JPS6014145A - センサの取付構造 - Google Patents
センサの取付構造Info
- Publication number
- JPS6014145A JPS6014145A JP58122776A JP12277683A JPS6014145A JP S6014145 A JPS6014145 A JP S6014145A JP 58122776 A JP58122776 A JP 58122776A JP 12277683 A JP12277683 A JP 12277683A JP S6014145 A JPS6014145 A JP S6014145A
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- JP
- Japan
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- sensor
- base
- holding
- detaining
- holes
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N37/00—Details not covered by any other group of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Fire Alarms (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、信頼性にすぐれ、しかも生産性にずぐれたセ
ンサの取付構造に関り−る。
ンサの取付構造に関り−る。
従来、結露セン１すなどを被検知体に取り（＝Ｊけるに
当っては、接着剤を用いることが行なわれている。とこ
ろがこのｂのにおいては、使用時に接着剤から不要なガ
スが発生したりして、伯の部品に悪影響を与えることが
あり好ましくない。また接着剤は経時変化によって接着
力が低下するため、艮１１］間使用し！こりすると、被
検知体から脱落してしまうという欠点がある。さらに接
着剤は、それが硬化するまでに長時間（数分以上）を要
し、著しく作業性が悪いといった欠点もあった。
当っては、接着剤を用いることが行なわれている。とこ
ろがこのｂのにおいては、使用時に接着剤から不要なガ
スが発生したりして、伯の部品に悪影響を与えることが
あり好ましくない。また接着剤は経時変化によって接着
力が低下するため、艮１１］間使用し！こりすると、被
検知体から脱落してしまうという欠点がある。さらに接
着剤は、それが硬化するまでに長時間（数分以上）を要
し、著しく作業性が悪いといった欠点もあった。
また従来から接着剤を用いずに、ネジ等によってセンサ
を被検知体に取り付けることも行なわれでいる。これは
たとえば被検知体にタップ穴を設け、センサに通孔を形
成し、これらにネジを螺合して取り付けるというもので
ある。ところが結露センサなとでは、通常その基板がセ
ラミックで形成されているため、ネジによる締イ」時に
基板がワしたり、クラックが発生したりするという欠点
があり、これまた実用上好ましいものとはいえなかった
。
を被検知体に取り付けることも行なわれでいる。これは
たとえば被検知体にタップ穴を設け、センサに通孔を形
成し、これらにネジを螺合して取り付けるというもので
ある。ところが結露センサなとでは、通常その基板がセ
ラミックで形成されているため、ネジによる締イ」時に
基板がワしたり、クラックが発生したりするという欠点
があり、これまた実用上好ましいものとはいえなかった
。
本発明は上記従来の諸欠点に鑑みてなされたちので、セ
ンサに通孔を形成した基台の一面上に載置し、基台の他
面上に、係止片を有する保持体を配置し、この保持体の
係止片を基台に形成した通孔に挿通ずるとともに、通孔
より突出した一部分によってセンサを基台上に保持する
ようにしたセンサの取付構造を提供せんとするものであ
る。
ンサに通孔を形成した基台の一面上に載置し、基台の他
面上に、係止片を有する保持体を配置し、この保持体の
係止片を基台に形成した通孔に挿通ずるとともに、通孔
より突出した一部分によってセンサを基台上に保持する
ようにしたセンサの取付構造を提供せんとするものであ
る。
以下本発明の実施例を図面とともに説明する。
第１図、第２図に示したものは第１の実施例にかかるも
のであり、第１図は全体斜視図、第２図はその分解斜視
図である。図において １はセンサであって、この例で
は典型的な結露はンサを用いてＪ３す、１ａはレラミツ
ク基板、１ｂはセンサ部、１Ｃ１１ｄは端子電極、Ｉｅ
、 ｉｆはリード端子である。もちろ／υ本発明ではこ
のようなＪＭ造のものに限られることはない。２はこの
レンーリ １が一面上に載置される金属製の基台であり
、この基台２はセンサ１の（＋Ａ：持部２ａと被検知４
ホ１１への取（（１部２１）とを有し、また保１５ｊ部
２ａと取（］￥Ｉｔ（２１）との間には、段部２Ｃが形
成されている。この段部２Ｃの高さ；・ま、後）ホづる
保持体６が取（＝Ｊ部２１）より突出しない程度となっ
ている。３．４は前記基台２の保持部２ａに設けられＩ
Ｃ通孔で、載置されるセンサ１の相り・１向喘近傍に形
成されている。５ＬＪ阜台２の取付部２１）のほぼ中央
部に形成されに通孔である。６は前記基台２の保持部２
ａの他１Ｔｉｌニに配置される保持体であって、その−
相対向端部には前記通孔３．４に挿通され、基台２の一
面側に突出する係止片７．８が形成さ品 れている。この係止片７．８の各端部には、ｎいに向い
合、う方向に突出した鉤部７ａ、８ａが形成されている
。またこの保持体６の他の相対向端部には、基台２の他
面上に配置したときに、基台２の側面をとおって一面側
に突出する突起９．１０が形成されている。
のであり、第１図は全体斜視図、第２図はその分解斜視
図である。図において １はセンサであって、この例で
は典型的な結露はンサを用いてＪ３す、１ａはレラミツ
ク基板、１ｂはセンサ部、１Ｃ１１ｄは端子電極、Ｉｅ
、 ｉｆはリード端子である。もちろ／υ本発明ではこ
のようなＪＭ造のものに限られることはない。２はこの
レンーリ １が一面上に載置される金属製の基台であり
、この基台２はセンサ１の（＋Ａ：持部２ａと被検知４
ホ１１への取（（１部２１）とを有し、また保１５ｊ部
２ａと取（］￥Ｉｔ（２１）との間には、段部２Ｃが形
成されている。この段部２Ｃの高さ；・ま、後）ホづる
保持体６が取（＝Ｊ部２１）より突出しない程度となっ
ている。３．４は前記基台２の保持部２ａに設けられＩ
Ｃ通孔で、載置されるセンサ１の相り・１向喘近傍に形
成されている。５ＬＪ阜台２の取付部２１）のほぼ中央
部に形成されに通孔である。６は前記基台２の保持部２
ａの他１Ｔｉｌニに配置される保持体であって、その−
相対向端部には前記通孔３．４に挿通され、基台２の一
面側に突出する係止片７．８が形成さ品 れている。この係止片７．８の各端部には、ｎいに向い
合、う方向に突出した鉤部７ａ、８ａが形成されている
。またこの保持体６の他の相対向端部には、基台２の他
面上に配置したときに、基台２の側面をとおって一面側
に突出する突起９．１０が形成されている。
そして前記セン→ノ １を基台２の１ホ持部２ａの一面
上の通孔３．４間に載置した状態で、保持体６を保持部
２ａの他面上に、その両係止片７．８を通孔３．４に挿
通させて配置することによって、通孔３．４を挿通して
保持部２ａの一面上に突出刃る係止片７．８の先端部に
形成された鉤部７ａ、 ８ａが、センサ１の基板１ａの
相対向端部に係合して、センサ１が基台２上に固定、保
持されるのである。つまり、保持体６の両係止片７．８
の先端部は、センサ１の両端部を通過するときには、若
干外方に押し拡げられ、通過後は元に戻ってセンサ−１
をその鉤部７ａ、 ８ａによって係合、保持するのであ
る。
上の通孔３．４間に載置した状態で、保持体６を保持部
２ａの他面上に、その両係止片７．８を通孔３．４に挿
通させて配置することによって、通孔３．４を挿通して
保持部２ａの一面上に突出刃る係止片７．８の先端部に
形成された鉤部７ａ、 ８ａが、センサ１の基板１ａの
相対向端部に係合して、センサ１が基台２上に固定、保
持されるのである。つまり、保持体６の両係止片７．８
の先端部は、センサ１の両端部を通過するときには、若
干外方に押し拡げられ、通過後は元に戻ってセンサ−１
をその鉤部７ａ、 ８ａによって係合、保持するのであ
る。
なお、保持体６に形成した突起９．１０は、両係止片７
．８によって保持されたセンサ１が横ズレを起したとぎ
に、基台２から脱落しないような堰としての１幾能をｂ
つが、必ずしし必要なものではない。またこの突起９．
１０は、保持体６に形成せずに、基台２に形成り−るよ
うにしてもよい。
．８によって保持されたセンサ１が横ズレを起したとぎ
に、基台２から脱落しないような堰としての１幾能をｂ
つが、必ずしし必要なものではない。またこの突起９．
１０は、保持体６に形成せずに、基台２に形成り−るよ
うにしてもよい。
このような、基台２上にセンサ１が保持されたものを、
被検知体１１に取りイ」けるに当っては、基台２の取イ
」部２１）に形成した通孔５に、ネジ１２等を挿通して
被検知４ホ１１に螺合さＵることにＪ：って、たとえば
行なわれる。
被検知体１１に取りイ」けるに当っては、基台２の取イ
」部２１）に形成した通孔５に、ネジ１２等を挿通して
被検知４ホ１１に螺合さＵることにＪ：って、たとえば
行なわれる。
第３図に示したらのは、本発明の第２の実施例にかかる
ものであって、第１の実施例において用いた基台２どし
て、被検知体１１の一部をそのまま転用したしのである
。換言すれば、被検知体１１の一部を基台２どして適用
したものである。従ってこの例においては、基台２の取
イ］部２ｂを新に設ける必要はない。この例におけるぞ
の余の４１４或は、第１の実施例のしのと同じであるの
で、同様の参照ｒｊｆ号をイ・」シて説明は省略りる。
ものであって、第１の実施例において用いた基台２どし
て、被検知体１１の一部をそのまま転用したしのである
。換言すれば、被検知体１１の一部を基台２どして適用
したものである。従ってこの例においては、基台２の取
イ］部２ｂを新に設ける必要はない。この例におけるぞ
の余の４１４或は、第１の実施例のしのと同じであるの
で、同様の参照ｒｊｆ号をイ・」シて説明は省略りる。
図中５）ａ、１０ａは突起９．１０を挿通さしるための
通孔である。
通孔である。
なお上記実施例ならびに図面は、本発明センサの取付構
造を限定させるものではなく、本発明の趣旨を逸１Ｂ２
Ｌない程度の設計変更は任意に行ない得ることはいう
までもない。特に、保持体６の係止片７．８の先端部に
は、必ずしも鉤部７ａ、 ８ａが必要ではなく、係止片
７．８自体を、たとえば傾斜さけておき、この傾斜を利
用してけンリ°１を基台２上に保持り”るようにしてよ
い。まＪこ係止１”ｉ’ ７．８や鉤部７ａ、 ８ａを
形成する位置や形状あるいは数も任意であるとともに、
基台２の形状も同様に任意である。さらに基台２や保持
体６の材質も任意である。要は基台２の一面上に載置さ
れＩｊ ｔンリを、基台２の他面上に配置された保持体
６の係止片７．８によって保持できるしのであればよい
のである。
造を限定させるものではなく、本発明の趣旨を逸１Ｂ２
Ｌない程度の設計変更は任意に行ない得ることはいう
までもない。特に、保持体６の係止片７．８の先端部に
は、必ずしも鉤部７ａ、 ８ａが必要ではなく、係止片
７．８自体を、たとえば傾斜さけておき、この傾斜を利
用してけンリ°１を基台２上に保持り”るようにしてよ
い。まＪこ係止１”ｉ’ ７．８や鉤部７ａ、 ８ａを
形成する位置や形状あるいは数も任意であるとともに、
基台２の形状も同様に任意である。さらに基台２や保持
体６の材質も任意である。要は基台２の一面上に載置さ
れＩｊ ｔンリを、基台２の他面上に配置された保持体
６の係止片７．８によって保持できるしのであればよい
のである。
以上のように本発明センサの取付４Ｍ造であれば、セン
サを被検知体に接着剤を使用ぜずに取り（＝ｉ Ｉ）る
ことができ、従来のような接着剤の使用に起因する諸欠
点を一挙に解決できる信頼性にすぐれたものとなる。ま
た本発明でｔよ、組み立て−Ｘｂ取り扱いが容易に４「
す、ｌＩＩ：’を性が店しく向上するどどもに、従来の
ようにネジによってけンリ−を直接線めつりるｂのでは
ないので、ワレやクランクが発生づることも４ヱく、ヤ
ツ造」二、品質」−もすぐれＩこものでｉｌする等、実
用１−の効果【ま人きい。
サを被検知体に接着剤を使用ぜずに取り（＝ｉ Ｉ）る
ことができ、従来のような接着剤の使用に起因する諸欠
点を一挙に解決できる信頼性にすぐれたものとなる。ま
た本発明でｔよ、組み立て−Ｘｂ取り扱いが容易に４「
す、ｌＩＩ：’を性が店しく向上するどどもに、従来の
ようにネジによってけンリ−を直接線めつりるｂのでは
ないので、ワレやクランクが発生づることも４ヱく、ヤ
ツ造」二、品質」−もすぐれＩこものでｉｌする等、実
用１−の効果【ま人きい。
第１図はＡ（発明センサの取（Ｊ ＩＦｊ 造の一実施
例を示した斜視図、第２図は同分解斜視図、第３図は仙
の実施例を示した分解斜視図である。 １−セン４ラ ２−基台 ３．４−通孔 ６−保持体 ７．８−係止片 １１−被検知体 Ｑ￥ ｎ′１ 出 願 人 株式会社利ＢＪ製作所 葛１１図 葛２図 笛ろ図
例を示した斜視図、第２図は同分解斜視図、第３図は仙
の実施例を示した分解斜視図である。 １−セン４ラ ２−基台 ３．４−通孔 ６−保持体 ７．８−係止片 １１−被検知体 Ｑ￥ ｎ′１ 出 願 人 株式会社利ＢＪ製作所 葛１１図 葛２図 笛ろ図
Claims (1)
- 少なくとも２個の通孔が設けられ、−面一ヒにセンサが
載置されてなる基台の他面上に、前記通孔に挿通される
係止片が設（プられでなる保持体を配置し、前記係止片
の基台の一面上に突出する一部分にＪ：って、前記セン
サを基台上に保持してなることを特徴とづるセンサの取
付構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122776A JPS6014145A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | センサの取付構造 |
| US06/627,004 US4613925A (en) | 1983-07-05 | 1984-07-02 | Sensor attachment assembly |
| DE19843424636 DE3424636A1 (de) | 1983-07-05 | 1984-07-04 | Halterung zum befestigen eines elektronischen bauelements |
| KR1019840003905A KR850001435A (ko) | 1983-07-05 | 1984-07-05 | 센서의 장치구조 |
| KR2019870015926U KR870004017Y1 (ko) | 1983-07-05 | 1987-09-18 | 센서의 장치구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122776A JPS6014145A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | センサの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6014145A true JPS6014145A (ja) | 1985-01-24 |
Family
ID=14844326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58122776A Pending JPS6014145A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | センサの取付構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4613925A (ja) |
| JP (1) | JPS6014145A (ja) |
| KR (1) | KR850001435A (ja) |
| DE (1) | DE3424636A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010190607A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Yamatake Corp | 湿度センサ |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3633625A1 (de) * | 1985-12-04 | 1987-06-11 | Vdo Schindling | Traegerplatte |
| DE3716135C2 (de) * | 1987-05-14 | 1994-09-22 | Teves Gmbh Alfred | Vorrichtung zur Erfassung der Füllstandshöhe in einem Ausgleichsbehälter |
| US4891735A (en) * | 1987-11-02 | 1990-01-02 | Chrysler Motors Corporation | Heat sink for electrical components |
| US4922601A (en) * | 1987-11-02 | 1990-05-08 | Chrysler Corporation | Method of making a heat sink for electrical components |
| US4923179A (en) * | 1987-11-02 | 1990-05-08 | Chrysler Corporation | Spring panel heat sink for electrical components |
| US4845590A (en) * | 1987-11-02 | 1989-07-04 | Chrysler Motors Corporation | Heat sink for electrical components |
| US4888637A (en) * | 1988-01-15 | 1989-12-19 | Chrysler Motors Corporation | Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly |
| US5113117A (en) * | 1989-09-08 | 1992-05-12 | Massachusetts Institute Of Technology | Miniature electrical and mechanical structures useful for constructing miniature robots |
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| JPH0793505B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1995-10-09 | 松下電器産業株式会社 | ロック解除機構付ツメ状ロック装置 |
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| US5259789A (en) * | 1993-02-23 | 1993-11-09 | Molex Incorporated | Retention system for circuit board mounted electrical connector |
| US5548488A (en) * | 1995-04-03 | 1996-08-20 | Prince Corporation | Electrical componet mounting system |
| US5750935A (en) * | 1996-05-16 | 1998-05-12 | Lucent Technologies Inc. | Mounting device for attaching a component through an aperture in a circuit board |
| DE19859987A1 (de) * | 1998-12-23 | 2000-06-29 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Trägerelement |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB514332A (en) * | 1937-05-25 | 1939-11-06 | Philco Radio & Television Corp | Device for supporting radio coils and the like |
| US3047648A (en) * | 1959-05-04 | 1962-07-31 | Northrop Corp | Transistor clip, heat sink type |
| US3519889A (en) * | 1967-11-06 | 1970-07-07 | Motorola Inc | Assembly with transistor heat dissipation |
| CA972473A (en) * | 1972-02-18 | 1975-08-05 | Klaus F. Hehl | Apparatus for fastening the casing of a semiconductor component to a mounting plate |
| DE7703753U1 (de) * | 1977-02-09 | 1977-10-27 | Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim | Haltevorrichtung für Hybride |
| US4343451A (en) * | 1979-12-05 | 1982-08-10 | Burroughs Corporation | Sensor retaining system |
| US4435724A (en) * | 1981-09-10 | 1984-03-06 | Wells Electronics, Inc. | Single piece carrier for integrated circuit devices |
-
1983
- 1983-07-05 JP JP58122776A patent/JPS6014145A/ja active Pending
-
1984
- 1984-07-02 US US06/627,004 patent/US4613925A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-07-04 DE DE19843424636 patent/DE3424636A1/de active Granted
- 1984-07-05 KR KR1019840003905A patent/KR850001435A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010190607A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Yamatake Corp | 湿度センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3424636A1 (de) | 1985-01-17 |
| KR850001435A (ko) | 1985-03-18 |
| DE3424636C2 (ja) | 1989-08-31 |
| US4613925A (en) | 1986-09-23 |
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