JPS60153354A - リードフレームの搬送方法及びその装置 - Google Patents
リードフレームの搬送方法及びその装置Info
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- JPS60153354A JPS60153354A JP577184A JP577184A JPS60153354A JP S60153354 A JPS60153354 A JP S60153354A JP 577184 A JP577184 A JP 577184A JP 577184 A JP577184 A JP 577184A JP S60153354 A JPS60153354 A JP S60153354A
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- frames
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- reed
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、からみ合って重なっている複数枚のリードフ
レームを、互に分離する分離方法及びその装置に関する
ものである。
レームを、互に分離する分離方法及びその装置に関する
ものである。
通常リードフレームはプレスによる打抜作業により製作
するが、その際周縁に僅かのパリを生ずるのは避けられ
ない。このようなリードフレームは、例えば数百枚もの
多数が積重ねられて保管或いは輸送されるが、その際に
バリカ弓１掛り合ってからみ合った状態となる。このリ
ードフレームを用いてグイマウント作業を行なうのに、
リードフレームの束の上面より吸着などの手段により一
枚づつダイボンダに供給しようとしても、からみ合った
状態のままのものもあり、二枚〜数枚が重なったままで
供給されることがある。これを防ぐのに、従来は、手作
業によりからみ合いを外していたので、作業に手間がか
かり高速自動化の妨げになるものであった。
するが、その際周縁に僅かのパリを生ずるのは避けられ
ない。このようなリードフレームは、例えば数百枚もの
多数が積重ねられて保管或いは輸送されるが、その際に
バリカ弓１掛り合ってからみ合った状態となる。このリ
ードフレームを用いてグイマウント作業を行なうのに、
リードフレームの束の上面より吸着などの手段により一
枚づつダイボンダに供給しようとしても、からみ合った
状態のままのものもあり、二枚〜数枚が重なったままで
供給されることがある。これを防ぐのに、従来は、手作
業によりからみ合いを外していたので、作業に手間がか
かり高速自動化の妨げになるものであった。
本発明は、従来における上記の欠点を除き、人手を要さ
ず、かつ作業の高速自動化をはかることがで終るリード
フレームの分離方法及びその装置を提供することを目的
とするものである。
ず、かつ作業の高速自動化をはかることがで終るリード
フレームの分離方法及びその装置を提供することを目的
とするものである。
本発明は、重なっている複数枚のリードフレームに面外
曲げ変形を与え、接触面において相対的にズレを与えて
接触するリードフレーム間のからみ合いを外して分離す
ることを特徴とするリードフレームの分離方法及びその
装置である。
曲げ変形を与え、接触面において相対的にズレを与えて
接触するリードフレーム間のからみ合いを外して分離す
ることを特徴とするリードフレームの分離方法及びその
装置である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図、第２図において、１はボンディングアーム２を
備えたダイボンダのポンディングヘラＹであり、ＸＹテ
ーブル（図示せず）上に載置され、水平面内をＸ方向（
リードフレーム３の移送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直
角な方向）に移動し、かつボンディングアーム２を上下
させることにより、保持板４上のＩＣチップ５をボンデ
ィングアーム２の先端の吸着機構６により吸着して、ガ
イドレール７に沿って送りツメ８により移送されるリー
ドフレーム３の所定の位置まで運び、グイボンドを行な
うようになっている。
備えたダイボンダのポンディングヘラＹであり、ＸＹテ
ーブル（図示せず）上に載置され、水平面内をＸ方向（
リードフレーム３の移送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直
角な方向）に移動し、かつボンディングアーム２を上下
させることにより、保持板４上のＩＣチップ５をボンデ
ィングアーム２の先端の吸着機構６により吸着して、ガ
イドレール７に沿って送りツメ８により移送されるリー
ドフレーム３の所定の位置まで運び、グイボンドを行な
うようになっている。
９はレール入口部、１０はレール出口部、１１はリード
フレーム３の収納マガジンである。
フレーム３の収納マガジンである。
リードフレーム供給機構は、フィード機構１２、分離機
構１３及び移動機構１４を備えている。
構１３及び移動機構１４を備えている。
フィード機構１２は多数積み重ねられたリードフレーム
３を保持する保持具１５がシリンダなどの昇降機構１６
によりリードフレーム３の一枚の厚さ毎に上昇せしめら
れるようになっている。
３を保持する保持具１５がシリンダなどの昇降機構１６
によりリードフレーム３の一枚の厚さ毎に上昇せしめら
れるようになっている。
分離機構１３については後述する。
移動機構１４はガイドフレーム１７に沿ってシリンダな
どの昇降機構１８により昇降するフレーム１９を備え、
フレーム１９には、二つの吸着盤２０．２１を備えたア
ーム２２がシリンダ２３により水平に往復可能に支えら
れている。
どの昇降機構１８により昇降するフレーム１９を備え、
フレーム１９には、二つの吸着盤２０．２１を備えたア
ーム２２がシリンダ２３により水平に往復可能に支えら
れている。
分離機構１３の作用は後述する。
フィーｌ′ａ構１２及び移動機構１４の作用につぎ第３
図（ａ）＝（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）により説明すれば、
吸着盤２０．２１は移動機構１４の昇降機構１８とシリ
ンダ２３の作用により上下及び水平に往復運動を行ない
、吸着盤２０はフィード機構１２のリードフレーム３の
束の上面と分離機構１３の保持レール２４との開を、点
線２５と２６の如き円形の軌跡に沿って往復運動をなし
、また同時に、吸着盤２１も分離機構１３の保持レール
２４とレール入口部９のがイドレール７との間を、点線
２７と２８の如鰺門形の軌跡に沿って往復運動をするよ
うになっている。
図（ａ）＝（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）により説明すれば、
吸着盤２０．２１は移動機構１４の昇降機構１８とシリ
ンダ２３の作用により上下及び水平に往復運動を行ない
、吸着盤２０はフィード機構１２のリードフレーム３の
束の上面と分離機構１３の保持レール２４との開を、点
線２５と２６の如き円形の軌跡に沿って往復運動をなし
、また同時に、吸着盤２１も分離機構１３の保持レール
２４とレール入口部９のがイドレール７との間を、点線
２７と２８の如鰺門形の軌跡に沿って往復運動をするよ
うになっている。
第３図（、）の状態か呟吸着盤２０．２１を下降せしめ
てそれぞれフィード機構１２上のリードフレーム３と分
離機構１３上のリードフレーム３とに接触せしめ、真空
にて吸着し、その後吸着盤２０．２１を上昇せしめて同
図（ｂ）の状態となす。
てそれぞれフィード機構１２上のリードフレーム３と分
離機構１３上のリードフレーム３とに接触せしめ、真空
にて吸着し、その後吸着盤２０．２１を上昇せしめて同
図（ｂ）の状態となす。
次にアーム２２を引込めて吸着盤２０．２１を下降せし
め、二つのリードフレーム３をそれぞれ保持レール２４
とガイドレール７との上に載置して同図（ｃ）の如くな
し、真空吸引を停止したる後吸着盤２０．２１を上昇せ
しめて同図（ｄ）の状態となる。
め、二つのリードフレーム３をそれぞれ保持レール２４
とガイドレール７との上に載置して同図（ｃ）の如くな
し、真空吸引を停止したる後吸着盤２０．２１を上昇せ
しめて同図（ｄ）の状態となる。
その後アーム２２は伸長され、ガイドレール７上のリー
ドフレーム３は送りツメ８により送り去られ、フィード
機構１２では積み重ねられたリードフレーム３が厚さ一
枚分だけ上昇せしめられて同図（、）の状態に戻る。
ドフレーム３は送りツメ８により送り去られ、フィード
機構１２では積み重ねられたリードフレーム３が厚さ一
枚分だけ上昇せしめられて同図（、）の状態に戻る。
以上を繰返してリードフレーム３の供給を行な）７
次に分離機構１３の構成につぎ第４図（、）により説明
する。一方の保持レール２４は固定されているが、反対
側の保持レール２９と中間の支承材３０とはブロック３
１に昇降可能に支えられ、バネ３２．３３により上向き
の力を受けているが、ストッパ３４．３５により最高位
置が同図（ａ）のき位置に保たれる。
する。一方の保持レール２４は固定されているが、反対
側の保持レール２９と中間の支承材３０とはブロック３
１に昇降可能に支えられ、バネ３２．３３により上向き
の力を受けているが、ストッパ３４．３５により最高位
置が同図（ａ）のき位置に保たれる。
３６は、押え部３７と重なり検出用の触針３８とを有す
る押え具であり、昇降動作と保持レール２４に対し直角
方向な往復移動動作をするようになっている。３９は押
え部４０を有する押え兵であり、昇降動作と保持レール
２９に対し直角方向な往復移動動作をするようになって
いる。
る押え具であり、昇降動作と保持レール２４に対し直角
方向な往復移動動作をするようになっている。３９は押
え部４０を有する押え兵であり、昇降動作と保持レール
２９に対し直角方向な往復移動動作をするようになって
いる。
第２図における４１は重なり検出用の触針である。
分離機構１３の作用につき第４図（、）〜（ｅ）により
説明する。
説明する。
押え具３６．３９が最も開ト、かつ最も上昇した状態で
リードフレーム３を受け、 保持レール２４．２９上に
同図（、）の如く保持する。
リードフレーム３を受け、 保持レール２４．２９上に
同図（、）の如く保持する。
次に押え具３６を内側に移動せしめ、かつ下降せしめて
触針３８をリードフレーム３の表面に接触せしめる。こ
の接触時の押え具３６の高さにより保持レール２４上の
リードフレーム３の厚さを検知することができ、これに
より、リードフレーム３が正しく一枚に分離されている
か何枚か重なった状態であるかがわかる。一枚であるこ
とが確認されたら、前述の第３図（ａ）〜（ｄ）の如ト
工程を経てリードフレーム３をガイドレール７に移し替
える。
触針３８をリードフレーム３の表面に接触せしめる。こ
の接触時の押え具３６の高さにより保持レール２４上の
リードフレーム３の厚さを検知することができ、これに
より、リードフレーム３が正しく一枚に分離されている
か何枚か重なった状態であるかがわかる。一枚であるこ
とが確認されたら、前述の第３図（ａ）〜（ｄ）の如ト
工程を経てリードフレーム３をガイドレール７に移し替
える。
若し、第４図（ｃ）の如くからみ合った二枚のリードフ
レーム３が重なって保持レール２４．２９の上に載置さ
れた場合には、触針３８かり−Ｙフレーム３の表面に接
触した位置にて二枚型なっていることが検知される。こ
の場合には押え兵３６．３９は内側に移動し、かつ下降
して同図（ｄ）の如くそれぞれ保持レール２４．２９と
によりリードフレームの両級を厚さ方向に挟持する。こ
のとき押え部３７はリードフレーム３の左縁を固く保持
する。触針３８はバネにより保持され、押されれば引込
むようになっている。その後押え具３９のみをさらに下
降せしめれば、同図（ｅ）の如く二枚のリードフレーム
３は中央の支承材３０の反力をも受けて面外曲げ変形を
受ける。このと外、二枚のリードフレーム３の接触面に
は、固く挟持された左縁を一致点として全面的に相対的
なズレを生じ、パリなどによるからみ合いが外れて両者
は分離される。
レーム３が重なって保持レール２４．２９の上に載置さ
れた場合には、触針３８かり−Ｙフレーム３の表面に接
触した位置にて二枚型なっていることが検知される。こ
の場合には押え兵３６．３９は内側に移動し、かつ下降
して同図（ｄ）の如くそれぞれ保持レール２４．２９と
によりリードフレームの両級を厚さ方向に挟持する。こ
のとき押え部３７はリードフレーム３の左縁を固く保持
する。触針３８はバネにより保持され、押されれば引込
むようになっている。その後押え具３９のみをさらに下
降せしめれば、同図（ｅ）の如く二枚のリードフレーム
３は中央の支承材３０の反力をも受けて面外曲げ変形を
受ける。このと外、二枚のリードフレーム３の接触面に
は、固く挟持された左縁を一致点として全面的に相対的
なズレを生じ、パリなどによるからみ合いが外れて両者
は分離される。
その後押え具３６．３９を上昇かつ開いて同図（、）の
状態に戻し、次に第３図（、）の状態の吸着盤２０．２
１を下降せしめ、吸着盤２１のみに真空を与え、吸着盤
２０には真空を与えない状態で上昇せしめて、分離機構
１３にて分離されたリードフレーム３のみをガイドレー
ル７上に移し替える。
状態に戻し、次に第３図（、）の状態の吸着盤２０．２
１を下降せしめ、吸着盤２１のみに真空を与え、吸着盤
２０には真空を与えない状態で上昇せしめて、分離機構
１３にて分離されたリードフレーム３のみをガイドレー
ル７上に移し替える。
このとトフイード機構１２上のリードフレーム３は移し
替えられないので分離機構１３上には分離された一枚の
リードフレーム３が残ったままになっている。
替えられないので分離機構１３上には分離された一枚の
リードフレーム３が残ったままになっている。
レール入口部９のガイドレール７にリードフレーム３を
受入れたとき、触針４１によりさらに重なりの有無が検
知される。重なりがある場合には、吸着盤２１により吸
着して分離機構１３上に戻し、再び分離動作を行なう。
受入れたとき、触針４１によりさらに重なりの有無が検
知される。重なりがある場合には、吸着盤２１により吸
着して分離機構１３上に戻し、再び分離動作を行なう。
分離機構１３上にリードフレーム３が残っている場合に
はフィード機構１２からのリードフレーム３の新たな供
給は行なわないようにする。
はフィード機構１２からのリードフレーム３の新たな供
給は行なわないようにする。
枚数を検知する触針３８は押え具３６と別個の機構とし
てもよい。
てもよい。
第５図は分離機構１３の別の実施例で、保持レール２９
は固定であって、支承材３０が昇降機構４２により突上
げられてリードフレーム３に面外曲げ変形を与えるよう
になっている。押え部３７．４０は少なくとも何れか一
方をゆるい挟持となし、面外曲げを行なったと鰺のズレ
を許すようにしておく。
は固定であって、支承材３０が昇降機構４２により突上
げられてリードフレーム３に面外曲げ変形を与えるよう
になっている。押え部３７．４０は少なくとも何れか一
方をゆるい挟持となし、面外曲げを行なったと鰺のズレ
を許すようにしておく。
第６図は他の実施例で、揺動ローラ４３により面外曲げ
変形を与えるようにしたものである。支承材３０はなく
ともよい。
変形を与えるようにしたものである。支承材３０はなく
ともよい。
重なったリードフレームの厚さ方向の挟持は必ずしも必
要ではないが、挟持する方が分離作業が安定する。挟持
する場合、リードフレームの一つの端縁のリードのパン
チ加工の行なわれていない部分に沿って固く挟持し、他
の部分は挟持しないか又はズレを許す程度にゆるく挟持
するようにすれば、面外曲げ変形が与えられた場合の接
触面のズレは全面にわたって生ずるので分離が確実に行
なわれる。
要ではないが、挟持する方が分離作業が安定する。挟持
する場合、リードフレームの一つの端縁のリードのパン
チ加工の行なわれていない部分に沿って固く挟持し、他
の部分は挟持しないか又はズレを許す程度にゆるく挟持
するようにすれば、面外曲げ変形が与えられた場合の接
触面のズレは全面にわたって生ずるので分離が確実に行
なわれる。
本発明により、重なったリードフレームのからみ合いを
、人手を用いずに極めて簡単に外すことかで軽、グイボ
ンディング作業の高速自動化をはかることができるリー
ドフレームの分離方法及びその装置を提供することがで
き、実用上極めて大なる効果を奏する。
、人手を用いずに極めて簡単に外すことかで軽、グイボ
ンディング作業の高速自動化をはかることができるリー
ドフレームの分離方法及びその装置を提供することがで
き、実用上極めて大なる効果を奏する。
図面は本発明の実施例に関するもので、第１図、第２図
は平面図及びその正面図、第３図（，１）〜（ｄ）はリ
ードフレーム供給工程の説明図、第４図（、）〜（ｅ）
はリードフレーム分離工程の説明図、第５図及び第６図
は分離機構の別の実施例の断面正面図である。 １−ｍ−ボンデイングヘッド、２−−−ボンディングア
ーム、３−ｍ−リードフレーム、４−ｍ−保持板、５−
−−ＩＣチップ、６一−−吸着機構、７−−−２フイト
レール、訃−送りツメ、９−ｍ−レール入口部、１０−
ｍ−レール出口部、１１−−一収納マガジン、１２−ｍ
−フイード機構、１３−ｍ−分離機構、１４−ｍ−移動
機構、１５−ｍ−保持具、１６一−−昇降機構、１７−
−−ガイドフレーム、１８−ｍ−昇降機構、１９−一一
フレーム２０．２１−ｍ−吸着盤、２２−−−アーム、
２３−−−シリンダ、２４−ｍ−保持レール、２５．２
Ｂ、２７゜２８−ｍ一点線、２９−−一保持レール、３
０−−一支承材、３１−−−ブロック、３２．３３−ｍ
−バネ、３４゜３５−ｍ−ストツパ、３６−−−押え具
、３７−−−押え部、３８−ｍ−触針、３９−−一押え
具、４０−一一押え部、４１−−一触針、４２−ｍ−昇
降機構、４３−−一揺動ローラ。 特許出願人 海上電機株式会社 第３図 （ＣＩ）
は平面図及びその正面図、第３図（，１）〜（ｄ）はリ
ードフレーム供給工程の説明図、第４図（、）〜（ｅ）
はリードフレーム分離工程の説明図、第５図及び第６図
は分離機構の別の実施例の断面正面図である。 １−ｍ−ボンデイングヘッド、２−−−ボンディングア
ーム、３−ｍ−リードフレーム、４−ｍ−保持板、５−
−−ＩＣチップ、６一−−吸着機構、７−−−２フイト
レール、訃−送りツメ、９−ｍ−レール入口部、１０−
ｍ−レール出口部、１１−−一収納マガジン、１２−ｍ
−フイード機構、１３−ｍ−分離機構、１４−ｍ−移動
機構、１５−ｍ−保持具、１６一−−昇降機構、１７−
−−ガイドフレーム、１８−ｍ−昇降機構、１９−一一
フレーム２０．２１−ｍ−吸着盤、２２−−−アーム、
２３−−−シリンダ、２４−ｍ−保持レール、２５．２
Ｂ、２７゜２８−ｍ一点線、２９−−一保持レール、３
０−−一支承材、３１−−−ブロック、３２．３３−ｍ
−バネ、３４゜３５−ｍ−ストツパ、３６−−−押え具
、３７−−−押え部、３８−ｍ−触針、３９−−一押え
具、４０−一一押え部、４１−−一触針、４２−ｍ−昇
降機構、４３−−一揺動ローラ。 特許出願人 海上電機株式会社 第３図 （ＣＩ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、重なっている複数枚のリードフレームに面外曲げ変
形を与え、接触面において相対的にズレを与えて接触す
るリードフレーム間のからみ合いを外して分離すること
を特徴とするリードフレームの分離方法。 ２、 重なっているリードフレームの一部を厚さ方向に
挟持する挟持機構と、リードフレームの一部に、該リー
ドフレームの面にほぼ直角な方向の力を与え、前記型な
っているリードフレームに面外曲げ変形を与える曲げ機
構とを備えたことを特徴とするリードフレームの分離装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577184A JPS60153354A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | リードフレームの搬送方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577184A JPS60153354A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | リードフレームの搬送方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153354A true JPS60153354A (ja) | 1985-08-12 |
Family
ID=11620383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP577184A Pending JPS60153354A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | リードフレームの搬送方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216151A (ja) * | 1985-07-13 | 1987-01-24 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51135052A (en) * | 1975-05-15 | 1976-11-22 | Sansho Kikai:Kk | Automatic slate transfer machine |
| JPS52152073A (en) * | 1976-06-12 | 1977-12-17 | Toshiba Corp | Sheet film carrying device |
| JPS5368973A (en) * | 1976-12-02 | 1978-06-19 | Toshiba Corp | Lead frame feeder |
| JPS5412671A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Ibm | Rotary head for coating resist |
| JPS5486173A (en) * | 1977-12-19 | 1979-07-09 | Fuji Electric Co Ltd | One sheet extracting separator of laminated board material |
| JPS55119641A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-13 | Toshiba Corp | Paper sheet delivery device |
| JPS6219631U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-05 |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP577184A patent/JPS60153354A/ja active Pending
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| JPH0444577B2 (ja) * | 1985-07-13 | 1992-07-22 | Canon Kk |
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