JPS60124857A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPS60124857A
JPS60124857A JP23130983A JP23130983A JPS60124857A JP S60124857 A JPS60124857 A JP S60124857A JP 23130983 A JP23130983 A JP 23130983A JP 23130983 A JP23130983 A JP 23130983A JP S60124857 A JPS60124857 A JP S60124857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
channels
chip
regions
wiring channels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23130983A
Other languages
English (en)
Inventor
Kikuo Nakazawa
仲沢 菊男
Shingo Murata
村田 慎吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS60124857A publication Critical patent/JPS60124857A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕IO 本発明はゲートアレーに係り、特に配線に好。
適な配線チャネルの配置方法に関する。
〔発明の背景〕
従来のゲートアレーは、配線チャネルの本数をチップ中
に位置する場所に関係無く一定とし1゜ていた為に、チ
ップの中央付近に近い程配線が。
混むのが通常であり、チップ中央付近では配線。
が混み入って配線チャネルが足らなくなるとは。
逆に、チップ周辺部ではチャネルの使用率が低。
くムダなチャネル領域が発生するという配線効11、率
の低い現象が発生して、配線領域のチップ面。
積に占める割合が大きくなってチップ面積の増゛大に依
る歩留りの低下、ひいては配線の長い引。
き回しに依る配線遅延時間の増大という欠点を・持って
いた。 5 〔発明の目的〕 本発明の目的は配線効率の良い配線チャネル・の配置方
法を提供することKある。
〔発明の概要] 配線チャネルの使用率がチップ中央部で高<+aチップ
の周辺部で低いという一般的な事実に依。
リチヴプ中央部の配線チャネル数を多くして周。
辺部な少なくすれば全体の配線チャネルの使用。
効率を増加させることができる。
〔発明の実施例〕1゜ 以下1本発明の一実施例を図により説明する。
LSI千ツブ1のアルミ配線N2に、ゲートとゲートを
配線する為の配線領域L1〜L5と、ゲート内の素子同
志を配線する為の素子領域E1〜E4が交互に配置され
ており、チップ上の両端に位置する配線領域L1とL5
はそれぞれ。
5本の配線チャネルL11〜L15とL51〜L5sを
持ち、チップ上の両端と中央部の中間に位置す。
る配線領域L2とL4はそれぞれ5本の配線チ・ヤネル
L21〜L25とL41〜L5を持ち、チップ5上の中
央部に位置する配線領域L5は7本の配・線チャネルL
 51〜L57を持ち、配線の混む順K・配線チャネル
の数を多くしており、この為、配・線領域L1〜L5の
各領域の配線チャネルの使・周率が平均化され、配線領
域L1.L5では配線チャネルが余っているが配線領域
L3では配。
線チャネルが足らないという様なことがなくな。
す、効率的な配線が可能となっている。
〔発明の効果〕
本発明によれば、配線の混む場所に必要数KI5応じた
数だけ配線チャネルを設けることが出来る為、配線チャ
ネルの減少によるチップサイズの縮少化が実現されチッ
プの歩留りが向上する。
又、配線の混雑が緩和される為、自動配線を行なった場
合の未配線が減少し人手配線の手間が省けるとともに、
配線の引き回しが少なくなり。
遅延時間の遅れが小さくなる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示すLSIチップの・アルミ配
線層のレイアウト図である。 1・・・・・・・・・・・・・・・LSIチップ。 2・・・・・・・・・・・・・・・アルミ配線層、L1
〜L5・・・配線領域。 E1〜E4・・・素子領域。 L11〜L55・・・配線チャネル。 1゜1ろ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チップ中に交互に配置された複数の素子領。 域と配線領域よりなるゲートアレーLSIにお5いて、
    配線領域中の配線チャネルの本数を、チ・ツブ中央部に
    近い配線領域はど、チップ周辺部・に比べて多く設けた
    ことを特徴とする集積回路・。
JP23130983A 1983-12-09 1983-12-09 集積回路 Pending JPS60124857A (ja)

Priority Applications (1)

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JP23130983A JPS60124857A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 集積回路

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JP23130983A JPS60124857A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 集積回路

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JPS60124857A true JPS60124857A (ja) 1985-07-03

Family

ID=16921601

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JP23130983A Pending JPS60124857A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 集積回路

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JP (1) JPS60124857A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63275138A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Nec Corp 集積回路
JP2002164024A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電 池

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63275138A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Nec Corp 集積回路
JP2002164024A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電 池

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