JPS6011325A - Molding machine - Google Patents

Molding machine

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Publication number
JPS6011325A
JPS6011325A JP11830283A JP11830283A JPS6011325A JP S6011325 A JPS6011325 A JP S6011325A JP 11830283 A JP11830283 A JP 11830283A JP 11830283 A JP11830283 A JP 11830283A JP S6011325 A JPS6011325 A JP S6011325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
return pin
cavity
main body
ejector
Prior art date
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Pending
Application number
JP11830283A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiro Tabata
田畑 克弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP11830283A priority Critical patent/JPS6011325A/en
Publication of JPS6011325A publication Critical patent/JPS6011325A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005Ejector constructions; Ejector operating mechanisms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform easily and precisely the changing or adjustment of the position of an ejector pin, by allowing a return pin to be separated longitudinally, and removing only the tip part of the return pin from the molding machine when the length is desired to be changed or adjusted. CONSTITUTION:In a state where a top and bottom forces 1, 2 are closed firmly, while the lower end of a return pin 21 abuts against the upper surface of the bottom force 2, if the lower end of an ejector pin 19 is retracted by a distance D from the ceiling surface of the cavity 3 of the top force 1, a projection will be formed on the molded item at that part when a resin is injected into the cavity 3. To obviate the formation of the projection, the lower surface of the ejector pin 19 should be flush with the ceiling surface of the cavity 3 of the top mold 1. In this case, for example, a spacer 35 with a thickness (t) equal to the depth D is removed from the return pin 21, and therefore an adjuster block 32 is secured to the tip of the bin main body 31. Thus the return pin 21 can be suitably shortened.

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、成形技術、特に、トランスファモールド機に
おけるエジェクタピンの位置調整技術に関し、たとえば
、半導体装置における樹脂封止パ・7ケージを形成する
のに利用して有効な成形技術に関する。
Detailed Description of the Invention [Technical Field] The present invention relates to a molding technology, particularly a technology for adjusting the position of an ejector pin in a transfer mold machine, and is applicable to, for example, forming a resin-sealed package in a semiconductor device. Regarding effective molding techniques.

[背景技術] 一般に、半導体装置における樹脂封止パッケージを形成
する場合、合成樹脂(以下、レジンという。)を加熱し
て金型に注入し成形を行う成形機が使用される(特開昭
51115184号公報、)。
[Background Art] Generally, when forming a resin-sealed package for a semiconductor device, a molding machine is used that heats a synthetic resin (hereinafter referred to as resin) and injects it into a mold for molding (Japanese Patent Laid-Open No. 51115184). Publication No.).

このような成形機において、パンケージを離型する場合
、成形品であるパンケージをエジェクタビンで押してキ
ャビティから突き離している。
In such a molding machine, when releasing the pancage from the mold, the pancage, which is a molded product, is pushed by an ejector bin and ejected from the cavity.

このような場合、エジェクタビンはキャビティに対し突
出自在であるとともに、成形時にはキャビティと同一平
面を構成する必要がある。このようなエジェクタビンの
キャビティに対する位置を調整するために、エジェクタ
ビンとキャビティとの相関関係を規制するためにリター
ンピンを使用することが考えられる。
In such a case, the ejector bin needs to be able to protrude freely into the cavity and, at the time of molding, be on the same plane as the cavity. In order to adjust the position of the ejector bin with respect to the cavity, it is conceivable to use a return pin to regulate the correlation between the ejector bin and the cavity.

そして、リターンピンによりエジェクタビンのキャビテ
ィに対する関係を変更調整する場合、リターンピンの長
さを変更する必要があるが、このリターンピンの長さ変
更は、成形機の稼動率、成形品の品質維持等の点から容
易かつ正確に実施できることが要望される。
When adjusting the relationship between the ejector bin and the cavity using the return pin, it is necessary to change the length of the return pin, but changing the length of the return pin is important for maintaining the operating rate of the molding machine and the quality of the molded product. From these points of view, it is desired that the method can be implemented easily and accurately.

[発明の目的] 本発明の目的は、エジェクタビンの位置変更調整が容易
かつ正確に実施できる成形機を提供することにある。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a molding machine that can easily and accurately adjust the position of an ejector bin.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
[Summary of the Invention] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、リターンピンを軸心方向に分割自在な構造と
することにより、長さ変更調整時にリターンピンの先端
部のみを成形機から取り外し、成形機の他の構成部分に
ついての分解再組立作業を必要とせずに長さ変更調整が
実施できるようにしたものである。
In other words, by making the return pin splittable in the axial direction, it is necessary to remove only the tip of the return pin from the molding machine and disassemble and reassemble other components of the molding machine when adjusting the length. This makes it possible to adjust the length without having to do so.

[実施例] 第1図は本発明の一実施例である成形機の縦断面図、第
2図は要部の拡大断面図である。
[Example] FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of a molding machine that is an example of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main parts.

本実施例において、この成形機は上金型1と下金型2と
を備えており、両全型1.2は整合状態において複数の
キャビティ3を形成する。上金型1にはレジンのタブレ
ットを収容するポットと連通しており、このポット4は
複数のキャビティ3にランナ5およびゲート6を介して
連通されている。
In this embodiment, the molding machine is equipped with an upper mold 1 and a lower mold 2, both molds 1.2 forming a plurality of cavities 3 when aligned. The upper mold 1 communicates with a pot accommodating a resin tablet, and this pot 4 communicates with a plurality of cavities 3 via a runner 5 and a gate 6.

上下金型1.2は、電気ヒータ等の加熱手段(不図示)
を内蔵した加熱板7.8の下面および上面にそれぞれ当
接状態で固着され、加熱板7.8によりそれぞれ加熱さ
れるようになっている。
The upper and lower molds 1.2 are equipped with heating means such as electric heaters (not shown).
The heating plate 7.8 has a built-in heating plate 7.8, and the heating plate 7.8 has a built-in heating plate 7.8.

上下の加熱板7.8の上面、下面にはスペーサブロック
9、IOとが適数ずつそれぞれ固着され、このスペーサ
ブロック9.10は盤11および盤12にそれぞれクラ
ンパ13.14を介して連結されている。盤11には、
移送シリンダのラム(不図示)に直結されたプランジャ
15が挿通され、このプランジャ15は前記ポット4に
挿入されてポット内のレジンをランナ5を介して各キャ
ビティ3に圧送するようになっている。盤18は型開閉
用シリンダのラム(不図示)に支持され、このラムの昇
降により盤11に相対的に接離して上金型1を下金型2
との開閉を行わしめる。盤12には機台等に突設された
ロッド16が挿通され、このロッド16は後記する下側
エジェクタピンホルダを相対的に突き上げるように構成
されている。
Appropriate numbers of spacer blocks 9 and IO are fixed to the upper and lower surfaces of the upper and lower heating plates 7.8, respectively, and the spacer blocks 9.10 are connected to the plates 11 and 12 via clampers 13.14, respectively. ing. On board 11,
A plunger 15 directly connected to the ram (not shown) of the transfer cylinder is inserted, and this plunger 15 is inserted into the pot 4 to forcefully feed the resin in the pot to each cavity 3 via the runner 5. . The platen 18 is supported by a ram (not shown) of a mold opening/closing cylinder, and as the ram moves up and down, it approaches and separates from the platen 11 relative to the platen 11, thereby moving the upper mold 1 to the lower mold 2.
Open and close the door. A rod 16 protruding from a machine base or the like is inserted into the panel 12, and the rod 16 is configured to relatively push up a lower ejector pin holder, which will be described later.

上下の加熱板7.8の上方、下方にはエジェクタビンホ
ルダ17.18がそれぞれ配設され、両ホルダ17.1
8には、複数本のエジェクタピン19.20が前記各キ
ャビティ3に対応するように、また複数本のリターンピ
ン21.22が相手方金型2またはlにおける当接面に
対応するようにそれぞれ配されて挿通されている。上側
エジェクタピン19およびリターンピン21は、ホルダ
17の上に設けられたバックプレート23により保持さ
れ、かつスプリング押さえ機構25により下方へ常時押
されている。下側エジェクタビン20およびリターンピ
ン22は、ホルダ18の下に設けられたバックプレート
24により保持され、ホルダ18と加熱板8との間に介
設されたスプリング26によりキャビティ3から遠ざか
る方向に常時付勢されている。下側バンクプレート24
と盤12との間にはストッパ28が介設され、このスト
ッパ28はバンクプレート24の離間量を規制するよう
になっている。
Ejector bin holders 17.18 are provided above and below the upper and lower heating plates 7.8, and both holders 17.1
8, a plurality of ejector pins 19, 20 are arranged so as to correspond to each of the cavities 3, and a plurality of return pins 21, 22 are arranged so as to correspond to the contact surface of the other mold 2 or l. It has been inserted. The upper ejector pin 19 and the return pin 21 are held by a back plate 23 provided on the holder 17, and are constantly pushed downward by a spring pressing mechanism 25. The lower ejector bin 20 and the return pin 22 are held by a back plate 24 provided below the holder 18, and are always moved away from the cavity 3 by a spring 26 interposed between the holder 18 and the heating plate 8. energized. Lower bank plate 24
A stopper 28 is interposed between the bank plate 12 and the bank plate 12, and this stopper 28 regulates the amount of separation of the bank plate 24.

第2図に詳示されるように、リターンピン21および2
2は軸心方向に着脱自在な分割構造に構成されている。
Return pins 21 and 2 are shown in detail in FIG.
2 has a split structure that can be freely attached and detached in the axial direction.

すなわち、第2図において、リターンピン21および2
2はいずれも、本体31とアジャスタブロック32とを
備えている。本体31は一端部に頭部33を有する細長
い円形棒状に形成され、頭部33には、少なくとも一対
の平行面34が形成されている。本体31は頭部33を
ホルダ17 (または18)とバンクプレート23(ま
たは24)とに挟持されることにより保持され、かつ平
行面34をバックプレートに係合されることにより回り
止めされる。アジャスタブロック32は、本体31と同
径の短い円柱状に形成され、本体31の先端面に中心を
合致されかつスペーサ35を挟設されてボルト36によ
り締め付は固定されている。
That is, in FIG. 2, return pins 21 and 2
2 includes a main body 31 and an adjuster block 32. The main body 31 is formed into an elongated circular rod shape with a head 33 at one end, and the head 33 has at least a pair of parallel surfaces 34 formed therein. The main body 31 is held by having the head 33 sandwiched between the holder 17 (or 18) and the bank plate 23 (or 24), and is prevented from rotating by engaging the parallel surface 34 with the back plate. The adjuster block 32 is formed into a short cylindrical shape with the same diameter as the main body 31, has its center coincident with the front end surface of the main body 31, has a spacer 35 sandwiched therebetween, and is tightened and fixed by a bolt 36.

次に作用および使用方法を説明する。Next, the action and method of use will be explained.

成形後、第1図に示される状態から、盤12が下降され
ると、上下金型1.2の間が開く。スプリング押さえ機
構25によりバックプレート23が加熱板7に対して常
時下方に付勢されているため、上側リターンピン21は
、下金型2の下降に伴って上金型1内を相対的に下方に
移動される。
After molding, when the plate 12 is lowered from the state shown in FIG. 1, the space between the upper and lower molds 1.2 opens. Since the back plate 23 is always urged downward with respect to the heating plate 7 by the spring holding mechanism 25, the upper return pin 21 moves relatively downward in the upper mold 1 as the lower mold 2 descends. will be moved to

このリターンピン21の下方移動に伴い、ホルダ17が
スプリング押さえ機構25により押し下げられるため、
エジェクタピン19は上金型1に対し押し下げられ、上
金型lのキャビティ3の天井面から突出される。このエ
ジェクタピン19の突出動作により、成形品は下方に押
されてキャビティ3から離型される。
As the return pin 21 moves downward, the holder 17 is pushed down by the spring holding mechanism 25.
The ejector pin 19 is pushed down with respect to the upper mold 1 and protrudes from the ceiling surface of the cavity 3 of the upper mold 1. Due to this protruding action of the ejector pin 19, the molded product is pushed downward and released from the cavity 3.

盤12の下降が所定高さまで進と、ホルダ17が加熱盤
7に当接するため、リターンピン21およびエジェクタ
ピン19の上金型1に対する相対的下方移動は停止する
When the platen 12 is lowered to a predetermined height, the holder 17 comes into contact with the heating platen 7, so that the relative downward movement of the return pin 21 and the ejector pin 19 with respect to the upper mold 1 is stopped.

盤12がさらに下降されると、下側バックプレート24
がロッド16に相対的に突き上げられる。
When the board 12 is further lowered, the lower back plate 24
is pushed up relative to the rod 16.

このとき、下側リターンピン22は上金型1から離座し
ているため、バックプレート24およびホルダ18ばロ
ッド16により突き上げられて下金型2の方向に移動す
る。これにより、エジェクタピン20は下金型2のキャ
ビティ3の底面から突出され、成形品を突き上げてキャ
ビティ3から離型させる。
At this time, since the lower return pin 22 is separated from the upper mold 1 , the back plate 24 and the holder 18 are pushed up by the rod 16 and moved toward the lower mold 2 . As a result, the ejector pin 20 is projected from the bottom surface of the cavity 3 of the lower mold 2, pushing up the molded product and releasing it from the cavity 3.

たとえば、第2図に示されるように、上下金型1.2の
密着状態において、リターンピン21の下端が下金型2
の上面に突き当っているのに、エジェクタピン19の下
端が上金型1のキャビティ3の天井面よりも深さDだけ
後退していた場合、このキャビティ3内にレジンが注入
されると、深さDを埋めてなる突起が成形品に形成され
てしまう。この突起の形成を回避するためには、エジェ
クタピン19の下端面を上金型lのキャビティ3の天井
面に一致させる必要がある。
For example, as shown in FIG. 2, when the upper and lower molds 1.2 are in close contact, the lower end of the return pin 21 is connected to the lower mold 2.
If the lower end of the ejector pin 19 is recessed by a depth D than the ceiling surface of the cavity 3 of the upper mold 1 even though it is in contact with the upper surface, when resin is injected into the cavity 3, A protrusion formed by filling the depth D will be formed on the molded product. In order to avoid the formation of this protrusion, it is necessary to align the lower end surface of the ejector pin 19 with the ceiling surface of the cavity 3 of the upper mold l.

このような場合、本実施例においては、たとえば、前記
深さDと等しい厚さtを有するスペーサ35がリターン
ピン21から取り除かれ、ピン本体31の先端にアジャ
スタブロック32がボルト36により締め付は固定され
る。これにより、リターンピン21の全長は、深さDに
相当する長さだけ短縮調整される。
In such a case, in this embodiment, for example, the spacer 35 having a thickness t equal to the depth D is removed from the return pin 21, and the adjuster block 32 is attached to the tip of the pin body 31 with the bolt 36. Fixed. Thereby, the total length of the return pin 21 is adjusted to be shortened by the length corresponding to the depth D.

このようにして、リターンピン21の全長が短縮される
と、このピン21により位置を規制されるホルダ17が
短縮された分りだけ上金型1に近づく方向に変位す゛る
ため、エジェクタピン19は前記空隙りを埋めるように
キャビティ3に対する位置を変更する。すなわち、エジ
ェクタピン19の下端面がキャビティ3の天井面と一致
するため、これによる成形品における突起の形成は回避
される。
In this way, when the overall length of the return pin 21 is shortened, the holder 17 whose position is regulated by the pin 21 is displaced in the direction closer to the upper mold 1 by the shortened amount, so that the ejector pin 19 is The position relative to the cavity 3 is changed so as to fill the void. That is, since the lower end surface of the ejector pin 19 coincides with the ceiling surface of the cavity 3, formation of protrusions in the molded product due to this is avoided.

なお、前述とは逆にエジェクタピン19がキャビティ3
内に突出している場合には、挟設されるスペーサ35を
増加させる等によりリターンピン21の全長が伸長化さ
れる。スペーサ35の増減または交換によるリターンピ
ン21の長さ調整が不十分である場合には、たとえばア
ジャスタブロック32を交換したり、切削したりすれば
よい。
Note that, contrary to the above, the ejector pin 19 is inserted into the cavity 3.
If the return pin 21 protrudes inward, the total length of the return pin 21 is extended by increasing the number of spacers 35 to be sandwiched. If the length adjustment of the return pin 21 by increasing or decreasing or replacing the spacer 35 is insufficient, the adjuster block 32 may be replaced or cut, for example.

また、下側エジェクタピン20のキャビティ3に対する
位置調整も、前述に準する下側リターンビン22におけ
る長さ調整により実施可能である。
Furthermore, the position of the lower ejector pin 20 relative to the cavity 3 can also be adjusted by adjusting the length of the lower return bin 22 as described above.

ちなみに、アジャスタブロック32を本体31に対し着
脱するためにボルト36を回転させる際、本体31は頭
部33の平行面34において回り止めされているので、
ボルト36に対する本体31の共回りは防止され、着脱
作業は簡単かつ確実に行われる。
Incidentally, when rotating the bolt 36 to attach or detach the adjuster block 32 from the main body 31, since the main body 31 is prevented from rotating at the parallel surface 34 of the head 33,
The main body 31 is prevented from rotating with respect to the bolt 36, and attachment/detachment operations are easily and reliably performed.

[効果コ (1)、リターンピンを本体とアジャスタブロックとか
らなる分割構造に構成することにより、アジャスタブロ
ックのみを脱装することができるため、成形機における
他の構成部分についての分解再組立を必要とせずに、リ
ターンピンの長さ変更調整を実施することができる。
[Effect (1): By configuring the return pin in a split structure consisting of the main body and the adjuster block, only the adjuster block can be removed, making it easier to disassemble and reassemble other components of the molding machine. Adjustments can be made to change the length of the return pin without the need.

すなわち、リターンピン全体を脱装してこのピンの全長
調整を実施するには、リターンピンを脱装するために、
形成機におけるリターンピンおよびエジェクタビンにつ
いての保持機構、たとえばホルダとハックプレート等を
全て分解再組立する必要があり、当該作業に多大の時間
が浪費されるとともに、リターンピンの長さ調整後の再
組立時における組イ]け誤差の変動の累積によりエジェ
クタビンのキャビティに対する位置調整精度が低下して
しまう。
In other words, in order to remove and remove the entire return pin and adjust the total length of this pin, in order to remove and remove the return pin,
It is necessary to disassemble and reassemble all the holding mechanisms for the return pin and ejector bin in the forming machine, such as the holder and hack plate, which wastes a lot of time and also requires reassembly after adjusting the length of the return pin. Due to the accumulation of fluctuations in assembly errors during assembly, the accuracy of position adjustment of the ejector bin with respect to the cavity deteriorates.

したがって、分解再組立を省略化できることにより、エ
ジェクタビンの位置調整作業時間が短縮化できて成形機
の稼動率等が向上でき、しかも、組付は誤差の変動の累
積が介在しないため、位置調整精度が向上できる。
Therefore, by omitting disassembly and reassembly, it is possible to shorten the work time for adjusting the position of the ejector bin and improve the operating rate of the molding machine.Moreover, since there is no accumulation of error fluctuations during assembly, position adjustment is possible. Accuracy can be improved.

(2)、アジャスタブロックを本体にねじ結合すること
により、構造簡単で操作容易にしてアジャスタブロック
を本体に対し着脱自在とすることができる。
(2) By screwing the adjuster block to the main body, the structure is simple and the operation is easy, and the adjuster block can be attached to and removed from the main body.

(3)0本体に平行面を設けて回り止めすることにより
、ねじ部材の回転における本体の共回りが防止できるた
め、アジャスクボルトの着脱操作が簡単かつ確実に実施
できる。
(3) By providing a parallel surface on the zero body to prevent rotation, the body can be prevented from rotating together with the rotation of the screw member, so the adjustment bolt can be attached and detached easily and reliably.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸説しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples above, the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist of the invention. Not even.

たとえば、アジャスタブロックをボルトを介して本体に
締め付は固定する構造に限らず、アジャスタブロックと
本体相互を直接螺合する構造にしてもよいし、さらには
、ねじ結合によらず、アジャスタブロックと本体とを単
純に凹凸部の嵌合によって着脱自在に連結する構造でも
よい。
For example, the structure is not limited to tightening and fixing the adjuster block to the main body via bolts, but it is also possible to have a structure in which the adjuster block and the main body are directly screwed together. The structure may be such that the main body is detachably connected to the main body simply by fitting the concave and convex portions.

アジャスタブロックと本体との間にスペーサを挟設する
に限らず、長さの異なるアジャスタブロックを複数規格
用意しておき、長さ調整寸法に応じて適合長さを有する
規格のアジャスタブロックを選定し、交換するようにし
てもよい。
In addition to inserting a spacer between the adjuster block and the main body, it is also possible to prepare adjuster blocks of different lengths in multiple standards and select the adjuster block with the appropriate length according to the length adjustment dimension. , may be replaced.

[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファ成形機
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、キャスティング成形機、イン
ジェクション成形機等にも適用できる。
[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a transfer molding machine, which is the field of application that formed the background of the invention. It can also be applied to machines, injection molding machines, etc.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例である縦断面図、第2図は要
部の拡大断面図である。 ■・・・上金型、2・・・下金型、3・・・キャビティ
、4・・・ボット、5・・・ランナ、6・・・ゲート、
7.8・・・加熱板、9.10・・・スペーサブロック
、11.12・・・盤、13.14・・・クランパ、1
5・・・プランジャ、16・・・口・7ド、17.18
・・・エジェクタビンホルダ、19.20・・・エジェ
クタビン、21.22・・・リターンピン、23.24
・・・バックプレート、25.26・・・スプリング押
さえ機構、31・・・リターンピン本体、32・・・ア
ジャスタブロック、33・・・頭部、34・・・平行面
、35・・・スペース、36・・・ボルト。 第 1 図 第 2 図
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of the main parts. ■... Upper mold, 2... Lower mold, 3... Cavity, 4... Bot, 5... Runner, 6... Gate,
7.8... Heating plate, 9.10... Spacer block, 11.12... Board, 13.14... Clamper, 1
5... Plunger, 16... Mouth/7 de, 17.18
...Ejector bin holder, 19.20...Ejector bin, 21.22...Return pin, 23.24
...Back plate, 25.26...Spring holding mechanism, 31...Return pin body, 32...Adjuster block, 33...Head, 34...Parallel surface, 35...Space , 36...volts. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、エジェクタビンのキャビティに対する位置を1周整
するりターンピンを備えた形成機において、前記リター
ンピンが本体と、この本体の先端に軸心を一致されて着
脱自在に連結されたアジャスタプロ・7りとを備えたこ
とを特徴とする成形機。 2、アジャスタブロックが、本体にねじ手段により着脱
されるように構成されたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の成形機。 3、本体が、回り止め用の平行面を有することを特徴と
する特許請求の範囲第2項記載の成形機。
[Claims] 1. In a forming machine equipped with a turn pin for adjusting the position of the ejector bin relative to the cavity once, the return pin is removably connected to the main body with its axis aligned with the tip of the main body. A molding machine characterized by being equipped with an Adjuster Pro 7. 2. The molding machine according to claim 1, wherein the adjuster block is configured to be attached to and detached from the main body by screw means. 3. The molding machine according to claim 2, wherein the main body has a parallel surface for preventing rotation.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559838U (en) * 1992-01-20 1993-08-06 株式会社三井ハイテック Resin encapsulation mold for semiconductor devices
US7489359B2 (en) 2003-02-20 2009-02-10 Sony Corporation Lens adapter

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JPH0559838U (en) * 1992-01-20 1993-08-06 株式会社三井ハイテック Resin encapsulation mold for semiconductor devices
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