JPS60101112A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPS60101112A
JPS60101112A JP20883683A JP20883683A JPS60101112A JP S60101112 A JPS60101112 A JP S60101112A JP 20883683 A JP20883683 A JP 20883683A JP 20883683 A JP20883683 A JP 20883683A JP S60101112 A JPS60101112 A JP S60101112A
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JP
Japan
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resin composition
epoxy resin
formula
thermosetting resin
compound
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JP20883683A
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JPH043405B2 (ja
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Hiroshi Nishizawa
西沢 廣
Toshiya Kurimoto
栗本 俊哉
Akitsugu Tashiro
了嗣 田代
Yoshiyuki Mukoyama
向山 吉之
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂が特定のポリアミド樹脂によって熱硬化す
ることはり、 1.Kornarova らの論文、ジ
ャーナル・オブーポリマー・サイエンス、ポリマー・レ
ターズ・エディジョン(Journal ofPoly
mer 5cience、 Polymer Lett
ersEdition) 14(31,179(197
6)に記載されている。
本発明者らはポリアミド樹脂に比べてエポキシ樹脂との
相溶性にすぐれたモノアミド化合物〃よ実用的な硬化条
件下でエポキシ樹脂を硬化させることを見出した。すな
わち本発明はエポキシ樹脂(X)。
式(+1で示されるモノアミド化合物(It)及び必要
に応じて硬化触媒(]II)を含有し、 (II)/(
1)を当量比で0.01〜1.0としてなる熱硬化性樹
脂組成物に関する。
(但し1式中&及びR2は水素原子又は炭素数1〜17
のアルキル基を表わす。) 本発明に使用されるエポキシ樹脂にはとくに制限はない
。例えばアラルダイ)GY250,260゜280.C
Y221,230.CT2O0(以上チバガイギー社製
、商品名)、エピコート815゜828.1001,1
004.1007(以上シェル化学社製、商品名)アデ
カレジンEp−4100゜4900.4340 (以上
加電化社製、商品名)、エピクロン840,850,8
55,857,860.1050以上大日本インキ化学
社製、商品名)、プリエボーFEB−10,PE−10
,PE−100(以上大日本色材工業社製、商品名)、
AER330R。
331R,334R,337R(以上旭化成社製。
商品名)等のビスフェノール型エポキシ樹脂ECN12
35.1273,1280.EPN1138(以上チバ
ガイギー社製、商品名)、ESCN−220(住友化学
社製、商品名)、N−730゜N−770,N−660
,N−670(以上犬日本インキ化学社製、商品名)、
PE2010゜PE2020 (以上大日本色材工業社
製、商品名)。
EOCN−102,103,104(以上日本化系社製
、商品名)等のノボラック型エポキシ樹脂。
CY175,177.179 (以上チバガイギー社製
、商品名)、ERL−4206,4221(以上UCC
社製、商品名)等の環状脂肪族型エポキシ樹脂、CY3
50.XB2615 (以上チバガイギー社製、商品名
)、TEPIC(日量化学社製、商品名)等のへテロサ
イクリック型エポキシ樹脂、YDB−340,YDB−
715(以上東部化成社製、商品名)、アラルダイト8
011(チバガイギー社製、商品名)、ESB−340
,ESB−400、ESB−500(以上住友化学社製
、商品名)等のブロム化エポキシ樹脂などが用いられる
経済性を考慮するとビスフェノールA型エポキシ樹脂が
好ましい。
本発明に使用される上記の式(1)で示されるモノアミ
ド化合物は既に公知の合成法で得られる。例えば式(1
)においてR1+ R2がHであるモノアミド化合物は
安息香酸クロライドとアニリンとの脱塩酸反応、安息香
酸とアニリンとの脱水反応、安息香酸とフェニルイソシ
ア坏−トとの脱炭酸反応などによって得られる。
材料の汎用性を考慮すると式(1)のR1及びR2が水
素原子のモノアミド化合物又はR1がt−ブチル基、 
R2が水素原子のモノアミド化合物が好ましい。
硬化物の耐熱性を考慮するとR1及びR2が水素原子の
モノアミド化合物が特に好ましい。
エポキシ樹脂(1)及び上記のモノアミド化合物(It
)の使用割合は、 (It)/(1)が轟量比で0.0
1〜1.0の範囲で用いられる。この値が0.01未満
ではエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、1.0を越え
ると好ましくない未反応のモノアミド化合物が多量に残
存し易くなり、かつ2官能性のエポキシ樹脂の場合には
硬化が不十分となる。好ましくは0.1〜0.6の範囲
とされる。
必要に応じて用いられる硬化触媒としては1例えばトリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミ
ン、N、N−ジエチルアニリン。
N、N−ジメチルアニリン、トリス(ジメチルアミノメ
チル)フェノール、N−メチルモルホリン。
N−エチルモルホリン、1.8−ジアザ−ビシクロ(5
,4,0)ウンデセン−7(又はこの有機酸塩)等の三
級アミン類、セチル) IJメチルアンモニウムブロマ
イド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダイト、
ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート
等の第四級アンモニウム塩。
さらに2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾー
ル、2−メチル−4−エチルイミダゾール。
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シア
ンエチル−2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−
4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−
フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、
1−アジン−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物などが用いられる。この使用量はエポキシ樹脂に
対して0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜5重量
%の範囲で用いられる。とくに、三級アミン類及びイミ
ダゾール化合物が好ましい。
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、実用的な硬化条件
下例えは150℃で3〜10時間、200℃で1〜5時
間で十分に硬化反応が進行し、有用な硬化物となる。
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は必要に応じて、充て
ん剤、ガラス繊維、炭素繊維等の強化材などを含んでも
よい。
充てん剤としては1例えば溶融石英粉末、ヒユーズレッ
クスRD−8(以上、龍森社製商品名)。
ガラス繊維としては2例えばFESS−005゜FES
S−010,FESS−015(以上、富士ファイバー
グラス社製商品名)、炭素繊維としては2例えばTa2
O,T500 (以上、東し社商品名)を0.1mm〜
111+m程度に切断したものなどが使用される。
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、シート。
積層材料、モールド品、接着剤、複合材料、封止材料、
注型材料、粉体塗料などの広範囲な用途に適用すること
ができる。
以下1本発明を比較例、実施例で具体的に説明する。
実施例1〜3 ビスフェノールAmエポキシ樹脂エピコート828(シ
ェル化学社製、商品名)、下式のモノアミド化合物(以
下、t−BAAと略す)及び硬化触媒として2PZ−C
N (四国化成社製、1−シアンエチル−2−フェニル
イミダゾール)を表1の配合で調製して熱硬化性樹脂組
成物を得た。
H3 この熱硬化性樹脂組成物を200℃で4時間、加熱して
得た硬化物のゲル化の有無をアセトンに対する溶解性で
調べた結果を表1に合わせて示した。
アセトンに対する溶解性については、微粉末化した硬化
物をアセトンに浸漬し、煮沸2時間後に硬化物が完全に
溶解した場合をゲル化せず、硬化物がほとんど溶解しな
い場合をゲル化と判定した。
実施例4〜5 ビスフェノールA型エポキシ樹脂エビコー)82B。
下式のモノアミド化合物(以下、13Aと略す)及び硬
化触媒として2PZ−CNを表2の配合で調製して熱硬
化性樹脂組成物を得た。
この熱硬化性樹脂組成物を200℃で3時間。
加熱して得た硬化物のゲル化の有無をアセトンに対する
溶解性で調べた結果を表2に合わせて示した。
比較例1〜3 ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828゜モ
ノアミド化合物t−BAA又はBA及び硬化触媒として
2PZ−ONを表3の配合で調製して熱硬化性樹脂組成
物を得た。この熱硬化性樹脂組成物を200℃で4時間
、加熱して得た硬化物のゲル化の有無をアセトンに対す
る溶解性で調べた結果を表3に合わせて示した。
表3 配合及び硬化物の特性 以上の結果から本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、比
較例では達成できない熱硬化性を示しており、実用的な
硬化条件下で有用なゲル化物が得られることが示される
第1頁の続き [相]発明者向山 吉之 日立市東町四丁目1旙1号 日立化成工業株式会社茨城
研究所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 エポキシ樹脂(I)1式(1)で示されるモノア
    ミド化合物(Ill及び必要に応じて硬化触媒+III
    )を含有し。 (111/(Ilを当量比で0,01〜1.0としてな
    る熱硬化性樹脂組成物。 (但し1式中&及びR2は水素原子又は炭素数1〜17
    のアルキル基を表わす。) 2、 エポキシ樹脂(I)がビスフェノールA型エポキ
    シ樹脂である特許請求の範囲第1項記載の熱硬化性樹脂
    組成物。 3、式(1)で示されるモノアミド化合物が式(1)の
    &及びR2が水素原子であるモノアミド化合物である特
    許請求の範囲第1項又は第2項記載の熱硬化性樹脂組成
    物。
JP20883683A 1983-11-07 1983-11-07 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPS60101112A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20883683A JPS60101112A (ja) 1983-11-07 1983-11-07 熱硬化性樹脂組成物

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JP20883683A JPS60101112A (ja) 1983-11-07 1983-11-07 熱硬化性樹脂組成物

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JPS60101112A true JPS60101112A (ja) 1985-06-05
JPH043405B2 JPH043405B2 (ja) 1992-01-23

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JP20883683A Granted JPS60101112A (ja) 1983-11-07 1983-11-07 熱硬化性樹脂組成物

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JP (1) JPS60101112A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01175310A (ja) * 1987-12-29 1989-07-11 Sony Corp サンプリング周波数変換回路
JP2016050260A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 Jsr株式会社 硬化性組成物、硬化膜、半導体素子、表示素子及び潜在性塩基触媒

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01175310A (ja) * 1987-12-29 1989-07-11 Sony Corp サンプリング周波数変換回路
JP2016050260A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 Jsr株式会社 硬化性組成物、硬化膜、半導体素子、表示素子及び潜在性塩基触媒

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JPH043405B2 (ja) 1992-01-23

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