JPS60140106A - 形状検査装置 - Google Patents

形状検査装置

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JPS60140106A
JPS60140106A JP24511783A JP24511783A JPS60140106A JP S60140106 A JPS60140106 A JP S60140106A JP 24511783 A JP24511783 A JP 24511783A JP 24511783 A JP24511783 A JP 24511783A JP S60140106 A JPS60140106 A JP S60140106A
Authority
JP
Japan
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shape
signal
measured
level
difference
Prior art date
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Pending
Application number
JP24511783A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Shibano
正行 芝野
Taketoshi Yonezawa
米澤 武敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP24511783A priority Critical patent/JPS60140106A/ja
Publication of JPS60140106A publication Critical patent/JPS60140106A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体デバイス等のパターンの形状及び位置ず
れの良否判定を行なう装置に関するものである。
(従来例の構成とその問題点) 従来、半導体デバイスのノやターン形状を検査する場合
、目視にたよることがほとんどであり、その場合かなり
の熟練を必要とし、また多くは長時間の検査によシ相当
な目の疲労をともなうもので自動検査装置が要望されて
きた。
このような自動検査装置の一例として、第1図に示す構
成のものがある。以下、この自動検査装置について説明
する。被測定形状1はITVカメラ2によシミ気個号に
変換され2値化回路3によシ、2値化される。また被測
定形状の基準形状4はITVカメラ5によシミ気信号に
変換され2値化回路6により2値化され、これらの2値
化信号は混合回路7に入る。混合回路7では第2図に示
すように被測定形状10と基準形状11を重ねて斜線部
12を得る。この斜線部12が基準形状11からの位置
ずれを示している。
次に混合回路7を出た信号は良否判定回路8に入る。こ
のときTVモニター9では第2図を画面上に映している
。良否判定回路8では位置ずれ12の大きさより良否を
判定する。大きさを得る方法としては、第3図に示すよ
うにTVモニター上上向面17、位置ずれJ2の水平方
向の位置13.14及び垂直方向の位置15.16を計
測しめた″す、第4図に示すように水平方向及び垂直方
向に位置ずれ許容範囲の大きさをもったマスク18をつ
くり、TV画面全体を走査してマスク18が位置ずれ1
2にすっぽり入ってしまう部分があるかどうかによシ良
否を判定する方法が考えられる。
しかし第3図に示す方法では、水平方向の位置ずれ13
及び14の差が許容範囲を越えていても垂直方向の位置
ずれ15及び16の差が許容範囲内の場合があり、この
場合、不良ではなく、また逆に垂直方向の位置すれがシ
′「容範囲を越えて大きくても水平方向の位rずれが小
さい場合もあり、よって同時に水平方向及び垂直方向の
位置ずれを81訓している必要があり回路が?123K
Iとなる。また第4図に示す方法では位置ずれ8′「容
範囲の水平・垂直方向のマスク18をつくり、全両面を
走査するため水平・垂直を同時に4測しているのと同等
であるが、マスク18はTV走査線を同時に垂直方向の
位置ずれ許容範囲分の本数たけ観測する必要があシ、あ
まシ大きい許容範囲のものは回路構成が大きくなり製作
しにくくなる。
(発明の目的) 本発明はこのような問題を解決し、簡単な回路構成で容
易に半導体デバイス等のパターン形状の良否判定を行な
えるようにした形状検査装置を提供するものである。
(発明の構成) 上記目的を達成するために本発明の形状検査装置は、被
測定形状の電気信号への変換部と、被1flll定形状
の位置ずれ許容範囲を含んだ基準信号とを個々に一定の
割合になるようにレベルを設定するレベル設定部と、こ
れらを合成し合成信号を得る混合回路部と、合成信号よ
υレベル差を検知するレベル差検知部と、そのレベル差
が一定の順序で増加又は減少することをみることにより
良否判定する良否判定回路部とよりなることを特徴とし
ている。
この構成によって被測定形状の位置ずれ許容範囲を信号
のレベル差として被測定形状の信号に重ねることにより
、良否判定の回路処理は水平・垂直方向の位置ずれ判定
が水平方向のみでよくなる。
(実施例の説明) 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第5図は本発明による形状検査装置のブロック構成図を
示す。同図において、19は被測定形状、21は基準形
状でらシ、本発明は、先ず、被測定形状19をITVカ
メラ20で電気信号に変換し、また基準形状21をIT
Vカメラ22で電気信号に変換し、これらをレベル設定
回路23.24でレベル設定を行なう。このとき基準形
状2】は第6図に示すように被測定形状のノ1(準の形
29に対し、これよシ大きい場合の許H範m1の形状3
0と、小さい場合の許容範囲の形状31を第7図に示す
ように電気信号レベルのちがいで表わしている。第7図
は第6図の32部分の信号レベルを表わしたものである
。第7図の低い信号レベル33は基準形状29の許容範
囲の大きい場合の形状30を示し、高い信号レベル35
は、基準形状29の許容範囲の小さい場合の形状31を
示している。信号レベル33及び34の差を“1″とす
ると35及び33の差は” 3 ” 6す、3倍の差に
なっている。
被測定形状19を電気信号に変換し、混合回路25で基
準形状21と混合するときの信号レベルはレベル設定回
路23及び24によシ第8図に示すように33と34の
レベル差に対し、36と34のレベル差は2倍に設定す
る。これらを混合回路25によシ加えて合成する。合成
信号は第9図のように、第7図の基準信号及び第8図の
被測定形状の電気信号を加えることによシ、レベル差は
37と34を°】”とすると38と37が2”、39と
38が“°3”となりレベル差は1倍、2倍。
3倍と増加し、3倍、2倍、1倍と減少する。
ここで被測定形状が基準形状の許容範囲より第10図の
ように大きい場合、40が被測定形状、30が許容範囲
の大きい場合の基準形状、31が小さい場合の基準形状
で、41の部分の信号レベルは第11図のようになる。
すなわち、レベル差は” 2 ” 、 ” l” 11
3 I+となり、2倍、1倍。
3倍と増加し、3倍、1倍、2倍と減少する。また被測
定形状が基準形状の許容範囲より第12図のように小さ
い場合、42が被測定形状、27が許容範囲の大きい場
合の基準形状、28が小さい場合の基準形状を示し、4
3の部分での信号レベルは第13図のようにレベル差ハ
、” i、= 、3”。
” 2 ”となり1倍、3倍、2倍と増加し、2倍。
3倍、1倍と減少する。大きい場合は2倍のレベル差が
1倍、3倍より先にあられれる。また小さい場合は、1
倍、3倍より後であられれる。
このことによりレベル差が1倍、2倍、3倍と順次、増
加しまた3倍、2倍、1倍と111次、減少することを
みることによシ被測定形状の良否判定を行なうことがで
きる。
混合回路によシ合成された被測定信号と、基準信号との
合成信号は、レベル差検知回路26によυレベル差を抽
出され、良否判定回路27によシ、レベル差のあられれ
る順序が検出され、良否判定が行なわれる。28はTV
モニターで合成信号を画面上に映している。
被測定形状が画面の垂直方向に第14図の44のように
大きくなった場合も45の部分のレベルは第15図のよ
うに2”となり1倍から始まらないことで良否判定が可
能である。また第14図の46の部分のように許容範囲
の大きい基準形状30と小さい基準形状31の間に被測
定形状44がある場合のレベル差は第16図のように”
 1 ” 。
” 2 ”となシ1倍、2倍と増加し、2倍、1倍と減
少し、順次、増加し、順次減少しているので許容範囲内
であると判定できる。
(発明の効果) 上記実姉例の説明から明らかなように、本発明の形状検
査装置は次のような利点を有している。
(1)被i1+11定形状の信号と、被測定形状の位置
ずれ許容範囲の大きいり↓aと小さい場合で異なった信
号レベルで合成し、その合成信号のレベルの変化のみに
着目して良否判定を行なっているため、被測定形状の信
号と、基準形状の信号との位置ずれ言1測を心数としな
い。
(2) T V画面の垂直方向の形状判定についても水
平方向のレベル変化を判定しているのみで良否判定が可
能である。
(3)合成信号に被測定形状の基準信号の許容範囲情報
が含まれているため、良否判定の回路構成が簡単になる
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例のブロック構成図、第2図、第3図、第
4図は同従来例を説明するための基準形状と被測定形状
の合成図、第5図は本発明の一実&r IT、+l j
 ==−J−、、、lI−A4mel+IP 白r C
1iJ71 a 1 n l191準形状と被測定形状
の合成図、第7図、第8図。 第9図、第11図、第13図、第15図、第16図は同
実施例における基準形状、被測定形状の信号のレベル又
は基べf(形状及び被測定形状の合成信号のレベルを示
す図、である。 20.22・・・ITVカメラ、29・・・基[相]形
状、30・・・被測定形状の許容範囲の大きい場合の基
準形状、31・・・小さい場合の基準形状を示す、34
・・・被測定形状及び基準形状のない部分の信号レベル
O 第1図 第2図 0 第3図 第4図 第5図 m−」 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第 14 / 第15 第 16 .4ム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被測定形状を電気信号に変換する手段と、被測定
    形状の基準位置からの位置ずれ許容範囲の大きい場合と
    小さい場合とで異なる信号レベルの基準電気信号を発生
    する手段と、該被測定形状の電気信号の信号レベルを該
    基準電気信号の異なる信号レベルの間に調整し混合して
    合成信号を得る手段と、該合成信号の信号レベルの変化
    が一定の割合で増加又は減少しているかを判定すること
    により良否を決める良否判定手段とで構成されているこ
    とを特徴とする形状検査装置。
  2. (2)基準電気信号を発生する上記手段と、被測定形状
    の電気信号と該基準電気信号とを混合し合成信号を得る
    上記手段において、該基準電気信号の異なる信号レベル
    を1対3の割合で設定し、被測定形状の電気信号レベル
    を異なる信号レベルの小さい方の2倍に設定して混合し
    合成信号を得ていることを特徴とする第(1)項記載の
    形状検査装置。
JP24511783A 1983-12-28 1983-12-28 形状検査装置 Pending JPS60140106A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63223507A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 位置ずれ検査装置
GB2422443A (en) * 2004-12-30 2006-07-26 Fmc Technologies Defining and checking conformance of an object shape to shape
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