JPS60109915A - セラミック共振子 - Google Patents

セラミック共振子

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Publication number
JPS60109915A
JPS60109915A JP21805283A JP21805283A JPS60109915A JP S60109915 A JPS60109915 A JP S60109915A JP 21805283 A JP21805283 A JP 21805283A JP 21805283 A JP21805283 A JP 21805283A JP S60109915 A JPS60109915 A JP S60109915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
case
electrode
metallic plate
resonant element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21805283A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Ishibashi
石橋 幸次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP21805283A priority Critical patent/JPS60109915A/ja
Publication of JPS60109915A publication Critical patent/JPS60109915A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は圧電セラミックを応用したセラミック共振子に
関するものであり、電気回路においてフィルタや発振子
として利用されるものである。
従来例の構成とその問題点 以下第1図を参照しながら従来のセラミック共振子につ
いて説明する。
第1図は従来のセラミック共振子の組立図で、第1図(
a)において1はセラミック共振素子で、2はセラミッ
ク共振素子1の表裏に主振動部で重なシ互に異った端面
まで設けた電極であり、3は前記電極2の主振動部以外
の部分で電気的に接続支持してなる外部入出力用端子で
ある。第1図(b)において4は前記外部入出力端子3
と一体となった素子部を保護しかつ外形を形成する樹脂
ケースである。第1図(C)は組立品の断面図であり、
5はケース封止用の樹脂で、6は前記樹脂5が素子部へ
流れないようにした流れ止めである。
しかしながら上記のような構成では、セラミック共振素
子1と外部入出力端子3の位置規制が難しく、セラミッ
ク共振素子1の電極2と外部入出力端子3との短絡や、
素子振動部を抑圧することがある。また、ケース封じ用
の樹脂5も流れ止め6とケース4の隙間より侵入しセラ
ミック共振素子1に付着してセラミック共振素子1の振
動を抑圧することがある。さらに素子形状に比べて外観
形状が犬きくなるという欠点を有していた。
発明の目的 本発明は」−記欠点を解決するために発明されたもので
あり、セラミック共振素子の位置決めを容易にし、かつ
素子形状に近い小型形状にしたセラミック共振r−を提
供するものである。
発明の構成 本発明は、金属板と同一面に設けた金属板と同一厚み分
の突出部にセラミック共振素子を乗せて、金属板と突出
部を一体としたケース構成体でセラミック共振素子の表
裏から合せて一体とし、金属板の延抹1−の入出力電極
部を一体となった部品に沿−〕で曲げることにより、セ
ラミック共振素子の主振動部に1(Zt間が設けられ振
動が抑圧されないようにするとともに、入出力電極部を
一体となったケース構成体に沿って曲げること、および
セラミックへtIIQ素子の支持と外装を兼ねたケース
構成体で構成する/ζめに素子形状に近い形状で構成さ
れている。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第2図におちて1は前記従来例と同じ構成のセラミック
共振素子で電極2が設けられている。7は前記セラミッ
ク共振素子1の主振動部以外の一方の電極部と接続部7
aと、かつ外部入出力電極部7塾となる金属板であり、
8は前記金属板7の、1 素子接続部7aと一体となり、同一面にセラミック共振
素子1の電極2のない部分を金属板7と同じ厚み分突出
した突出部8aを設けた樹脂又は絶縁物よりなるケース
構成体で、186回転して2個のケース構成体8を突合
せると一体となって外装ケースを構成するようになって
いる。このケース構成体8に矢印で示すようにセラミッ
ク共振素子1を金属板7の接続部7aに沿うように乗せ
る。
第3図は前記セラミック共振素子1を乗せた上に、18
6回転して他のケース構成体8を合せてのせ、溶着や接
着剤で貼合せ一体としだところである。
第4図は2つのケース構成体8を組合せて一体となった
前記組立品の断面図であり金属板7と突出部8aでセラ
ミック共振素子1の主振動部の上下に隙間9が形成され
ている。又、ケース構成体8も下振1仙部の側面に凹み
8bが設けてあり隙間ができるようになっている。第5
図は前記組合せたケース構成体8に沿って外部入出力電
極部7bを曲げて完成品となったところであり、素子形
状より一回りだけしか大きくない小型形状となっている
。第6図は一体となった時円筒形となるようにケース構
成体8を作った実施例である。
発明の効果 本発明はセラミック共振素子をケース構成体の」二に乗
せ、このケース構成体を2個組合せることによりセラミ
ック共振素子の位置が規制されかつ、セラミック共振素
子の支持と素子電極との接続ができ、金属板の厚み分セ
ラミック共振素子主動部の回りに隙間ができ、振動が抑
圧されることが女い。さらにセラミック共振素子の支持
と外装を兼ねたケース構成体で構成され、入出力電極を
一体部品に沿って曲げるめで小型化ができる効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図a −aは従来のセラミック共振子の要部の斜視
図と断面図、第2図は本発明のセラミック共振子の一実
施例を示す要部の分解斜視図、第3図は同組立途上の斜
視図、第4図は同断面図、第5図は本発明の完成した状
態の斜視図、第6図は本発明で外観形状を変えた他の実
施例の斜視図であるX 1 ・・−・セラミック共振素子、2 ・・・−電極、
ア・・・・金属板、7a・・ 接続部、7b・・−・外
部入出力電極部、8 ・ケース構成体、8a−・・突出
部、8b・・・・・・凹み、9−・−隙間。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 ((L) (b) (C) 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表裏に電極を設けたセラミック共振素子の主振動部以外
    の一方の電極部と接触するようにかつ外部入出力電極部
    となる金属板とその同一面でセラミック共振素子電極の
    ない部分を支えるように突出部を設けた絶縁月利のケー
    ス構成体をセラミック共振素子の表裏電極とその金属板
    とが接続するように2個組合せて一体とし、外部入出力
    電極部となる金属板をケース構成体に沿って折曲げてな
    るセラミック共振子。
JP21805283A 1983-11-18 1983-11-18 セラミック共振子 Pending JPS60109915A (ja)

Priority Applications (1)

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JP21805283A JPS60109915A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 セラミック共振子

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JP21805283A JPS60109915A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 セラミック共振子

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JPS60109915A true JPS60109915A (ja) 1985-06-15

Family

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JP21805283A Pending JPS60109915A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 セラミック共振子

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