JPS6012768A - 電荷結合半導体装置及び電荷結合撮像装置 - Google Patents

電荷結合半導体装置及び電荷結合撮像装置

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Publication number
JPS6012768A
JPS6012768A JP59114363A JP11436384A JPS6012768A JP S6012768 A JPS6012768 A JP S6012768A JP 59114363 A JP59114363 A JP 59114363A JP 11436384 A JP11436384 A JP 11436384A JP S6012768 A JPS6012768 A JP S6012768A
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JP
Japan
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charge
electrodes
semiconductor body
electrode
transfer
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Pending
Application number
JP59114363A
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English (en)
Inventor
アルノルドウス・ヨハネス・ユリアナ・ボウデウイエインス
マルニクス・フイラウメ・コレツト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/72Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using frame transfer [FT]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
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  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は半導体本体を具え、この半導体本体の主表面に
少なくとも1個の電荷転送チャネルを画成し、この同じ
主表面に!極系を設け、この電極系に電荷の蓄積のため
に基準信号を供給でき、電、荷の転送のためにり四ツク
信号を供給できる電荷結合半導体装置に関するものであ
る。 上述した装置は(30D([荷結合装置)として知られ
、種々の技術分野、例えば遅延線又はメモリ素子の分野
で用いられている。特に撮像装置の分野では使われる機
会が増えつつある。 それ数本発明は特に上述した種類の電荷結合撮像装置に
関するもので、そこでは主表面に相互に分離された多数
の電荷i送チャネルを画成し、放射線感応部からメモリ
部への電荷の転送に用いている。 このような撮像装置は固体カメラで用いられるが、そこ
ではメモリ部に蓄えられている情報を電子手段によりテ
レビジョン信号に変換したり、例えば、メモリディスク
又はメモリテープに一時的に蓄えたりする。 この種類の撮像装置は米国特許第3,909,808号
から既知である。この明細書には4相転送用の電荷結合
撮像装置が記載されているが、そこではどれも4個の電
極により画成される種々のイメ、−ジ要素において電荷
が交互に4個の電極の各々の下に集められる。この目的
で、第1の露光期間に・おいては、電荷が第1の組の電
極の下で集められ、その後でこの電荷が適当なりロック
電圧の変化によりメモリ部に転送される。次に、第2の
露光期間において、第1の組の傍らに位置する第2の組
の電極の下に電荷が集められ、この電荷も次いでメモリ
部に転送される。次に、第8の組と第4の組の電極の下
でこれが行なわれる。こうしていつも集積が別々に各組
の電極の下で行なわれるため、このような撮像装置では
分解能が高くなる。 しかし、この改良は他の電極の下に発生した電荷担体が
関連する電極の下に集められることにより一部削減され
る。 また、これは相当に長いセンシング時間を要する。電荷
は第1の組の電極の下に集められた後、次の組の電極の
下に電荷が集められる前にメモリ部に排出しなければな
らない。このためこの例ではセンシング時間はほぼ4倍
になっている。また、4個の集積期間は時間的に分離さ
れるように生じ、メモリ部には4個の順次の集積時間の
シーンから成る像が蓄えられる。 本発明の目的は集積された電荷が一層効率良くメモリ部
に転送され且つ種々の形態の多相転送に対して設計され
る冒頭に記載した種類の撮像装置を提供するにある。 もつと一般的に云えば、本発明の目的は情報密度が既知
の装置よりも高い電荷結合半導体装置、特に電荷結合撮
像装置を提供するにある。 このような本発明は電荷を集積したり蓄えたりするため
に半導体本体内にポテンシャル井戸を生ずる電極を選択
的に駆動することにより達成できることを認識し、この
認識に基づいてなされたものである。 この目的で、本発明装置は半導体本体にスイッチング要
素を設け、これらのスイッチング要素により少なくとも
1個の電極の個別の群に基準信号又はクロック信号を供
給できるように構成したことを特徴とする。 このようにすると情報密度を、2倍にできる。 これは特に本発明に係る撮像装置では放射線感応部もメ
モリ部も相当に小さな半導体表面区域に作れることを意
味する。これは、一方では生産凰の増大に結びつき、他
方ではクロックパルス発生器のような電子制御装置の部
分及び、所望とあらば、増幅器を撮像装置と一緒に一つ
の半導体本体内に作れるようにする。また、同じ表面区
域にすれば画像ラインの数を大きくでき、これは高分解
能のカメラ(高品位テレビジョン)に適したセンサ装置
を与える。 本発明に係る装置はそれ自体は米国特許第4.178.
614号から既知の方法により動作させられる。この明
細書に記載した方法では、電荷結合装置の一部を形成す
る′iI!極系の電極が直接レジスタから制御される。 しかし、通常行なわれるように、このような電極系を多
層配線システムで作ると、しきい値電圧に差が生ずるた
め、椋々の相の電極の下で、同じ動作電圧でありながら
、できるポテンシャル井戸の深さに差が生ずる。 その結果、所謂飛越しを行なうと、偶数番ラインでの集
積の挙動が奇数番ラインに対する集積の挙動と異なって
くる。これに対し、本発明装置では、偶数番目のライン
の電極と奇数番目のラインの電極とを、集積期間におい
て、異なる基準電圧に保持できるため、このような集積
挙動の差異を解消できる。 図面につき実施例を挙げて本発明の詳細な説明Tる。 図面は略図であって、原寸通りではない0簡明ならしめ
るため、断面図において特に厚さ方向の寸法が大いに誇
張されている。同じ導疋形の半導一体領域は一般に同じ
方向のハンチングを施しである。また各図を通して対応
する部分には同じ符号を付した。 第1図は所謂フレーム−フィールド転送形の撮像装置l
の原理回路図である。このような撮像装置は放射線に感
応するセンサ部2を具えるが、ここでは所定の露光期間
中に放射線像に対応する逃荷担体のパターンが形成され
る。露光期間が終ると1この厖荷担体のパターンは一時
的にメモリ部8に蓄えられ、そこから1個又は僕数個の
シフトレジスタ4により順次に続出される。この読出し
動作は既知の技術により行なうことができる。j’9j
望とあらば、信号を更に処理する前に略式図示した増幅
器6により増幅してもよい。 (第1図及び第2図の)撮像装置は半j1体本体゛5を
具えるが、この半導体本体5は、例えば、抵抗率が約1
0Ω・CrIL(約5− X 1014Fす−(ji、
子1m8Jのn形のシリコン基板50と、ここに形成さ
れたドーピング濃度が約8×10 アクセプタ原子/(
1)8のP影領域7とを具える。このP影領域7は、例
えば、イオン注入をし、その後で拡散工程を施すことに
より形成することができる。半導体本体5の主表面8に
近く多数の相互に分離されほぼ平行に延在する電荷転送
チャネル(第1図に符号9を付して示す)を画成する。 電荷はこの埴荷転送チャネル内で第1図に矢印IOで略
式図示されたように転送される。本例では璽荷転送装置
即ち0(3Dがバルク転送形の0CD(B(3(3Dン
により構成されている。ここで電荷転送チャネルはP影
領域で相互に分離されたn影領域11により構成される
。本例ではこのn影領域]1の平均不純物製度は約10
16原子/ cm8であり、深さが約Ipmで、幅が約
5μmである。 主表面8(第2図参照]は絶縁材料、例えば、酸化シリ
コンの層12で覆う。この絶縁材料層12の上に多数の
電極を設け、これらの電極により半導体材料内にポテン
シャル井戸を作り、電荷の蓄積と転送に用いる。 第2図の半導体装置は、4相転送に適したものであるが
、センサ部2のチャネル9、ll内の所n[蓄積単位J
 (storage element )が各々4個の
電極21.22.28.24及び81.82゜88.3
4を具え、これらが数個のチャネル内の「蓄積単位」

こ共通になっている。同じように、メモリ部3ではこの
ような「蓄積単位」が電極 l・・41.42.48.
44及び51.52.53゜54により形成される。勿
論、この半導体装置はここに示したよりもずっと多数の
1住極を具え、所111PAL方式用の撮像装置では、
センサ部もメモリ部も約600個の電極を具えており、
−これは電荷転送チャネル当り150個の「@積単位」
に対応する。 600個の電極を具える本例では、センサ部でもメモリ
部でも、各電極がスイッチングされ、蓄積信号(基準レ
ベルJのクロツクパルスを供給できるようにする。この
目的で半導体装置にスイッチング要素26.27.28
+29.36*87嗜88.89.46.47 I48
.49.56゜57.58.fMJを設け、これにより
信号ライン14.16と基準ライン15 、15’との
間及び信号ライン17.19と基準ライン18.18’
との間で電極を切換えられるようにする。基準ライン1
5+18(15’118’〕は必らずしも固定電位にす
る必要はない。後に詳述するように、この基準電位を調
整できるようにすると好適である。 上記のスイッチング要素はレジスタ18 、18’から
制御される。一つの配線レベルにあるII極が交互に左
側のレジスタ13’と右側のレジスタ18とにより制御
される場合は、レジスタのピッチ(即ち、2個の順次の
出力間の間隔)が一つの配線レベルの電極のピンチのは
Ff2倍となり、製造が相当に簡単になる。 注意子べきことは、レジスタ18 、18’のレジスタ
段の各出力端子は毎回同時に2個のスイッチング要素を
制御し、これにより2個の電極の挙動を決定することで
ある。これは前述した米国特許第4178614号昏こ
示されている4相転送用の装置と対照的である。この米
国特許の装置では各レジスタ段は1個の電極しか制御し
ない。それ故レジスタ18 、18’は米国特許に示さ
れているレジスタの十ですむ。また、第1図の装置では
レジスタ段の出力側には2個のスイッチング要素(本例
ではゲー) ’FtE極フしか負荷とするものがない事
実によって更に小どくすることができる。前記米国特#
′FψJ細書による装置では各レジスタ段に電荷結合装
置の1個の電極が負荷としてかかるが、これは撮像装置
6では相当【こ大きな容針性の負荷となる。 一層良く理解Tるために述べるべきことは、第1図で基
Iv〜ライン15’及び18′が、所望″とあらば、夫
々基準ライン15及び18と同じ信号で駆動できること
である。こnはこれらのラインを接続点65 、65’
及び68.68’を介して接続することにより外部的に
実行することができる。本例では、このような接続を更
に基準信号用の接続点75・78に接続しである。 第1図に示した装置ではセンサ部2とメモリ部8に別々
にクロックパルス信号を供給している。 センサ部ではクロック信号ライン14 、14’及び1
7菅17’を接続点64 、64’及び67 、67’
を介して外部接続端子74 、74’及び77.77’
に接続し、4相クロンク系を構成している。メモリ部で
は、クロック信号ライン16 、16’及び19゜1 
ulを接続点66會66′及び69 、69’を介して
外部接続端子76 、76’及び79 、79’に接続
し、これまた4相クロンク系を構成している。所望とあ
らば、この目的に同じ接続点を使うことができる。代り
に、クロック信号ラインj4.14’及び17・17′
をクロック信号ライン16 、16’及び11J 、 
l 9’に接続することもできる。後者の場合は、接続
点66・66′及び6υ、69′並びに外部接続端子7
6 、76’及び79 、79’を省くことができる。 スイッチング要素26.27.28.29゜86.87
.88.89.46.47@48゜49.56.57.
58.51Jを制御するレジスタ13 、1.3’は、
例えば、図示していないが補助の電子装置により制御す
ることができ、これを同期の目的で外部接続端子74.
76及び74′176′又は77.79及び??’、7
9′にあるクロックパルス信号により制御することがで
きる。 スイッチング要素26.27は、例えは、第8図に示す
ようにMOS)ランジスタにより構成することができる
。これらのnMOS)ランジスタは共通ゲート電極61
Gこよりレジスタ】8から駆動することができる。この
ゲート電極上の信号が高レベルにある時は、MOS)ラ
ンジスタ26゜27が導通し、接続点14及び17から
ソース領域に供給されるクロックパルス信号が電極21
・22に送られる。このようにしてスイッチング要素2
6.27.28・29.36.87.88゜89.1・
・・・、86.87.88.89及び5(5゜57・5
8.51J、・・・・・、46.47.48.49によ
り夫々センサ部2とメモリ部30[8ii21゜22 
管 28.24.81.82 量 88 啼 84.・
・・・・・81.82.88.84及び51参52.5
8゜54・・・・・41.42.43.44にある共通
りロックライン14.14’、17.17’及び16゜
16’ 、 19・1!J′を介して4相クロツクを供
給できる。逆にゲート電極の信号が低い時は、MOSト
ランジスタ26.27がカットオフとなり、電極21 
、22の電位がこれらのMOS)ランジスタの出力側の
電位により決まる。この電位は固定された電圧とTるこ
ともできるが、ライン15゜18の調整可能な信号によ
り決めることもできる。。 史Gこ処理するために、撮像された画像に対応すル信号
をテレビジョン受像機用の信号に変換する。 この場合画像スクリーンの偶数番のラインと奇数番のラ
インとを交互に活性化するのが普通である。 それ故、この所謂飛越しのために、1画像期間(六〜去
秒)内に2回放射線に感応するセンサ部からメモリ部へ
の転送が行なわれ、電荷の蓄積が交互にメモリ部の異な
る部分で行なわれるようにするのが望ましい。この目的
で、この撮像装置では1画像期間内のm荷パケットがラ
イン15゜15’、]8.]8’の電圧に依存して交互
に異なる区域、即ち、電極21.28.81.38等の
下の区域と電極22.24.82.84等の下、の区域
で集められるようにする。 正極21.28.81.38・・・・・の下で集積する
のに貿する一集積期間中に用いられる蓄積m圧(基準レ
ベル]は電極22.24Iδ2I84・・・・の下で集
積するための次の期間中に使用される蓄積電圧と等しく
する必要はない。これらのmfilii群は一般に異な
る配線層内に作られるから、しきいmW圧、従ってポテ
ンシャル井戸が異なってもよいのである。この場合集積
の挙動は両方の電極群に苅し兵なってくる。そしてこの
不均等性の程度に依存して、接続点65+65’16g
・68′には異なる蓄積m圧を供給する。しかし、こ−
の集積の挙動の不均等性が実際上無視できる場合は、接
続点o 5.65’及び68 、68’を夫々外部接続
端子75及び’18Gこ共通に接続できる。 第1図Gこ示した撮像装置の動作を第2図につき説明す
る。 第2a図は瞬時1−0における一画像期間の第1の半部
内の集積期間の終りにおける1個のチャネルの状態を示
す◇ この集積は電極22.2+、82.84.・・・・・彎
82.84の下で起きているが、これはこれらの電極が
スイッチング要素27.29.8?、(9゜・・・・、
87 、89を介して高い電圧レベルにあった基準ライ
ン18 、18’に接続されていたからである。電極2
1.28.81.88.・・・・・、81゜88の方は
スイッチング要素26.28.86・88、・・・・・
、86.88を介して低い電圧レベルにあった基準ライ
ン15 、15’の方に接続されていた。 半導体本体上の転送°N極での亀正により得られる表面
電位の変化を第2aないし2に図で破線により示してい
る。この電位分布は通常の態様で示してあり、ポテンシ
ャル井戸はエネルギーの極小点に対応する。従って電子
に対しては高い電圧にあるw1極の下に位置する半導体
本体の部分がポテンシャル井戸となる。第2a図の破線
は少なくとも左側の部分はセンサ部の′Il!極21.
22.28↓24.81.82.83.14.・山・、
81182188.84にある固定電圧による集積期間
中に定まる電位分布に対応Tる。この集積期間において
は、電荷パケット20.25zlO及び35が夫々’B
極22..z4.sz及び84の下に集めらnている口
電極41.42.48・44及び51゜az?53.5
4はスイッチング要素46.47148.49及び56
.57.58.59を介して、前述したように4相クロ
ツクが供給され得る信号ライン16.1υ、 16’ 
、 I IJ’に接続されている。 第2a図に示す装置の右側半部(メモリ部)の破線は関
連する電位分布を示す。この場合、瞬時を電0において
ポテンシャル井戸が夫々%IMih2゜48及び52.
58並びに対応する逍極め下に位置し、屯梗41.44
及び51.54並びに対応する1極の下には電位障壁が
位置Tるようなりロックパルスパターンが供給される。 メモリ部内のポテンシャル井戸はこの瞬時1−0におい
て、電荷が全く蓄えられていないか又は雑音による極〈
少最の電荷しか蓄わえていないと仮定する。 第2a図から明らかなように、センサ部2では4個のm
arの寸法を有する各「蓄積単位」の下に2個の電荷パ
ケットが集められている。従って、600個のWt極を
用いれば1チャネル当り8o。 個の電荷パケットを蓄えることができる。これは画像セ
ンサ部の場合先行する集積期間内にこの画像センサ部内
に800本の画像ツインが記録されることを意味する。 米国特許第81109808号に記載されている装置で
はl集積期間当り、同じ数の亀$5を用いて2倍の数の
画像ラインが記録される。また、スイッチング要素を用
いると蓄積されている電荷を2方向にシフトできるが、
これは信号処理において成る種の利点を与える〇第2b
図はt、 −0,125PBeOCオケル装置’1g示
す。この時スイッチング要素26及び27がレジスタ1
8から制御ライン61を介してスイッチgn%!!21
及び22が夫々クロックライン14及び17に接続され
る。クロックライン14及び17は本例ではり四ツクラ
イン16及び19と同じように駆動される。この結果1
i!22の左側(第2b図2では半導体本体の電位分布
が斐わらず、N極28の右側では電位分布が信号ライン
14.1?、10.19.16’及び19’のクロンク
パルスパターンにより決まる。これは電極21の一位が
高くなり、電荷パケット20を蓄わえているポテンシャ
ル井戸の幅が2倍・こなることを意味する。関連Tる電
荷は電極21・22の下のポテンシャル井戸全体に分布
する。%@2Bの右側の部分ではN極4会fb会及び対
応する電極の下に電位障壁が存在Tる。 ライン14.17.1(+、19.16’l19’には
瞬時t2= 0.25μsecにおいてTL極43.5
8及び対応する電極での一位が低くなるようなりロック
パルスが与えらnる。他の正極は前゛と同じ電位を保ち
、従ってWL極48.44及び58+54並びに対応T
る1α極の下に電位障壁が存在する(第2C図参照]0
戒極21.22の下のポテンシャル井戸は保存され、従
って電荷パケット20は同じ場所にとどまる。 ・ 瞬時t8−0.875μseOにおいてはメモリ部
では電極48.521及び対応する電極だけが低い一位
にあり、従ってこれらの電極の下だけに電位障壁が存在
する(第2d図参照)。この結果、電荷パケット20は
電極22.21及び44の下にあるポテンシャル井戸全
体に分布する。 11時t、−0.5μseCでは、スイッチング要素2
8及び29が制御レジスタ18′から制御ライン62を
介してスイッチングされ、電極28及び24がクロック
ライン14’及び17’に接続され1これらのクロック
ライン】4′及び17′がクロンクライン16′及び1
 G’と同じように駆動される。この結果電極24の左
側では半導体本体内の電位分布が変わらず、1aa31
の右側の一位分布は信号ライン14.17豐16.19
彎14’、17’嗜16’及iJ 19’のクロックパ
ルスパターンにより決まる。このクロックパルスパター
ンにより電極21.22及び41.42並びに52@5
8及び対応Tる電極の下の半導体本体内に電位障壁が形
成される(第2e図」。これは電荷パケット25・が電
極23の下に集中された状態にとどまり、電荷パケット
20が電極48.44の下に存在することを意味する。 斯くして、この1B荷バクント20は瞬時t2における
状部に対し1電極距離だけシフトさせられる。 瞬時t、 ”” o、a 25 pBeo (第2f図
参照〕においては、屯f!21.41 e’52及びメ
モリ部の類似の%極の下に電位障壁が存在する0屯荷パ
ケツト20及び25は、夫々、8 (a+7)mtdj
i (42。 413.447及び2個の電極(22・28)の下に分
布する。このようにしてm荷パケット20はセンサN)
2を去り、メモリ部8に転送される。またこの時以后’
%荷バケント25がクロックパルスパターンの影響の下
にメモリ部に送られてゆく。 上述したスイッチングパターンは瞬時1−149.5μ
seCにおいてスイッチング要素8g。 89(第1図)がスイッチされ、電極88・84が信号
ライン14′及び17’に接#すれる迄続く。 この瞬時において、センサ部とメモリ部の両方の全ての
m1fiがライン14.17@16@19゜、14’、
 17’、 16’、 19’のクロックパルスパター
ンにより制御される。転送チャネル9の各々において、
最初屯tilii2z、z4.az、a+、・・・・・
嘲82.84の下に存在した電荷パケットがセンサ部及
びメモリ部の両方におけるチャネルをほぼ貫通して延在
する砥荷バクットの行進伸張されることはない。 次に、これらの電荷パケットはメモリ部に転送される。 このようにして、瞬時t −150,375μseCに
おいて■荷パケット20は電極51.52の下にあり、
こnは電極53の下の電位障壁により電荷パケット25
から分離される(第2g(2)参照 ノ 〇 電荷パケン)20.25.30.35・・・・・をメモ
リ部に蓄えるために、このメモリ部の転送電極を順次に
固定電位にTる。このようにして、瞬時t−150,5
μSeCにおいてスイッチング要素56及び57を各々
一定の゛電位を有するライン15及び18に切換える。 この結果電位障壁が電極52の下にでき、電荷パケット
20が電極51の下の・ポテンシャル井戸に固定される
(第2h図参IK1)。 夫々瞬時を雪150.625μS6C,t=150・7
5μSec及びt=150.875μsec &こおけ
る電極51.52.58.54の区域の状態を表わす第
21図、第2j図及び第2に図から明らかなようにクロ
ックパルスの変化はも早やこのプロセスに影響しない。 瞬時t=1filμsecに15いて、電極58及び5
4はスイッチング要素58及び59を介してhiF記固
定亀位にされ、 ?ii荷パケット25が?11極58
の下Gこ蓄えられる。この手続は瞬時t=300μse
Cにおいてセンサ部2から来る元の電荷パターンが完全
にメモリ部3 、I’llち@極51゜53、・・・・
・、41.48の下に蓄えられる迄続く。 これはこれらの電極及びi[,11iT1i52・54
.・・・・・、42441がスイッチング要素56 、
57158 、59.’・・・す46.47,48.4
9を介して各々が固定電位にあるライン15.15’、
18及び18′に接続されることによる。これは個別の
接続点65゜68・65′及び68’又は共通の外部接
続端子75及び78により達成できる。 センサ部の電極はこの吹時迄上述したクロックlパルス
信号によ′り制御できる。それからは基準ライン15 
、18 、15’、 ’18’に接続される。そして、
メモリ部と回じように、センサ部内にも電極21.28
.・・・・・、81.83の下Gこポテンシャル井戸が
形成される。 代りに、元電極84の下に発生した電荷バクットが電極
82の左側の電極の下Qこ分布さn終った瞬時から、電
極83及び84をスイッチング要素58及び59を介し
て基準ライン15′及び18′に接続することもできる
。発生させられた屯荷が更にメモリ部にシフ)Fせられ
る時、増大する数の電極が同じようにして基準ライン1
5 、18 。 15’、18/に接続され、電極83 、81.・・・
・・、23・21の下にポテンシャル井戸か形成ざnる
。 コノ結果次の集積期間において、電極84.82゜1.
124 、22の下の代りにこれらの電極の下で集積が
起る。このようにして飛越しが可能となる。 この集積期間において、情報はメモリ部から1個又は仮
数側の出力レジスタ4に送らnる。これはメモリ部の電
極51.52.58.54.・・・・。 41.42.43944に順次&こクロンクツ< ルス
信号を受けている信号ライン16’、 ltl 、 1
6’+19’に接続することにより実行できる。カラー
表示のためには、各々か1 (17−σ)色成分を担当
する8個の平行に(〆続さnた出力レジスタをItJし
)る08Sカレジスタ4からの信号は、必要とあら番ま
、j曽叫1器6により増巾16される。 第4図及び第5図の装置は2相転送Gこ適した一像装置
1を具える。この装置もセンサ部2に600伊の電極を
有しくそのうちで第4図Gは11極21゜22.28.
24.81.82,88.84 だ しすを示すフ、メ
モリ部8に600個ff) [極を有する(そのうちで
電極41・42・48°44°51゜52+5.8+5
4だけを示す〕。 ′センサ部の電極21.28.81
及び5an9びGこ対応する電極はスイッチンク°装素
26.27゜8611117等Gこより基準ライン15
とクロックツマルスが供給ざγしるライン14とσ) 
mlで切換えられる。同じようをこして、メモリ部σ)
電極41.48゜5】及び58並ひに対応する電極はス
イッチング要素46.47.56及び57により基準ラ
イン15とライン14との間で切換えらnる。 類似した態様で、電極22.24.82.84゜42.
44.52.54はスイッチング要素28゜29.88
.8υ・48,49.58.59によりライン17(ク
ロックパルスノと基準ライン18の間で切換えられるう
スイッチング要素26゜27.28.21J、・・・・
・、8(+、87.88.89はレジスタ18 、13
’により制御され、基準ライン15・18に対して電圧
が接続点65・68に供給される。クロックパルスライ
ンは接続点64及び67に供給grbる。本例では、セ
ンサ部に対するクロックパルスラインとメモリ部に対す
るクロックパルスラインとが相互に接続ざnている。し
かし、所産とあらは、メモリ部に対するクロックパルス
屯圧を別々に接続点66及び69に供給することもでき
る。所望とあらば、こわらのクロックパルスがレジスタ
l 8 、 ’18’を制fil T /)補助電子装
置も制御できるようにすることができる。 第4図に示す例では、センサ部もメモリ部も600個の
゛電極を具える。後述するように、こnらの電極の各々
の下Oこ屯荷を同時に集積したり蓄わえたりでき、−画
像センサ期間の内に第1図及び第2図に示T装置と比軟
して2倍の数の画像ラインをjg積できる。 第41*+ &こ示した撮像装置の動作を第5図につき
詳細に説明】−る〇 第5a図は瞬時t’=oにおいて集積期間が終了したと
ころで一屯荷転送チャ千ルの一部の状態を示す。この集
積はセンサ部2の全ての”alIJ!21゜22.23
.24.・・山+81+8’2+83+84の下で行な
わn終っている。これらの電極の各々の下にはn形注入
領域60が8ψけられて゛いるから、これらの電極の下
にはこれらの°電極をスイッチング要素26.27 ・
28I2す、・・・・・、86.87゜88.89を介
して一定正位にある信号ライン15.18に接続するな
らはポテンシャル井戸が存在する。集471期間が終っ
た時、屯荷パケット20.25.30.85.i’i極
21.22.28゜24に関連するポテンシャル井戸内
に集めラレ終っている。 □璽]1電、極 41.42.43’、44 伊り山噛
 5 1 響 52 市58.54Ltスイッチングf
f$46.47・48・49、・・・・・156+57
.58+5υを介して2相クロツクが供給される信号ラ
イン14・17に接続する。この結果、第5a図の右半
部内の電位分布は左半部内の電位分布と全<I4なる外
観を有する。右半部の関連するポテンシャル井戸は瞬時
t−0において電荷を蓄えていないと仮定する。 第5 b図はスイッチング狡素26がレジスタ18を介
して電極21がクロンクライン14Gこ接続されるよう
に切換えらn終った後の瞬時1. =0.25μsec
における装置を示す。関連する電位変化のため、電荷バ
ケツ)20はm極jk4の下のポテンシャル井戸に移行
する。 瞬時t2−0.5μsecにおいて、一極227i:ク
ロンクライン17に接続する。この結果I!1lli接
する半導体本体内に得られる電位分布は(第5c図参照
)゛瞬時t=Qにおける半導体本体の右半部におけるの
と同じになり、電荷パケット20及び25が夫々電極4
8及び21の下のポテンシャル井戸に移行する。 第1図及び第2図の4相装同につき述べたところと同じ
態様で、次に一極23.24・・・・・・・81゜82
+88 +84を一つづつクロンク信号ライン14.1
7に接続する。この結果、電荷パケットはメモリ部の万
に1送される。1舜時t=150μseCにおいて、電
荷パケット20がに極5]の下に達しく第5d図参照)
 、’ili/Rパケット25が電極58の下に存在す
る。その内時において、全ての一極がクロンクライン1
4.17Gこ接続される0 瞬時t = 150.5 pseoにおいて、m極51
がスイッチング安素56を介して一定電位にある基準ラ
イン15に接続される(第5e図参照)。この瞬時から
、■荷バケント20は電極51の下に保持さてしる。同
じようにして、t=151μ880から、電荷バテット
25が電極52の下に保持される(第5f図参照)。メ
モリ部の残り−の電極は順次に基準ツイン15.18に
接Hされ、瞬時を層800μseOにおいてメモリ部の
全ての一極の下にポテンシャル井戸が仔在し、これらの
ポテンシャル井戸の中に瞬時t= OGl:おけるセン
サ部内と同じ電荷パターンが蓄えられる〇 こうしてメモリ部に蓄えられた情報は順々ニ読出しレジ
スタ4の方に転送することかできる。今度はこれらのレ
ジスタを二重構造にすると好適で600本のラインを交
互に奇数ラインに対Tるレジスタと、偶数ラインに対す
るレジスタを介して読出下。レジスタ4から供給される
信号は、必要とあらば、増幅器6で増幅する。 所望4とあらば、装置を毎回一つのシーンを記録Tるの
に使用することもできる。而してこの場合は1集積期間
の後情報が読/IBされ、磁気テープのような情報相体
に記録される。この場合、情報をメモリ部に畜える必要
はなく、センサ部2から直接読出しレジスタを経て、例
えは、情報処理装置に送ることかできる。 本発明はまた多重飛越しの装置でも使用できるが、この
場合はセンサ部の4 tdf<の数とメモリ部の一極の
故を互に適合させ、1:n飛越しでは、センサ部の°一
極の数をメモリ部の化4償(の数の7倍とし、メモリ部
がセンサ部の電極の数の一個しか具えないようにする。 加えて、本発明の原理は直列/並列/直列メモリ(SP
Sメモリンでも用いることができるが、ここでは数個の
瞬接する■荷転送チャ子ルを具え、情報が先ず直列に入
力レジスタに読込まれ、その内容が毎回並列に亀荷転送
チャネルに移され、ここで情報が並列に移行ぎせらち、
再び直列に読出しレジスタによりβ’t tJ!r a
れる。ここで上述したように転送と蓄積を並列に行なう
とすると、そこでの情報密度は2倍にできる。この、た
め2相クロンク用の装置では、情報ビ’y )が各チャ
子ルで各一極の下に蓄えることができる。本発明の原理
はまた他の■荷結合装置(OODJで用いることもでき
るが、ここでは、例えば、このような装置aを遅延線と
して用いる場合ならば、■荷を一時的に蓄えるだけにし
、後刻蓄えられている電荷の形態で情報を読出すことに
する。またいくつかのこのような装置をマルチプレクス
回路内に設ける場合は、任意に一つのm荷結合装置から
情報を読出Tことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は4相クロツクにより制御される本発明撮像装置
の略図、 第2a図は第1図のn−…線で切った略式断面図、 第2b〜2に図は第1図の装置浜の動作を説明するため
の説明図、 第8図は、第1図に示した装置のスイッチング要素の回
路図、 第4図は2相クロツクにより制御される撮像装置の略図
、 第5a図は第4図のv −v線で切った略式断面図、 第5b〜5f図は第4図の装置の動作を示す説明図であ
る。 l・・・撮像装置 2・・・センサ部 8・・・メモリ部 4・・・シフトレジスタ5・・・半
導体本体 6・・・増幅器 7・・・P影領域 8・・・主表向 9°・・電荷転送チャネル lO・・・電荷の転送を示
す矢印11・・・n影領域 】2・・・絶縁材料層18
 、18’・・・レジスタ 141 、16 、17 、19・・・クロック信号ラ
イン15 、18・・・基準ライン 20 、25 、80185・・・電荷パケット21〜
24 、81〜34’、 41〜44 、51〜54 
、81〜84・・・電極 50・・・シリコン基板 26〜21J 、 86〜39 、46〜49 、56
〜59 、86〜8υ・・・スイッチング要素 60・・・n形注入領域

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体本体を具え、この半導体本体の主表面に少な
    くとも1個の電荷転送チャネルを画成し、この同じ主表
    面に′m電極系設け、この電極系に電荷の蓄積のために
    基準信号を供給でき、電荷の転送のためにクロック信号
    を供給できる電荷結合半導体装置において、半導体本体
    にスイッチング要素を設け、これらのスイッチング要素
    により少なくとも1個の電極の個別の群に基準信号又は
    クロック信号を供給できるように構成したことを特徴と
    する電荷結合半導体装置。 λ 放射線像を集め、これを電気信号に変換するために
    、半導体本体を具え、この半導体□本体の主表面に放射
    線感応部から出力回路又は処理装置に電荷を転送するた
    めのいくつかの電荷転送チャネルを画成し、半導体本体
    の同じ主表面に電極系を設け、この電極系に電荷蓄積の
    ために基準信号を供給し、電荷転送のためにクロック信
    号を供給できるようにした電荷結合撮像装置において、
    半導体本体にスイッチング要素を設け、これらのスイッ
    チング要素により少なくとも一個の電極の個別の群に基
    準信号又はクロック信号を供給できるように構成したこ
    とを特徴とする電荷結合撮像装置。 & 放射線像を集め、これを電気信号に変換するために
    、半導体本体を具え、この半導体本体の主表面に放射線
    感応部からメモリ部に電荷を転送するための多数の相互
    に分離された電荷転送チャネルを画成し、半導体本体の
    同じ主表面に電極系を設け、この電極系に°電荷蓄積の
    ために基準信号を供給し、電荷転送のためにクロック信
    号を供給できるようにした電荷結合撮像装置において、
    半導体本体にスイッチング要素を設け、これらのスイッ
    チング要素によ゛り少なくとも一個の電極の個別の群に
    基準信号又はクロック信号を供給できるように構成した
    ことを特徴とする電荷結合撮像装置。 4 基準信号が少なくとも一部の電極の下にn≧1とし
    てn個の電極につき繰返される電位障壁とポテンシャル
    井戸とから成る電位分布を作り、クロック信号が少なく
    とも一部の電極の下にm ) nとしてm個の電極につ
    き繰返される電位障壁とポテンシャル井戸とから成る電
    位分布を作ることを特徴とする特許請求の範囲前記各項
    のいずれか一項に記載の電荷結合半導体装置。 ム スイッチング要素がMOS )ランジスタを具える
    ことを特徴とする特許請求の範囲前記各項のいず塾か一
    項に記載の装置。 & スイッチング要素をレジスタから制御することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれか
    一項に記載の装置。 L 基準信号を可変としたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項ないし第6項のいずれか一項に記載の装置。 & 2相転送のた−めに、前記撮像装置に少なくとも1
    個の二重構造の読出しレジスタを持たせたことを特徴と
    する特許請求の範囲第2項又は第8項に記載の電荷結合
    撮像装置。 9、 スイッチング要素を制御するための要素と、読出
    しのための要素と、増幅のための要素とを同じ半導体本
    体内に形成したことを特徴とする特許請求の範囲第2項
    ないし第8項のいずれか一項に記載の電荷結合撮像装置
    。 10.1:n飛越しのために放射線感応部の電極の数を
    メモリ部の転送電極の数の1倍としたことを特徴とする
    特#′F請求の範FIM第8項ないし第9項のいずれか
    一項に記載の電荷結合撮像装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8401312A (nl) * 1984-04-24 1985-11-18 Philips Nv Ladingsgekoppelde inrichting.
NL8501210A (nl) * 1985-04-29 1986-11-17 Philips Nv Ladingsgekoppelde inrichting.
NL8603007A (nl) * 1986-11-27 1988-06-16 Philips Nv Ladingsgekoppelde inrichting.
NL8603008A (nl) * 1986-11-27 1988-06-16 Philips Nv Ccd-beeldopneeminrichting.
EP0358260A1 (en) * 1988-08-29 1990-03-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Drive shift register for a solid-state image sensor
US5325412A (en) * 1989-05-23 1994-06-28 U.S. Philips Corporation Charge-coupled device, image sensor arrangement and camera provided with such an image sensor arrangement
JP2736121B2 (ja) * 1989-07-12 1998-04-02 株式会社東芝 電荷転送装置及び固体撮像装置
JPH05130525A (ja) * 1991-11-07 1993-05-25 Fuji Film Micro Device Kk 固体撮像装置とその駆動方法
US5444280A (en) * 1993-12-20 1995-08-22 Scientific Imaging Technologies, Inc. Photodetector comprising avalanche photosensing layer and interline CCD readout layer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5475927A (en) * 1977-11-30 1979-06-18 Toshiba Corp Area sensor
JPS58188156A (ja) * 1982-04-27 1983-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909803A (en) * 1972-11-02 1975-09-30 Ibm Multi-phase CCD shift register optical sensor with high resolution
US3931463A (en) * 1974-07-23 1976-01-06 Rca Corporation Scene brightness compensation system with charge transfer imager
US3932775A (en) * 1974-07-25 1976-01-13 Rca Corporation Interlaced readout of charge stored in a charge coupled image sensing array
US4178614A (en) * 1978-08-24 1979-12-11 Rca Corporation Readout of a densely packed CCD
JPS5966277A (ja) * 1982-10-07 1984-04-14 Toshiba Corp 固体イメ−ジセンサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5475927A (en) * 1977-11-30 1979-06-18 Toshiba Corp Area sensor
JPS58188156A (ja) * 1982-04-27 1983-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE25796T1 (de) 1987-03-15
SG9388G (en) 1988-07-01
AU2893384A (en) 1984-12-06
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ES532999A0 (es) 1985-07-01
US4868855A (en) 1989-09-19
HK35388A (en) 1988-05-20
NL8301977A (nl) 1985-01-02
EP0128615A1 (en) 1984-12-19
DE3462570D1 (en) 1987-04-09
ES8506415A1 (es) 1985-07-01
AU565528B2 (en) 1987-09-17

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