JPS60158993A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS60158993A JPS60158993A JP59003839A JP383984A JPS60158993A JP S60158993 A JPS60158993 A JP S60158993A JP 59003839 A JP59003839 A JP 59003839A JP 383984 A JP383984 A JP 383984A JP S60158993 A JPS60158993 A JP S60158993A
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- Japan
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- laser
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えば金属を代表とする高反射率ノ加工物
を、レーザ光を用いて加工を行うレーザ加工装置に関す
るものである。
を、レーザ光を用いて加工を行うレーザ加工装置に関す
るものである。
従来この種のレーザ加工装置としては、第１図に示すも
のがあった。第１図は従来のレーザ加工装置を示す概略
構成図である。図において、１はレーザ光の部分透過鏡
、２は約１％程度の光透過率を持った反射鏡、３はレー
ザ媒質、４は全反射鏡、５は加工物、６はパワーメータ
７ Ｂは部分透過鏡１からの出射光、７ｂは加工物５
への入射光、７ｃ、７ｄは加工物５からの反射光、７０
゜７１はそれぞれ反射鏡２を透過するモレ光である。
のがあった。第１図は従来のレーザ加工装置を示す概略
構成図である。図において、１はレーザ光の部分透過鏡
、２は約１％程度の光透過率を持った反射鏡、３はレー
ザ媒質、４は全反射鏡、５は加工物、６はパワーメータ
７ Ｂは部分透過鏡１からの出射光、７ｂは加工物５
への入射光、７ｃ、７ｄは加工物５からの反射光、７０
゜７１はそれぞれ反射鏡２を透過するモレ光である。
次に１上記第１図に示す従来のレーザ加工装置の動作に
ついて説明する。部分透過鏡ｌと反射鏡２とで構成され
るレーザ共振器中で、レーザ媒質３によシ生成される直
線偏光したレーザ光は、上記レーザ共振器内で往復を繰
り返して増幅され、このレーザ光の１部（一般には約数
１０％程度）が加工用のレーザ光として、部分透過鏡１
よシ出射光７ａとなって出射する。また、反射鏡２から
は上記加工用のレーザ光よりもごく少量のレーザ光（例
えば、約１％程度）が漏れ、この漏れたし−ザ光はパワ
ーメータ６によシ検知される。そして、部分透過鏡１と
反射鏡２の各透過率が既知であれば、パワーメータ６の
出力により出射光７ａの強度が分かる。例えば、部分透
過鏡ｌと反射鏡２の各透過率をそれぞれ２０１．１％、
パワーメータ６で検知された出力が１００Ｗであれば、
出射光７ａの強度は、 であると見積もシできる。
ついて説明する。部分透過鏡ｌと反射鏡２とで構成され
るレーザ共振器中で、レーザ媒質３によシ生成される直
線偏光したレーザ光は、上記レーザ共振器内で往復を繰
り返して増幅され、このレーザ光の１部（一般には約数
１０％程度）が加工用のレーザ光として、部分透過鏡１
よシ出射光７ａとなって出射する。また、反射鏡２から
は上記加工用のレーザ光よりもごく少量のレーザ光（例
えば、約１％程度）が漏れ、この漏れたし−ザ光はパワ
ーメータ６によシ検知される。そして、部分透過鏡１と
反射鏡２の各透過率が既知であれば、パワーメータ６の
出力により出射光７ａの強度が分かる。例えば、部分透
過鏡ｌと反射鏡２の各透過率をそれぞれ２０１．１％、
パワーメータ６で検知された出力が１００Ｗであれば、
出射光７ａの強度は、 であると見積もシできる。
実際のレーザ加工の場合について述べると、加工物５が
入射光７ｂの波長において高い反射率を持つ時は、加工
物５からの反射光７ｃ、７ｄがレーザ共振器内に入射し
、レーザ媒質３で増幅され、ごく少量のレーザ光が反射
鏡２からモレ光７１として出射し、パワーメータ６に入
射することになる。
入射光７ｂの波長において高い反射率を持つ時は、加工
物５からの反射光７ｃ、７ｄがレーザ共振器内に入射し
、レーザ媒質３で増幅され、ごく少量のレーザ光が反射
鏡２からモレ光７１として出射し、パワーメータ６に入
射することになる。
従来のレーザ加工装置は以上の様に構成されているので
、加工物５のレーザ加工中においては、加工物５からの
反射光７ｃ、７ｄもパワーメータ６に入射することにな
る。ところで、加工物５の反射率はレーザ加工の過程で
ランダムに変化するものであることを考えると、反射光
７ｃ、７ｄは出射光７ａの強度をモニタする上において
大きな雑音障害となシ、このため、レーザ加工中でのレ
ーザ光の出力を正確にモニタすることははとんど不可能
であった。ところが、複雑な形状を有する加工物５のレ
ーザ加工においては、レーザ加工の状況や速度に応じて
、レーザ光の出力を可変にする必要があシ、従来は加工
物５の形状に応じてのレーザ光の出力のコントロールを
、レーザ媒質３への入力をコントロールすることにより
間接的に行っていたが、レーザ媒質３への入力とレーザ
光の出力との関係が変化した場合には、加工不良が発生
するなどの欠点があった。また、加工物５０反射率が著
しく高い場合には、反射光７ｃ、７ｄのレーザ共振器内
での影響を無視することができず、このため、レーザ共
振器で発生するレーザ光の品質を崩し、加工不良になる
という欠点があった。
、加工物５のレーザ加工中においては、加工物５からの
反射光７ｃ、７ｄもパワーメータ６に入射することにな
る。ところで、加工物５の反射率はレーザ加工の過程で
ランダムに変化するものであることを考えると、反射光
７ｃ、７ｄは出射光７ａの強度をモニタする上において
大きな雑音障害となシ、このため、レーザ加工中でのレ
ーザ光の出力を正確にモニタすることははとんど不可能
であった。ところが、複雑な形状を有する加工物５のレ
ーザ加工においては、レーザ加工の状況や速度に応じて
、レーザ光の出力を可変にする必要があシ、従来は加工
物５の形状に応じてのレーザ光の出力のコントロールを
、レーザ媒質３への入力をコントロールすることにより
間接的に行っていたが、レーザ媒質３への入力とレーザ
光の出力との関係が変化した場合には、加工不良が発生
するなどの欠点があった。また、加工物５０反射率が著
しく高い場合には、反射光７ｃ、７ｄのレーザ共振器内
での影響を無視することができず、このため、レーザ共
振器で発生するレーザ光の品質を崩し、加工不良になる
という欠点があった。
この発明は、上記の様な従来のものの欠点を改善する目
的でなされたもので、加工物からのレーザ光の反射光を
反射させて、レーザ発振器中にもどることを防ぐ手段を
備え、前記反射光が加工物への入射光に影響を及ぼさな
い様にして成る構成を有し、加工物のレーザ加工中にお
いても、加工物への入射光のレーザ光強度を常にモニタ
することができ、安定したレーザ光による加工ができる
レーザ加工装置を提供するものである。
的でなされたもので、加工物からのレーザ光の反射光を
反射させて、レーザ発振器中にもどることを防ぐ手段を
備え、前記反射光が加工物への入射光に影響を及ぼさな
い様にして成る構成を有し、加工物のレーザ加工中にお
いても、加工物への入射光のレーザ光強度を常にモニタ
することができ、安定したレーザ光による加工ができる
レーザ加工装置を提供するものである。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第２図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示
す概略構成図で、第１図と同一部分は同一符号を用いて
表示してあシ、その詳細な説明は省略する。図において
、８はダンパ、２０はＳ波相全反射鏡、４０は１／４波
長板、７８は、例えば偏光子などの偏光スプリッタ、７
７ａは偏光スプリッタ７８からのＳ方向に偏光された出
射光、７７ｂは１／４波長板４０によシ円偏光されて加
工物５へ入射する入射光、７７ｃは加工物５からの反射
光、７７ｄはｌ／４波長板４０によりＰ方向に偏光され
て偏光スプリッタ７８へ入射する入射光でおる。
す概略構成図で、第１図と同一部分は同一符号を用いて
表示してあシ、その詳細な説明は省略する。図において
、８はダンパ、２０はＳ波相全反射鏡、４０は１／４波
長板、７８は、例えば偏光子などの偏光スプリッタ、７
７ａは偏光スプリッタ７８からのＳ方向に偏光された出
射光、７７ｂは１／４波長板４０によシ円偏光されて加
工物５へ入射する入射光、７７ｃは加工物５からの反射
光、７７ｄはｌ／４波長板４０によりＰ方向に偏光され
て偏光スプリッタ７８へ入射する入射光でおる。
第３図は、第２図のレーザ加工装置の各部分における各
レーザ光の偏光度を示す図である。図において、ＳはＳ
波成分のレーザ光の偏光を示し、ＰはＰ波成分のレーザ
光の偏光を示している。
レーザ光の偏光度を示す図である。図において、ＳはＳ
波成分のレーザ光の偏光を示し、ＰはＰ波成分のレーザ
光の偏光を示している。
次に、上記第２図に示すこの発明の一実施例であるレー
ザ加工装置の動作について説明する。部分透過鏡１２反
射鏡２及びＳ波用全反射鏡２０により構成されるレーザ
共振器からは、Ｓ方向に偏光されたレーザ光が出射し、
Ｓ波成分を通過する様に設置された偏光スプリッタ７８
′ｔ−通り、これよルの出射孔７７ａは１／４波長板４
０によって円偏光された後、加工物５への入射光７７ｂ
となって加工物５に入射して加工を行う。この時、加工
物５からの反射光７７ｃは反射によシ円偏光の回転方向
が逆になるため、１／４波長板４０によシＰ方向に偏光
され、入射光７７ｄとして偏光スプリッタ７８に入射す
る。偏光スプリッタ７８はその性質上、Ｐ波成分はその
はとんどが反射され、ダンパ８によって吸収される。ま
た、レーザ共振器内で発生したレーザ光の１部は、反射
鏡２からモレ光７０となって漏れ、この漏れたレーザ光
はパワーメータ６に入射する。したがって、上記した様
な構成によシ、パワーメータ６は正確にレーザ共振器か
ら出射するレーザ光のパワーのみを検知することができ
る。
ザ加工装置の動作について説明する。部分透過鏡１２反
射鏡２及びＳ波用全反射鏡２０により構成されるレーザ
共振器からは、Ｓ方向に偏光されたレーザ光が出射し、
Ｓ波成分を通過する様に設置された偏光スプリッタ７８
′ｔ−通り、これよルの出射孔７７ａは１／４波長板４
０によって円偏光された後、加工物５への入射光７７ｂ
となって加工物５に入射して加工を行う。この時、加工
物５からの反射光７７ｃは反射によシ円偏光の回転方向
が逆になるため、１／４波長板４０によシＰ方向に偏光
され、入射光７７ｄとして偏光スプリッタ７８に入射す
る。偏光スプリッタ７８はその性質上、Ｐ波成分はその
はとんどが反射され、ダンパ８によって吸収される。ま
た、レーザ共振器内で発生したレーザ光の１部は、反射
鏡２からモレ光７０となって漏れ、この漏れたレーザ光
はパワーメータ６に入射する。したがって、上記した様
な構成によシ、パワーメータ６は正確にレーザ共振器か
ら出射するレーザ光のパワーのみを検知することができ
る。
なお、上記実施例では、反射鏡２からのモレ光７０によ
シ、加工物５へのレーザ光の入射強度を見積もる例につ
いて説明したが、第４図に示す様に、部分透過鏡１と偏
光スプリッタ７８との間にウィンド５０を挿入し、この
ウィンド５０により透過光の約０．４％程度の反射光７
２をモニタする構成としても良い。
シ、加工物５へのレーザ光の入射強度を見積もる例につ
いて説明したが、第４図に示す様に、部分透過鏡１と偏
光スプリッタ７８との間にウィンド５０を挿入し、この
ウィンド５０により透過光の約０．４％程度の反射光７
２をモニタする構成としても良い。
また、上記実施例において使用した偏光スプリッタ７８
として、プリュスタウインドを用いることも可能であり
、この場合、ダンパ８と偏光スプリッタ７８は、第２図
に示すレーザ加工装置において、紙面と垂直方向に配置
される様に構成される。
として、プリュスタウインドを用いることも可能であり
、この場合、ダンパ８と偏光スプリッタ７８は、第２図
に示すレーザ加工装置において、紙面と垂直方向に配置
される様に構成される。
この発明は以上説明した様に、レーザ加工装置において
、加工物からのレーザ光の反射光を反射させて、レーザ
発振器中にもどることを防ぐ手段を備え、前記反射光が
加工物への入射光に影響を及ぼさない様な構成としたの
で、加工物のレーザ加工中においても、加工物への入射
光のレーザ光強度を常にモニタすることができ、極めて
安定したレーザ光の発生とあいまって、非常に良質のレ
ーザ加工を行うことができるという優れた効果を奏する
ものである。
、加工物からのレーザ光の反射光を反射させて、レーザ
発振器中にもどることを防ぐ手段を備え、前記反射光が
加工物への入射光に影響を及ぼさない様な構成としたの
で、加工物のレーザ加工中においても、加工物への入射
光のレーザ光強度を常にモニタすることができ、極めて
安定したレーザ光の発生とあいまって、非常に良質のレ
ーザ加工を行うことができるという優れた効果を奏する
ものである。
第１図は従来のレーザ加工装置を示す概略構成図、第２
図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示す概
略構成図、第３図は、第２図のレーザ加工装置の各部分
における各レーザ光の偏光度を示す図、第４図はこの発
明の他の実施例であるレーザ加工装置を示す概略構成図
である。 因において、１・・・部分透過鏡、２・・・反射鏡、３
・・・レーザ媒質、４・・−全反射鏡、５・・・加工物
、６・・・パワーメータ、７ ａ 、 ７７ａ−出射光
、７ ｂ 、 ７７ｂ。 ７７ｄ・・・入射光、７ ｃ 、 ７ ｄ 、 ７７ｃ
、 ７２・・・反射光、Ｔｏ、７１・−モレ光、８・
・・ダンノ（，２０・・・Ｓ波用全反射鏡、４０・・・
１／４波長板、５０・・・ウィンド、７８・・・偏光ス
プリッタである。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 ７７ａ ７７ｂ ｐ ７７° ７７ｄ ｐ 第４図 手続補正書（自発） 、発明の名称 レーザ加工装置 、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名 称
（６０１）三菱電機株式会社 代表者片山仁八部 、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機
株式会社内 ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、 補正の内容 （１）明細書の第２頁第１０行目の「透過するモレ光」
を、「透過する発生光、加工物５からの反射光のモレ光
」と補正する。 （２）同書第２頁第１９〜２０行目の「レーザ光」を、
「レーザ光のモレ光７０」と補正する。 （３）同書第４頁第１行目の１６に入射する」を、「６
にモレ光７１として入射する」と補正する。
図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示す概
略構成図、第３図は、第２図のレーザ加工装置の各部分
における各レーザ光の偏光度を示す図、第４図はこの発
明の他の実施例であるレーザ加工装置を示す概略構成図
である。 因において、１・・・部分透過鏡、２・・・反射鏡、３
・・・レーザ媒質、４・・−全反射鏡、５・・・加工物
、６・・・パワーメータ、７ ａ 、 ７７ａ−出射光
、７ ｂ 、 ７７ｂ。 ７７ｄ・・・入射光、７ ｃ 、 ７ ｄ 、 ７７ｃ
、 ７２・・・反射光、Ｔｏ、７１・−モレ光、８・
・・ダンノ（，２０・・・Ｓ波用全反射鏡、４０・・・
１／４波長板、５０・・・ウィンド、７８・・・偏光ス
プリッタである。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 ７７ａ ７７ｂ ｐ ７７° ７７ｄ ｐ 第４図 手続補正書（自発） 、発明の名称 レーザ加工装置 、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名 称
（６０１）三菱電機株式会社 代表者片山仁八部 、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機
株式会社内 ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、 補正の内容 （１）明細書の第２頁第１０行目の「透過するモレ光」
を、「透過する発生光、加工物５からの反射光のモレ光
」と補正する。 （２）同書第２頁第１９〜２０行目の「レーザ光」を、
「レーザ光のモレ光７０」と補正する。 （３）同書第４頁第１行目の１６に入射する」を、「６
にモレ光７１として入射する」と補正する。
Claims (2)
- （１） 直線偏光したレーザ光を出射するレーザ発振器
を用い、前記レーザ光を１／４波長板によシ円偏光化し
て加工物を加工する様にしたレーザ加工装置において、
前記加工物からの反射光を反射させて、前記レーザ発振
器中にもどることを防いだ偏光スプリタを、前記レーザ
発振器と前記１／４波長板との間に配設して成ることを
特徴とするレーザ加工装置。 - （２）前記レーザ発振器の出力を、前記加工物の加工中
にモロタすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59003839A JPS60158993A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59003839A JPS60158993A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60158993A true JPS60158993A (ja) | 1985-08-20 |
Family
ID=11568351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59003839A Pending JPS60158993A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60158993A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007167741A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置 |
| DE102007017364A1 (de) * | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und ein Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen oder Werkstücken mit polarisierter Strahlung |
| DE102007017363A1 (de) | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen |
| US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
| EP2645493A4 (en) * | 2010-11-26 | 2017-12-06 | Beijing Luhe Feihong Laser S&T Co., Ltd. | Laser antireflection device and laser apparatus comprising same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710284A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Ricoh Co Ltd | Laser device |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP59003839A patent/JPS60158993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710284A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Ricoh Co Ltd | Laser device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
| JP2007167741A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置 |
| DE102007017364A1 (de) * | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und ein Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen oder Werkstücken mit polarisierter Strahlung |
| DE102007017363A1 (de) | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen |
| DE102007017364B4 (de) * | 2007-04-03 | 2010-09-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und ein Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen oder Werkstücken mit polarisierter Strahlung |
| DE102007017363B4 (de) * | 2007-04-03 | 2010-09-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen |
| EP2645493A4 (en) * | 2010-11-26 | 2017-12-06 | Beijing Luhe Feihong Laser S&T Co., Ltd. | Laser antireflection device and laser apparatus comprising same |
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