JPS60133589A - 半導体記憶回路 - Google Patents

半導体記憶回路

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Publication number
JPS60133589A
JPS60133589A JP58241362A JP24136283A JPS60133589A JP S60133589 A JPS60133589 A JP S60133589A JP 58241362 A JP58241362 A JP 58241362A JP 24136283 A JP24136283 A JP 24136283A JP S60133589 A JPS60133589 A JP S60133589A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inverter
tmg
cmos inverter
transmission gate
data line
Prior art date
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Pending
Application number
JP58241362A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Yoshida
茂樹 吉田
Yasutaka Haji
土師 康孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58241362A priority Critical patent/JPS60133589A/ja
Publication of JPS60133589A publication Critical patent/JPS60133589A/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとkはマスタースライス方式によって構成
される半導体集積回路内に形成される半導体記憶i−d
路に係シ、特にMOSFET (絶縁ケ゛〜ト型電界効
果トランノスタ)VCjp形成すれるスタティック型ラ
ンダムアクセスメモリ(SRAM )回路に関する。
〔発明の技術的背景〕
第1図は従来のSRAMにおけるメモリセルとしてCM
O8(相補型)トランジスタを用いて構成されたS R
AM回路であり、データ線1にはクロック信号φl 、
φ1vこよりスイッチ制御されるCM)Sスイッチから
なるトランスミッシ目ングート(以下、TMGと言う。
)2の一端が接続され、このTMG 2の他端にはCM
O8型O8バータ3の入力端(イードA)およびクロッ
ク信号φ2.ηによシ動作制御が行なわれるc2Mos
(クロックドCMO8)型インバータ4の出力端が接続
され、上記CMOSインバータ3の出力端()−ドB)
とC2MO8型インバータ4の入力端とが接続されてい
る。なお、Cはデータ線1の寄生容量である。
また、前記CMOSインバータ3は、第2図に示すヨウ
にPチャンネルエンハンスメント型MOSトランジスタ
PとNチャンネルエンハンスメント型MO8)ランジス
タNとからなる。また、前記O2MOSインバータ4は
、第3図に示すようにCMOSインバータを形成するP
チャンネルMOSトランジスタP1およびNチャンネル
MO8)ランジスタN1の各一端に対応して、TMG’
i形成するPチャンネルMO8)ランジスタP2および
NチャンネルMO8)ランジスタN!の各一端が接続さ
れ、NチャンネルMO8)ラン・ゾスタのゲートにφが
、またPチャンネルMO8)ランジスタのダートにφが
与えられている。
第4図は、上記SRAM回路における正常動作時の動作
波形を示している。即ち、書き込みモードにおいてtユ
、クロック信号φlがロウレベルでTMG 2が閉じて
いるときに書き込みデータに応じてデータ線1の電位が
定められ、次いで、クロック信号φ2がロウレベル(φ
2はハイレベル)VCナッテC2MOSインバータ4ノ
TMGカ閉じる。次に、クロック信号φlが一定期間ハ
イレペル(φ1はロウレベル)[75:っ−CTMG 
’z カ一定時間開き、この間にデータ線1の電位がT
MG 2を経てCMOSインバータ3に書き込まれ、)
−ドBの電位はデータ線1の電位を反転したもの[なる
。そして、上記クロック信号φ1がロウレベルに戻る少
し前にクロック信号φ2がハルベルに=ってCMOSイ
ンパ〜り4 (7) TMGが開き、02M0Sインバ
ータ4およびCMOSMOSインパル閉ループによりノ
ードBの電位がスタティックに保持されるようeこなる
これに対し−C1抗み出しモードにおいては、クロック
信号φ2がハイレベルであってCMOSインバータ4の
TMGは開いている。そして、クロック4M−E3φ1
がロウレベルであってTMG 2が閉じている間に一ノ
ータ線lがハイインピーダンスとなってその寄生$tC
に充電されたハイレベルの電(rLがダイナミックに保
持されている。
いま、読み出し動作前に)−ドBの電位がたとえばハイ
レベルの状態、ノードAの電位が枦りレペルの状態にス
タティックに保持されている場合を想定する。この状態
のとき、クロック信号φlが一定期間ハイレペルになっ
てTMG 2が一定期間開くと、この間に前記データ線
1の蓄積電荷がTMG 2 *−よびC2MOSインバ
ータ4のNチャンネルトランジスタ(第3図N8および
N2 )¥il−経て接地端へ放電されるので、データ
線1の電位は接地電位まで低下してロウレベルの読み出
しが行なわれる。この間、前記ノードAの電位はロウレ
ベルのままでアリ、ノードBの電位はハイレベルの贅ま
でなる。但し、このとき、TMG 2のオン抵抗とC2
MOSインバータ4のオン抵抗との分割比に応じて前記
ノードAの電位が若干上昇するが、通常はこの電位上昇
分が上記CMOSインバータ3の閾値電圧に到達するこ
とはなく、データ線1の電位はロウレベル(接地電位)
まで低下する。
ところが、上記場合に、データ線1に予め蓄積された電
荷が過剰であったり、O2MOSインバータ4のオン抵
抗(第3図のNチャンネルトランジスタNl卦よびN2
のオン1抵抗。)が十分大きbと、’IWG 2のオン
抵抗とC2MOSインバータ4のオン抵抗との分割比に
よる前記ノードAの電位の上昇分が大きくなってCMO
Sインバータ3の閾値TW圧vc到達し、コノCMOS
インバータ3の動作によってノート°Bの114.位が
ロウレベルに反転すると共にO2MOSインバータの動
作によってノードAの電位かハイレベルに移行し、この
′山−位がTMG 2を経てデータ線1に伝達されてデ
ータ線1が杓びハイレベルに戻る事態が生じる。
このような読み出しモードにおける誤動作時の動作波形
全第5図に示しており、ここではノードA、Hの電位の
実線部が誤動作の状態であシ、点線部が正常動作の状態
である。なお、読み出し動作前に上記とは逆にノードA
がハイレベル、ノードBがロウレベルの状態(第4図中
点線で示す)でスタティックに保持されていた場合には
、データ線1の電位とノードAの電位とが等しいので上
記のような誤動作は生じない。
〔背景技術の問題点〕
上記のような誤動作の防止策として、データ線1の寄生
容量Cを小さくする′ことが考えられるが、それだけで
は不十分であり、C2MOSインバータ4の各トランジ
スタの相互コンダクタンス(、!i’m)を大きくした
り、さらにはCMOSインバータ3のオン抵抗(M 2
図のNチャンネルトランジスタNのオン抵抗)全大きく
してCMOSインバータ3の立上ジ(ターンオン)時間
および立下り(ターンオフ)時間を長くする等が考えら
れる。
しかし、上記対策に伴ってO2Mo5インバータ4 、
CMOSインバータ3の各トランジスタの寸法を任意に
設定しようとしてそれぞれの寸法が互いに異なるものに
なると、パターン設計が複雑になる。
一方、近年、半導体集積回路の高密度化、システムの多
様化に伴ない、同一チップ内に論理回路部と記憶回路部
との共有化が要求される場合があゆ、この要求に応じて
マスタースライス方式による半導体集積回路において基
本セルにより論理回路部と記憶回路部とを形成すること
が考えら7′7る。なお、従来のマスタースライス方式
の半導体集積回路においては、たとえば第6図に示すよ
うに2藺のPチャンネルエンハンスメント型MO8FE
T67 、62と2f固のNチャンネルエンハンスメン
) 9MO3FET 63 、64 トカらなる基本セ
ル6oを多数配列形成した半導体基板を用い、これに電
極配線/4’ターン全組み合わせることにより種々の論
理回路を実現して所望の半導体集積回路を完成している
。この場合基本セル6Oの飼々のトランジスタ61,6
2゜6 、? 、 64は同一寸法に設計されている。
したがって、上記基本セル60f論理回路部および第1
図に示したSRAM回路にそれぞれ使用しようとする場
合・前述したよりなC2MOSインバータ4、CMOS
インバータ3に使用する基本セルについてのみそのトラ
ンジスタの寸法を前述した誤動作の防止策として任意に
調整することは許されず、またデータ線1の寄生容量C
を小さくすることも制限を受ける。つまり、マスタース
ライス方式の半導体集積回路において基本セル60を論
理回路部および記憶回路部に使用し−ようとする場合、
この記憶回路部に第1図に示し次ような構成のSRAM
回路を用いると、前述したような誤動作の防止策を実施
することができないので読み出し時の誤動作の発生比率
が高くなる。換言すれば、第1図のSRAM回路はマス
タースライス方式の半導体集積回路には不向きである。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、使用する
各トランジスタが同一寸法であっても読み出し動作時の
誤動作を防止することができ、特に論理回路部と記憶回
路部とを共通の基本セルによシ実現するマスタースライ
ス方式による半導体集積回路の記憶回路部に好適な半導
体記憶回路を提供するものである。
〔発明の概要〕
即ち、本発明の半導体記憶回路は、データ線にそれぞれ
CMOSスイッチからなる第1、第2のTMGの各一端
を接続し、この第1のTMGの他端と第2のTMGの他
端との間iceMOsインバータを接続し、このCMO
Sインバータの出入力端間にO2MOSインバータ全リ
ング接続してなり、第1のTMG (!l:CMOSイ
ンバータとを互いに逆相のクロック信号で駆動するもの
とし、1き込みモード時には第2のTMGを閉じた一i
せで一定期間だけ第1のTMG (5開くと共にCMO
Sインバータを非ftfl+作状態とし、読み出しモー
ド時には第1のTMG ’i閉じたま1で一定期間だけ
第2のTMG ’i開いた状態とするように制御が行な
われることを特徴とするものである。
〔発明の実施例〕
以F1図面全参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。第7図に示すSRAM回路において、テ′−タ線8
0には互いに逆相のクロック信号φ1、「1によりそれ
ぞれスイッチ制御されるPチャンネルMO8FETとN
チャンネルMO8F’ETとが並列接続されたCMOS
スイッチからなる第1のTMG 81およびクロック信
号φ2 、φ2vCよシスイッチ制御されるCMOSス
イッチからなる第2のTMG 82の各一端が接続され
ている。上記第1のTMG81の他端には、第2図に示
したようなCMO8型インパインバー483端()−ド
A)が接続されており、このCMOSインバータ83の
出力端()−ドB)には前記第2のTMG 82の他端
が接続されている。さらに、上記CMOSスイッチ83
の出力端と入力端との間には、第3図に示したようなO
2MOSインバータ84が接続されておシ、これは前記
第1のTMGのオン・オフ状態に対応して出力ブート(
TMG’)がオン・オフ状 “態となるようにクロック
信号φl 、φlが印加されている。そして、Cはデー
タ線80の寄生容量である。
上記CMOSインバータ83、CMOSインバータ84
および第1、第2のTMG 81 、82の各トランジ
スタは同一寸法で設計されておシ、上記SRAM回路は
たとえば第6図に示したような基本セル60を論理回路
部と記憶回路部とに使用するように配線を行なうススタ
ースライス方式による半導体集積回路における記憶回路
部に適用されている。
なお、」二i已CMOSインバータ83*−よびC2M
OSイン・ぐ−夕84はそれぞれ同一寸法のトランジス
タが用いられているので、’ CMOSインバータ83
のメン抵抗はC2MOSインバータ84のオン抵抗の約
〃であり、CMOSインバータ83のgmはO2MOS
インバータ84のgmの約2倍であり、C2MOSイン
バータ84のターンオン、ターンオフ時間はCMOSイ
ンバータ83のターンオタ、ターンオフ時間のそれぞれ
約2倍である。
次に、上記S RAM回路における動作について第8図
に示す動作波形を参照して説明する。書き込みモード[
J)−いては、クロック信号φ2がロウレベル(φ2I
I′iハイレベル)テアっテ第2゜TMG 82が閉じ
ている。そし・C1クロック信号φlがロウレベル(#
tUハイレヘル)ノトキ、第1のTMG’81が閉じて
お9、C2MOSインバータ84のTMGは開いておシ
、とのC2MOSインバータ84およびCMOSインバ
ータ83の閉ループによりノードBの電位がスタティッ
クに保持されている。上記第1のTMG 81が閉じて
いるときに書き込みデータに応じてデータ線8Oの電位
が定められる。次いで、クロック信号φlが一定期間ハ
イレベル(φ1はロウレベル)になって第1のTMG 
81が一定時間開き、CMOSインバータ84のTMG
が閉じ、この間にデータ線80の電位が第1のTMG 
81を経てCMOSインバータ83に書き込まれ、ノー
ドBの電位はデータ線80の電位を反転したものになる
。そして、上記クロック信号φ1がロウレベルに戻ると
、C2MOSインバータ84のTMG が開き、ノード
Bの電位がスタティックに保持されるようになる。
これに対して、読み出しモードにおいて、クロ、り信号
φ里カロウレベル(φ1はハイレベル)であって第1の
TMG 81が閉じており、C2MOSインバータ84
のTMGは開いている。そして、クロック信号φ2がロ
ウレベルであって第2のTMG 82が閉じている間に
データ線8Oがハイインピーダンスとなってその寄生容
量Cに充電されたハイレベルの電位がダイナミックに保
持されている。い甘、読み出し動作前にノードBの電位
がたとえばロウレベルの状態、ノードAの電位がハイレ
ベルの状態にスタティックに保持されている場合を想定
する。この状態のとき、クロック信号φ2が一定期間ハ
イレペルになって第2のTMG 82が一定期間開くと
、この間に前記データ線80の蓄積電荷が第2のTMG
 82およびCMOSインバータ83のNチャンネルト
ランジスタ(第2図N)を経て接地端へ放電されるので
、データ線8oの電位は接地電位まで低下してロウレベ
ルの読み出しが行なわれる。この間、ノードBの電位は
ロウレベルの壕まであり、ノードAの電位はハイレベル
のままである。但し、このとき、第2のTMG 82の
オン抵抗とCMOSインバータ830オン抵抗との分割
比に応じて前記ノードBの電位が若干上昇するが、この
電位上昇分がC2MOSインバータ840閾値電圧に到
達することはなく、読み出しの誤動作が生じることはな
い。即ち、従来のようなTMG (第1図2)のオン抵
抗とC2MOSインバータ(第1図4)のオン抵抗との
分割比に比へて、上記例ではCMOSインバータ830
オン抵抗が02M0Sインバータ84のオン抵抗の釣機
になっているので第2のTMG 82のオン抵抗とさく
なっている。また、従来のように前記抵抗分割比で定ま
る電位上昇分が入力するCMOSインバータ(第1図3
)のターンオン時間に比べて上記例のように低抵分割比
で定する電位上昇分が入力するC2MOSインバータ8
4のターンオン時間は約2倍になっている。したがって
、従来に比べて上記電位上昇分が約Aであるとすれば、
CMO8’f 7 バー タ8 JおよびCMOSイン
バータ84の閉ループによる読み出し時の誤動作に対す
るマージンは約4倍に向上しており、誤動作の発生比率
が著しく低くなっている。
なお、読み出し動作前に上記とは逆にノードBがハイレ
ベル、ノードAがロウレベルの状態(第8図中点線で示
す。)でスタティックに保持されていた場合には、デー
タ線8θの電位とノードBの電位とが等しいので前述し
たような電位上昇分は発生せず、誤動作が生じることも
ない。
なお、上記SRAM回路はメモリセルアレイ以外でも使
用ijJ能であるが、メモリセルアレイで使用する場合
VCはクロック信号φ1 、φ】 、φ2゜φ2全アド
レス(0号に関連させて印加すればよいO 〔発明の効果〕 上述したように本発明の半導体記憶回路によれば、使用
する各トランジスタが同一寸法であっても回路接続およ
びクロック信号の印加を工夫することでWjeみ出し動
作時の誤動作を防止することができる。したがって、特
に論理回路部と記憶回路部とを構成が同一の基本セルに
より実現スるマスタースライス方式による半導体集積回
路の記憶回路部に好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のSRAM回路を示す図、第2図は第1図
のCMOSインバータを取り出して示す回路図、第3図
は第1図のCMOSインバータを取り出して示す回路図
、第4図は第1図のSRAM回路の正常動作時の動作波
形の一例を示す図、第5図は第1図の5RATV+の読
み出しモードの誤動作時の動作波形を示す図、第6図は
マスタースライス方式半導体集積回路における基本セル
の一例を示す回路図、第7図は本発明に係る手摺2体記
憶回路の一実施例を示す回路図、第8図は第7図の回路
の動作波形の一例を示す図である。 6O・・・基本セル、61〜64・・・MOS トラン
ジスタ、8θ・・・データ線、81・・・第1のTMG
 。 82・・・第2のTMG、8J・・・CMOSインバー
タ、84・・・O2MOSインバータ、P 1 P 1
 + P 2・・・PチャンネルMOSトランジスタ、
N r N 1 a N 2・・・NチャンネルMO8
トランジスタ。 出源百人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第3図 第4図 7〜ト8ヤ[1 番Nルト←t−廟■広ぼ−H A県に 第7図 東 ψ1 第8図 )−ド8^

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) データ線に各一端が接続され、それぞれ異なる
    クロック信号によ、!7デート制御が行なわれ、それぞ
    れPチャネルMO8”)ランジスタとNチャンネルMO
    Sトランジスタとが並列接続されてなる第1のトランス
    ミッションゲートおよび第2のトランスミッションゲー
    トと、この第1のトランスミッショングートの他端に入
    力端が接続され、出力端が前記第2のトランスミッシ。 ンケ゛−卜の他端に接続されたCMOSインバータに比
    1zA’、され、前記第1のトランスミッションデート
    の開状態および閉状態に対応して非動作状態および動作
    状態に制御されるクロックドCMOSインバータと全具
    備し、書き込みモードにおいじたオオで一定期間だけ前
    記第1のトランスミッションゲートが開(ように制御さ
    れ、読み出しモードに赴いては前記第1のトランスミッ
    ションゲートが閉じたままで一定期間だけ第2のトラン
    スミッションゲートが開くように制御されることを特徴
    とする半導体記憶回路。
  2. (2) 前記各トランスミッションゲート、CMOSイ
    ンバータおよびクロックドCMOSインバータの各トラ
    ンジスタは、マスタースライス方式による半導体集積回
    路に形成された基本セルの卜2ンジスタが使用されてな
    ることを特徴とする特許
  3. (3) 前記クロックドCMOSインバータの回路構成
    は、CMOSインバータを形成するPチャンネルM0s
     }ランノスタおよびNチャンネルMOSトランジスタ
    の各一端に対応してトランスミッションゲート全形成す
    るPチャンネルMOS }ランジスタおよびNチャンネ
    ルMOS }ランジスタの各一端が接続されてなること
    を特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の半魂伏記
    憧回臨〜
JP58241362A 1983-12-21 1983-12-21 半導体記憶回路 Pending JPS60133589A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015181084A (ja) * 2010-04-02 2015-10-15 アルテラ コーポレイションAltera Corporation ソフトエラーアップセット不感性を有するメモリ要素

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015181084A (ja) * 2010-04-02 2015-10-15 アルテラ コーポレイションAltera Corporation ソフトエラーアップセット不感性を有するメモリ要素

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