JPS6011465B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6011465B2 JPS6011465B2 JP54145537A JP14553779A JPS6011465B2 JP S6011465 B2 JPS6011465 B2 JP S6011465B2 JP 54145537 A JP54145537 A JP 54145537A JP 14553779 A JP14553779 A JP 14553779A JP S6011465 B2 JPS6011465 B2 JP S6011465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone rubber
- semiconductor device
- electrode plate
- present
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置、特に放熱電極板の半導体べレッ
ト収納用凹部周辺に、凸または凹加工を施した半導体装
置に関する。
ト収納用凹部周辺に、凸または凹加工を施した半導体装
置に関する。
従釆の半導体装置は第１図に示すように、一般に鉄また
は鋼の板を所定の形状に加工し、その表面に、防錆用と
してニッケルメッキを施した放熱電極板１の凹部ｌａに
ＰＮ接合を有した半導体べレツト２を配置し、アノード
（またはカソード電極）の役割をするりード３がろう材
４ａ，４ｂで順次接続され、半導体べレット２の気密封
止用としてシリコーンゴム５を被せて構成されている。
は鋼の板を所定の形状に加工し、その表面に、防錆用と
してニッケルメッキを施した放熱電極板１の凹部ｌａに
ＰＮ接合を有した半導体べレツト２を配置し、アノード
（またはカソード電極）の役割をするりード３がろう材
４ａ，４ｂで順次接続され、半導体べレット２の気密封
止用としてシリコーンゴム５を被せて構成されている。
本装置は主に車両用交流発電機の整流回路に用いられて
いるが最近では、特に耐蝕性に対する信頼性の要求が高
まりつつある。この対策として、第２図に示すように耐
軸性塗装剤を用いて装置全体を塗装する方式がいまいま
用いられる。この場合、装置にはエンジンの動作時、停
止時にそれぞれ熱サイクルが加わり、更に雨天時には、
直接水に浸されることになり、第２図に示す如く塗装剤
６がシリコーンゴム周辺部から剥離する不具合が発生す
る。
いるが最近では、特に耐蝕性に対する信頼性の要求が高
まりつつある。この対策として、第２図に示すように耐
軸性塗装剤を用いて装置全体を塗装する方式がいまいま
用いられる。この場合、装置にはエンジンの動作時、停
止時にそれぞれ熱サイクルが加わり、更に雨天時には、
直接水に浸されることになり、第２図に示す如く塗装剤
６がシリコーンゴム周辺部から剥離する不具合が発生す
る。
この原因としてシリコーンゴム５自身が離形材であり、
これが放熱電極板１の凹部ｌａ内に注入された後、放熱
電極板１の表面に施されたニッケルメッキ表面を毛細管
現象で伝わり塗装剤６の剥離を早めていることが判った
。
これが放熱電極板１の凹部ｌａ内に注入された後、放熱
電極板１の表面に施されたニッケルメッキ表面を毛細管
現象で伝わり塗装剤６の剥離を早めていることが判った
。
本発明は、前述した従来装置の欠点を除去する為になさ
れたもので、その目的とするところは、注入された離形
機能を有するシリコーンゴム５と放熱電極板１との境界
層を明確にすることにより、塗装剤６の剥離を境界層で
停止させ他の放熱電極板１の部分での塗装剤６の剥離を
防止する半導体装置を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、注入された離形
機能を有するシリコーンゴム５と放熱電極板１との境界
層を明確にすることにより、塗装剤６の剥離を境界層で
停止させ他の放熱電極板１の部分での塗装剤６の剥離を
防止する半導体装置を提供することにある。
本発明の特徴は、放熱電極板の半導体べレット、シリコ
ーンゴム、収納用凹部周辺にシリコーンゴム境界用段部
を凸または凹加工溝などにより設けたことにある。
ーンゴム、収納用凹部周辺にシリコーンゴム境界用段部
を凸または凹加工溝などにより設けたことにある。
以下図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第３図は本発明装置の一実施例を示している。第３図に
おいて、凹部ｌａの周囲にシリコーンゴム境界用段部と
して凸部７を設けている。この凸部７は放熱電極板１を
プレス作業で加工する時、例えば半導体べレツト２、シ
リコーンゴム５の収納用凹部ｌａを作る時のプレス金型
にシリコーンゴム境界層用凸部形成加工を追加すること
で容易に形成が可能である。なお、第２図の如く全体に
設けた塗装剤は第３図では図示されていない。本発明の
装置の効果を確認する為、装置自身を２５±５℃中冷水
浸債を１０分、その後直ちに１００−５℃湯中浸糟１０
分行なうことを１サイクルとした試験において、従来法
では約２０サイクルで塗装剤が剥離したのに対し、本発
明の装置では、１００サイクルまで剥離は認められず「
従来装置に比しし５倍以上の効果を有することを確認済
である。
おいて、凹部ｌａの周囲にシリコーンゴム境界用段部と
して凸部７を設けている。この凸部７は放熱電極板１を
プレス作業で加工する時、例えば半導体べレツト２、シ
リコーンゴム５の収納用凹部ｌａを作る時のプレス金型
にシリコーンゴム境界層用凸部形成加工を追加すること
で容易に形成が可能である。なお、第２図の如く全体に
設けた塗装剤は第３図では図示されていない。本発明の
装置の効果を確認する為、装置自身を２５±５℃中冷水
浸債を１０分、その後直ちに１００−５℃湯中浸糟１０
分行なうことを１サイクルとした試験において、従来法
では約２０サイクルで塗装剤が剥離したのに対し、本発
明の装置では、１００サイクルまで剥離は認められず「
従来装置に比しし５倍以上の効果を有することを確認済
である。
第４図は本発明の他の実施例を示しており半導体べレッ
ト収納用凹部ｌａの周囲にシリコーンゴム境界用段部と
して凹溝８を設けた例である。第３図と同称、この例で
も、全体に設けた塗装剤は図示されていない。この実施
例においても、第３図に示す実施例と同様な効果が得ら
れた。
ト収納用凹部ｌａの周囲にシリコーンゴム境界用段部と
して凹溝８を設けた例である。第３図と同称、この例で
も、全体に設けた塗装剤は図示されていない。この実施
例においても、第３図に示す実施例と同様な効果が得ら
れた。
第ｉ図は従来の半導体装置を示しており、ａは平面図「
ｂはａの１一１切断線に沿った断面図、第２図は第１
図に示す従来装置に塗装剤を設け実使用した后の状態を
示す図、第３図は本発明半導体装置の一実施例を示して
おり、ａは平面図、ｂはａのｍ−ｍ切断線に沿った断面
図、第４図は本発明半導体装置の他の実施例を示す断面
図である。 １・…・・放熱電極板、ｌａ…・・・凹部、２・・・・
・・半導体べレツト、３……リード、４ａ，４ｂ……ろ
う材、５・・・・・−シリコーンゴム「 ６・・・・・
・塗装剤、７……凸部、８・・・・・・凹溝。 愛１図 髪２図 髪３図 発ム図
ｂはａの１一１切断線に沿った断面図、第２図は第１
図に示す従来装置に塗装剤を設け実使用した后の状態を
示す図、第３図は本発明半導体装置の一実施例を示して
おり、ａは平面図、ｂはａのｍ−ｍ切断線に沿った断面
図、第４図は本発明半導体装置の他の実施例を示す断面
図である。 １・…・・放熱電極板、ｌａ…・・・凹部、２・・・・
・・半導体べレツト、３……リード、４ａ，４ｂ……ろ
う材、５・・・・・−シリコーンゴム「 ６・・・・・
・塗装剤、７……凸部、８・・・・・・凹溝。 愛１図 髪２図 髪３図 発ム図
Claims (1)
- １ 放熱電極板の凹部内に半導体ペレツト、リードをろ
う材で順次接続し、凹部内の気密封止用として離形機能
を有するシリコーンゴムを注入し全体に塗装を施してな
る半導体装置において、上記凹部の周囲にシリコーンゴ
ム境界用の段部を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145537A JPS6011465B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145537A JPS6011465B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5669851A JPS5669851A (en) | 1981-06-11 |
| JPS6011465B2 true JPS6011465B2 (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=15387482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54145537A Expired JPS6011465B2 (ja) | 1979-11-12 | 1979-11-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011465B2 (ja) |
-
1979
- 1979-11-12 JP JP54145537A patent/JPS6011465B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5669851A (en) | 1981-06-11 |
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