JPS6015941A - Inspection device - Google Patents

Inspection device

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Publication number
JPS6015941A
JPS6015941A JP58123262A JP12326283A JPS6015941A JP S6015941 A JPS6015941 A JP S6015941A JP 58123262 A JP58123262 A JP 58123262A JP 12326283 A JP12326283 A JP 12326283A JP S6015941 A JPS6015941 A JP S6015941A
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JP
Japan
Prior art keywords
inspected
inspection
walking beam
transport
article
Prior art date
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Pending
Application number
JP58123262A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Ogata
小形 好一
Joichiro Kageyama
景山 條一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
Priority to JP58123262A priority Critical patent/JPS6015941A/en
Publication of JPS6015941A publication Critical patent/JPS6015941A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

PURPOSE:To improve operation efficiency and reduce cost by continuously automating all inspection processes. CONSTITUTION:An article to be inspected is sucked up by a magnet mechanism from the predetermined position of a tray 1 and released on a walking beam 3 on the supply side. The article to be inspected placed on the walking beam 3 is positioned in the direction of conveyance and the direction rectangular to the conveyance, and conveyed at regular pitches. The article to be inspected 10 conveyed into a socket 13 is rocked up and down under the state in which the bottom of the article is held by an alignment heat mounted at the center in the socket 13, and an alignment is complated and a lead section in the article to be inspected is pressed by a pusher from an upper section. A test start signal is transmitted over a tester after pressing, and an acceptable one or a defective one is selected. The acceptable one conveyed by a walking beam 14 is accommodated in a tray 18 for a recovery section by the magnet mechanism.

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は検査技術、特に、フラットタイプの半導体装置
の特性検査に適用して有効な検査技術に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an inspection technique, and particularly to an inspection technique that is effective when applied to characteristic inspection of flat type semiconductor devices.

[背景技術] 半導体装置の製造過程において組の立てを終了した製品
をソケットにより特性検査する場合、ソケットへの製品
の挿入、取り出しおよび搬送等の作業はすべて手作業で
行われている。
[Background Art] In the process of manufacturing semiconductor devices, when the characteristics of a product that has been assembled are inspected using a socket, operations such as inserting the product into the socket, taking it out, and transporting the product are all performed manually.

そのため、作業工数が多く、未熟練の作業者等の場合、
特に検査時間の短い製品については手作業が間に合わず
、検査装置のスループットが低下したり、取り扱い中の
製品のり−ト曲がりが発生ずるという問題がある。また
一作業者の不注怠により、帯電アースの取り忘れに起因
して製品内の回路の静電気破壊を生じることがある。
Therefore, if the work requires a large number of man-hours and is performed by unskilled workers,
In particular, when it comes to products that require short inspection times, manual work cannot be done in time, resulting in problems such as a reduction in the throughput of the inspection device and the occurrence of bending of the product during handling. Furthermore, due to negligence on the part of one worker, the circuit within the product may be damaged by static electricity due to forgetting to connect the charged ground.

[発明の目的] 本発明の目的は、検査作業の自動化による能率の向上を
図ることのできる検査技術を提供することにある。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide an inspection technique that can improve efficiency by automating inspection work.

本発明の他の目的は、作業工数の少ない検査技術を堤4
J%するごとにある。
Another object of the present invention is to develop an inspection technique that requires fewer man-hours.
There is one for every J%.

本発明のさらに他の目的は、作業人員の削減によるコス
トの低減を図ることのできる検査技術を提供するごとに
ある。
Still another object of the present invention is to provide an inspection technique that can reduce costs by reducing the number of workers.

本発明のさらに他の目的は、自動検査による高温選別の
信頼性向上を可能にする検査技術を提供することにある
Still another object of the present invention is to provide an inspection technique that makes it possible to improve the reliability of high-temperature sorting through automatic inspection.

本発明のさらに伯の目的は、被検査物の変形、損傷を防
止゛3−ることのできる検査技術を提供することにある
A further object of the present invention is to provide an inspection technique that can prevent deformation and damage to an object to be inspected.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[発明のイ既要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節fljに説明すれば、次の通りである。
[Summary of the Invention] A summary of typical inventions disclosed in this application is as follows in Section flj.

スナわら、検査をすべて一貫自動化することにより、作
業能率の向上等の前記諸口的を達成することができるも
のである。
By automating all inspections, it is possible to achieve the aforementioned goals such as improved work efficiency.

[実施例] 第1図は本発明の一実施例である検査装置の主要構成を
示す概略斜視図、第2図はその供給側搬送部の拡大部分
斜視図、第3図は回収側搬送部の拡大部分斜視図である
[Example] Fig. 1 is a schematic perspective view showing the main structure of an inspection device that is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged partial perspective view of its supply side transport section, and Fig. 3 is a collection side transport section. FIG. 2 is an enlarged partial perspective view of FIG.

この実施例は本発明をフラソトパ・7ケージ型の半導体
装置の特性検査、選別に適用した例である。
This embodiment is an example in which the present invention is applied to characteristic inspection and selection of a full-circle topper 7-cage type semiconductor device.

本実施例において、被検査物は未検査状態でトレー1の
中に収納され、トレー1はランク2内に多段式に収容さ
れている。図示しないが、ラック2内のトレー1のうち
、最下段のトレー1を図の右手前方向に押し出すプッシ
ャー機構がラック2の後方に設けられている。
In this embodiment, the objects to be inspected are housed in the tray 1 in an uninspected state, and the tray 1 is housed in the rank 2 in a multi-stage manner. Although not shown, a pusher mechanism is provided at the rear of the rack 2 to push out the lowest tray 1 among the trays 1 in the rack 2 toward the front right in the figure.

このラック2の出口側の一例部には、該ラック2に対し
て直角方向に供給側ウオーキングビーム3 (第1の搬
送手段)が配設されている。このウメ−キングビーム3
は長手方向中央部に設けられた搬送ブロック4およびそ
の長手方向両側の(般送レール5よりなる。搬送ブロッ
ク4の中にはヒータ6が長手方向に設けられている。ま
た、搬送ブロック4の上面には、その長平方向に対して
対向方向に位置決め用領斜面8を持つ凹部7が複数個形
成され、各四部7内に被検査物をI ll1iIずつ載
置するようになっている。一方、両搬送レール5の内側
方向にも、互いに対向方向に位置決め用佃斜面9が形成
され、これらの傾斜面9は前記傾斜面8と協働してX方
向およびY方向の位置決めを被検査物の四方向から行う
A supply-side walking beam 3 (first conveyance means) is disposed at an example portion on the exit side of the rack 2 in a direction perpendicular to the rack 2 . This Umaking Beam 3
consists of a transport block 4 provided at the center in the longitudinal direction and general transport rails 5 on both sides of the transport block 4. A heater 6 is provided in the transport block 4 in the longitudinal direction. A plurality of recesses 7 having positioning surface surfaces 8 in a direction opposite to the elongated direction of the recesses 7 are formed on the upper surface, and an object to be inspected is placed in each of the four recesses 7. Positioning slopes 9 are also formed on the inside of both transport rails 5 in opposite directions, and these slopes 9 cooperate with the slopes 8 to position the object to be inspected in the X and Y directions. Perform from four directions.

前記ウメ−キングビーム3の上方には、第2図に示すよ
うに、トレー1内の被検査物10を磁気吸着力で吸着し
て搬送ブロック4の凹部7の中に1個ずつ供給するだめ
のマグネット機構11が設置されている。
Above the making beam 3, as shown in FIG. 2, there is a reservoir that attracts the objects 10 to be inspected in the tray 1 with magnetic attraction and feeds them one by one into the recesses 7 of the transport block 4. A magnet mechanism 11 is installed.

前記ウメ−キングビーム3の前端部の側方には、該ウオ
ーキングビーム3で搬送されて来た被検査物10を1カ
査川のソケット13に移送するための回転アーJ\t1
MtA I 2 (移送手段)が配設されている。この
回転アーム機構12は互いに直角方向に延びた2本の保
持アームを有し、たとえば45゜の角度毎に間欠回転し
かつ上下動してウオーキングビーム3上の被検査物10
を1個ずつソケット13の上に載置する。
On the side of the front end of the walking beam 3, there is a rotary arm J\t1 for transferring the object to be inspected 10 conveyed by the walking beam 3 to the socket 13 of one column.
MtA I 2 (transport means) is provided. The rotating arm mechanism 12 has two holding arms extending perpendicularly to each other, and rotates intermittently at an angle of 45 degrees, for example, and moves up and down to hold the object 10 on the walking beam 3.
are placed on the socket 13 one by one.

前記ソケット13はその中央部に、被検査物10の底面
を保持するアライメントへ7(を有し、このアライメン
トヘッドは上:F揺動により被測定物を位置決めする。
The socket 13 has an alignment head 7 in its center that holds the bottom surface of the object to be inspected 10, and this alignment head positions the object to be measured by swinging upward:F.

ソケット13はまた、?!!!検査物10を上から押さ
えて測定端子との接触を確保するためのプッシャー(図
示せず)を備え”Cいる。
Socket 13 is also? ! ! ! It is equipped with a pusher (not shown) for pressing the test object 10 from above to ensure contact with the measurement terminal.

ソケット13は本実施例では回転アーム機構12の両側
に2つ設りられ、検査の空き時間をな(して能率的な検
査を行うようになっζいる。両ソケット13は検査用の
テスター(図示せず)に接続されている。
In this embodiment, two sockets 13 are provided on both sides of the rotary arm mechanism 12 to save free time for inspection and to perform an efficient inspection. (not shown).

前記回転アーム機構12およびソケソ1−13を挾んで
前記ウオーキングビーム3とは反対側には、回収用のウ
オーキングビーム14(第2のtU送手段)が設けられ
ている。このウオーキングビーム14はソケット13で
の特性検査を終了した被桧査物10を回収位置に回収す
るものである。このウオーキングビーム14はウオーキ
ングビーム3と実質的に同一の構造を有し、長手方向中
央部の搬送ブロック15とその両側のlft!!送レー
ル16とよりなるが、搬送ブロック15にはヒータが設
けられていない。
A recovery walking beam 14 (second tU feeding means) is provided on the opposite side of the walking beam 3 across the rotating arm mechanism 12 and the socket 1-13. This walking beam 14 is used to collect the object 10 to be inspected after the characteristic test in the socket 13 to a collection position. This walking beam 14 has substantially the same structure as the walking beam 3, with a transport block 15 at the center in the longitudinal direction and lft! ! Although the transport block 15 consists of a transport rail 16, a heater is not provided in the transport block 15.

また、ウオーキングビーム14の上方には、第3図に示
すように、前記マグネット機構11と実質的に同一のマ
グネット機構17が設置されている。このマグネットt
+MfM ! 7ばウオーキングビーム14上の検査/
/FC7jの被測定物10のうち良品のめを複数個(5
個)ピッチ送り式の回収用トレー18の所定位置に収納
する。トレー18は空状態でラック19内に祖数段に収
納され、図示しないプッシャーにより最下段の1枚ずつ
が図の右手前側に押し出される。良品の?!!!検査物
10を収納した1−レー18は13aで示す如く複数枚
段積みされる。
Further, above the walking beam 14, as shown in FIG. 3, a magnet mechanism 17 that is substantially the same as the magnet mechanism 11 is installed. This magnet t
+MfM! Inspection on walking beam 14/
/ Of the 10 objects to be measured of FC7j, several good items (5
) Stored in a predetermined position on the pitch feeding type recovery tray 18. The trays 18 are stored empty in the rack 19 in several stages, and a pusher (not shown) pushes out the bottom tray one by one toward the front right side in the figure. Is it of good quality? ! ! ! A plurality of 1-rays 18 containing inspection objects 10 are stacked as shown at 13a.

次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.

被検査物10の−・例としてのフラットパッケージ型の
半導体装置は、前の工程(切断工程、工−ジング工程)
からトレー1に収納された形で選別工程に運ばれて(る
。そのl・レー゛1と共にラック2に収納し、また回収
用の空トレー18もラック19に収納し、供給用、回収
用ラック2.19を装置にセントする。ランク2.19
の上下動により所定の高さまでラックを下げトレー1、
空トレー18の後端を押して位置出しを行ってから、爪
(図示せず)によりトレー溝部分を引っかけてピンチ送
りする。
The object to be inspected 10 is a flat package type semiconductor device as an example, which undergoes the previous process (cutting process, machining process).
The L-Ray 1 is stored in the rack 2 together with the empty tray 18, and the empty tray 18 for collection is also stored in the rack 19. Rack 2.19 cents to device. Rank 2.19
Lower the rack to a predetermined height by vertical movement of tray 1,
After positioning is performed by pushing the rear end of the empty tray 18, the tray groove portion is hooked with a claw (not shown) and pinch feeding is performed.

供給側においては、トレー1の所定位置からマグネット
機構11で被検査物1oを吸い上げウオーキングビーム
3のブロック4の四部7の上でnlを脱する。マグネッ
ト機構11は、原点−トレー1への下降−被検査物10
の吸着−ウオーキングビーム3まで送り一被検査品1o
のl’lll脱−原点戻り動作までを1ザイクルとして
動作する。
On the supply side, the object to be inspected 1o is sucked up from a predetermined position on the tray 1 by the magnet mechanism 11 and released onto the four parts 7 of the block 4 of the walking beam 3. The magnet mechanism 11 moves from the origin to the tray 1 to the inspected object 10.
Adsorption - Walking beam feeds to 3 - inspected item 1o
The operation is performed as one cycle up to the l'llll exit-origin return operation.

ウオーキングビーム3上に置かれた被検査物10は、搬
送ブロック4の傾斜面8によりIlt送方向(Y方向)
の位置決めがされ、搬送レール5の矩形動作で搬送と直
角方向くX方向)の位置決めがされる。
The object to be inspected 10 placed on the walking beam 3 is moved in the Ilt transport direction (Y direction) by the inclined surface 8 of the transport block 4.
The rectangular movement of the transport rail 5 positions the transport rail 5 in the direction perpendicular to the transport (X direction).

ウメ−キングビーム3の搬送ブロック4は固定され、搬
送レール8の矩形動作にて位置決めされ、かつ定ピンチ
で1.搬送される。
The conveyor block 4 of the making beam 3 is fixed, positioned by the rectangular movement of the conveyor rail 8, and 1. transported.

搬送途中において、搬送ブロック7に内蔵されているヒ
ータ6にて予備加熱を行う。
During the transportation, preliminary heating is performed using the heater 6 built into the transportation block 7.

Q終の四部7に来た被検査物は、回転アーム機構12で
ソケソi・13内に搬送される。
The object to be inspected, which has arrived at the fourth section 7 at the end of Q, is transported into the socket i-13 by the rotating arm mechanism 12.

回転アームUIA構12の保持アームはそれぞれ各ソケ
ット13に対して回転し、原点−45°回転−上下動−
90°回転−上下動−135°回転戻り→原点、を1ザ
イクルとして、直角に設けた2つの保持アームの吸着部
により、上下動の際に被検査物10の吸着とl’ill
脱を行う。ソケット13内に搬送された被検査物lOは
、ソケット13内の中心に設りたアライメントヘッドに
てその底部をホールドされた状態で上下揺動され、アラ
イメン1〜を終了後上部からプッシャー(図示せず)に
て搬送検査物IOのリード部分を加圧する。加圧後、テ
ストスタート信号をテスターに送り、良否選別を行う。
The holding arms of the rotating arm UIA structure 12 each rotate with respect to each socket 13, and rotate from the origin to 45° and move up and down.
One cycle is 90° rotation - vertical movement - 135° rotation return → origin, and the suction parts of the two holding arms installed at right angles attract and l'ill the inspected object 10 during vertical movement.
Take off your clothes. The object to be inspected 1O transported into the socket 13 is swung up and down with its bottom held by an alignment head installed in the center of the socket 13, and after alignment 1~ is completed, a pusher (Fig. (not shown) pressurizes the lead portion of the transported inspection object IO. After pressurizing, a test start signal is sent to the tester to determine whether it is good or bad.

前記検査、選別作業は2′)のソケソ“ト13の各々に
ついて行い、片方のソケット13に搬送中、片方のソケ
ット13内の被検査物10をテストするため、テストは
、シリーズに行われてソケット13相互間での空き時間
はない。
The inspection and sorting work is performed for each of the sockets 13 in 2'), and the test is carried out in series to test the object 10 in one socket 13 while it is being transported to one socket 13. There is no free time between sockets 13.

検査済みの被検査物10の回収に当たっては、回転アー
ム機構12の離脱ポケットで良品はウオーキングビーム
14で搬送され、不良品は、l’lll M4ポケット
自体の取り出し動作にてランダム回収される。
When recovering inspected objects 10 that have been inspected, non-defective items are transported by the walking beam 14 in the detachment pocket of the rotary arm mechanism 12, and defective items are randomly collected by the removal operation of the l'llll M4 pocket itself.

ウオーキングビーム14で搬送された良品は、マグネッ
ト機構17で回収部のトレー18に収納される。トレー
18のピッチ送りにて良品の回収を行い、満杯になった
トレー18は18aで示す如く段積みにされる。一方、
供給側で空になったトレー1も1aで示ず如く同様に段
積みされる。
The non-defective products transported by the walking beam 14 are stored in a tray 18 in the collection section by a magnet mechanism 17. Good products are collected by pitch-feeding the trays 18, and the full trays 18 are stacked as shown at 18a. on the other hand,
Empty trays 1 on the supply side are stacked in the same manner as shown in 1a.

本実施例によれば、工数低減、テスタースルーブツト向
上、休み時間無人選別等の効果がある。
According to this embodiment, there are effects such as reduction in man-hours, improvement in tester throughput, and unmanned screening during breaks.

また、パッケージf41r保持m送によるり一ト曲がり
低減および高温選別時の予備加熱温度の信頼性向上等の
効果も得られる。
Further, by holding the package f41r and feeding it m, effects such as a reduction in bending and an improvement in reliability of preheating temperature during high-temperature sorting can be obtained.

し効果」 (1)、検査作業の一貫自動化により、作業能率を著し
く向上させることができる。
(1) Through the consistent automation of inspection work, work efficiency can be significantly improved.

(2)、自動化により、作業工数の少ない検査が可能と
なる。
(2) Automation makes it possible to perform inspections with fewer man-hours.

(3)、自動化により、作業人員の削減によるコストの
低減を図ることができる。
(3) Automation can reduce costs by reducing the number of workers.

(4)、自動検査により、被検査物の変形やt?i傷を
防lにでき、特に被検査物がフラットパッケージ型半導
体装置の場合には外部リードの曲がりを防止できろ。
(4) Automatic inspection prevents deformation of the inspected object. It should be possible to prevent scratches and to prevent bending of external leads, especially when the object to be inspected is a flat package type semiconductor device.

(5)、自動検査により、高温選別の信頼度を向上さ・
已ることができる。
(5) Automatic inspection improves the reliability of high temperature sorting.
You can do it.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

たとえば、マグネット機構11.17や回転アーム機構
12の代わりに他の移送手段を用いたり、またウオーキ
ングビーム3.14の代わりに他の搬送手段を用いるこ
と等が可能である。
For example, it is possible to use other transport means instead of the magnet mechanism 11.17 or the rotary arm mechanism 12, or to use other transport means instead of the walking beam 3.14.

[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフラントハンゲージ
型の半導体装置に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、たとえば、それ以外の型
式の半導体装置、あるいは他の被検査物に広く通用する
ことができる。
[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a Franthangage type semiconductor device, which is the field of application that formed the background of the invention, but the present invention is not limited thereto. For example, it can be widely used for other types of semiconductor devices or other test objects.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例である検査装置の概略斜視図
、 第2図はその供給側搬送部の拡大部分P[視図、第3図
はその回収側搬送部の拡大部分Pi視図である。 1・・・トレー(供給部)、2・・・ラック、3・・・
ウオーキングビーム(第1の搬送手段)、4・・・厖送
ブロック、5・・ 搬送レール、6・・・ヒータ、7・
・・凹部、8・・・位置決め用の傾斜面、9・・・位置
決め用の1頃斜面、10・・・被検査物、11・・・マ
グネット(曵tyy、、t2・・・回転アーム機構(移
送手段)、13・・・ソケット、14・・・ウオーキン
グビーム(第2の1順送手段)、15・・・搬送ブロッ
ク、1G・・・lBt送レール、17・・・マクネノI
・機構、18・・・トレー(回収部)、19・・ ラン
ク。
FIG. 1 is a schematic perspective view of an inspection device that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of an enlarged portion P of the supply side conveyance section, and FIG. 3 is a perspective view of an enlarged portion P of the collection side conveyance section. It is a diagram. 1... Tray (supply section), 2... Rack, 3...
Walking beam (first conveyance means), 4... Conveying block, 5... Conveyance rail, 6... Heater, 7...
... Concavity, 8... Slanted surface for positioning, 9... Slanted surface around 1 for positioning, 10... Object to be inspected, 11... Magnet (tilt, t2... Rotating arm mechanism (Transfer means), 13...Socket, 14...Walking beam (second 1 progressive transfer means), 15...Transport block, 1G...1Bt feed rail, 17...Macuneno I
・Mechanism, 18... Tray (collection department), 19... Rank.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ■、被検査物を供給する供給部と、この供給部から送ら
れて来た被検査物を搬送する第1の搬送手段と、この第
1の搬送手段上の被検査物を検査位置に移送する移送手
段と、この移送手段で移送されて来たtノ!+検査物を
検査する検査手段と、検査済的の被検査物を回収位置に
搬送する第2の搬送手段と、この第2のI!送手段で搬
送されて来た被検査物を回収する回収部とからなる検査
装置。 2、移送手段は、第1の搬送手段で搬送されて来た被検
jjt物を個別的に検査位置に移送する回転アーム機構
よりなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
検査装置。 3、Σf日およQ・第2の1■送手段は、被検査物を明
々に位置決めJ−る凹部を持つ1襄送ブロツクと、この
搬送ゾロツクの四部に載置された被検査物を位置決めし
ながら搬送1−る搬送レールとよ、りなることを+1冒
!(とする特許請求の範囲第1項記載の検査装置。
[Scope of Claims] (1) A supply section for supplying the object to be inspected, a first conveyance means for conveying the object to be inspected sent from the supply section, and an object to be inspected on the first conveyance means; A transport means for transporting the object to the inspection position, and the t-no! transported by this transport means. +An inspection means for inspecting the inspection object, a second conveyance means for conveying the inspected inspection object to a recovery position, and this second I! An inspection device that includes a collection section that collects the inspection object that has been transported by a transport means. 2. Inspection according to claim 1, characterized in that the transfer means comprises a rotating arm mechanism that individually transfers the objects to be inspected that have been transferred by the first transfer means to the inspection position. Device. 3. Σf day and Q・The second 1) transport means includes a transport block having a recess for clearly positioning the object to be inspected, and the object to be inspected placed on the four parts of this transport block. +1 more advantage of the transport rail while positioning! (The inspection device according to claim 1.
JP58123262A 1983-07-08 1983-07-08 Inspection device Pending JPS6015941A (en)

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