JPS60108446A - 充填包装方法 - Google Patents

充填包装方法

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Publication number
JPS60108446A
JPS60108446A JP21747683A JP21747683A JPS60108446A JP S60108446 A JPS60108446 A JP S60108446A JP 21747683 A JP21747683 A JP 21747683A JP 21747683 A JP21747683 A JP 21747683A JP S60108446 A JPS60108446 A JP S60108446A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
packaging
heat
density
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP21747683A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Ishizaki
石崎 美弘
Yoshinori Hashimoto
美則 橋本
Takashi Yamashita
隆 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Petrochemical Co Ltd filed Critical Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority to JP21747683A priority Critical patent/JPS60108446A/ja
Publication of JPS60108446A publication Critical patent/JPS60108446A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特定のエチレン系重合体樹脂組成物を包装用
材のヒートシール部位に使用してホットタック性の改良
された充填包装方法に関する。
エチレン系重合体は、成形性、柔軟性、包装作業性、透
明性、肌触り感、シール性に優れるだめ包装材として広
く用いられている。
一方、最近、包装コストの低減化を目標として、各種包
装機、就中高速包装機が開発されて来た。
高速包装を行なうためには、短時間で包装用材のヒート
シールが可能であることが一つの重要な要件であり、こ
れを達成するために、ヒートシール温度を高温にする試
みがしばしばなされている。
しかし、ヒートシール温度を上げると、シールバーが当
接する包装用材のヒートシール部位近辺の温度が融点近
傍又はそれ以上に上昇して軟化又は溶融し、この部分が
包装用材内の被包装物の荷重により伸びて薄くなり、強
度が低下したり、切断したりする。そして、ある場合に
は、ヒートシール部そのものの外観が悪化したり、ある
場合にはホットタック性不良によりヒートシール部がは
がれたりするトラブルがしばしば発生する。
エチレン系重合体からなる包装用材も例外ではなく、ヒ
ートシール温度を上げるとホットタック性が急激に悪化
してしまう欠点をもっている。このため、包装本来の目
的である被包装物の保護、保存に重大な支障を来たした
シ、商品価値の低下を来たしたりすることが頻発し、所
期の高速包装は実現できなかった。
本発明は、上記諸量1項を解決するだめになされたもの
で、その目自勺とするところは、ヒートシール部位およ
びその近辺がヒートシール時の加熱によりそのヒートシ
ール部がはがれた9、エッヂ切れを生じたシすることの
ないヒートシール性とホットタック1生の優れた包装用
材を用いて被包装物の充填包装の縁続高速化を可能にす
る充填包装方法を提供するにある。
すなわち本発明は、(a)高圧法低密度ポリエチレンお
よびエチレンと酢酸ビニルもしくはアクリル酸エチルエ
ステルとの二元又は三元共重合体から選ばれる少なくと
も一種類のエチレン系重合体60〜97重殴%、および
山)エチレンとα−オレフィンとの直鎖状低密度エチレ
ン共重合体40〜3重量%とからなる樹脂組成′物を少
なくとも包装用材のヒートシール部分に用いることによ
り充填包装の縁続高速化を可能にしたことを特徴とする
ホットタック性の改良された充填包装方法である。
本包装方法によれば、従前の包装機におけるヒートシー
ル温度を高くすることができるから、被包装物充填後の
ヒートシールがスピードアップされ、包装能率が向上し
、包装コストの低減を実現できる。
以下、本発明の充填包装方法を詳説する。
先ず、本発明で用いる包装用材に使用する特定の樹脂組
成物の一成分である上記(a)成分は、高圧法低密度ポ
リエチレンおよびエチレンと酢酸ビニルもしくはアクリ
ル酸エチルエステルとの二元又は三元共重合体から選ば
れる少なくとも一種類のエチレン系重合体であるが、こ
こで高圧法低密度ポリエチレン(以下LI)P Eと記
す)としては、密度が0.93 o t /ctA以下
、好ましくは0.927 r/d以下、特に0.925
 f/−以下のものがヒートシール温度範囲を広げるこ
とができる点で好ましい。MFRは一般に0.O1〜4
00 t / 10分、好ましくは0.1〜100t/
10分のものが適する。また、エチレンと酢酸ビニルと
の共重合体は、代表例としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体(以下EVAと記す)があるが、他の共重合性単量
体を15重量%以下含むものであっても差し支えない。
EVAは酢酸ビニル含量が30重量%以下のものがブロ
ッキング性や滑υ性の点で好適であり、ヒートシール温
度範囲の点を加味すると好ましくは3〜30重量%、特
に5〜20重臓%のものが望ましい。MFRは一般にo
、o 工〜、i o o y/1a分、好ましくは0.
1〜zoof/lo分のものが適する。さらに、エチレ
ンとアクリル酸エチルエステルとの共重合体は、代表例
としてエチレン−アクリル酸エチルエステル共重合体(
以下EEAと記す)があるが、他の共重合性単量体を1
5重量%以下含むものであっても差し支えない。EEA
はアクリル酸エチルエステル含量が30重量%以下のも
のがブロッキング性や滑り性の点で好適であり、ヒート
シール温度範囲の点を加味すると好ましくは3〜30重
量%、特に5〜20重量%のものが望ましい。MFRは
一般にo、o i〜400f/10分、好ましくは0.
1−100 t/1o分 5− のものが適する。この外に(a)成分として用いられる
ものに、エチレンと酢酸ビニルおよびアクリル酸エチル
エステルとの三元共重合体も用いることができるが、こ
の場合もエチレン以外のコモノマーは30重量%以下、
好ましくは3〜30重量%、特に5〜20重量%のもの
が好適である。MFRについても一般に0.01〜40
ot/1o分、好ましくは0.1〜toot/1o分の
ものが適する。
EVA、EEAはLDPKに較べてホットタック性がよ
り優れているが、これらは併用することができ、どのよ
うな割合で配合してもよい。
次に、本発明で用いる上記(b)成分であるエチレンと
α−オレフィンとの直鎖状低密度エチレン共重合体(以
下LLDPEと記す)は、α−オレフィンとして炭素数
3〜8、好ましくは3〜6、特に4のものを用いたもの
で、具体的にはプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1
、ヘキセン−1,4−メチルペンテン−1、ヘフテン−
1、オクテン−1等を5〜30重量%、好ましくは10
〜30重量%用いたものが好適である。密度については
、 6− 極端に高いと低温ヒートシール域のホットタック性を悪
化させるので好ましくなく、一般には0.910〜0.
935 f /crlt、好ましくは0.910〜0.
930 y /cdi、特に0.910〜0.92 s
 y/diが好適である。MFRは一般に0.01〜4
00f/10分、好ましくは0.1〜1oor/lo分
のものが適する。
本発明で用いる上記の(a)エチレン系重合体および山
)直鎖状低密度エチレン共重合体の配合割合は、(a)
成分60〜97重量%、好ましくは70〜95重量%お
よび(b)成分40〜3重量%、好ましくは30〜5重
量%である。(b)成分が40重欧%超過のものは、低
温度及び高温度ヒートシール時のホットタック性が低下
し、ヒートシールの適正温度範囲が狭くなるので好まし
くなく、また3重量%未満のものは高温度ヒートシール
時のホットタック性が低下して同様にヒートシールの適
正温度範囲が狭くなるので好ましくない。
これら必須成分の外にスリップ剤、帯電防止剤、酸化防
止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、防曇剤、着色剤(顔料
、染料)、無機及び有機フィラー、ゴム、他のプラスチ
ック等をホットタック性を低下させない程度で添加する
ことが出来る。
これらの必須および付加成分は、トライブレンド、溶融
混線等の操作でベレット状、フレーク状あるいはパウダ
ー状の組成物とすることができ、通常、押出機、バンバ
リーミキサ−、ロール等を用いて為される。
また、この組成物を用いて包装用材にするには、各種成
形機にて成形すればよく、包装用材は、例えば、フィル
ム状の包装用材、シートより真空、圧空成形にて得られ
る包装用材、ブロー成形により得られる包装用材等を掲
げることが゛できる。また、該包装用材は、その全体を
上記樹脂組成物で形成してもよいし、ヒートシール部位
およびその近辺(ヒートシールの加熱により影響を受け
る部分)に限定してその部分のみを上記樹脂組成物で形
成してもよい。更に、該包装用材には上記樹脂組成物を
単層で用いて充分に有効であるが、この樹脂組成物を互
いにまたは他の基材と積層した積層体を該包装用材に用
いても有用である。ここに言う他の基材とはナイロン6
、ナイロン66等のポリアミド樹脂、PET1 PBT
等のポリエステル、PEX PP等のポリオレフィン、
マレイン化ポリエチレン、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−酢酸ビニール共重合体等の改質ポリオレ
フィン、アルミ箔等の金属箔、セロファン等のセルロー
ル、1 材り紙、ポリビニルアルコール、布(不織布)
等々各種公知の材料である。これらは二層以上にするこ
とができ、例えば、基材にLDPEX EVA、EEA
等を予め積層してその上に上記樹脂組成物を積層しても
よい。
積層方法は、押出ラミネート、ドライラミネーション、
サンドラミネーション、共押出ラミネーション等の各種
公知の方法を用いる。特に、上記樹脂組成物の一成分と
してEVAを用いたときは、成形温度を280℃以下、
特に260℃以下にするのが好ましく、その他の場合で
も300℃以下で成形するのがよい。他基材と貼シ合わ
せるときには、貼り合わせ面を予めコロナ処理、オゾン
処 9− 理又はアンカーコート処理等前処理を施すことも有効で
ある。
本包装方法は汎用の包装機を使用することによって実施
され、その特徴とするところは、その包装機におけるヒ
ートシール温度を高くすることができる点にある。この
ヒートシール温度の高温化は、本包装方法に使用する該
包装用材が、高温シールした場合であっても、ヒートシ
ール性およびホットタック性において優れた性能を有す
るが故に可能となる。
ここで、本発明の詳細な説明するが、ホットタック性は
次のように評価した。
すなわち、先ず中50 m X長さ50(1m+の試片
フィルムを10枚作り、内2枚を1組としてヒートシー
ル面を向かい合わせて中30 m X長g 200−の
上下ヒートシールバーの間に第1図で示す通り配置し、
各試片の同方向の端にそれぞれ1001の分銅荷重を取
り付ける。次に、シールバー面積当たりの圧力IKq/
di、圧着時間0.5秒にて70〜180℃の種々ヒー
トシール温度において10− ヒートシールする。終わるとシールバーが自動的に開放
されるが、室温になるまで待って試片を取り出し、ヒー
トシール部の荷重による剥離の程度を測定する。テスト
は5点行ない、その平均値を採る。
実施例1〜15および比較例1〜10 第1表に示す配合にて、90gR径押出機に装着したT
ダイから第1表に示す各樹脂温度で押出した溶融薄膜の
片方の而に、ダイ下30m+の位置に設置した巾500
■のノズルからオゾン濃度15t/rr?の空気を1.
5rI?7時の敵で吹き付けてオゾン処理をし、この面
を、インシアネート系アンカーコート剤(日本曹達社製
[チタポンド−104J)を塗布後ドライヤーにて乾燥
してアンカーコート処理をした12μ厚みのポリエステ
ル基材フィルムの面と接触させ、圧着ロールでラミネー
トした。
このときのラミネート速度は80m/分、ラミネート層
の厚みは30μとした。得られた積層フィルムの各ヒー
トシール温度での評価結果を第2表に示す。
実施例16 実施例1と同様にしてアンカーコート処理をした12μ
厚みのポリエステルフィルム基材面ニ、MFRtzr/
lo分かつ密度0.919 r/−のLDPEを90.
後押出機に装着したTダイから樹脂温度320℃で押出
して得だ溶融薄膜(15μ)を圧着ロールでラミネート
した。
このLDPEラミネート層の上に、さらに第1表に示す
配合の樹脂を実施例1と同様にしてラミネート層15μ
で積層した。得られた積層物の評価結束を第2表に示す
(以下余白) 実施例17 上記実施例のうち、実施例2.3.8.10および14
での配合のTダイフィルムを成形しポリエステルと積層
せずに単体のフィルムを得た。
これらのフィルムを高速包装機で1分間当り50包装の
速さで重さ250grの試用被包装体の包装を行った。
この時のシールバーの温度は220℃であった。結果と
してヒートシール近傍の切断トラブルおよび薄肉化等の
欠陥発生は見られなかった。
実施例18 実施例2.3.8.10および14の積層フィルムを用
いてタテピロー型背貼り自動充填包装機を使用し、50
01Fの粒状試用被装体の包装を行った。包装スピード
は1分間当り60包装でヒートシール温度は180℃で
あった。結果として、トップ部及び背貼り部は勿論のこ
と、ボトム部のヒートシール部においてもヒートシール
部の剥離は見られず良好な充填包装が出来た。
比較例11 比較例1.2.3.7.8.9および10の各積層フィ
ルムを用いて実施例18と同様の包装テストを行った。
結果として、いずれの積層フィルムに於いてもボトム部
のヒートシール部の一部又は食中にわたり剥離現象が見
られた。特に比較例9の積層フィルムでは、ボトム部の
ヒートシール部の食中(ヒートシールの巾)にわたり剥
離現象を起こし、いわゆる底抜は現象を起こして充填包
装がうまく出来なかった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ホットタック性を評価する試験装置および、
それに配置された試片を示す図面である。 数字の内容は以下の通り。 ■ エアーシリンダー ■ ヒートシーラー ■ 上部ヒートシールバー ■ 下部ヒートシールバー ■ 試片フィルム ■ 荷 重 (分銅)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (a)高圧法低密度ポリエチレンおよびエチレンと酢酸
    ビニルもしくはアクリル酸エチルエステルとの二元又は
    三元共重合体から選ばれる少なくとも一種類のエチレン
    系重合体60〜97重量%、および(b)エチレンとα
    −オレフィンとの直鎖状低密度エチレン共重合体40〜
    3重量%とからなる樹脂組成物を少なくとも包装用材の
    ヒートシール部分に用いることにより充填包装の連続高
    速化を可能にしたことを特徴とするホットタック性の改
    良された充填包装方法。
JP21747683A 1983-11-18 1983-11-18 充填包装方法 Pending JPS60108446A (ja)

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