面粗化、即ち、錨効果を保有せし
めるべく、樹脂表面に凹みを形成させることかｉｊＪ能
でおる。

ところが、ポリカーボネートやエポキシ系樹脂の如く表
面粗化か不可能もしくは、非常に困難な樹脂及びそれら
をマトリックスとして補強材會配した複合材料の場合、
金属メッキを施すことができず、例え、気相法によるメ
ッキケ施したところで、そのＪ罠の剥離強度は極めて低
く、実用性に乏しい。

本発明省告は上記問題点を改良するために、先に樹脂成
形物に強固な金属表面処理を施すことを可能とする方法
を提案した（特願昭５８−１３２８４４及び１８４８０
８号）。

即ち、樹脂成形物表面に、それに見合った接着性を有す
る合成樹脂に金属粉を配合して成形物表面に塗布硬化せ
しめて導電性となし、然る後に無電解もしくＬ直接電解
メッキを施すことによって強固な金属表面処理をなさん
とするものである。かかる方法によシ、従来、不可能と
されていた特にエポキシ系及びその複合材料成形物への
無電解及び電解メッキを昇揚に実施するものである。

〔発り」のＩｎり〕

木兄り」は、上記処理を施す過程に於て、導電ＷＥｋ与
える処理を改善することによって、基体である樹脂層と
メッキ処理をした金属ノーとの密泊−性を史に向上させ
ることにある。

〔％明の構成〕

合成樹脂もしくは合成樹脂【マトリックスとする複合材
料成形物の表向に、樹枝状金属粉体と接着性能を有する
合成樹脂との配合物を、導を性を保有する如く塗布し、
硬化せしめ、金属粉体の一部が露出した状態で無“亀騎
又は直接′電解メンキ処理を施して、成形物に全編表面
被覆処理することにある。

本発明の金属粉体は、接着作用を有する合成樹脂と配合
した場合でも導電性を有するものであって、銀、銅、ニ
ッケル等の粉体であり、重要な点はその粉体の形状にあ
る。即ち、板状ではなく、又、線状でもなく、言わば樹
枝状を呈することを会費とする。

ここで樹枝状とは第１図に示す如く、（イ）樹幹１に少
なくとも状芽の如き突起２を有するもの、仲）枝芽があ
る程度生長して小枝状突起３となるもの、ｅ９充分生長
した枝状突起４を有するものなどである。これらを樹枝
状金属粉体Ａと称す／）０ かかる樹枝状金属粉体は、核皮が１〜１０μｍ・（最大
長）であるのが好ましく、これらの粉体は金属の電気分
解により直接陰極に金属を粉末状に析出せしめて得られ
る電解法あるいは、４０〜９０℃の温度で粗ニッケル金
属に一酸化炭素ガスを通してガス状のニッケルテトフカ
ーポニルを生成せしめ、このカーボニルガスの熱分解に
よシニッケルを微粉末とし”【得るカーボニル法によシ
製造されるものである。

以下、樹枝状金属粉体ケ合成樹脂又は複合材料地形物に
表面処理して通電性を得る方法を第２図以下で説明する
。第２図は、合成樹脂成形物の一部５の表面に樹枝状金
属粉体Ａが分散しでいる状態【示すが、図に於て樹枝状
金属粉体ＡＬ分故層に於て最低いずれかの粉体が互に接
融していなければ分数層全体としての４％性は得らノ′
しない。従って、これら樹枝状金属粉体Ａは、第６図の
如く、粉体の間隙に接層剤たる合成樹ＩＩば６が埋没し
、かつこの糸の最表面は適当な割合で粉体の一部が露出
していなければならない。又、粉体間隙に埋没した合成
樹脂６は、魚力な接オイ剤のｉ！ｌ３１Ｉきにするため
、粉体との配合層か強固に合成４ｍ　＋ｌ＃基体５に接
合し１いる。

かかる処Ｊ＃、を施した系は、化３図に示す如く４す（
枝状金属粉体Ａ群と接着剤たる合成樹脂６との配合物か
ら成ジ、その系の最表面層は、粉体Ａが一部蕗出してい
るため、系全体に２に電性が保有芒れるのは勿論のこと
、粉体Ａ群の配置から形成される凹みが到るところに存
在し、これら凹みが金属メッキを施した場合、メッキ層
が凹みに充債して錨効果全発揮するわけである。

ｇ　４図から明らかな様に、粉体Ａ群と接着剤たる合成
但ＪＪＪぽ６との配合系によって形成された凹み８及び
８’　ｆ（メッキ層７が析出堆積されて行く。

かくして、２８５図に示す如く、基体５に樹枝状金属粉
体Ａと接層剤たる合成樹脂６との配合物次面に金属メン
キノー７か形成ちれ、そのメッキ層の密層性は非常に強
固となる。この様にしで、従来、小可能もしくｒよ困難
とされて米だポリカーホイート、エポキシ系等及びそれ
らをマトリックスとする複合材料成形物の表面に密着力
の強い無電解メッキＬ勿薗りこと、直接′電解メッキを
施すことか可能となる。

尚、金属のａｌ類としては、銀が最も安定し１高い導電
性が得られるが、接着剤との組合せによって銅、ニッケ
ルでも充分なるメッキがなされる。

本発明で使用する複合材料は、全芳香族ポリアミド、炭
素繊維、゛ガラス繊維、炭化ケイ素とうの繊維からなる
ものが好適に使用される。

以下、実施例によって本発明の詳細な説明する。

実施例１ 最大長約３．５μ濯の電気分解法によって得た樹枝状銀
粉体とエポキシ系熱硬化型樹脂（常温では流動粘性体）
を重量比で７二３となる如く混合、よく攪拌した后、エ
ポキシ系合成樹脂から成る成形加工板の表面に約２５μ
常の厚さとなる如く塗布した。かかる処理層、１３０℃
１２０分間乾熱処理を行って塗膜ｔ−硬化せしめた。か
くして得られた処理板表面の体積固有抵抗を測定した結
果、５　Ｘ　１０−’　Ｑｃｍであり、次にこの板を下
記条件にて銅の電解メッキを行った。

値酸銅　２５０　ｔ／１ ４Ａ　岐　３０　１ 温　度　３５℃ 電流密度　Ｑ、９　Ａｆｎ／ａｍ” 処理時間　５０分間 上記処理にて得られた銅メッキ層は約３０μｍの厚さで
あり、このメッキ層の剥離強度を測定した結果、５．５
　ｋｌ　／　ｃｍであった。

一方、平均径約６μ情の球状に近い銀粒子を用いて、上
記と同様な処理２行い、３４１４メンキを施して得た銅
膜の剥離強度は１．５　ｋｇ　／　ｃｍであった。

実施例２ カーボニル法によって得られた樹枝状ニッケル粉体（最
大長２．５μｒ／Ｌ）とエポキシ糸硬化ルＶ樹脂を重量
比で７．５　＋　２．５となる如く混合して、同じくエ
ポキシ禾樹脂による取形加工板上に、厚き約３０μｍに
塗装した后、乾熱処理を行って＊Ｊｊ！ｌ！全硬化せし
めた。次いでこの処理板全下記条件Ｖ〔て無電解メッキ
を施した。

ホルマリン（５７％液）　３０ｃｃ　Ｂ液Ａ赦、Ｂ液管
よ〈混合した后、８５℃にて６０分間、上記板を浸漬し
て処理した結果１．５μｍの＊１４膜が得られた。然る
后実施例１と同様な条件にて電解銅メッキを行ったとこ
ろ、３８１ｔｍ厚さの銅膜が得られ、その剥離強度は２
．９ｋｇ／ｃｒｎであった。尚、フレーク状ニッケル（
平均直径４μｍ）で上記と同縁な処理を施したものの剥
ルＩＬ強度は１．４ｋｐ／ｚであった。

実施例１．２によって明らかの如く、本発明Ｖこよる樹
枝状金属粉体を使用して得られた導電表面処理物への無
電解又は電解メンキ形成に対するメッキ層の密Ｎａは他
の形状の金属粉体に較べでＩＩ′ｉるかに優れることが
わかる。

【図面の簡単な説明】

Ｉｒ　１図は、本発明による尋電性ｆｔ、保有させるた
めに用いる樹枝状金属粉体の形状例、第２図は、合成樹
脂成形物５０表面に樹枝状金属粉体Ａが分数配置された
状態、第３図は、第２図に示した粉体群に接着機能を有
する合成樹脂が配合、硬化された状態、第４図は、第３
図に示す系の表面に電気メツキ層７が被覆形成された状
態、第５図は、メッキが完成された状態を各示す。 肴　ｆ　図 （イ）　（ロ）　（ハ） 肯　２　留 命　３　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 合成樹脂もしくは合成樹脂をマトリックスとする複合材
   料地形物の表面に、樹枝状全域粉体と接看機能を有する
   合成樹脂との配合ｖｉを、導電性を保有する如く塗布し
   、硬化せしめ、金属粉体の一部が車重した状態で無電解
   又は直接電解メッキ処理を施すことを特徴とする成形物
   の金属表面被接処理方法。