JPS60136246A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの製造方法

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JPS60136246A
JPS60136246A JP24333883A JP24333883A JPS60136246A JP S60136246 A JPS60136246 A JP S60136246A JP 24333883 A JP24333883 A JP 24333883A JP 24333883 A JP24333883 A JP 24333883A JP S60136246 A JPS60136246 A JP S60136246A
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JP
Japan
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etching
lead frame
aluminum
alloy
nickel
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JP24333883A
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JPS644346B2 (ja
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Noboru Watanabe
登 渡辺
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4828Etching

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はたとえは半導体素子等の実装に適したリード
フレームの製造方法に係わり、船に表面の少なくとも一
部にアルミニウムを被層したニッケルー鉄合金を索材と
して、これからり一ドフレームを製造する方法に関する
従来、半導体素子の外部電極引出しのために用いられる
リードフレーム用伺料としていわゆるニッケルー鉄合金
(例えばNi42i組%残部鉄からなる42アロイ、N
i42:&置%、Cr6kt%残部鉄からなる42−6
アロイ、N129N量%、Co17重電%残部鉄からな
るコバ・−ル)を基材とし、その表面の主要部にアルミ
ニウムを被着したものが用いられている(以下、これを
アルミクラツド材と称呼する)。このアルミクラツド材
はその表裏面にレジストパターンを被着させたのち、こ
h’を表捨からエツチング処理して所望のパターンのリ
ードフレームを形成するものであるが、前述のニッケル
ー鉄合金とAeとの間に朗エツチング特性上の大きな差
がめるため、それぞれに分けて2回のエツチング処理を
施す必要があった。すなわち、まずAA’にエツチング
するためたとえはン容剤]型しジスト全用いパターニン
クし、′献解エツチング法又はlO〜20 i櫨%N 
a OH系エッチング剤を用いてAlのみを所望のパタ
ーンにエツチングし、ついで、再び、たとえば水溶性レ
ジストパターンを形成したのち、化学エツチング法(た
とえば塩化第二鉄(FeCAs )系エツチング剤)に
よりニッケルー鉄合金のみのエツチングをおこない所望
パターンのリードフレームを形成する方法がおこなわれ
ていた。
しかし、このような2度に互るレジストのパターニング
およびエツチング処理は作業能率上好しいものではなく
、その簡略化が要請されていた。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、ア
ルミクラツド材からのリードフレーム形成工程を簡略化
するため、−回のパターニング、エツチング工程でAl
およびニッケルー鉄合金J―のパターニング?おこなう
ことができる方法全提供すること全目的とする。
すなわち、この発明は表面の少なくとも一部にアルミニ
ウムJ−ヲ被滝されてなるニッケルー鉄合金からなるリ
ードフレーム基材の表裏面に所望パターンのレジスト層
を形成し、塩酸to、02〜1,41量%含有するボー
メ量産含有〜446Be’の塩化第二鉄液を用い、エツ
チング液温20〜35℃の範囲で表裏面からリードフレ
ーム基材のエツチングを行なうことにより、上記レジス
ト層非形成部のアルミニウム層およびニッケルー鉄合金
ケ同時に騙食溶解すること全特徴とするリードフレーム
の製造方法を提供するものである。
次に本発明の特徴をなすエツチング液の組成条件および
使用条件について詳述する。まず一本発明で用いられる
エツチング液中の塩化第二鉄液のボーメ良度は40〜4
4°、特に、42〜43°の範囲とすることが好ましい
。この下限より小さい場合はエツチング力が弱く、特に
ニッケルー鉄合金に対するエツチング速度が遅すぎるの
で好ましくない。他方、この上限2超えるときはアルミ
ニウムj−のエツチング液戝速度的に起り、アルミニウ
ムのパターン精度が悪くなるので好ましくない。
本発明のエツチング液の調整法を、市販されているボー
メ濃度47°B5FeCl3液を例にして述べると、4
7°Bあのpecls液100容量部に対して水を5〜
10容量部添加する。これはFeC15液の両度t=4
0〜44’Be’に下げるために必要な水の計に相当す
る。又、塩酸は35%溶液ヲ47°B6FeC1,B液
100容量部に対して0.1〜5容琺部添加すると、4
0〜44°B6′のFeC1;s液に対して塩酸(mc
i)が002〜1.41雇%添加されたことになる。
この塩酸の添加はCtイオンの補充のためのものであり
、この塩酸量が上記範囲の下限より少ないと、エツチン
グされたリードフレームにピンホールが生じ易く、父上
記上限’t−[えるとエツチング力が強すぎて、レジス
ト膜が侵されるので好ましくない。
エツチング処理はエツチング液温20〜35℃で浸漬法
又はスプレー法等によりおこなうことができるが、この
液温か上記下限より低いとエツチング速度が極端に遅く
なり、置産上好ましくなく、逆に上記上限を超えるとア
ルミニウム層のエツチングがニッケルー鉄合金に較べて
速くなりすぎて、アルミニウム層のパターン精度が悪く
なるので好ましくない。
本発明で用いられるフォトレジストの材質としては有機
溶媒可溶型のもの、堝にゴム系のフォトレジストが好ま
しい。その具体例としてはKMER,KTFR(いずれ
も商品名、米国コダック社製)、OMR(商品名、東京
応化工業(イ)’11)、ウェイコート(商品名、米国
ハント社製)などがある。
説明が前後したが、アルミクラツド材について言うと、
第1図に示すように、アルミクラツド材1はニッケルー
鉄合金の基材2の表面に所定の領域すなわちエツチング
して第2図に示すようなリードフレーム4とした場合の
アイランド部5およびインナーリードの先端m6に相当
する部分にアルミニウムの被膜3か所定の厚さ例えば2
〜20ミクロン程度に設けられているものでおる。第1
図の実施例では、アルミニウムの被膜6は、略矩形状に
ある面積を占めて形成され、リードフレーム4とした時
、アルミニウム層がアイランド部5とインナリード先端
部60表面を被覆するようにエツチングを行なうもので
ある。
実施例 厚み0.13mmの4270イの片面にアルミニウムを
スポット蒸着(厚み約10μm)し、ついで脱脂処理し
たのち、このアルミクラツド材の表裏面にウェイコート
(商品名、フォトレジスト)を浸漬塗布し、さらに露光
、現像により所望形状にパターニングした。次に47°
B6Fe C1s 650# 、 35%HC/ 20
1.水501からなるエツチング液(ボーメ度42.5
 、B≦)葡用い液温30℃、液圧0.8〜1.2 K
y/cm”で上記被エツチング材上にスプレーしてエツ
チング処理した。ついで水洗したのち転輸し、170℃
で20分間ベーキングをおこなったのち、鶴Wf、 I
ti k 用いて上記フオトレジス)tlりi:剥離し
た。
七の結果、4270イおよびアルミニウムのバターニン
グ精度の良好なリードフレームを得ることができた。
なお、上記実施例では4270イにアルミニウム層を被
着したアルミクラツド材からリードフレームを得る方法
について述べたが、本発明はNiを厳密に42%含む4
270イに限らすNi含量が29〜42 g甑%の範囲
で、時によりCrやC0が数パーセント含まれる鉄合金
、例えば42−670イやコバールを基材とするものに
ついても当然適用することができるものである。したが
って本明細料においてニッケル鉄合金とは少なくともN
i’i2’9〜42@量パーセント含む鉄合金という意
味で用いられている。又、アルミニウムについても全く
純粋なものに限られるものではない。
又、エツチング液である塩化第二鉄液についてもボーメ
良度40〜44°B6 という範囲は、あくまでもエツ
チング液として調整した時の初期条件であり、エツチン
グに使用することでその磯度に多少の増減が生じること
がある。しかし初期条件をこの範囲に設定することで実
際上エツチングに支障がなく、本発明を遂行できるもの
である。塩酸についても35%凝朋のものに限らず、こ
れより高又は低礎度のものを用い、結果的に本発明のも
のに相当する割合となるようにエツチング液に添加して
使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いるアルミクラツド材の一実施例を
示す平面図、第2図は本発明のリードフレームの製造方
法により得られるリードフレームの一例を示す要部拡大
平面図である。 1・・・アルミクラツド材、2・・・基板、3・・・ア
ルミニウムの被膜、4・・・リードフレーム、5・・・
アイランド部、6・・・インナリードの先端部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 式 豚箱1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面の少なくとも一部にアルミニウム層を被着されてな
    るニッケルー鉄合金からなるリードフレーム基材の表裏
    面に所望パターンのレジスト層?形成し、塩酸を0.0
    2〜1.4回匍%含有するボーメ濃度40〜44°B6
    の塩化第二鉄液を用い、エツチング液温20〜35℃の
    範囲で表裏面からリードフレーム基杓のエツチングを行
    なうことにより、上記レジスト層非形成部のアルミニウ
    ム層およびニッケルー鉄合金を同時に腐食溶解すること
    を%敵とするリードフレームの製造方法。
JP24333883A 1983-12-23 1983-12-23 リ−ドフレ−ムの製造方法 Granted JPS60136246A (ja)

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JPH01106453A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Mitsubishi Electric Corp リードフレームの製造方法

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