JPS60135038U - コンデンサ装置 - Google Patents

コンデンサ装置

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JPS60135038U
JPS60135038U JP2124584U JP2124584U JPS60135038U JP S60135038 U JPS60135038 U JP S60135038U JP 2124584 U JP2124584 U JP 2124584U JP 2124584 U JP2124584 U JP 2124584U JP S60135038 U JPS60135038 U JP S60135038U
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Japan
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capacitor
capacitor device
utility
container
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JP2124584U
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Inventor
中嶋　平之
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松下電器産業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のコンデンサ開閉装置の接続歯、第２図は
本考案の一実施例によるコンデンサ装置の概略説明図、
第３図は同コンデング装置の上部構造の概略説明図であ
る。 １、２．　３・・・主回路端子、４．　５．６・・・制
御信号端子、７・・・放熱フィン、８・・・半導体要素
、９・・・コンデンサ要素、１０・・・仕切り板、１１
・・・半導体要素格納室、１２・・・貫通ブッシング。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）コンデンサ要素と、半導体要素を直列に接続し、
    これらを同一容器内に収納するとともに、主回路端子と
    、半導体要素の制御信号端子を容器外に導出したことを
    特徴とするコンデンサ装置。
  2. （２）半導体要素とコンデンサ要素とを仕切り板で分離
    するように内部を構成したことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第（１）項記載のコンデンサ装置。
  3. （３）半導体要素格納室を絶縁油等の熱伝導の良好な物
    質で含浸したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第（１）項記載のコンデンサ装置。
  4. （４）　　仕切り板に貫通ブッシングを具えコンデンサ
    要素と半導体要素とを接続する導線を貫通させ、半導体
    要素とコンデンサ要素の含浸材を分離するように内部を
    構成したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（
    １）項記載のコンデンサ装置。
  5. （５）容器外部に放熱機構を有することを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第（１）項記載のコンデンサ装置
    。
JP1984021245U 1984-02-18 1984-02-18 コンデンサ装置 Expired - Lifetime JPH0726736Y2 (ja)

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JPS60135038U true JPS60135038U (ja) 1985-09-07
JPH0726736Y2 JPH0726736Y2 (ja) 1995-06-14

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6022822U (ja) * 1983-07-22 1985-02-16 マルコン電子株式会社 半導体スイツチ内蔵コンデンサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6022822U (ja) * 1983-07-22 1985-02-16 マルコン電子株式会社 半導体スイツチ内蔵コンデンサ

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JPH0726736Y2 (ja) 1995-06-14

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