JPS60121624A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS60121624A JPS60121624A JP22789683A JP22789683A JPS60121624A JP S60121624 A JPS60121624 A JP S60121624A JP 22789683 A JP22789683 A JP 22789683A JP 22789683 A JP22789683 A JP 22789683A JP S60121624 A JPS60121624 A JP S60121624A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- alloy material
- contact device
- sliding contact
- brush
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシと」ンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
ラシと」ンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
従来の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重
量％。
量％。
Ａｇ２７〜３１重量％、 Ｃｕ ６．５〜１０．５重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ −Ｃｄ
Ｏ，５〜１５車量％の合金材料にて構成したコンミテ−
り又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ −Ｃｄ
Ｏ，５〜１５車量％の合金材料にて構成したコンミテ−
り又はスリップリングとを組合わせて成るものである。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時の耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ
易くノイス発生の原因となっていた。
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時の耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ
易くノイス発生の原因となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミテータ又はスリ
ップリングの耐摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供
せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミテータ又はスリ
ップリングの耐摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供
せんとするものである。
本発明の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５
重量％、 Ａ ｇ ２７〜３１Ｅｉ量％、 Ｃｕ ６．
５〜１０．５ｉｉ［ｉｔ％の合金材料に、その組成比に
変更を加えずにＮｂ。
重量％、 Ａ ｇ ２７〜３１Ｅｉ量％、 Ｃｕ ６．
５〜１０．５ｉｉ［ｉｔ％の合金材料に、その組成比に
変更を加えずにＮｂ。
Ｉｎ、＋３ａ、Ｃｄの少なく吉も１種を０．５〜１０重
け％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Δｇ
−Ｃｕ ３−１２市ｍ％又はＡ ｇ−Ｃｕ ３〜１２Ｑ
ｉ。
け％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Δｇ
−Ｃｕ ３−１２市ｍ％又はＡ ｇ−Ｃｕ ３〜１２Ｑ
ｉ。
ｍ％−Ｃｄ５市ｍ％以下の合金材料にて構成したコンミ
ケータ又はスリップリングとを組合わせて成るものであ
る。
ケータ又はスリップリングとを組合わせて成るものであ
る。
尚、フラジを構成する合金Ｈ料に添加されるＮｂ。
Ｉｎ、１３ａ、Ｃｄの一部を、０．０１〜０．５ ｍ１
％の範囲でｌ’ ｅ族元素（Ｆ ｅ 、Ｃｏ 、 Ｎ
ｉ ）に置換しても良いのである。
％の範囲でｌ’ ｅ族元素（Ｆ ｅ 、Ｃｏ 、 Ｎ
ｉ ）に置換しても良いのである。
本発明の摺動接点装置に於いて、フラジをＡｕ６０．５
−６４．５ｆｆｉ！ｉ％、 Ａ ｇ ２７〜３Ｈｍｋｔ
％、Ｃｕ６．５〜１０．５市尾９６０合金材料に、その
組成比に変更を加えずにＮｂ、Ｉ ｎ、＋３ａ、Ｃｄの
少なくとも１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金
材料にて構成した理由は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金
材料の耐摩耗性を向」二ずべく潤〆埒剤となる酸化物を
適用発生さ−υる為で、０．５重量％未満では酸化物の
発生量か少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、１
０重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触１
氏抗が高くなり、その上不安定となるものである。
−６４．５ｆｆｉ！ｉ％、 Ａ ｇ ２７〜３Ｈｍｋｔ
％、Ｃｕ６．５〜１０．５市尾９６０合金材料に、その
組成比に変更を加えずにＮｂ、Ｉ ｎ、＋３ａ、Ｃｄの
少なくとも１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金
材料にて構成した理由は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金
材料の耐摩耗性を向」二ずべく潤〆埒剤となる酸化物を
適用発生さ−υる為で、０．５重量％未満では酸化物の
発生量か少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、１
０重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触１
氏抗が高くなり、その上不安定となるものである。
コンミテータ又はスリップリングを、Ａ ｇ −Ｃ’、
ｕ３〜１２Ｕｉｉｔ％又はＡ ｇ −Ｃ” ３〜１２
Ｂｌｊ 量％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料にて構成し
た理由は、ブラシとの摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性
を向上させる為で、ＣＬＩの含有量が３屯世％未満では
その効果が得られず、１２重量％を超えると摺動時に発
生ずる酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不安
定になり、Ｃｄの含有量が５重量％を超えるとごれが酸
化Ｃｄとなった際、接触抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣
下するものである。従って、Ｃｕの含有量は３へ・１２
重量％、Ｃｄの含有量は５重量％を超えないようにした
ものである。
ｕ３〜１２Ｕｉｉｔ％又はＡ ｇ −Ｃ” ３〜１２
Ｂｌｊ 量％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料にて構成し
た理由は、ブラシとの摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性
を向上させる為で、ＣＬＩの含有量が３屯世％未満では
その効果が得られず、１２重量％を超えると摺動時に発
生ずる酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不安
定になり、Ｃｄの含有量が５重量％を超えるとごれが酸
化Ｃｄとなった際、接触抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣
下するものである。従って、Ｃｕの含有量は３へ・１２
重量％、Ｃｄの含有量は５重量％を超えないようにした
ものである。
然して、フランを構成する合金材料に添加されるＮｂ、
Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの一部を、０．０１〜０．５重量％の
範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合
には、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上
できるもので、０．０１ｆｆｉｆｉ％未満では結晶粒微
細化の効果が現われず、０．５重量％を超えると、潤滑
剤として作用する酸化物の障害となるものである。
Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの一部を、０．０１〜０．５重量％の
範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合
には、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上
できるもので、０．０１ｆｆｉｆｉ％未満では結晶粒微
細化の効果が現われず、０．５重量％を超えると、潤滑
剤として作用する酸化物の障害となるものである。
次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例につい−Ｃ説明する。
例につい−Ｃ説明する。
下記の表−■の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金＋Ａ料より成る線径０．７ｍ１１のブラシ線祠を
各々長さ８ＩＩ１１に切断し、２本並列させて一端を幅
ＩＱｍ、長さ１３１．厚さ ０．２鰭の含料に溶接し、
他端に２Ｒの円弧状の接触部を曲成してプランを作った
。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び
従来例の合金材料により成る厚さ０．５１の仮相をＪノ
抜いて直径５０龍のスリップリンクを作った。然してこ
れらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点
装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、
スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接
触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を
得た。
の合金＋Ａ料より成る線径０．７ｍ１１のブラシ線祠を
各々長さ８ＩＩ１１に切断し、２本並列させて一端を幅
ＩＱｍ、長さ１３１．厚さ ０．２鰭の含料に溶接し、
他端に２Ｒの円弧状の接触部を曲成してプランを作った
。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び
従来例の合金材料により成る厚さ０．５１の仮相をＪノ
抜いて直径５０龍のスリップリンクを作った。然してこ
れらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点
装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、
スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接
触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を
得た。
試験条件
電 流 ：０．６Ａ
電 圧 ：１２■
負 荷 ； 抵抗負荷
回転数 ： １ｏ００ｒ ｐ ｍ
周速度 ： １２０〜１３０ｍ／ ｍ ｉ ｎ接触力
：１００ｇ 摺動時間 ニアｈ （以下余白） 表−２ 」１記の表−２で明らかなように実施例１〜５の摺動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２
の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著
しく少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。
：１００ｇ 摺動時間 ニアｈ （以下余白） 表−２ 」１記の表−２で明らかなように実施例１〜５の摺動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２
の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著
しく少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。
これはひとえに実施例１〜５の摺動接点装置のブラシを
構成している合金材料が、摺動時にＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、
ＣｄさらにはＮｉ等の酸化物が発生し、この酸化物が潤
滑剤となり、耐摩耗性が向」ニし、また酸化物が軟らか
いため、摺動作用により容易に除去され、ブラシの接触
面は′帛に清浄となって接触抵抗が低く安定するからに
他ならない。特に実施例５の慴動接点装置のフランが他
の実施例の摺動接点装置のフランに比べ摩耗）ｄがさら
に一段と少ないのはブラシを構成している月料に１・゛
ｅ族元素が添加されて、その結晶わｙが微細に分散して
いて、耐摩耗性が一段と同士しているからに他ならない
。また実施例１〜５の摺動接点装置のスリップリングを
構成している合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が
高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているからに
他ならない。
構成している合金材料が、摺動時にＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、
ＣｄさらにはＮｉ等の酸化物が発生し、この酸化物が潤
滑剤となり、耐摩耗性が向」ニし、また酸化物が軟らか
いため、摺動作用により容易に除去され、ブラシの接触
面は′帛に清浄となって接触抵抗が低く安定するからに
他ならない。特に実施例５の慴動接点装置のフランが他
の実施例の摺動接点装置のフランに比べ摩耗）ｄがさら
に一段と少ないのはブラシを構成している月料に１・゛
ｅ族元素が添加されて、その結晶わｙが微細に分散して
いて、耐摩耗性が一段と同士しているからに他ならない
。また実施例１〜５の摺動接点装置のスリップリングを
構成している合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が
高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているからに
他ならない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ） Ａ ｕ ６０．５−６４．５１ｍ％、 Ａ ｇ
２７〜３１重量％。 ｃｕ６．５〜１０．５．ｍ１％の合金材料に、その組成
比に変更を加えずにＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの少なくと
も１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて
構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡ
ｇ−Ｃｕ ３〜１２ｆｆｉｆｉ％−Ｃｄ５重量％以上の
合金手７１料にて構成したコンミテータ又はスリップリ
ングとを組合わせて成る摺動接点装置。 ２）プランを構成する合金材料に添加されるＮｂ。 Ｉ ｎ、１３ａ、Ｃｄの一部がＯ０旧〜０．５重量％の
範囲でｌ’ ｅ族元素に置換されζいることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789683A JPS60121624A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789683A JPS60121624A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121624A true JPS60121624A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0354808B2 JPH0354808B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16868005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22789683A Granted JPS60121624A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121624A (ja) |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22789683A patent/JPS60121624A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354808B2 (ja) | 1991-08-21 |
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