JPS6011836B2 - 電子装置盤の通風冷却装置 - Google Patents

電子装置盤の通風冷却装置

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JPS6011836B2
JPS6011836B2 JP55008974A JP897480A JPS6011836B2 JP S6011836 B2 JPS6011836 B2 JP S6011836B2 JP 55008974 A JP55008974 A JP 55008974A JP 897480 A JP897480 A JP 897480A JP S6011836 B2 JPS6011836 B2 JP S6011836B2
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JP
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guide section
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幸治 佐内
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子部品を収容した複数の容器を盤の箱体
内に多段に装着した電子装置盤の自然通気による通風冷
却装置に関する。
従釆の電子部品の容器を装着した配電盤など電子装置盤
内の通風冷却装置は、第1図に概要側面断面図で示すよ
うになっていた。
1は電子装置盤の箱体で、下部に流通空気の入口穴la
が設けられ、上部に流通空気の出口穴lbが設けられて
いる。
2は例えばプリントカードなどの鰭子部品、3はこの電
子部品を収容し箱体1内に装着された容器で、縦方向の
多段に納められていて、下部穴3aおよび上部穴3aが
関口されている。
容器3は前部A側に引出し可能になっているが、その機
構は図示を略す。上記従来の装置の通風は、入口穴la
より冷却空気が入り、自然通風により矢印のように各容
器3内を上方に流通し、各電子部品2を冷却し出口穴l
bから外部に出る。
容器3の電子部品2の放熱経賂を、容器3の1個につい
て次に説明する。
容器3内の空気は電子部品2の発熱によって加熱され、
容器3の周囲温度により△t。だけ温度が高くなり、P
点における圧力差は、同じ水平面上の外部のP,点より
空気の水頭差△pだけ圧力が低くなる。この圧力差によ
って、空気が上昇運動をしv。の速度となる。ここで、
摩擦損失は微小であるので無視すると、次の関係が成立
する。△p=pg18△t。
また、v。=ノ2g13△t。ここに、p、g、8:定
数、1:容器2の高さつまり、△pは1に、v。はノー
に比例し、流通空気は容器3の下部穴3aに流入し、電
子部品2の熱を奪い△t。だけ温度上昇し、v。の速度
で上部穴3bから流出する。第1図のように、複数個の
容器3を縦方向に対し多段に並べると、上記説明の流入
空気は、一部は水平方向の周囲への放熱により幾分は温
度上昇は低下するが、温度上昇した流通空気が上方の容
器3に流入することになり、上方の容器3になる程空気
温度が高くなる。
上記従釆の装置では、盤内の各容器3のうち上側のもの
程電子部品2の温度上昇が高くなり、高い温度に悪影響
を受けやすい電子部品に不都合であった。
殊に、高さの大きい電子装置盤の場合は、電子部品の信
頼度や寿命の低下をきたしていた。このため、容量が大
きく外形が大な電子部品を用いるか、送風機などを穀直
して強制通風したりしなければならなかった。この発明
は、盤内に多段に収納されそれぞれ鰭子部品を収容する
容器を、水平方向に対し部品収容部と導風部とに区切り
、下方の容器の部品収容部を流通し上昇した冷却空気を
、上方の容器の導風部に導く第1の導風路と、下方の容
器の導風部の流通空気をさらに上方に導いて排出させる
第2の導風略とを有するダクトを設け、各容器の部品収
容部が並列にそれぞれ上昇流通空気で冷却されるように
し、容器の電子部品が効果的に冷却され、上方の電子部
品の温度上昇が過度にならないようにし、高密度実装さ
れ、信頼度の高い電子装置盤の通風冷却装置を提供する
ことを目的としている。
第2図はこの発明の一実施例による電子装置盤の通風冷
却装置を示す概要側面断面図であり、1,la,lb,
2は上記従来菱鷹と同一のものである。
10は電子部品2を収容した容器で、上部及び下部は閉
口しており、盤の箱体1内に多段に収納されてあり、前
部A側へ引出し可能になっているが、その機構は図示を
略す。
容器10は水平方向に対し部品収容部11と導風部12
とに区切られている。11a及び11bは部品収容部1
1に形成された下部穴及び上部穴で、冷却空気が熱上昇
により自然流通する。
13は下方の容器10の流通空気を上方に導き、煙突作
用効果を増大するダクトで、上、下方の容器10間に配
議され、箱体1に取付けられている。14はダクト13
の第1の導風路で、下方の容器10の上部穴11bと上
部の容器10の導風部12とを運適していて、上部の導
風部12への上部穴14bの位鷹は、下方の部品収容部
11の奥行きW位置に対し、水平方向に後部にずらされ
た形状にされている。
こうして、上方の容器1の部品収容部11には並列に冷
却空気が流通される。15はダクト13の第2の導風路
で、第1の導風路14に並列に形成されていて、下方の
容器10の導鼠部12に蓮通し、排出口15bは導風部
12の奥行きMより後部に、ずらされており、流通空気
を上部に導き排出させる。
ダクト13を第3図に斜視図で示し、第1の導風滋14
及び第2の導風略15が形成されてあり、取付け部13
aで箱体1に取付けられる。
流速空気は矢印c及びdのように、導風路14及び15
を並列に上昇流通する。上記−実施例の装置において、
電子部品2部により△t。
だけ温度が上った部品収容部11内空気は、上記従釆の
装置と同様の原理により、矢印bのように上昇し、矢印
c,d,eのように、各風路を通り上段のダクト13の
第2の導風路15を経て、上部に矢印fのように排出さ
れる。これに伴い冷却空気が矢印aのように下部穴11
aから流入され、上昇流通空気による自然通風の冷却が
行なわれる。風腕の高さ1は、部品収容部1 1の高さ
(容器10の高さ)lcと、煙突作用をなす導風路14
、導風部12の合計高さld及び導風路15とにより、
1=lc+ld十leとなる。
各容器10の収納ピッチはldである。従来の第1図に
おいては、容器3の高さは13で、各容器3の収納ピッ
チはla+lbである。
ここに、ld=la十lbとすると、この発明の−実施
例のものは、従来のものに対し、風鋼高さは、(1d+
1C十1e)ノ1aニ(13十1b+IC十1e)/l
a=1十(lb十lc+le)/la倍長くなる。また
、上昇する通風空気の速度は、前記のようにv。
=ノ2g】BAt。の関係より、この発明の一実施例の
ものが従来のものに対しノ(lb十lc+le)/13
の比だけ速くなり、それだけ電子部品2の冷却効果が向
上される。いわゆる煙突効果によるものである。また、
部品収容部11の上部穴11bの位置を上方容器10の
導風部12に対し、水平方向にずらしているので、箱体
1内に容器10を多段に収納しても、下方の容器10を
流通し温度上昇した排出空気が、上方の容器10の部品
収容部11の流入冷却空気に混入して温度上昇させるこ
とはほとんどない。
なお、上記実施例では容器10の上部及び下部の関口部
は開放したままであるが、多数の通風穴を設けた保護カ
バーを取付けてもよい。
また、最下段の容器10に対するダクト13の第2の導
風磯15は、省いてもよい。
以上のように、この発明によれば、電子部品を収容した
容器の後部側内に縦方向の導風部を形成し、下方の容器
の部品収容部を冷却し上昇する流通空気を、ダクトの第
1の導風路により上方の容器の導風部に導き、さらに、
下方の容器の導風部の流通空気を、上記ダクトの第2の
導風路により上方に導き排出させるようにしているので
、煙突作用が増大し、下方の部品収容部からの排気が上
方の部品収容部に流入することがなく、電子部品が効果
的に冷却され、盤が小形化でき、高密度実装され、熱的
に信頼度の高い滋子装置盤が縛られる。
【図面の簡単な説明】 第1図は従来の電子袋贋盤の通風冷却装置の概要を示す
側面断面図、第2図はこの発明の一実施例による電子装
置盤の通風冷却菱贋の概要を示す側面断面図、第3図は
第2図のダクトの斜視図である。 1・・・・・・箱体、2・・・・・・電子部品、10・
…・・容器、1 1・・・・・・部品収容部、1 1a
・・…・下部穴、1 1b・・…・上部穴、12・・・
・・・導風部、13・・・…ダクト、14・・・・・・
第1の導風路、15・・・・・・第2の導風路。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。第1図
第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 盤の箱体内に多段に収納されており、電子部品を収
    容し冷却空気を上昇流通する部品収容部と縦方向に流通
    空気を通す導風部とに区切られた複数の容器、及び下方
    及び上方の上記容器間に配設され、上記下方の容器の部
    品収容部と上記上方の容器の導風部とを連通し、下方の
    上記電子部品を冷却し上昇する流通空気を上方の導風部
    に導く第1の導風路と、上記下方の容器の導風部に連通
    し、流通空気を上記上方の容器外の上部に排出する第2
    の導風路とが形成されたダクトを備えた電子装置盤の通
    風冷却装置。
JP55008974A 1980-01-28 1980-01-28 電子装置盤の通風冷却装置 Expired JPS6011836B2 (ja)

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JPS56105699A JPS56105699A (en) 1981-08-22
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