JPS60123209A - 電子集積回路積層基板の穴明け加工用切削工具 - Google Patents

電子集積回路積層基板の穴明け加工用切削工具

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JPS60123209A
JPS60123209A JP22949483A JP22949483A JPS60123209A JP S60123209 A JPS60123209 A JP S60123209A JP 22949483 A JP22949483 A JP 22949483A JP 22949483 A JP22949483 A JP 22949483A JP S60123209 A JPS60123209 A JP S60123209A
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JP
Japan
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cutting tool
integrated circuit
electronic integrated
drilling
tool body
Prior art date
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JP22949483A
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English (en)
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JPS6150724B2 (ja
Inventor
Noribumi Kikuchi
菊池 則文
Takayuki Shingyouchi
新行内 隆之
Hiroaki Yamashita
山下 博明
Akio Nishiyama
昭雄 西山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、すぐれた耐摩耗性を有し、特に電子集積回
路積層基板の穴明は加工に用いた場合にすぐれた切削性
能を長期に亘って発揮する切削工具に関するものである
一般に、電子集積回路積層基板の製造には、例えばガラ
ス繊維で強化された非常に硬質のFRP(繊維強化樹脂
)などの材料が使用され、かつこの積層基板の製造に際
しては、小径の穴明は加工が不可欠であシ、しかもこの
穴明は加工には小径の穴明は用ミニチュアドリルやパリ
取シ用ルータ−が使用されている。したがって、これら
の切削工具には、穴明は加工に際して折損しない高靭性
と、硬質の被剛材に耐えるすぐれた耐摩耗性が要求され
ることから、通常、硬質分散相形成成分たる炭化タング
ステンを主成分とし、かつ結合相形成成分として鉄族金
属を含有する炭化タングステン基超硬合金製のものが使
用されている。
しかし、これらの炭化タングステン基超硬合金は、すぐ
れた靭性を有するものの、耐摩耗性が十分でないために
、これを、特に電子集積回路積層基板の穴明は加工用切
削工具として使用した場合、使用寿命の比較的短かいも
のであった。さらに、炭化チタンや窒化チタン、炭窒化
チタンなどをそれぞれ主成分として含有するサーメツト
製のものも提案されているが、靭性および耐摩耗性の点
で十分満足するものではなく、電子集積回路積層基板の
穴明は加工に必ずしも適する″ものではないのが現状で
ある。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、電子集
積回路積層基板の穴明は加工に適した切削工具を得べく
研究を行なった結果、炭化タングステンや炭化チタン、
さらに窒化チタンや炭窒化チタンなどの硬質分散相形成
成分をそれぞれ主成分として含有し、一方結合相形成成
分として鉄族金属、さらにはクロム族金属などを含有す
るサーメットや、MoおよびMO合金、さらにはWおよ
びW合金などの金属で製造されたミニチュアドリルやル
ータ−などの切削工具本体、さらに必要に応じて、前記
切削工具本体の表面の所定部分に、周期律表の4a、5
a、および6a族金属の炭化物、並びに同4aおよび5
a族金属の窒化物、炭窒化物。
炭酸化物、窒酸化物、および炭窒酸化物、さらに酸化ア
ルミニウムなどのうちの1種の単層あるいは2種以上の
複層からなる表面被覆層を形成してなる表面被覆切削工
具本体(以下、これらを総称して切削工具本体という)
の少なくとも加工面。
例えばミニチュアドリルであれば、少なくともリップ部
およびマージン部のいずれか、あるいは両方に、気相合
成法によりマイクロビッカース硬さで5oooky/m
ff1以上の高硬度を有する結晶ダイヤモンドの硬質層
を形成すると、前記結晶ダイヤモンドからなる硬質層に
よってすぐれた耐摩耗性が確保され、一方前記切削工具
本体によってすぐれた靭性が確保されるようになるので
、これを電子集積回路積層基板の穴明は加工に使用する
と、すぐれた切削性能を著しく長期に亘って発揮すると
いう知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、サーメットまたは金属製切削工具本体の少なくとも
先端部加工面に、気相合成法によシ形成した結晶ダイヤ
モンドからなる硬質層を02〜20μmの平均層厚で被
覆してなる電子集積回路積層基板の穴明は加工用切削工
具に特徴を有するものである。
なお、この発明の切削工具において、結晶ダイヤモンド
硬質層の平均層厚を02〜20μmに限定したのは、そ
の平均層厚が02μm未満では所望の耐摩耗性向上効果
が得られず、一方20μmを越えた平均層厚にすると、
結晶タ゛イヤモンド硬質層にチッピングによる剥離が発
生し易くなるという理由によるものであり、好ましくは
05〜10μmの平均層厚が望ましい。
まだ、この発明の切削工具における結晶タ゛イヤモンド
硬質層は、切削工具本体の表面から0.5〜5cIrL
離れた位置に、W 、 Ta 、 Mo’ 、あるいは
黒鉛からなるフィラメントを位置させた状態で、CH,
とH2との容量割合、すなわちCH4/ H2を000
1〜005に調整した混合反応ガスを前記フィラメント
を通過して前記切削工具本体の表面に当るようにながし
ながら、切削工具本体の表面温度:500〜1200℃
、フィラメント温度:1800〜2500℃の条件で行
なうことによって形成することができ、この結果形成さ
れる結晶ダイヤモンドは粒状あるいは膜状を呈するもの
である。
つぎに、この発明の切削工具を実施例によシ具体的に説
明する。
実施例 1 切削工具本体として、WC:90%、TiC:0.5%
、 TaC: 0.5%、 VC: 1%、Co:8%
からなる組成(以上重量%)を有し、かつ先端径が0、
6 mynφの小径ミニチュアドリルを用意し、このミ
ニチュアドリルの先端部を、直径:120mφを有する
石英管製反応容器内に挿入し、反応容器内雰囲気: 1
0torrの真空、使用フィラメント:金属W、 ドリル表面とフィラメント間の距離:1.5c7rL、
ドリルの表面加熱温度;’700℃、 フィラメント温度:200℃、 混合反応ガス: CH4/ H2= O,OO5、の条
件で気相反応を行なうことによって、前記ミニチュアド
リルの先端部にそれぞれ02μJ0.5μm、2.O7
tm+ 4.Qμm、10.0μm、および200μm
の平均層厚をもった6種の結晶ダイヤモンド被覆層を形
成し、さらに被削材への食い付きを良くし、かつ鉛直度
と心円度を出すためにコーナ一部とリップ部を残し、ポ
イント部とマージン部を除く研削加工を施した。
ついで、この結果得られた、それぞれ結晶ダイヤモンド
被覆層の層厚が異る6種のミニチュアドリル(以下、本
発明切削工具という)1〜6と、ダイヤモンド被覆層の
形成がない上記のミニチュアドリル(以下、従来切削工
具という)を用いて、1枚の厚さが0.6 uのAlと
CuとSlで集積回路を形成したプラスチック製の基板
を25枚重ねて積層体とした被剛材に、ドリル回転速度
=8万r、 p、 m、 。
穴明は速度:80個/分の条件で穴明けを施し、その使
用寿命を測定した。なお、使用寿命は、ドリル先端エッ
ソ部の摩耗が原因で切削面に粗れが現われるようになる
までの穴明は数をもって定めた。これらの結果を第1表
に示した。
第1表に示される結果から、本発明切削工具1〜6は、
いずれも結晶ダイヤモンド硬質層の形成がない従来切削
工具に比してすぐれた耐摩耗性を第1表 示し、特に結晶ダイヤモンド硬質層の平均層厚が05〜
10μmの場合に著しくすぐれた切削寿命を示すことが
明らかである。
実施例 2 切削工具として、WC:85重量%、Co:15重量%
からなる組成を有し、かつ外径:4Bφのルータ−を用
い、とのルータ−の先端部加工面に、実施例1における
と同一の条件で平均層厚:2μmの結晶ダイヤモンド硬
質層を形成することにょって本発明切削工具を製造した
ついで、この本発明切削工具を、電子集積回路積層基板
のパリ取り加工に、回転数:50,000” p0m’
 +速さ:900〜1oooWuIl/m1lILの条
件で用い、寿命に至るまでの加工長さを測定したところ
、Iomを示した。これに対して、ダイヤモンド硬質層
の形成がない上記ルータ−は1mの加工長さで使用寿命
に至るものであった。
上述のように、この発明の切削工具は、少なくとも先端
部加工面に被覆形成された結晶ダイヤモンド硬質層によ
ってすぐれた耐摩耗性が確保され、かつサーメットや金
属製の本体によってすぐれた靭性が確保されるので、こ
れらの特性が要求される電子集積回路積層基板の穴明は
加工用に用いた場合にすぐれた性能を著しく長期に亘っ
て発揮するのである。
出願人 三菱金属株式会社 代理人 富 1) 和 夫外1名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. サーメットまたは金属製切削工具本体の少なくとも先端
    部加工面に、気相合成法により形成した結晶ダイヤモン
    ドからなる硬質層を0.2〜20μmの平均層厚で被覆
    してなる電子集積回路積層基板の穴明は加工用切削工具
JP22949483A 1983-12-05 1983-12-05 電子集積回路積層基板の穴明け加工用切削工具 Granted JPS60123209A (ja)

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JPS60123209A true JPS60123209A (ja) 1985-07-01
JPS6150724B2 JPS6150724B2 (ja) 1986-11-05

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