JPS60141132U - 気密パツケ−ジ - Google Patents

気密パツケ−ジ

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Publication number
JPS60141132U
JPS60141132U JP2704184U JP2704184U JPS60141132U JP S60141132 U JPS60141132 U JP S60141132U JP 2704184 U JP2704184 U JP 2704184U JP 2704184 U JP2704184 U JP 2704184U JP S60141132 U JPS60141132 U JP S60141132U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
lead wire
airtight package
flange
elastic body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2704184U
Other languages
English (en)
Inventor
安藤　忠義
Original Assignee
株式会社　フジ電科
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社　フジ電科 filed Critical 株式会社　フジ電科
Priority to JP2704184U priority Critical patent/JPS60141132U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は気密端子を用いてパッケージされた回路部品の
気密パッケージの断面図、第２図は従来の気密端子とカ
バーとを圧着するときの圧着フランジ部分を示した断面
図、第３図は本考案による一実施例の気密パッケージの
フランジ部分の断面図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・リード線挿通孔
、３・・・・・・リード線、４・・・・・・絶縁材、５
・・・・・・回路部品、６・・・・・・カバー、７・・
・・・・ベースフランジ、８・・・・・・カバーフラン
ジ、１３・・・・・・弾性体。 第２図 第３図

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）ベースフランジを周縁に有するベースにリード線
    挿通孔を穿設し、このリード線挿通孔にリード線を封着
    するとともに、このリード線の先端に回路部品を接続し
    、周縁にカバーフランジを有するカバーを被せ、前記ベ
    ースフランジおよびカバーフランジにおいて圧接し、前
    記回路部品を気密に封入する気密パッケージにおいて、
    前記カバーとベース側面の間隙に弾性体を介在せしめた
    ことを特徴とする気密パッケージ。
  2. （２）前記弾性体はリング状の熱収縮性樹脂をベース側
    面に嵌合し、加熱して形成したものであることを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第１項記載の気密パッケー
    ジ。
JP2704184U 1984-02-27 1984-02-27 気密パツケ−ジ Pending JPS60141132U (ja)

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JP2704184U JPS60141132U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 気密パツケ−ジ

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JP2704184U JPS60141132U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 気密パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS60141132U true JPS60141132U (ja) 1985-09-18

Family

ID=30523624

Family Applications (1)

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JP2704184U Pending JPS60141132U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 気密パツケ−ジ

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