JP4476874B2 - Transfer molding apparatus and transfer molding method - Google Patents
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Description
本発明は、第1の金型と第2の金型を合わせてできるキャビティ空間と、前記キャビティ空間に成形材料を充填可能なトランスファ機構と、封止後の成形品を離型させるためのエジェクタ機構と、を備えたトランスファ成形装置及びトランスファ成形方法に関する。 The present invention includes a cavity space formed by combining a first mold and a second mold, a transfer mechanism capable of filling the cavity space with a molding material, and an ejector for releasing a molded product after sealing. A transfer molding apparatus including the mechanism and a transfer molding method.
従来、特許文献1に示されるようなトランスファ成形装置が知られている。 Conventionally, a transfer molding apparatus as shown in Patent Document 1 is known.
図3に特許文献1記載のトランスファ成形装置TM1を示す。 FIG. 3 shows a transfer molding apparatus TM1 described in Patent Document 1.
トランスファ成形装置TM1は、上金型11と、この上金型11に対して進退動可能な下金型14とを備え、これら両金型11、14が合わされることによってキャビティ空間Cが形成可能とされている。このキャビティ空間Cは、被成形品15が配置され、封止後に製品となる部分が成形される成形部23と、成形部23への成形材料の通路として機能するランナ部24とから構成される。
The transfer molding apparatus TM1 includes an upper mold 11 and a lower mold 14 that can be moved back and forth with respect to the upper mold 11, and a cavity space C can be formed by combining both the molds 11 and 14. It is said that. The cavity space C includes a
上金型11は、取付ブロック10aを介してベースプレート10bに固定されている。一方、下金型14は、図示せぬプレス機構によって、上金型11に対して進退動(図3においては上下動)可能として構成されている。 The upper mold 11 is fixed to the base plate 10b via the mounting block 10a. On the other hand, the lower mold 14 is configured to be movable back and forth (up and down in FIG. 3) with respect to the upper mold 11 by a press mechanism (not shown).
上金型11には、自身を貫通してキャビティ空間Cへと突出可能な第1、第2のエジェクタピン21a、21bが、エジェクタプレート25及びリテーナプレート26によって支持固定されている。第1のエジェクタピン21aは成形部23に突出可能とされており、第2のエジェクタピン21bは、ランナ部24へ突出可能とされている。
First and second ejector pins 21 a and 21 b that pass through the upper mold 11 and protrude into the cavity space C are supported and fixed by an ejector plate 25 and a retainer plate 26. The first ejector pin 21 a can project into the
又、エジェクタプレート25にはリテーナピン31が固定されており、このリテーナピン31の長さはエジェクタプレート25に固定された状態で上金型11の厚みよりも若干長く(厚く)構成され、上金型11を貫通して下金型14と当接可能とされている。又、エジェクタプレート25及びリテーナプレート26は、バネ27によって、ベースプレート10b側から上金型11側(図3における下側)へと常に付勢されている。
A retainer pin 31 is fixed to the ejector plate 25. The length of the retainer pin 31 is slightly longer (thicker) than that of the upper mold 11 while being fixed to the ejector plate 25. 11 and can be brought into contact with the lower mold 14. The ejector plate 25 and the retainer plate 26 are always urged by the
一方、下金型14には、下金型14を貫通して配置されるプランジャ16を備えたトランスファ機構70が備わっており、図示せぬ供給機構によりポット17に供給された樹脂等の成形材料を、キャビティ空間Cへと移送可能とされている。 On the other hand, the lower mold 14 is provided with a transfer mechanism 70 having a plunger 16 disposed through the lower mold 14, and a molding material such as a resin supplied to the pot 17 by a supply mechanism (not shown). Can be transferred to the cavity space C.
次に、トランスファ成形装置TM1の作用について説明する。 Next, the operation of the transfer molding apparatus TM1 will be described.
上金型11と下金型14とが開いている所定のタイミングで、図示せぬ供給機構により金型内に被成形品15が供給され、上金型11と下金型14とが閉じられる。 At a predetermined timing when the upper mold 11 and the lower mold 14 are opened, a molded product 15 is supplied into the mold by a supply mechanism (not shown), and the upper mold 11 and the lower mold 14 are closed. .
このとき、下金型14のパーティング面にリテーナピン31の先端(図3における下端)が当接することによって、バネ27の付勢力に打ち勝ってエジェクタプレート25及びリテーナプレート26が上金型11から分離し、それに伴って第1、第2のエジェクタピン21a、21bの先端面はキャビティ空間Cと同一平面上にまで退避する。
At this time, the tip of the retainer pin 31 (the lower end in FIG. 3) abuts against the parting surface of the lower mold 14, so that the urging force of the
一方、ポット17には樹脂等の成形材料が投入され、図示せぬ加熱ヒータによって溶融される。 On the other hand, a molding material such as a resin is put into the pot 17 and melted by a heater (not shown).
両金型11、14が閉じた後、トランスファ機構70の働きによってプランジャ16が上金型11側へ動かされ、ポット17内の溶融した成形材料がキャビティ空間Cへと押し流される。 After the molds 11 and 14 are closed, the plunger 16 is moved to the upper mold 11 side by the action of the transfer mechanism 70, and the molten molding material in the pot 17 is pushed into the cavity space C.
ある程度成形材料が固まったタイミングで、両金型11、14が開かれるが、それと同時に下金型14に当接していたリテーナピン31も前進(図3における下方向へ移動)する。これに伴いバネ27の作用及びエジェクタプレート25及びリテーナプレート26の自重により、両プレート25、26が上金型11と接触する位置まで前進する。その結果、第1、第2のエジェクタピン21a、21bが同時にキャビティ空間Cへと突出し、成形品を上金型11から離型させる。
The molds 11 and 14 are opened at a timing when the molding material is hardened to some extent, but at the same time, the retainer pin 31 that has been in contact with the lower mold 14 also moves forward (moves downward in FIG. 3). Along with this, due to the action of the
その後、下金型14側の下金型用エジェクタピン22により下金型14からも離型され、図示せぬアームなどの取出機構により成形品が取り出される。 Thereafter, the mold is released from the lower mold 14 by the lower mold ejector pin 22 on the lower mold 14 side, and the molded product is taken out by a take-out mechanism such as an arm (not shown).
しかしながら、型開き時における成形品は、成形材料自身の特性で金型に対して強い接着力を有しており、型開き時にエジェクタピンで成形品を突き出しても金型から離れ難い場合がある。又、成形材料の弾性率が低く、成形品の撓みも大きいので、エジェクタピンの突出により変形を生じ易い。これを防止すべく、成形品に対して複数のエジェクタピンを適宜配設して、エジェクタピンの突出時(離型時)における成形品の変形を抑止することも可能であるが、成形品規格の制約等によって必要な位置に配設できない場合がある。 However, the molded product at the time of mold opening has a strong adhesive force to the mold due to the characteristics of the molding material itself, and it may be difficult to separate from the mold even if the molded product is ejected with an ejector pin at the time of mold opening. . Further, since the elastic modulus of the molding material is low and the flexure of the molded product is large, deformation easily occurs due to the protrusion of the ejector pin. In order to prevent this, it is possible to prevent the deformation of the molded product when the ejector pin protrudes (during release) by arranging a plurality of ejector pins as appropriate. In some cases, it cannot be arranged at a required position due to restrictions.
そのような場合には、離型が必ずしも良好に行なわれず、成形が破損したり、成形材料が剥離する等の問題を誘発してしまう。 In such a case, the mold release is not always carried out satisfactorily, which causes problems such as breakage of the molding and peeling of the molding material.
本発明は、上記問題点を解決するべくなされたものである。 The present invention has been made to solve the above problems.
本発明は、第1の金型と第2の金型を合わせてできるキャビティ空間と、前記キャビティ空間に成形材料を充填可能とするトランスファ機構と、成形後の成形品を離型させるためのエジェクタ機構と、を備えたトランスファ成形装置において、前記エジェクタ機構は、前記キャビティ空間に突出可能な第1のエジェクタピン及び第2のエジェクタピンを少なくとも含み、且つ前記第1のエジェクタピンの突出タイミングと前記第2のエジェクタピンの突出タイミングとを調整可能な調整機構を備え、該調整機構は、前記第2のエジェクタピンが貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第2のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第2のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とを備える構成とすることで、上記課題を解決するものである。 The present invention relates to a cavity space formed by combining a first mold and a second mold, a transfer mechanism capable of filling the cavity space with a molding material, and an ejector for releasing a molded product after molding. In the transfer molding apparatus comprising: a mechanism, the ejector mechanism includes at least a first ejector pin and a second ejector pin that can project into the cavity space, and the projecting timing of the first ejector pin and the An adjusting mechanism capable of adjusting a protrusion timing of the second ejector pin, the adjusting mechanism including an ejector plate through which the second ejector pin penetrates and capable of moving forward and backward in the cavity direction; A retainer plate that abuts the bottom of the pin of the ejector pin and is capable of moving back and forth in the direction of the cavity. Comprising a gap which is formed between the Tapureto and the retainer plate, and the second ejector pin and can abut the press pin through said retainer plate, and a biasing force imparting mechanism capable imparting a biasing force to the press pin By adopting a configuration, the above-described problems are solved.
これにより、第1、第2のエジェクタピンの突出タイミングを調整することが可能となり、離型時における成形品の撓みを低減することができる。特に、本発明では、前記調整機構を、前記第2のエジェクタピンを貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第2のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第2のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とで構成するようにしてあるため、簡易な構成で第2エジェクタピンの突出タイミングを遅らせることができ、低コストで確実な遅延機構を実現することができる。 Thereby, it becomes possible to adjust the protrusion timing of the 1st, 2nd ejector pin, and it can reduce the bending of the molded article at the time of mold release. In particular, according to the present invention, the adjusting mechanism is in contact with an ejector plate that penetrates the second ejector pin and can move forward and backward in the cavity direction, and a pin bottom of the second ejector pin, A retainer plate that can move forward and backward, a gap formed between the ejector plate and the retainer plate, a press pin that passes through the retainer plate and can come into contact with the second ejector pin, and the press pin Since the urging force applying mechanism capable of applying the urging force to the first ejector pin is configured, the projection timing of the second ejector pin can be delayed with a simple configuration, and a low-cost and reliable delay mechanism can be realized. it can.
なお、前記キャビティ空間が、被成形品が配置される成形部と、前記成形部への成形材料の通路となるランナ部とからなるときには、前記第1のエジェクタピンは前記成形部に、前記第2のエジェクタピンは前記ランナ部にそれぞれ突出可能に構成してもよい。 When the cavity space is composed of a molding part in which a product to be molded is arranged and a runner part serving as a passage of molding material to the molding part, the first ejector pin is placed in the molding part and the first The two ejector pins may be configured to protrude from the runner portion.
これにより、成形部に突出する第1のエジェクタピンと、ランナ部に突出する第2のエジェクタピンとの突出タイミングを成形品に合せて調整することが可能となり、離型時における成形品の撓みを効果的に低減することができる。 As a result, it is possible to adjust the projection timing of the first ejector pin projecting from the molding part and the second ejector pin projecting from the runner part according to the molded product, and the bending of the molded product at the time of mold release is effective. Can be reduced.
この場合、前記調整機構は、例えば前記第2のエジェクタピンの突出タイミングを、前記第1のエジェクタピンの突出タイミングよりも遅らせる遅延機構とするとよい。 In this case, for example, the adjustment mechanism may be a delay mechanism that delays the protrusion timing of the second ejector pin from the protrusion timing of the first ejector pin.
これにより、ランナ部の離型タイミングが遅れることによって成形部における成形品の離型タイミング(成形部におけるエジェクタピンが配設されていない部分とランナ部分との離型タイミング)が同期されて、成形品の撓みを低減することができる。 As a result, the mold release timing of the molded part in the molding part (the part release timing between the part where the ejector pin is not disposed and the runner part in the molding part) is synchronized by the delay of the mold release timing of the runner part, and molding is performed. Deflection of the product can be reduced.
又、更に、前記第1のエジェクタピン及び第2のエジェクタピンの少なくとも一方が、一旦、前記キャビティ空間と反対方向へ退行した後に前記キャビティ空間へと突出される退行機構を備えるようにしてもよい。 Further, at least one of the first ejector pin and the second ejector pin may be provided with a retraction mechanism that protrudes into the cavity space after retreating in the direction opposite to the cavity space. .
これにより、エジェクタピン先端部への成形材料の貼り付きを予め解消することができ、離型時における成形品の撓みをより低減することができる。 Thereby, sticking of the molding material to the tip of the ejector pin can be eliminated in advance, and the bending of the molded product at the time of mold release can be further reduced.
又、前記退行機構は、前記トランスファ機構の駆動力を利用して駆動可能とされており、且つ、前記退行機構を駆動する必要がない場合には、前記トランスファ機構の駆動力を遮断する遮断機構を備える構成としてもよい。 The retraction mechanism can be driven by using the driving force of the transfer mechanism, and when there is no need to drive the retraction mechanism, a blocking mechanism that blocks the driving force of the transfer mechanism. It is good also as a structure provided with.
これにより、使用する成形材料の種類等に応じて、エジェクタピンを事前に退行させるか否かを選択することが可能となる。 This makes it possible to select whether or not to retract the ejector pin in advance according to the type of molding material to be used.
本発明により、被成形品である基盤やフレームの破損を防止し、更に成形材料の破損や剥離を防止することができ、封止精度を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to prevent breakage of a base or a frame which is a molded article, further prevent breakage or peeling of a molding material, and improve sealing accuracy.
以下、本発明の実施の形態について添付図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の実施形態の一例であるトランスファ成形装置TM101の型閉め時における断面図である。又、図2は、図1における矢示II部周辺の拡大図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a transfer molding apparatus TM101 as an example of an embodiment of the present invention when the mold is closed. FIG. 2 is an enlarged view of the area around arrow II in FIG.
なお、従来例であるトランスファ成形装置TM1と同一又は類似する既設部分については、数字下2桁が同一の符号を付することとし、重複説明は適宜省略する。 In addition, about the existing part which is the same as that of the transfer molding apparatus TM1 which is a prior art example, the last 2 digits will attach the same code | symbol, and duplication description is abbreviate | omitted suitably.
図1において、111は第1の金型としての上金型である。114は第2の金型としての下金型である。上金型111及び下金型114には熱源としての図示しない加熱ヒータが埋設される。なお、上金型111及び下金型114によって金型装置が構成される。上金型111は、取付ブロック110a及びベースプレート110bを介して図示されない固定プラテンに取り付けられる。又、下金型114は、取付ブロック110c、ベースプレート144、支持プレート145、及び後述されるシャッタ機構180を収容するハウジング181を介して可動プラテン182に取り付けられる。
In FIG. 1,
可動プラテン182は、図示されないプレス装置と連結され、このプレス装置を駆動することによって、進退動(図1における上下方向に移動)させられ、上金型111に対して下金型114を接離させ、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行う。そして、型締め時に上金型111と下金型114との間にキャビティ空間Cが形成される。キャビティ空間Cは、被成形品115が配置される成形部123、及び成形材料をポット117から成形部123に案内するランナ部124からなる。
The
上金型111より上方にエジェクタプレート125及びリテーナプレート126が進退自在に、且つ、ばね127によって下方に向けて付勢されて配設される。そして、第1エジェクタピン121aは、後端、即ち、図1における上端がエジェクタプレート125及びリテーナプレート126に固定され、エジェクタプレート125及び上金型111を貫通して下方に延び、前端、即ち、図1における下端をキャビティ空間Cの成形部123に突出可能に配設される。一方、第2エジェクタピン121bは、キャビティ空間Cのランナ部124に突出可能に配設される。又、第2エジェクタピン121bは、ピンの径よりも大径なピン底部193が、エジェクタプレート125に設けられた凹部125aに嵌合している(図2参照)。又、対応するリテーナプレート126側にも前記凹部125aよりも(径及び深さにおいて)やや大きな凹部126aが設けられている。この凹部126aにはピンの長さは異なるものの第2エジェクタピン121bと略同様の形状の第1プレスピン190が、第2エジェクタピン121bと反対方向を向いて両ピン121b、190のピン底部193、194が当接するように、且つ、リテーナプレート126内を摺動自在に配置されている。この第1プレスピン190のピン底部194の大きさは、凹部126aの大きさよりも小さいため、第1プレスピン190は間隙Aの分だけ上下方向に移動可能である。又、それに伴い第2エジェクタピン121bも間隙Aの分だけ上下方向に移動可能とされている。
An
なお、間隙Aは、例えば凹部126aの深さを変更したり、スペーサ等を挿入することによって適宜調整可能である。
The gap A can be appropriately adjusted by changing the depth of the
更に、ベースプレート110bの内部には、第1プレスピン190に対応するように第2プレスピン191が配設され、この第2プレスピン191の上方に、付勢力付与機構として、下方向への付勢力を付与可能なばね192が配設されている。このばね192の付勢力は第2エジェクタピン121bがキャビティ空間Cに成形材料を押し流した際に発生する内圧により上方に押し動かされる力よりも強く設定されている。
Further, a
型締め状態において、第1プレスピン190上部とベースプレート110bに配設された第2プレスピン192の下端部との間には微かな隙間がある。この隙間は、第1プレスピン190がリテーナプレート126に収容された状態で有する間隙Aよりも小さくなるように設定されており、前述したように第2エジェクタピンがキャビティ空間Cから上方に加圧され、上方に押し動かされても間隙Aは無くならないようにされている。
In the clamped state, there is a slight gap between the upper portion of the
又、第1プレスピン190と、第2プレスピン191とは別体として構成されているが、一体的に構成してもよい。
Moreover, although the
なお、本実施形態では、前述した間隙A、第1、第2プレスピン190、191、ばね192によって、調整機構としての遅延機構(第2エジェクタピン121bの突出タイミング遅延機構)が構成されている。このように調整機構自体は、必ずしも可変タイプのものに限られない。
In the present embodiment, the above-described gap A, the first and second press pins 190 and 191 and the
なお、本実施形態では適用されていないが、複数存在する各エジェクタピン121a、121bの突出タイミングをそれぞれ別個独立して制御(例えば油圧、空気圧、モータ、マイコン等を利用した制御)してもよい。 Although not applied in the present embodiment, the protrusion timing of each of the plurality of ejector pins 121a and 121b may be controlled separately and independently (for example, control using hydraulic pressure, air pressure, a motor, a microcomputer, etc.). .
又、符号131はリターンピンであり、このリターンピン131は、型閉じ及び型締めに伴って下端が下金型114のパーティング面に当接可能とされ、型締力によって上方に移動させられ、エジェクタプレート125及びリテーナプレート126を後退(図における上方に移動)させると共に、第1、第2エジェクタピン121a、121bを後退(図における上方に移動)可能とされている。なお、図1においては、リターンピン131は1本だけ示されているが、実際には複数のリターンピン131が配設される。これらエジェクタプレート125、第1、第2エジェクタピン121a、121b、リターンピン131、ばね127等によって上金型111のエジェクタ機構が構成される。
Reference numeral 131 denotes a return pin. The return pin 131 can be brought into contact with the parting surface of the lower mold 114 when the mold is closed and clamped, and is moved upward by the mold clamping force. The
一方、下金型114には、下金型114より下方にエジェクタプレート132及びリテーナプレート133が進退自在に、且つ、ばね135によって下方に向けて付勢されて配設される。そして、下金型用エジェクタピン122は、後端、即ち、図1における下端がエジェクタプレート132及びリテーナプレート133に固定され、エジェクタプレート132及び下金型114を貫通して上方に延び、前端、即ち、図1における上端をランナ部124に突出可能に配設される。なお、上端を成形部123に突出可能として配設することもできる。
On the other hand, the lower die 114 is provided with an
又、下金型114の略中央には、上端及び下端が開口した筒状のポット117が配設され、このポット117の上端は、下金型114の上面と一致させて下金型114に固定される。そして、ポット117は、下金型114、エジェクタプレート132及びリテーナプレート133を貫通して下方に延びている。又、エジェクタプレート132及びリテーナプレート133はポット117に対して摺動自在に配設されている。又、ポット117内には、プランジャ116が、前端、即ち、図1における上端をキャビティ空間Cに対して、進退自在に、且つ、摺動自在に配設される。そして、プランジャ116が下限位置に置かれた状態で、ポット117内にタブレット状等の図示されない成形材料をセットするための収容室が形成される。
In addition, a cylindrical pot 117 having an open upper end and a lower end is disposed substantially at the center of the lower mold 114, and the upper end of the pot 117 is aligned with the upper surface of the lower mold 114 and is attached to the lower mold 114. Fixed. The pot 117 extends downward through the lower mold 114, the
トランスファ機構170は、トランスファ機構駆動部としての図示されないサーボモータ等のモータを駆動することによって上下方向に移動させられる取付プレート152、及び取付プレート152に取り付けられた等圧ユニット171から成る。なお、取付プレート152が上方に移動することにより、取付プレート152から上方に向けて突出させて形成された押上ロッド153の上端と第3の押上ピン143の下端とが当接可能とされている(詳細後述)。本実施形態においては、トランスファ機構駆動部としてモータを使用するとして説明しているが、油圧シリンダ、油圧モータ等を使用することもできる。又、等圧ユニット171としては、ばね式のものを使用したり、ばね式以外の等圧ユニット、例えば、油圧を使用した油圧式の等圧ユニットを使用したり、プランジャ116と取付プレート152を直結したりすることもできる。
The
等圧ユニット171は、プランジャ116に対応させて配設された筒状の支持体172、支持体172内に摺動自在に配設され、下方に付勢室173を形成するピストン174、ピストン174と一体に形成され、支持体172を貫通して上方に突出させられるピストンロッド161を備え、ピストンロッド161とプランジャ116とが接続ロッド162を介して連結される。そして、付勢室173には、ピストンロッド161を上方に向けてほぼ均等な付勢力で付勢する等圧付勢手段としてのばね等が配設され、その力が予圧としてプランジャ116に加えられる。
The
そして、上金型111側に配設されるエジェクタプレート125及びリテーナプレート126とトランスファ機構170とを連結するために、第1〜第3の押上ピン141〜143、押上ロッド153、及び第3の押上ピン143と押上ロッド153との間に配設された遮断機構としてのシャッタ機構180が配設され、第1の押上ピン141とリターンピン131とが対向させられる。このシャッタ機構180は、第1〜第3の押上ピン141〜143と押上ロッド153との間におけるトランスファ機構170によって発生させられた力(駆動力)、即ち、押上力の伝達を選択的に遮断可能とされている。
Then, in order to connect the
なお、下金型114内に第1の押上ピン141が、ベースプレート144内に第2の押上ピン142が、支持プレート145内に第3の押上ピン143が、上限の突出位置と下限の引込位置との間をそれぞれ上下方向に移動自在に配設される。
The first push-up
第1〜第3の押上ピン141〜143は、リターンピン131と同一軸線上に配設され、リターンピン131の下端面と第1の押上ピン141の上端面とが、第1の押上ピン141の下端面と第2の押上ピン142の上端面とが、第2の押上ピン142の下端面と第3の押上ピン143の上端面とが対向させられる。
The first to third push-up
又、第1、第2の押上ピン141、142を下方に向けて付勢するために、付勢手段としてのばね146、147がそれぞれ配設され、ばね146、147の付勢力によって、第1、第2の押上ピン141、142は下方に移動させられて引込位置に置かれる構成とされている。なお、通常、第1の押上ピン141とリターンピン131とを、第1の押上ピン141と第2の押上ピン142とを、第2の押上ピン142と第3の押上ピン143とを互いに当接させておくことができるが、下金型114をベースプレート144から取り外すのに伴って、エジェクタプレート132及びリテーナプレート133をベースプレート144から取り外す必要があるので、第1〜第3の押上ピン141〜143が引込位置に置かれた状態において、第1の押上ピン141とリターンピン131とを、第1の押上ピン141と第2の押上ピン142とを、第2の押上ピン142と第3の押上ピン143とを当接させないようにすることもできる。
Further, in order to urge the first and second push-up
又、シャッタ機構180は、力伝達部材としての押上ブロック184、切替部材としてのシャッタ185、及びアクチュエータとしての油圧シリンダ186を備える。なお、本実施形態においては、アクチュエータとして油圧シリンダ186を使用するようになっているが、空気圧シリンダ、モータ等を使用することもできる。押上ブロック184は、押上ロッド153と対応させて形成され、押上ロッド153が選択的に挿入される挿入穴187、及び第3の押上ピン143の下端と対向させて、且つ、上方に向けて突出させて形成された押上部188を備える。
The
又、シャッタ185は、押上ブロック184の下方において水平方向に摺動自在に配設され、油圧シリンダ186を駆動することによって、第1の状態において後退位置を、第2の状態において前進位置(図1の状態)を採る。そして、シャッタ185が後退位置に置かれ、押上ロッド153と押上ブロック184との間にシャッタ185が介在させられると、押上ロッド153が挿入穴187内に進入するのが阻止される。従って、押上ロッド153を上方に移動させることによって、押上力がシャッタ185、押上ブロック184を介して第3の押上ピン143に伝達されるので、第1〜第3の押上ピン141〜143と押上ロッド153との間における押上力の伝達が許容されるように構成されている。
The
一方、シャッタ185が前進位置に置かれ、押上ロッド153と押上ブロック184との間に介在しなくなると、押上ロッド153が挿入穴187内に進入するのが許容されるように構成されている。従って、押上ロッド153を上方に移動させても、押上ロッド153が挿入穴187内に進入するので、押上力は第3の押上ピン143に伝達されない。その結果、第1〜第3の押上ピン141〜143と押上ロッド153との間における押上力の伝達が遮断される。
On the other hand, when the
なお、油圧シリンダ186は、シリンダ190、シリンダ190内に摺動自在に配設されたピストン191、及びピストン191とシャッタ185とを連結するロッド192を備え、シリンダ190内がピストン191によって、ヘッド側油室193とロッド側油室194とに区分けされている。従って、ヘッド側油室193に油を供給し、ロッド側油室194から油をドレーンすることによってシャッタ185を前進(図1における左方に移動)させ、ロッド側油室194に油を供給し、ヘッド側油室193から油をドレーンすることによってシャッタ185を後退(図における右方に移動)させることができるように構成されている。
The
ここまで説明した、リターンピン131、第1〜第3の押上ピン141〜143、ばね146、147、押上ロッド153及びシャッタ機構180によって、エジェクタピンの退行機構195が構成される。
The return pin 131, the first to third push-up
なお、第1の押上ピン141の径は、リターンピン131の径より小さくされるので、型閉じ時において、リターンピン131の下端面が下金型114に必ず当接するようにされている。又、型締め時において、第1の押上ピン141を上方に移動させようとしたときに、第1の押上ピン141の上端面が上金型111に当たって移動が規制されることがない。従って、型締め時にエジェクタプレート125及びリテーナプレート126を確実に退行させることができるように構成されている。
Since the diameter of the first push-up
なお、154は可動プラテン182を貫通させて配設されたエジェクタロッドであり、型開き時に可動プラテン182が後退させられると、エジェクタロッド154の上端がエジェクションプレート155に当接可能とされている。
次に、トランスファ成形装置TM101の作用について説明するが、ここでも重複部分は適宜省略する。 Next, although the operation of the transfer molding apparatus TM101 will be described, the overlapping portions will be omitted as appropriate.
図示しないアーム等によって、被成形品115を下金型114の上面にセットすると共に、ポット117内に成形材料をセットし、プレス装置を駆動し、可動プラテン182を前進(図における上方に移動)させて型閉じを行うと共に、型締めを行うと、上金型111と下金型114との間に、キャビティ空間Cが形成され、上金型111及び下金型114によって被成形品115がクランプされる。そして、その間に、前記加熱ヒータによって成形材料が溶融される。
The workpiece 115 is set on the upper surface of the lower mold 114 by an arm (not shown), the molding material is set in the pot 117, the press device is driven, and the
このとき、型閉じ時に、可動プラテン182が前進されるとともにエジェクタロッド154の上端がエジェクションプレート155から離れる。その後、可動プラテン182が更に前進させられるのに伴って、反作用によって、エジェクションプレート155が相対的に下方に移動させられ、リテーナ押上ロッド156を介してエジェクタプレート132及びリテーナプレート133が後退(図における下方に移動)させられる。それに伴って、ばね135の付勢力によって下金型用エジェクタピン122は後退(図における下方に移動)させられる。そして、成形材料が充填される際に、下金型用エジェクタピン122の上端面は、キャビティ空間Cの内周面と一致させられる。
At this time, when the mold is closed, the
続いて、トランスファ機構70を作動させ、プランジャ116を前進させると、ポット117内の成形材料はキャビティ空間Cに充填される。 Subsequently, when the transfer mechanism 70 is operated and the plunger 116 is advanced, the molding material in the pot 117 is filled into the cavity space C.
ポット117内の成形材料がキャビティ空間Cに充填されると、等圧ユニット171に付勢されたプランジャ116により加圧される。それにより成形部123及びランナ124に突出可能に配設された第1、第2エジェクタピン121a、121bの下端部が加圧され、図1における上方に押し動かされようとするが、成形部123に配設された第1エジェクタピン121aはエジェクタプレート125及びリテーナプレート126に固定されており動かない。一方、ランナ部124に配設された第2エジェクタピン121bはエジェクタプレート125及びリテーナプレート126に完全には固定されていないので、図1における上方向に間隙Aの分だけ押し動かされようとする。しかし、リテーナプレート126を貫通して収容される第1プレスピン190の上端部がベースプレート110b内に進退自在に、且つ、ばね192によって下方向に向けて付勢され、第1プレスピン190の直上に配設された第2プレスピン191の下端に接触するので、移動が制限されている。
When the molding material in the pot 117 is filled into the cavity space C, it is pressurized by the plunger 116 urged by the
このとき、油圧シリンダ186が駆動され、シャッタ185が前進位置に置かれているので、第1〜第3の押上ピン141〜143と押上ロッド153との間における押上力の伝達は遮断されている。従って、取付プレート152が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド153が上方に移動させられても、押上力がリターンピン131に伝達されることはなく、第1、第2エジェクタピン121a、121bに影響しない。
At this time, since the
そして、キャビティ空間C内の成形材料が硬化すると、被成形品115及び成形材料によって成形品が出来上がる。なお、この成形品は、成形部123において硬化した成形材料及び被成形品115から成る成形品部分、並びにランナ部124において硬化した成形材料から成るランナ部分を備える。従って、後の工程において、成形品部分とランナ部分とは切断され、成形品部分のみが最終的なリードフレーム等の製品になる。 When the molding material in the cavity space C is cured, a molded product is completed by the molding product 115 and the molding material. The molded product includes a molded product portion made of the molding material cured in the molding portion 123 and the molded product 115 and a runner portion made of the molding material cured in the runner portion 124. Therefore, in a later process, the molded product portion and the runner portion are cut, and only the molded product portion becomes a final product such as a lead frame.
続いて、プレス装置を駆動し、可動プラテン182を後退(図における下方に移動)させて型開きを行うと、成形品は、第1、第2エジェクタピン121a、121bによって上金型111から突き出され、離型させられる。
Subsequently, when the press device is driven and the
このとき、成形部123に突出可能に配設されている第1エジェクタピン121aはリテーナピン131と共にエジェクタプレート125及びリテーナプレート126が前進するのに伴って、同時に前進(図1における下方向に移動)して、突出する。一方、ランナ部124に突出可能に配設されている第2エジェクタピン121bは第1プレスピン190のピン底部194とリテーナプレート126との間に生じている間隙Aが無くなり、リテーナプレート126が第1プレスピン190のピン底部194に当接した後に突出することになる。即ち、この間隙Aによって、ランナ部124に突出可能に配設されている第2エジェクタピン121bの突出タイミングは、成形部123に突出可能に配設されている第1エジェクタピン121aの突出タイミングよりも遅れることになる。
At this time, the first ejector pin 121a disposed so as to be able to protrude from the molding portion 123 moves forward simultaneously (moves downward in FIG. 1) as the
この間隙Aの間隔を調整することにより、任意に突出タイミングを設定することができる。 By adjusting the gap A, the protrusion timing can be arbitrarily set.
これにより、ランナ部の離型タイミングが遅れることによって成形部における成形品の離型タイミング(成形部におけるエジェクタピンが配設されていない部分とランナ部分との離型タイミング)が同期されて、成形品の撓みを低減することができる。 As a result, the mold release timing of the molded part in the molding part (the part release timing between the part where the ejector pin is not disposed and the runner part in the molding part) is synchronized by the delay of the mold release timing of the runner part, and molding is performed. Deflection of the product can be reduced.
その後、可動プラテン182が更に後退させられるのに伴って、エジェクションプレート155が相対的に上方に移動させられ、リテーナ押上ロッド156を介して下金型114側に備わるエジェクタプレート132及びリテーナプレート133が前進(図における上方に移動)させられる。
Thereafter, as the
その結果、下金型用エジェクタピン122も前進(図における上方に移動)し、成形品を下金型114から突き出し離型させる。
As a result, the lower
続いて、前述した型開き動作が行なわれるのに先立って作用する第1、第2エジェクタピン121a、121bの退行機構195の作用について説明する。
Next, the operation of the
型開きがされる前に、モータを駆動して、押上ロッド153の上端がシャッタ185の下面より低くなるように取付プレート152を下方に移動させた後、油圧シリンダ186を駆動し、シャッタ185を後退位置に置く。そして、モータを再び駆動して、取付プレート152を上方に移動させると、第1〜第3の押上ピン141〜143と押上ロッド153との間における押上力の伝達が許容される。従って、取付プレート152が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド153が上方に移動させられ、押上力がリターンピン131に伝達される。
Before the mold is opened, the motor is driven to move the mounting
即ち、取付プレート152が上方に移動させられるのに伴って、押上ロッド153、シャッタ185、押上ブロック184、第1〜第3の押上ピン141〜143及びリターンピン131が上方(キャビティ空間と反対方向)に移動させられる。その結果、エジェクタプレート125及びリテーナプレート126が僅かに後退させられ、第1、第2エジェクタピン121a、121bが後退させられるので、第1、第2エジェクタピン121a、121bの下端はキャビティ空間C内の成形品から離れる。
That is, as the mounting
その後、取付プレート152を下方に移動させて押上ロッド153とシャッタ185とが離れた後、可動プラテン182が後退させられ、型開きが行なわれる。型開きにおいては、まず、第1、第2エジェクタピン121a、121bが下金型用エジェクタピン122より先に突き出され、成形品を下金型114側に残すように上金型111から離型させ。このとき、第1、第2エジェクタピン121a、121bの下端は成形品から離れているので、第1、第2エジェクタピン121a、121bの下端が再びキャビティ空間C内の成形品に付着することはない。その結果、第1、第2エジェクタピン121a、121bがそれぞれ調整されたタイミングでキャビティ空間C内に突出する場合にも、成形品の撓みを低減することが可能となっている。又、離型の確実性を向上させている。
Thereafter, the mounting
更には、成形品が、第1、第2のエジェクタピン121a、121bと共に滞留した後、第1、第2エジェクタピン121a、121bから離れて下金型114上に落下することがなくなるので、成形品部に傷が付いたり、ランナ部が折れたりすることがなくなる。 Further, since the molded product stays together with the first and second ejector pins 121a and 121b, it does not fall on the lower mold 114 away from the first and second ejector pins 121a and 121b. The parts are not damaged or the runner is not broken.
なお、型開きが終了すると、前記シャッタ185は再び後退位置に置かれる。
When the mold opening is completed, the
なお、本実施形態では、上金型にのみエジェクタピンの突出タイミング調整機構が設けられているが、下金型側に設けられてもよく、更に両方に設けられていてもよい。 In this embodiment, the ejector pin protrusion timing adjustment mechanism is provided only in the upper mold, but it may be provided on the lower mold side, or may be provided on both.
又、上記実施形態においては、キャビティ空間の成形部に突出可能なエジェクタピンと、ランナ部に突出可能なエジェクタピンとの間で突出タイミングの調整がなされていたが、成形品の種類や形状、あるいはランナ部の大きさや形状等によっては、成形部に突出するエジェクタピン同士のみ、あるいはランナ部に突出するエジェクタピン同士のみで突出タイミングの調整を行ってもよい。無論、成形部に突出するエジェクタピン同士、ランナ部に突出するエジェクタピン同士の双方で調整を行うようにしてもよい。 In the above embodiment, the protrusion timing is adjusted between the ejector pin that can protrude into the molding portion of the cavity space and the ejector pin that can protrude into the runner portion. However, the type and shape of the molded product, or the runner Depending on the size, shape, etc. of the portion, the protrusion timing may be adjusted only with the ejector pins protruding from the molding portion or only with the ejector pins protruding into the runner portion. Of course, the adjustment may be performed by using both ejector pins protruding from the molding portion and ejector pins protruding from the runner portion.
又、本実施形態では、リリースフィルムは使用されていないが、例えば、上金型のパーティング面にリリースフィルムが供給されるように構成してもよい。 In the present embodiment, no release film is used. However, for example, the release film may be supplied to the parting surface of the upper mold.
C…キャビティ空間
TM101…トランスファ成形装置
111…上金型
114…下金型
116…プランジャ
121a…第1エジェクタピン
121b…第2エジェクタピン
122…下金型用エジェクタピン
123…成形部
124…ランナ部
125…エジェクタプレート
126…リテーナプレート
131…リターンピン
170…トランスファ機構
195…退行機構
196…遅延機構(調整機構)
C ... Cavity space TM101 ...
Claims (5)
を備えたトランスファ成形装置において、
前記エジェクタ機構は、前記キャビティ空間に突出可能な第1のエジェクタピン及び第2のエジェクタピンを少なくとも含み、且つ前記第1のエジェクタピンの突出タイミングと前記第2のエジェクタピンの突出タイミングとを調整可能な調整機構を備え、
該調整機構は、前記第2のエジェクタピンが貫通し、前記キャビティ方向へと進退動可能なエジェクタプレートと、前記第2のエジェクタピンのピン底部と当接し、前記キャビティ方向へと進退動可能なリテーナプレートとを備え、前記エジェクタプレート及びリテーナプレートの間に成形される間隙と、前記リテーナプレートを貫通して前記第2のエジェクタピンと当接可能なプレスピンと、該プレスピンに付勢力を付与可能な付勢力付与機構とで構成されている
ことを特徴とするトランスファ成形装置。 A cavity space formed by combining the first mold and the second mold, a transfer mechanism capable of filling the cavity space with a molding material, an ejector mechanism for releasing a molded product after molding,
In a transfer molding apparatus comprising:
The ejector mechanism includes at least a first ejector pin and a second ejector pin that can project into the cavity space, and adjusts a projecting timing of the first ejector pin and a projecting timing of the second ejector pin. With a possible adjustment mechanism ,
The adjusting mechanism is in contact with the ejector plate through which the second ejector pin penetrates and can move forward and backward in the cavity direction, and the pin bottom of the second ejector pin, and can move forward and backward in the cavity direction. A retainer plate, a gap formed between the ejector plate and the retainer plate, a press pin that can pass through the retainer plate and come into contact with the second ejector pin, and an urging force can be applied to the press pin A transfer molding apparatus comprising a biasing force application mechanism .
前記キャビティ空間は、被成形品が配置される成形部と、前記成形部への成形材料の通路となるランナ部とからなり、
前記第1のエジェクタピンは前記成形部に、前記第2のエジェクタピンは前記ランナ部にそれぞれ突出可能とされている
ことを特徴とするトランスファ成形装置。 In claim 1,
The cavity space is composed of a molding part in which a product to be molded is arranged and a runner part serving as a passage of molding material to the molding part,
The transfer molding apparatus, wherein the first ejector pin can project into the molding section, and the second ejector pin can project into the runner section.
前記調整機構は、前記第2のエジェクタピンの突出タイミングを、前記第1のエジェクタピンの突出タイミングよりも遅らせる遅延機構である
ことを特徴とするトランスファ成形装置。 In claim 1 or 2,
The transfer molding apparatus, wherein the adjustment mechanism is a delay mechanism that delays the projection timing of the second ejector pin from the projection timing of the first ejector pin.
更に、前記第1のエジェクタピン及び第2のエジェクタピンの少なくとも一方が、一旦、前記キャビティ空間と反対方向へ退行した後に前記キャビティ空間へと突出させる退行機構を備える
ことを特徴とするトランスファ成形装置。 In any one of Claims 1 thru | or 3 ,
Furthermore, at least one of the first ejector pin and the second ejector pin is provided with a retraction mechanism that once retracts in the direction opposite to the cavity space and then protrudes into the cavity space. .
前記退行機構は、前記トランスファ機構の駆動力を利用して駆動可能とされており、且つ、
前記退行機構を駆動する必要がない場合には、前記トランスファ機構の駆動力を遮断する遮断機構が備わっている
ことを特徴とするトランスファ成形装置。 In claim 4 ,
The retraction mechanism can be driven using the driving force of the transfer mechanism, and
A transfer molding apparatus, comprising: a shut-off mechanism that shuts off the driving force of the transfer mechanism when it is not necessary to drive the retraction mechanism.
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