JP3947607B2

JP3947607B2 - Transfer mold equipment

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Publication number: JP3947607B2
Application number: JP32129697A
Authority: JP
Inventors: 茂幸東福寺
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1997-11-21
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 2007-07-25
Anticipated expiration: 2017-11-21
Also published as: JPH11151733A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はトランスファモールド装置に関し、より詳細には樹脂モールド後に成形品を離型する機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０はトランスファモールド装置における金型の従来の構造を示す断面図である。同図はＢＧＡ等の片面樹脂モールド製品の製造に用いる例を示す。１０ａは上型インサート、１２ａは上型、１０ｂは下型インサート、１２ｂは下型である。図は上金型と下金型とで被成形品２０をクランプし、プランジャ２２によりポット内で溶融した樹脂をキャビティに充填した状態である。
被成形品２０は下型インサート１０ｂに支持され、キャビティは上型インサート１０ａにのみ設けられている。
【０００３】
キャビティに充填した樹脂が硬化した後、成形品は金型から離型されて金型の外に取り出されるが、成形品の離型に用いられるのがエジェクタピン１４ａ、１４ｂである。上型のエジェクタピン１４ａは成形品の樹脂成形部１６とランナー樹脂部分に接し、型開き時にこれらを突き出すようにして離型させ、下型のエジェクタピン１４ｂは被成形品の下面とランナー樹脂部分に接して型開き時にこれらを突き出すようにする。
【０００４】
上型のエジェクタピン１４ａの突き出し作用は、上型１２ａの背面側に設けたエジェクタピンプレート１８ａを型開閉方向に移動させることによってなされる。１８ｂはエジェクタピン１４ａをエジェクタピンプレート１８ａに固定するリテーナプレートである。エジャクタピンプレート１８ａはスプリング１９ａにより上型１２ａに接近する向きに付勢して支持される。エジェクタピン１４ａは上型１２ａおよび上型インサート１０ａを貫通して装着され、端面がキャビティの内底面、ランナー樹脂路の底面から突出する向きに付勢されている。
【０００５】
１５は型締め時にエジャクタピンプレート１８ａを上方（上型１２ａから離間する向き）に押し上げるリターンピンである。完全に被成形品２０を型締めしてキャビティに樹脂を充填する際には、エジェクタピン１４ａの端面はキャビティ部分でキャビティの内底面に一致する必要がある。リターンピン１５は型締め時に下型のパーティング面に端面が当接し、型締め力によって押し上げられ、エジャクタピンプレート１８ａを押し上げてエジェクタピン１４ａを突出位置から引き込ませる。エジャクタピンプレート１８ａ、エジェクタピン１４ａ、リターンピン１５、スプリング１９ａ等が上型の離型機構を構成する。
【０００６】
下金型に配設されるエジェクタピン１４ｂも同様に下型のエジャクタピンプレート１８ｃに支持されている。１８ｄはエジャクタピン１４ｂをエジェクタピンプレート１８ｃに固定するリテーナプレートである。スプリング１９ｂはエジェクタピン１４ｂを常時引き込む向きに付勢したもので、型締め時にはスプリング１９ｂの付勢力によってエジェクタピン１４ｂは引き込み位置にあり、型開き時に下金型が所定位置まで下降した際に、エジャクタピンプレート１８ｃが突き上げられ、エジェクタピン１４ｂが突出するよう構成されている。なお、図１０に示す金型は下型が可動金型である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、エジェクタピン１４ａ、１４ｂは樹脂モールド後に成形品を金型から離型するためのものであるが、型開き時にエジェクタピン１４ａの端面に樹脂成形部が付着して、成形品がエジェクタピン１４ａから離れにくくなるという問題が生じている。型開き時の離型作用は、上型のエジェクタピン１４ａが下型のエジェクタピン１４ｂよりも先に突出して、まず下型側に成形品を残すようにし、さらに型開きした際に下型から成形品が離型されるように設定されている。
【０００８】
したがって、上型のエジェクタピン１４ａに成形品が付着して離れないまま型開きが進むと、最終的に下型に成形品が落下するようになってしまい、その際にランナー樹脂が折れてしまったり、製品を傷めたりするという問題が生じる。
ＢＧＡ等の片面樹脂モールド製品の場合は、上型のエジェクタピン１４ａが粘着度の高い樹脂成形部に接するのに対して、下型のエジェクタピン１４ｂは被成形品に単に当接するのみであるから、型開きの際に上型のエジェクタピン１４ａに成形品が一層付着しやすくなり、このような片面樹脂モールド製品の場合にはことに、エジェクタピン１４ａが成形品の樹脂成形部から剥離しにくいことが問題となる。
【０００９】
本発明は、このようなトランスファモールド装置でのエジェクタピンによる離型操作における問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、エジェクタピンの突き出し操作によって確実に成形品を離型することができ、ＢＧＡ等の片面樹脂モールド製品を容易にかつ確実に生産することができるトランスファモールド装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品をクランプする型締機構と、型締め後ポットから溶融樹脂をキャビティに圧送するトランスファ機構と、樹脂成形後に上型から成形品を離型する離型機構とを有するトランスファモールド装置において、前記離型機構として、型開閉方向に移動可能にかつ型開きした際に成形品を突き出す方向に付勢して支持された上型のエジェクタピンプレートと、該上型のエジェクタピンプレートに立設されたエジェクタピンと、型締め時に端面が下型のパーティング面に当接して前記エジェクタピンを引き込み位置に退避させるリターンピンとを設け、前記トランスファ機構として、所定の油圧を印加してプランジャを均等圧で押動する等圧ユニットと、該等圧ユニットを支持する取付プレートと、該取付プレートを型開閉方向に押動し、前記プランジャによりポットから樹脂をキャビティに圧送するサーボモータとを設け、前記成形品をクランプした状態で成形品の樹脂成形部から前記エジェクタピンの端面を剥離させる手段として、前記リターンピンと同一軸線上の下型内に型開閉方向に移動自在に配置され、前記リターンピンの端面に当接する突き上げピンと、前記取付プレートに立設され、前記突き上げピンの下端面に当接する突き上げロッドとを設け、前記トランスファ機構により前記キャビティに樹脂を充填し、前記上型と下型とにより成形品をクランプした状態で、前記等圧ユニットに加える油圧を切った後、前記サーボモータを駆動して前記取付プレートを押し上げ、前記突き上げロッドおよび前記突き上げピンを介して前記上型のエジェクタピンプレートを押し上げることにより、前記エジェクタピンをクランプ時の引き込み位置よりもさらに引き込み、成形品の樹脂成形部からエジェクタピンの端面を剥離させることを特徴とする。
また、前記トランスファ機構として、所定の油圧を印加してプランジャを均等圧で押動する等圧ユニットと、該等圧ユニットを支持する取付プレートと、該取付プレートを型開閉方向に押動し、前記プランジャによりポットから樹脂をキャビティに圧送する油圧シリンダと、油圧シリンダによる押し上げ位置を規制するストッパとを設け、前記成形品をクランプした状態で成形品の樹脂成形部から前記エジェクタピンの端面を剥離させる手段として、前記リターンピンと同一軸線上の下型内に型開閉方向に移動自在に配置され、前記リターンピンの端面に当接する突き上げピンと、前記取付プレートに立設され、前記突き上げピンの下端面に当接する突き上げロッドとを設け、前記トランスファ機構により前記キャビティに樹脂を充填し、前記上型と下型とにより成形品をクランプした状態で、前記等圧ユニットに加える油圧を切った後、前記ストッパを厚さの異なるストッパに入れ換え、前記油圧シリンダにより前記取付プレートを押し上げ、前記突き上げロッドおよび前記突き上げピンを介して前記上型のエジェクタピンプレートを押し上げることにより、前記エジェクタピンをクランプ時の引き込み位置よりもさらに引き込み、成形品の樹脂成形部からエジェクタピンの端面を剥離させることを特徴とする。
また、前記突き上げピンは、常時は端面が引き込み位置にあるように付勢されて装着されていることを特徴とする。また、前記突き上げピンは、直列に複数本装着されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るトランスファモールド装置の好適な実施形態について、添付図面とともに詳細に説明する。
図１はトランスファモールド装置の金型の構造を示す断面図である。本実施形態の金型は片面樹脂モールド製品の成形に用いるものである。上型インサート１０ａ、下型インサート１０ｂ、上型１２ａ、下型１２ｂ等の基本的な各構成部材の構造は図１０に示す従来の金型と同様である。
【００１２】
成形品を突き出して離型させるエジェクタピン１４ａ、１４ｂも、従来例と同様に、エジャクタピンプレート１８ａ、１８ｃに支持され、エジャクタピンプレート１８ａ、１８ｃは、スプリング１９ａ、１９ｂにより型開閉方向に付勢して支持されている。エジェクタピン１４ａの先端はスプリング１９ａの付勢力によってキャビティの内底面、ランナー部分から突出し、エジェクタピン１４ｂは下型が下降した際にスプリング１９ｂの付勢力に抗して先端がパーティング面から突出する。
【００１３】
本実施形態のトランスファモールド装置で特徴とする構成は、従来のトランスファモールド装置では型締めした状態では、上型のエジェクタピン１４ａは引き込み位置で停止した状態にあるのに対し、型締め時に僅かに移動可能としてキャビティ内で硬化した成形品の樹脂成形部からエジェクタピン１４ａの端面を剥離させる操作を可能としたことにある。
【００１４】
型締め時にエジェクタピン１４ａを僅かに可動にさせるため、本実施形態では、上型のエジャクタピンプレート１８ａを型開閉方向に移動させるリターンピン３０をプランジャ２２を押動するトランスファ機構に連繋して可動としている。
前述したように、リターンピン３０はスプリング１９ａの付勢力によって型開き時には先端が上型のパーティング面から突出するようエジャクタピンプレート１８ａに立設され、型締め時に下型のパーティング面に端面が当接してエジャクタピンプレート１８ａを引き込み位置に移動させるためのものである。図１ではリターンピン３０を１本例示するが、実際には複数本のリターンピン３０が均等に配置される。
【００１５】
リターンピン３０をトランスファ機構に連繋して移動させる機構として、下型内に突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを配置する。これらの突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃはリターンピン３０と同一の軸線上位置で端面を相互に突き合わせて直列に配置したものである。突き上げピン３２ａは下型１２ｂのパーティング面からエジャクタピンプレート１８ｃにかけて貫通して設けた貫通穴に摺動自在に装着し、突き上げピン３２ｂはエジャクタピンプレート１８ｃから下型のベースプレート３３にかけて貫通して設けた貫通穴に摺動自在に装着し、突き上げピン３２ｃはベースプレート３３と支持プレート３４にかけて装着している。本実施形態では突き上げピンを３本装着しているが、突き上げピンの本数や配置は金型の構造によって適宜選択して設定する。突き上げピンはトランスファ機構による押動力をリターンピン３０に伝達できるように配置するものだからである。
【００１６】
スプリング３６ａ、３６ｂは突き上げピン３２ａ、３２ｂを引き込み位置に戻すよう付勢するためのものである。このスプリング３６ａ、３６ｂの付勢力によって、突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃは常時は引き込み位置にある。突き上げピン３２ａとリターンピン３０との間、突き上げピン３２ａと３２ｂとの間は当接していても良いが、下型１２ｂをベースプレート３３から取り外したりする際には、エジェクタピンプレート１８ｃ、リテーナプレート１８ｄとともに取り外すようにするから、これらのピンが引き込み位置にある状態では相互に当接しないようにするのが良い。
【００１７】
型締め時にリターンピン３０を押動する作用は、これらの突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを介してトランスファ機構からの押動力をリターンピン３０に伝達することによる。すなわち、突き上げピン３２ａはトランスファ機構からの押動力によりリターンピン３０を突き上げるように作用する。実施形態で突き上げピン３２ａをリターンピン３０よりも小径に形成しているのは、リターンピン３０の端面が下型１２ｂのパーティング面にかならず当接するようにするためである。突き上げピン３２ａをリターンピン３０よりも大径とすると、リターンピン３０が下型１２ｂのパーティング面に当接せず、型締めした際にエジェクタピンプレート１８ａを所定位置まで押し上げることができなくなる。
【００１８】
次に、トランスファ機構により突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを突き上げる機構について説明する。ポットから樹脂を圧送するトランスファ機構にはモータ駆動によるものと油圧によるものとがある。
以下ではまず、モータ駆動によるトランスファ機構の場合について説明する。
突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを介してリターンピン３０を押動するには、突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃのうちで最も下に位置する突き上げピン３２ｃを押動すればよい。
【００１９】
図２、３はモータ駆動によるトランスファ機構の構成を示す。図２は金型を支持する可動プラテン４０を正面方向から見た状態、図３は側面方向から可動プラテン４０の内部を見た状態である。可動プラテン４０はトランスファモールド装置のプレス機構によって昇降駆動され、トランスファ機構は可動プラテン４０とともに昇降する。実施形態のトランスファ機構はボールねじ４２にナット４４を螺合させ、ナット４４をサーボモータ４５によりベルトドライブする構成としている。
【００２０】
ボールねじ４２の上部には取付プレート４６を介して等圧ユニット４８が取り付けられ、等圧ユニット４８から延出するピストンロッド４９に前記プランジャ２２がキー係合して支持される。ボールねじ４２、等圧ユニット４８、プランジャ２２はボールねじ４２と同一の軸線上で直線的に配置されており、サーボモータ４５によりナット４４を回動駆動することによって軸線方向に昇降する。この軸線方向の移動動作がポットから樹脂をキャビティに圧送するトランスファ作用である。
【００２１】
トランスファ機構で突き上げピン３２ｃを突き上げるための構成は、等圧ユニット４８を装着する取付プレート４６に突き上げロッド５０を立設することによる。突き上げロッド５０はボールねじ４２とともに取付プレート４６が上昇した際に、下型に配置した突き上げピン３２ｃの下端面に当接するように配置する。図２、３では各々の取付プレート４６に前後で４か所に突き上げロッド５０を配置した。図１に示すように、突き上げロッド５０は取付プレート４６が上昇した際に突き上げピン３２ｃの下端面に当接する位置関係にある。すなわち、突き上げロッド５０は型開き状態では突き上げピン３２ｃの軸線の延長線上にあるといえる。
【００２２】
なお、図３で５１は可動プラテン４０を貫通して設けたエジェクタロッドである。５２は装置側の所定高さ位置にあらかじめ固定して設けたエジェクタロッド取付ブロックである。型開きにより可動プラテン４０が降下し、エジェクタロッド５１の下端面がエジェクタロッド取付ブロック５２に当接すると、図１に示すように、ベース側に設けたエジェクションプレート５３にエジェクタロッド５１の上端面が当接し、可動プラテン４０が下降する反作用により、エジェクションプレート５３が押し上げられ、リテーナ突き上げロッド５４を介してリテーナプレート１８ｄが押し上げられ、下型１２ｂから成形品が離型される。
【００２３】
図４は等圧ユニット４８の内部構成を示す。等圧ユニット４８は油圧を利用してポットからキャビティに充填される樹脂の樹脂圧を各ポットで均等化するものである。図のように、等圧ユニット４８内ではピストンロッド４９を押動するシリンダが連通して設けられており、これによって樹脂圧が均等化される。等圧ユニット４８は油圧ジャケットにより油圧機構に連結し、成形時には一定の油圧が加わるように設定されている。
【００２４】
取付プレート４６はキー係合により等圧ユニット４８を長手方向にスライドさせて抜き差しして交換等ができるように構成される。図２で４７は固定プラテン４０の正面から奥側に向けてあけたユニットホールである。等圧ユニット４８はこのユニットホール４７内に配置され、ユニットホール４７内から等圧ユニット４８を抜き差しすることによって交換操作することができるよう構成されている。
【００２５】
上記のトランスファ機構によって型締め時にリターンピン３０を操作する作用は以下のような方法によってなされる。
可動プラテン４０による型締操作は下型に被成形品をセットし、ポットに樹脂タブレット等の樹脂材を供給した後、可動プラテン４０を上昇させることによってなされる。本実施形態のトランスファモールド装置では上型は固定である。型締め状態でリターンピン３０と突き上げピン３２ａは相互に端面が当接しているが、リターンピン３０と突き上げピン３２ａの端面位置はパーティング面位置に一致する。
【００２６】
型締終了後、トランスファ機構が作動され、プランジャ２２を押し上げてキャビティにポットから樹脂を充填する。図１はポット内でプランジャ２２を最上位置まで押し上げた状態、すなわち、キャビティに樹脂が完全に充填された状態である。通常のトランスファモールド装置では、キャビティに樹脂を充填した状態で樹脂圧を一定に保持した状態で樹脂を硬化させ、樹脂が硬化した後、型開きし、成形品の離型操作に移る。
【００２７】
本実施形態のトランスファモールド装置は、キャビティに樹脂を充填した後、リターンピン３０を上動させる操作を行う。このリターンピン３０を移動させる操作は等圧ユニット４８に加える油圧をいったん切ることによって可能となる。すなわち、等圧ユニット４８には一定の油圧が加えられているが、油圧を切ると油圧によって押し上げられていたピストンロッド４９が僅かに下がるから、ピストンロッド４９が下がった分だけサーボモータ４５を駆動して取付プレート４６を押し上げることができる。取付プレート４６の押し上げ量はサーボモータ４５の制御によって適宜設定可能である。
【００２８】
等圧ユニット４８に加える油圧を切ることによって、実際に取付プレート４６が可動となる範囲は５ｍｍ程度である。設計上は、取付プレート４６に立設する突き上げロッド５０の上端面と突き上げピン３２ｃとの離間距離を適当に設定して、エジェクタピン１４ａが０．５ｍｍ程度突き上げられるようにすればよい。リターンピン３０の突き上げ操作は、型締めした状態でリターンピン３０を突き上げる操作であり、リターンピン３０を突き上げることで上型のエジャクタピンプレート１８ａが若干押し上げられ、これによってエジェクタピン１４ａが通常の引き込み位置よりもさらに中側に引き込まれる。
【００２９】
このエジェクタピン１４ａの引き込み操作によりエジェクタピン１４ｂａ端面が成形品の樹脂成形部１６に付着している状態を解消することができ、樹脂成形部とエジェクタピン１４ａを成形品の離型前にあらかじめ剥離しておくことができる。
リターンピン３０を１回突き上げた後は、可動プラテン４０を降下させ、型開き操作に移ればよい。型開き時には、エジャクタピンプレート１８ａが下がってエジェクタピン１４ａが金型面から突き出され、成形品を上型から離型する。
【００３０】
エジェクタピン１４ａは成形品の樹脂成形部と剥離する操作があらかじめなされているから、突き出し操作の際にエジェクタピン１４ａの端面に樹脂成形部が付着して上型から成形品が突き出されなくなるといったことがなくなり、上型から確実に成形品が離型されるようになる。
上型から成形品を離型し、さらに下型が所定位置まで下降することにより、下型からも成形品が離型され、続いて成形品の搬出操作がなされる。
【００３１】
本実施形態のトランスファモールド装置で等圧ユニット４８に加える油圧は、キャビティに樹脂が充填されて樹脂をキュアした後、リターンピン３０を突き上げ操作する際に切るようにし、突き上げ操作が終了した後は、再度所定の油圧を付加するようにする。このように、本実施形態のトランスファモールド装置では等圧ユニット４８に付加する油圧を成形操作に合わせて制御するようにされる。
【００３２】
図５はトランスファ機構として油圧を使用する場合の構成例を示す。同図で６０はトランスファ用の油圧シリンダである。４６は等圧ユニット４８の取付プレートであり、油圧シリンダ６０は取付プレート４６を押動することによってプランジャ２２を駆動する。
取付プレート４６および等圧ユニット４８の構成は上記実施形態と同様で、取付プレート４６に突き上げロッド５０を立設する構成も上記実施形態と同様である。
【００３３】
油圧を用いるトランスファ機構の場合は、ピストンロッドの押し上げ位置を規制する必要がある。このため、取付プレート４６の上面に突き当てブロック６２を固定し、可動プラテン４０の上枠部で突き当てブロック６２が当接する部位にストッパ６４を装着し、ストッパ６４の厚さを調節することによって取付プレート４６が上昇する上死点位置を規定している。
したがって、トランスファ機構として油圧を用いる場合は、突き当てブロック６２をストッパ６４に当接した状態、すなわち、キャビティに完全に樹脂が充填された後、ストッパ６４を差し替えることによってリターンピン３０を移動させる。
【００３４】
図６は、図５に示す例で、取付プレート４６、突き当てブロック６２、ストッパ６４等の平面配置を示す。突き当てブロック６２と可動プラテン４０の枠部との間に挿入されるストッパ６４を前後に可動にすることで、厚さの異なるストッパ６４を入れ換え、樹脂充填後に取付プレート４６をさらに上動可能とする。
このような構成により、油圧を用いたトランスファ機構の場合にも、型締め状態でリターンピン３０をわずかに移動させ、エジェクタピン１４ａの端面と樹脂成形部とを剥離させることができる。
【００３５】
なお、上述した各実施形態では取付プレート４６に突き上げロッド５０を立設し、突き上げロッド５０を直接突き上げピン３２ｃに当接させてリターンピン３０を押動したが、突き上げロッド５０は必ずしも突き上げピン３２ｃに直接当接しなければならないものではない。突き上げピン３２ｃはトランスファ機構の駆動力を利用して突き上げるものであり、突き上げロッド５０と突き上げピン３２ｃの中間に移動プレートのような中間体が介在してももちろんかまわない。
【００３６】
上述した各実施形態で説明したように、本発明に係るトランスファモールド装置で特徴とする構成は、トランスファ機構で使用している等圧ユニットの油圧を開放することによりトランスファ機構の押動力を利用してエジェクタピンプレート１８ａを型開き方向に移動させる点にある。したがって、トランスファ機構の押動力をエジェクタピンプレート１８ａの動作に作用させることができる構成であればエジェクタピンプレート１８ａを移動させる構成は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく種々の押動手段を採用することができる。
【００３７】
たとえば、図１に示すようにエジェクタピンプレート１８ａに連結するウイング７０を金型の外部に配置し、突き上げロッド５０でウイング７０を押し上げる構成を採用してトランスファ機構の押動力をエジェクタピンプレート１８ａに作用させることもできる。この場合は、突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ等を使わずにエジェクタピンプレート１８ａを押動することになる。
【００３８】
また、上記実施形態ではリターンピン３０を押し上げてエジェクタピンプレート１８ａを動かすようにしたた、リターンピン３０とは別にエジェクタピンプレート１８ａを型開閉方向に移動させる押し上げピンを設け、押し上げピンを突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃで押動することによりエジェクタピンプレート１８ａを動かすように構成することもできる。リターンピン３０は下型１２ｂのパーティング面に当接してエジェクタピン１４ａの端面位置を規定するから、押し上げピン７２を設ける際には、押し上げピン７２とは別にリターンピン３０を設けておく。
【００３９】
リターンピン３０とは別に押し上げピン７２を設けてエジェクタピンプレート１８ａを押動する場合は、図７に示すように、上型１２ａに突き上げピン３２ａの逃げを設けることで、押し上げピン７２を突き上げピン３２ａよりも小径に形成することが可能である。押し上げピン７２を突き上げピン３２ａよりも大径にする場合は、押し上げピン７２の端面がパーティング面から離間するようにすればよい。すなわち、押し上げピン７２の径寸法は突き上げピン３２ａの径寸法よりも大きくても小さくてもよい。
【００４０】
なお、エジェクタピンプレート１８ａを押し上げてエジェクタピン１４ａを動かす操作は、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドした型締め状態で利用する他、図８、９に示すようなフローティング形式の金型を用いて樹脂モールドする装置の場合には型開き時にエジェクタピン１４ａを上動させるようにして利用することができる。
樹脂基板を用いるＢＧＡの樹脂モールドでは、基板の厚さにばらつきがあるため、図８に示すようにスプリング７６でキャビティインサート７４を型締方向に付勢したフローティング形式の金型を用いることがある。
【００４１】
このようなフローティング形式の金型を用いる場合は型締めしてキャビティに樹脂を充填した後、型開きする際にスプリング７６の付勢力によってキャビティインサート７４が上型１２ａ方向にわずかながら突き出される。型開き操作の際には、上型１２ａに設けられたエジェクタピン１４ａはキャビティ方向へ突き出されて成形品を離型しようとするから、図９に示すように、キャビティ内で硬化した樹脂７８に対しては、キャビティインサート７４が押し上げられる力とエジェクタピン１４ａが突き出される力によって樹脂７８が挟圧されるようになる。
【００４２】
上述したトランスファ機構の押動力によってエジェクタピン１４ａを上動させる作用はこのようなフローティング形式の金型を使用する樹脂モールド装置で、型開きする際にエジェクタピン１４ａを上動させることにより、少なくともキャビティインサート７４が基板を上向きに押しつけている間は、エジェクタピン１４ａがキャビティ内に突き出されることを防止し、エジェクタピン１４ａの突き出しによって樹脂７８が破損したりすることを防止することができる。
エジェクタピン１４ａを上動させるタイミングは、等圧ユニット４８とトランスファ機構による押動操作を制御することによって適宜制御できるから、型開き時に作用させることでエジェクタピン１４ａの突き出しを防止して、好適な樹脂モールドを可能にすることができる。
【００４３】
上記実施形態で樹脂モールドの対象としている製品は片面樹脂モールドタイプの製品であるが、両面樹脂モールドタイプの製品についても本発明に係るトランスファモールド装置によるモールド方法をまったく同様に適用することができる。両面樹脂モールド製品の場合も、まず上型から離型して下型に成形品を残すようにするから、上型から離型する際にエジェクタピンの端面が樹脂成形部に付着しないようにすること、また、フローティング金型を使用する場合にエジェクタピンがキャビティ側に突き出ないようにすることは有効である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明に係るトランスファモールド装置によれば、上述したように、型締めしてキャビティに充填した樹脂が硬化した状態で上型のエジェクタピンと樹脂成形部とが剥離されるから、型開き時に上型のエジェクタピンが成形品の樹脂成形部に付着することがなくなり、上型からの成形品の離型をきわめて確実に行うことが可能になる。これによって、とくに上型からの離型が問題となる上型のキャビティを設けた片面樹脂モールド製品の離型や、粘着度の高い樹脂を使用する樹脂モールドを容易にかつ確実にすることができる。また、エジェクタピンの突き出し操作を制御することでフローティング金型を使用するトランスファモールド装置等で的確な樹脂モールドができ、良品を製造することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るトランスファモールド装置での金型の構成を示す断面図である。
【図２】トランスファモールド装置のトランスファ機構を正面方向から見た説明図である。
【図３】トランスファモールド装置のトランスファ機構を側面方向から見た説明図である。
【図４】等圧ユニットの内部構成を一部破断して示す説明図である。
【図５】トランスファ機構として油圧を用いた実施形態の断面図である。
【図６】突き当てブロックおよびストッパの平面配置を示す説明図である。
【図７】押し上げピンの配置例を示す説明図である。
【図８】フローティングタイプの金型を用いたトランスファモールド装置の構成例を示す断面図である。
【図９】フローティングタイプの金型を用いたトランスファモールド装置での樹脂モールドの様子を示す説明図である。
【図１０】トランスファモールド装置の従来例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ａ上型インサート
１０ｂ下型インサート
１２ａ上型
１２ｂ下型
１４ａ、１４ｂエジェクタピン
１６樹脂成形部
１８ａ、１８ｃエジェクタピンプレート
１８ｂ、１８ｄリテーナプレート
１９ａ、１９ｂスプリング
２０ポット
２２プランジャ
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ突き上げピン
３６ａ、３６ｂスプリング
４０可動プラテン
４２ボールねじ
４６取付プレート
４８等圧ユニット
５０突き上げロッド
６０油圧シリンダ
６２突き当てブロック
６４ストッパ
７０ウイング
７２押し上げピン
７４キャビティインサート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer mold apparatus, and more particularly to a mechanism for releasing a molded product after resin molding.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 is a sectional view showing a conventional structure of a mold in a transfer mold apparatus. This figure shows an example used for manufacturing a single-sided resin molded product such as BGA. 10a is an upper mold insert, 12a is an upper mold, 10b is a lower mold insert, and 12b is a lower mold. The figure shows a state in which the molded product 20 is clamped by the upper mold and the lower mold, and the resin melted in the pot is filled in the cavity by the plunger 22.
The molded product 20 is supported by the lower mold insert 10b, and the cavity is provided only in the upper mold insert 10a.
[0003]
After the resin filled in the cavity is cured, the molded product is released from the mold and taken out of the mold. The ejector pins 14a and 14b are used for releasing the molded product. The upper die ejector pin 14a is in contact with the resin molding portion 16 and the runner resin portion of the molded product, and is released so as to protrude when the die is opened. The lower die ejector pin 14b is the lower surface of the molded product and the runner resin portion. These should stick out when the mold is opened.
[0004]
The ejecting action of the upper die ejector pin 14a is performed by moving the ejector pin plate 18a provided on the back side of the upper die 12a in the die opening / closing direction. A retainer plate 18b fixes the ejector pin 14a to the ejector pin plate 18a. The ejector pin plate 18a is urged and supported by the spring 19a in a direction approaching the upper mold 12a. The ejector pin 14a is mounted so as to penetrate the upper mold 12a and the upper mold insert 10a, and the end surface is biased so as to protrude from the inner bottom surface of the cavity and the bottom surface of the runner resin path.
[0005]
Reference numeral 15 denotes a return pin that pushes up the ejector pin plate 18a upward (in a direction away from the upper mold 12a) during mold clamping. When the molded product 20 is completely clamped and the cavity is filled with resin, the end face of the ejector pin 14a must coincide with the inner bottom face of the cavity at the cavity portion. The end surface of the return pin 15 abuts against the parting surface of the lower mold when the mold is clamped, and is pushed up by the mold clamping force, and pushes up the ejector pin plate 18a to retract the ejector pin 14a from the protruding position. The ejector pin plate 18a, the ejector pin 14a, the return pin 15, the spring 19a and the like constitute an upper mold release mechanism.
[0006]
Similarly, the ejector pin 14b disposed in the lower mold is supported by the lower ejector pin plate 18c. Reference numeral 18d denotes a retainer plate for fixing the ejector pin 14b to the ejector pin plate 18c. The spring 19b is urged in such a direction that the ejector pin 14b is always retracted. When the mold is clamped, the ejector pin 14b is in the retracted position by the urging force of the spring 19b. The ejector pin plate 18c is pushed up, and the ejector pin 14b protrudes. In the mold shown in FIG. 10, the lower mold is a movable mold.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the ejector pins 14a and 14b are for releasing the molded product from the mold after resin molding. However, when the mold is opened, the resin molded portion adheres to the end surface of the ejector pin 14a, and the molded product is removed. There is a problem that it is difficult to separate from the ejector pin 14a. The mold release action at the time of mold opening is such that the upper mold ejector pin 14a protrudes earlier than the lower mold ejector pin 14b, leaving a molded product on the lower mold side first, and further when the mold is opened, It is set so that the molded product is released.
[0008]
Therefore, if the mold opens on the upper die ejector pin 14a and does not leave, the molded product will eventually fall to the lower mold, and the runner resin will break at that time. The problem arises that the product is damaged or the product is damaged.
In the case of a single-sided resin molded product such as BGA, the upper die ejector pin 14a is in contact with the resin molded portion having a high degree of adhesion, whereas the lower die ejector pin 14b is merely in contact with the product to be molded. In the case of such a single-sided resin molded product, the ejector pin 14a is difficult to peel off from the resin molded portion of the molded product. Is a problem.
[0009]
The present invention has been made to solve the problem in the mold release operation by the ejector pin in such a transfer mold apparatus. The object of the present invention is to reliably release the molded product by the ejecting operation of the ejector pin. An object of the present invention is to provide a transfer mold apparatus that can be molded and can easily and reliably produce a single-sided resin molded product such as BGA.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
  That is, a transfer mold apparatus having a mold clamping mechanism for clamping a molded product, a transfer mechanism for pumping molten resin from a pot after mold clamping to a cavity, and a mold release mechanism for releasing a molded product from an upper mold after resin molding In the mold release mechanism, the mold opening mechanism is movable in the mold opening and closing direction.Of the upper mold supported by urging in the direction of protruding the molded product whenEjector pin plateAnd standing on the upper ejector pin plateEjector pinAnd a return pin that makes the end surface abut against the parting surface of the lower mold during mold clamping and retracts the ejector pin to the retracted position.As the transfer mechanism, a predetermined hydraulic pressure is applied to push the plunger with equal pressure.MoveIsobaric unitA mounting plate that supports the isobaric unit, a servo motor that pushes the mounting plate in the mold opening / closing direction, and pumps the resin from the pot to the cavity by the plunger.Provided,As a means for peeling the end face of the ejector pin from the resin molding portion of the molded product in a state where the molded product is clamped, the return pin is disposed in the lower mold on the same axis as the return pin so as to be movable in the mold opening / closing direction. A push-up pin that comes into contact with the end surface of the push-up pin, a push-up rod that stands on the mounting plate and comes into contact with the lower end surface of the push-up pin, fills the cavity with resin by the transfer mechanism, and After cutting the hydraulic pressure applied to the isobaric unit with the molded product clamped, the servo motor is driven to push up the mounting plate, and the upper die ejector pin via the push-up rod and push-up pin By pushing up the plate, the ejector pin is pulled further than the retracted position at the time of clamping. Inclusive, to separate the end face of the ejector pin from the molded resin portion of the molded articleIt is characterized by that.
  Also,As the transfer mechanism, a constant pressure unit that applies a predetermined hydraulic pressure to push the plunger at a uniform pressure, a mounting plate that supports the constant pressure unit, and a push plate that pushes the mounting plate in the mold opening / closing direction. A hydraulic cylinder that pumps the resin from the pot to the cavity and a stopper that restricts the push-up position by the hydraulic cylinder, and means for peeling the end face of the ejector pin from the resin molded portion of the molded product while the molded product is clamped The push pin is disposed in a lower die on the same axis as the return pin so as to be movable in the mold opening / closing direction, and is abutment pin that comes into contact with the end surface of the return pin, and is erected on the mounting plate and contacts the lower end surface of the push pin. A push-up rod in contact with the upper mold, and the transfer mechanism fills the cavity with resin, In a state where the molded product is clamped with the lower mold, after the hydraulic pressure applied to the isobaric unit is turned off, the stopper is replaced with a stopper having a different thickness, the mounting plate is pushed up by the hydraulic cylinder, the push rod and the push rod By pushing up the upper ejector pin plate through the push-up pin, the ejector pin is pulled further than the pull-in position at the time of clamping, and the end surface of the ejector pin is peeled off from the resin molded portion of the molded product.It is characterized byThe
  Also, the push pinIs normally urged so that the end face is in the retracted position.It is characterized by that. Also,A plurality of the push-up pins are mounted in series.It is characterized by that.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a transfer mold apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing a structure of a mold of a transfer mold apparatus. The mold of this embodiment is used for molding a single-sided resin molded product. The structure of the basic components such as the upper mold insert 10a, the lower mold insert 10b, the upper mold 12a, and the lower mold 12b is the same as that of the conventional mold shown in FIG.
[0012]
The ejector pins 14a and 14b for projecting and releasing the molded product are also supported by the ejector pin plates 18a and 18c in the same manner as the conventional example, and the ejector pin plates 18a and 18c are moved in the mold opening / closing direction by the springs 19a and 19b. Energized and supported. The tip of the ejector pin 14a protrudes from the inner bottom surface and runner portion of the cavity by the biasing force of the spring 19a, and the tip of the ejector pin 14b protrudes from the parting surface against the biasing force of the spring 19b when the lower die is lowered. .
[0013]
The configuration characteristic of the transfer mold apparatus of the present embodiment is that the upper mold ejector pin 14a is stopped at the retracted position when the mold is clamped in the conventional transfer mold apparatus. It is possible to perform an operation of peeling the end face of the ejector pin 14a from the resin molding portion of the molded product cured in the cavity so as to be movable.
[0014]
In order to make the ejector pin 14a slightly movable at the time of mold clamping, in this embodiment, the return pin 30 that moves the upper mold ejector pin plate 18a in the mold opening / closing direction is linked to the transfer mechanism that pushes the plunger 22. It is movable.
As described above, the return pin 30 is erected on the ejector pin plate 18a so that the tip protrudes from the upper parting surface when the mold is opened by the urging force of the spring 19a, and on the lower parting surface when the mold is clamped. The end face abuts to move the ejector pin plate 18a to the retracted position. Although one return pin 30 is illustrated in FIG. 1, in practice, a plurality of return pins 30 are arranged equally.
[0015]
As a mechanism for moving the return pin 30 in conjunction with the transfer mechanism, push-up pins 32a, 32b, and 32c are disposed in the lower mold. These push-up pins 32 a, 32 b, and 32 c are arranged in series with the end faces butting each other at the same axial position as the return pin 30. The push-up pin 32a is slidably mounted in a through hole provided through the parting surface of the lower die 12b from the ejector pin plate 18c, and the push-up pin 32b penetrates from the ejector pin plate 18c to the lower die base plate 33. The push-up pin 32c is mounted over the base plate 33 and the support plate 34. In this embodiment, three push-up pins are mounted, but the number and arrangement of the push-up pins are appropriately selected and set according to the structure of the mold. This is because the push-up pin is arranged so that the pushing force by the transfer mechanism can be transmitted to the return pin 30.
[0016]
The springs 36a and 36b are for biasing the push-up pins 32a and 32b back to the retracted positions. Due to the urging force of the springs 36a and 36b, the push-up pins 32a, 32b and 32c are always in the retracted position. The push pin 32a and the return pin 30 and the push pins 32a and 32b may be in contact with each other. However, when the lower mold 12b is removed from the base plate 33, the ejector pin plate 18c and the retainer plate 18d. Since these pins are removed together, it is preferable that these pins do not come into contact with each other when they are in the retracted position.
[0017]
The action of pushing the return pin 30 during mold clamping is due to the transmission of the pushing force from the transfer mechanism to the return pin 30 via these push-up pins 32a, 32b, 32c. That is, the push-up pin 32a acts to push up the return pin 30 by the pushing force from the transfer mechanism. The reason why the push-up pin 32a is formed to have a smaller diameter than the return pin 30 in the embodiment is to ensure that the end surface of the return pin 30 abuts against the parting surface of the lower mold 12b. If the push-up pin 32a has a diameter larger than that of the return pin 30, the return pin 30 does not come into contact with the parting surface of the lower mold 12b, and the ejector pin plate 18a cannot be pushed up to a predetermined position when the mold is clamped.
[0018]
Next, a mechanism for pushing up the push-up pins 32a, 32b, and 32c by the transfer mechanism will be described. There are two types of transfer mechanisms for pressure-feeding resin from the pot, one driven by a motor and the other hydraulic.
Below, the case of the transfer mechanism by a motor drive is demonstrated first.
In order to push the return pin 30 through the push-up pins 32a, 32b, and 32c, the push-up pin 32c located at the bottom of the push-up pins 32a, 32b, and 32c may be pushed.
[0019]
2 and 3 show the configuration of a transfer mechanism driven by a motor. FIG. 2 shows a state in which the movable platen 40 supporting the mold is viewed from the front, and FIG. 3 shows a state in which the inside of the movable platen 40 is viewed from the side. The movable platen 40 is driven up and down by a press mechanism of the transfer mold apparatus, and the transfer mechanism moves up and down together with the movable platen 40. The transfer mechanism of the embodiment is configured such that a nut 44 is screwed into the ball screw 42 and the nut 44 is belt-driven by a servo motor 45.
[0020]
A constant pressure unit 48 is attached to the upper portion of the ball screw 42 via a mounting plate 46, and the plunger 22 is supported by key engagement with a piston rod 49 extending from the constant pressure unit 48. The ball screw 42, the equal pressure unit 48, and the plunger 22 are linearly arranged on the same axis as the ball screw 42, and are moved up and down in the axial direction by rotating the nut 44 by a servo motor 45. This movement in the axial direction is a transfer action that pumps the resin from the pot to the cavity.
[0021]
The structure for pushing up the push-up pin 32c by the transfer mechanism is based on erecting the push-up rod 50 on the mounting plate 46 to which the constant pressure unit 48 is mounted. When the mounting plate 46 is lifted together with the ball screw 42, the push-up rod 50 is disposed so as to contact the lower end surface of the push-up pin 32c disposed in the lower mold. In FIGS. 2 and 3, push-up rods 50 are arranged at four positions on the front and rear of each mounting plate 46. As shown in FIG. 1, the push-up rod 50 is in a positional relationship in contact with the lower end surface of the push-up pin 32 c when the mounting plate 46 is raised. That is, it can be said that the push-up rod 50 is on an extension of the axis of the push-up pin 32c in the mold open state.
[0022]
In FIG. 3, reference numeral 51 denotes an ejector rod provided through the movable platen 40. An ejector rod mounting block 52 is fixed in advance at a predetermined height position on the apparatus side. When the movable platen 40 is lowered by the mold opening and the lower end surface of the ejector rod 51 comes into contact with the ejector rod mounting block 52, the upper end surface of the ejector rod 51 is placed on the ejection plate 53 provided on the base side as shown in FIG. , The ejecting plate 53 is pushed up by the reaction that the movable platen 40 descends, the retainer plate 18d is pushed up through the retainer push-up rod 54, and the molded product is released from the lower mold 12b.
[0023]
FIG. 4 shows the internal configuration of the isobaric unit 48. The isobaric unit 48 uses hydraulic pressure to equalize the resin pressure of the resin filled from the pot into the cavity in each pot. As shown in the figure, a cylinder that pushes the piston rod 49 is provided in communication within the isobaric unit 48, whereby the resin pressure is equalized. The equal pressure unit 48 is connected to a hydraulic mechanism by a hydraulic jacket, and is set so that a constant hydraulic pressure is applied during molding.
[0024]
The mounting plate 46 is configured such that it can be exchanged by sliding the isobaric unit 48 in the longitudinal direction by key engagement and removing it. In FIG. 2, reference numeral 47 denotes a unit hole opened from the front side of the fixed platen 40 toward the back side. The isobaric unit 48 is disposed in the unit hole 47 and is configured to be exchanged by inserting and removing the isobaric unit 48 from the unit hole 47.
[0025]
The operation of operating the return pin 30 at the time of mold clamping by the above transfer mechanism is performed by the following method.
The mold clamping operation by the movable platen 40 is performed by setting a product to be molded in the lower mold, supplying a resin material such as a resin tablet to the pot, and then raising the movable platen 40. In the transfer mold apparatus of the present embodiment, the upper mold is fixed. In the mold clamping state, the end surfaces of the return pin 30 and the push-up pin 32a are in contact with each other, but the end surface positions of the return pin 30 and the push-up pin 32a coincide with the parting surface position.
[0026]
After the mold clamping is completed, the transfer mechanism is operated to push up the plunger 22 and fill the cavity with resin from the pot. FIG. 1 shows a state where the plunger 22 is pushed up to the uppermost position in the pot, that is, a state where the resin is completely filled in the cavity. In a normal transfer mold apparatus, the resin is cured while the resin pressure is kept constant while the resin is filled in the cavity. After the resin is cured, the mold is opened and the mold is released.
[0027]
The transfer mold apparatus of this embodiment performs an operation of moving the return pin 30 upward after filling the cavity with resin. The operation of moving the return pin 30 can be performed by once turning off the hydraulic pressure applied to the isobaric unit 48. That is, a constant hydraulic pressure is applied to the isobaric unit 48, but when the hydraulic pressure is turned off, the piston rod 49 that has been pushed up by the hydraulic pressure slightly lowers, so that the servo motor 45 is driven by the amount that the piston rod 49 is lowered. Thus, the mounting plate 46 can be pushed up. The amount by which the mounting plate 46 is pushed up can be appropriately set by controlling the servo motor 45.
[0028]
The range in which the mounting plate 46 is actually movable by cutting off the hydraulic pressure applied to the isobaric unit 48 is about 5 mm. In design, the distance between the upper end surface of the push-up rod 50 erected on the mounting plate 46 and the push-up pin 32c may be set appropriately so that the ejector pin 14a is pushed up by about 0.5 mm. The push-up operation of the return pin 30 is a push-up operation of the return pin 30 in a state where the mold is clamped. The push-up of the return pin 30 slightly pushes up the upper ejector pin plate 18a. It is pulled further inside than the pulling position.
[0029]
By pulling in the ejector pin 14a, the state where the end surface of the ejector pin 14ba is attached to the resin molded portion 16 of the molded product can be eliminated, and the resin molded portion and the ejector pin 14a are peeled in advance before releasing the molded product. Can be kept.
After pushing up the return pin 30 once, the movable platen 40 may be lowered and moved to a mold opening operation. When the mold is opened, the ejector pin plate 18a is lowered and the ejector pins 14a are projected from the mold surface, and the molded product is released from the upper mold.
[0030]
Since the ejector pin 14a is previously peeled off from the resin molded portion of the molded product, the resin molded portion adheres to the end surface of the ejector pin 14a during the ejection operation, and the molded product is not projected from the upper mold. And the molded product is surely released from the upper mold.
By releasing the molded product from the upper mold and further lowering the lower mold to a predetermined position, the molded product is released also from the lower mold, and subsequently, the operation of carrying out the molded product is performed.
[0031]
The hydraulic pressure applied to the isobaric unit 48 in the transfer mold device of this embodiment is such that the cavity is filled with resin and cured when the return pin 30 is pushed up after the resin is cured. Then, a predetermined hydraulic pressure is applied again. Thus, in the transfer mold apparatus of this embodiment, the hydraulic pressure applied to the isobaric unit 48 is controlled in accordance with the molding operation.
[0032]
FIG. 5 shows a configuration example when hydraulic pressure is used as the transfer mechanism. In the figure, reference numeral 60 denotes a transfer hydraulic cylinder. Reference numeral 46 denotes a mounting plate for the isobaric unit 48, and the hydraulic cylinder 60 drives the plunger 22 by pushing the mounting plate 46.
The configuration of the mounting plate 46 and the equal pressure unit 48 is the same as in the above embodiment, and the configuration in which the push-up rod 50 is erected on the mounting plate 46 is also the same as in the above embodiment.
[0033]
In the case of a transfer mechanism using hydraulic pressure, it is necessary to regulate the push-up position of the piston rod. For this reason, the abutting block 62 is fixed to the upper surface of the mounting plate 46, a stopper 64 is attached to a portion where the abutting block 62 abuts on the upper frame portion of the movable platen 40, and the thickness of the stopper 64 is adjusted. The top dead center position where the mounting plate 46 rises is defined.
Therefore, when hydraulic pressure is used as the transfer mechanism, the return pin 30 is moved by replacing the stopper 64 after the abutting block 62 is in contact with the stopper 64, that is, after the cavity is completely filled with resin.
[0034]
FIG. 6 is an example shown in FIG. 5 and shows a planar arrangement of the mounting plate 46, the abutting block 62, the stopper 64, and the like. By making the stopper 64 inserted between the abutting block 62 and the frame portion of the movable platen 40 movable back and forth, the stopper 64 having a different thickness can be replaced, and the mounting plate 46 can be further moved up after filling with resin. To do.
With such a configuration, even in the case of a transfer mechanism using hydraulic pressure, the return pin 30 can be moved slightly in the clamped state, and the end face of the ejector pin 14a and the resin molded portion can be peeled off.
[0035]
In each of the above-described embodiments, the push-up rod 50 is erected on the mounting plate 46, and the push-up rod 50 is directly brought into contact with the push-up pin 32c to push the return pin 30. It does not have to contact directly. The push-up pin 32c is pushed up by using the driving force of the transfer mechanism. Of course, an intermediate body such as a moving plate may be interposed between the push-up rod 50 and the push-up pin 32c.
[0036]
As described in each of the above-described embodiments, the configuration characteristic of the transfer molding apparatus according to the present invention uses the pushing force of the transfer mechanism by releasing the hydraulic pressure of the isobaric unit used in the transfer mechanism. Thus, the ejector pin plate 18a is moved in the mold opening direction. Therefore, the structure for moving the ejector pin plate 18a is not necessarily limited to the above-described embodiment as long as the structure can apply the pushing force of the transfer mechanism to the operation of the ejector pin plate 18a. Can be adopted.
[0037]
For example, as shown in FIG. 1, the wing 70 connected to the ejector pin plate 18a is arranged outside the mold, and the wing 70 is pushed up by the push-up rod 50 so that the pushing force of the transfer mechanism is applied to the ejector pin plate 18a. It can also act. In this case, the ejector pin plate 18a is pushed without using the push-up pins 32a, 32b, 32c and the like.
[0038]
In the above embodiment, the return pin 30 is pushed up to move the ejector pin plate 18a. In addition to the return pin 30, a push-up pin for moving the ejector pin plate 18a in the mold opening / closing direction is provided, and the push-up pin is pushed up. It can also be configured to move the ejector pin plate 18a by being pushed by 32a, 32b, 32c. Since the return pin 30 abuts against the parting surface of the lower die 12b and defines the position of the end surface of the ejector pin 14a, the return pin 30 is provided separately from the push-up pin 72 when the push-up pin 72 is provided.
[0039]
When a push-up pin 72 is provided separately from the return pin 30 to push the ejector pin plate 18a, as shown in FIG. 7, the push-up pin 72 is pushed up by providing a relief of the push-up pin 32a in the upper mold 12a. It is possible to form a smaller diameter than 32a. When the push-up pin 72 has a larger diameter than the push-up pin 32a, the end face of the push-up pin 72 may be separated from the parting surface. That is, the diameter dimension of the push-up pin 72 may be larger or smaller than the diameter dimension of the push-up pin 32a.
[0040]
The operation of moving the ejector pin 14a by pushing up the ejector pin plate 18a is used in a mold-clamped state in which the cavity is filled with resin and resin-molded, and a floating mold as shown in FIGS. In the case of an apparatus for resin molding, the ejector pin 14a can be used by moving it upward when the mold is opened.
In a BGA resin mold using a resin substrate, since the thickness of the substrate varies, a floating mold in which the cavity insert 74 is urged in the mold clamping direction by a spring 76 as shown in FIG. 8 may be used. .
[0041]
When such a floating mold is used, the cavity insert 74 is slightly protruded in the direction of the upper mold 12a by the urging force of the spring 76 when the mold is opened after the mold is clamped and filled with resin. During the mold opening operation, the ejector pins 14a provided on the upper mold 12a are protruded in the cavity direction to release the molded product. As shown in FIG. On the other hand, the resin 78 is pinched by the force by which the cavity insert 74 is pushed up and the force by which the ejector pin 14a is projected.
[0042]
The above-described action of moving the ejector pin 14a by the pushing force of the transfer mechanism is a resin molding apparatus using such a floating type mold. When the mold is opened, the ejector pin 14a is moved upward so that at least the cavity While the insert 74 presses the substrate upward, the ejector pin 14a can be prevented from being protruded into the cavity, and the resin 78 can be prevented from being damaged by the protrusion of the ejector pin 14a.
Since the timing for moving the ejector pin 14a up can be appropriately controlled by controlling the pushing operation by the equal pressure unit 48 and the transfer mechanism, the ejector pin 14a can be prevented from sticking out by acting when the mold is opened. Resin molds can be made possible.
[0043]
Although the product which is the object of the resin mold in the above embodiment is a single-sided resin mold type product, the molding method using the transfer mold apparatus according to the present invention can be applied to the double-sided resin mold type product in exactly the same manner. In the case of double-sided resin molded products, the mold is first released from the upper mold and the molded product remains in the lower mold, so that the end face of the ejector pin does not adhere to the resin molded part when releasing from the upper mold. In addition, when using a floating mold, it is effective to prevent the ejector pins from protruding toward the cavity.
[0044]
【The invention's effect】
According to the transfer mold apparatus of the present invention, as described above, since the upper mold ejector pin and the resin molded portion are peeled off while the resin filled in the cavity after being clamped is cured, the upper mold is opened when the mold is opened. This prevents the ejector pins from adhering to the resin molded portion of the molded product, and the molded product can be released from the upper mold very reliably. As a result, it is possible to easily and reliably release a single-sided resin mold product provided with an upper mold cavity in which release from the upper mold is a problem, and a resin mold using a resin having a high degree of adhesion. . Further, by controlling the ejecting operation of the ejector pin, it is possible to perform an accurate resin mold with a transfer mold apparatus using a floating mold and to produce a good product.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a mold in a transfer mold apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of the transfer mechanism of the transfer mold apparatus as viewed from the front.
FIG. 3 is an explanatory view of a transfer mechanism of the transfer mold apparatus as viewed from the side.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a partially broken internal configuration of the isobaric unit.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an embodiment using hydraulic pressure as a transfer mechanism.
FIG. 6 is an explanatory view showing a planar arrangement of an abutting block and a stopper.
FIG. 7 is an explanatory view showing an arrangement example of push-up pins.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration example of a transfer mold apparatus using a floating mold.
FIG. 9 is an explanatory view showing a state of resin molding in a transfer mold apparatus using a floating mold.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional example of a transfer mold apparatus.
[Explanation of symbols]
10a Upper mold insert
10b Lower mold insert
12a Upper mold
12b Lower mold
14a, 14b Ejector pin
16 Resin molding part
18a, 18c Ejector pin plate
18b, 18d Retainer plate
19a, 19b Spring
20 pots
22 Plunger
32a, 32b, 32c Push-up pin
36a, 36b Spring
40 Movable platen
42 Ball screw
46 Mounting plate
48 Isobaric unit
50 Push-up rod
60 Hydraulic cylinder
62 Butting block
64 stopper
70 Wing
72 Push-up pin
74 Cavity insert

Claims

In a transfer mold apparatus having a mold clamping mechanism for clamping a molded product, a transfer mechanism for pumping molten resin from a pot after mold clamping to a cavity, and a mold release mechanism for releasing a molded product from an upper mold after resin molding,
As the mold release mechanism, an upper mold ejector pin plate that is supported by being urged in a direction in which a molded product is projected when the mold is opened and movable in the mold opening and closing direction, and the upper mold ejector pin plate is erected. Provided with an ejector pin and a return pin whose end face abuts against the parting surface of the lower mold when the mold is clamped to retract the ejector pin to the retracted position ,
Wherein as a transfer mechanism, pushes the isobaric unit you press moving the plunger in equal pressure by applying a predetermined pressure, and a mounting plate for supporting the the equal pressure unit, the mounting plate in a mold opening and closing direction, wherein A servo motor that pumps the resin from the pot to the cavity by the plunger is provided,
As a means for peeling the end face of the ejector pin from the resin molding portion of the molded product in a state where the molded product is clamped, the return pin is disposed in the lower mold on the same axis as the return pin so as to be movable in the mold opening / closing direction. A push-up pin that comes into contact with the end face of the head, and a push-up rod that stands on the mounting plate and comes into contact with the lower end face of the push-up pin,
In the state where the cavity is filled with resin by the transfer mechanism and the molded product is clamped by the upper mold and the lower mold, the hydraulic pressure applied to the isobaric unit is turned off, and then the servo motor is driven to drive the mounting plate By pushing up the upper die ejector pin plate through the push-up rod and the push-up pin, the ejector pin is pulled further than the pull-in position at the time of clamping, and the end surface of the ejector pin from the resin molded portion of the molded product A transfer mold apparatus characterized by peeling off the film.

In a transfer mold apparatus having a mold clamping mechanism for clamping a molded product, a transfer mechanism for pumping molten resin from a pot after mold clamping to a cavity, and a mold release mechanism for releasing a molded product from an upper mold after resin molding,
As the mold release mechanism, an upper mold ejector pin plate that is supported by being urged in a direction in which a molded product is projected when the mold is opened and movable in the mold opening and closing direction, and the upper mold ejector pin plate is erected. Provided with an ejector pin and a return pin whose end face abuts against the parting surface of the lower mold when the mold is clamped to retract the ejector pin to the retracted position,
As the transfer mechanism, a constant pressure unit that applies a predetermined hydraulic pressure to push the plunger at a uniform pressure, a mounting plate that supports the constant pressure unit, and a push plate that pushes the mounting plate in the mold opening / closing direction. A hydraulic cylinder that pumps the resin from the pot to the cavity by the above, and a stopper that regulates the push-up position by the hydraulic cylinder,
As a means for peeling the end face of the ejector pin from the resin molding portion of the molded product in a state where the molded product is clamped, the return pin is disposed in the lower mold on the same axis as the return pin so as to be movable in the mold opening / closing direction. A push-up pin that comes into contact with the end face of the head, and a push-up rod that stands on the mounting plate and comes into contact with the lower end face of the push-up pin,
After the resin is filled into the cavity by the transfer mechanism and the molded product is clamped by the upper mold and the lower mold, after the hydraulic pressure applied to the isobaric unit is turned off, the stopper is replaced with a stopper having a different thickness. The mounting plate is pushed up by the hydraulic cylinder, and the upper die ejector pin plate is pushed up through the push-up rod and the push-up pin. features and to belt lance files molding apparatus that the resin molded part to separate the end face of the ejector pin.

The transfer molding apparatus according to claim 1 , wherein the push-up pin is urged and attached so that the end face is always in the retracted position .

The transfer molding apparatus according to claim 1 , wherein a plurality of the push-up pins are mounted in series .