JPS60100898A - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60100898A JPS60100898A JP20854883A JP20854883A JPS60100898A JP S60100898 A JPS60100898 A JP S60100898A JP 20854883 A JP20854883 A JP 20854883A JP 20854883 A JP20854883 A JP 20854883A JP S60100898 A JPS60100898 A JP S60100898A
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- JP
- Japan
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- thermoplastic resin
- film
- vacuum
- resin film
- edge
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野一
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカ用振動板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近、小型で薄型のスピーカが電子機器の小型化に伴っ
て多く必要とされている。
て多く必要とされている。
このような小型で薄型のスピーカとしては、特性面や成
形性などの点から熱可塑性樹脂フィルムを用いたスピー
カ用撮動板が多用されている。
形性などの点から熱可塑性樹脂フィルムを用いたスピー
カ用撮動板が多用されている。
従来におけるこの種のスピーカ用振動板の製造方法とし
ては第１図〜第３図に示すようにして行われていた。
ては第１図〜第３図に示すようにして行われていた。
すなわち、第１図に示すようにヒータ１を備えた加熱器
２上に、熱可塑性樹脂フィルム３を配置して、この熱可
塑性樹脂フィルム３を軟化点近くまで加熱し、この加熱
された熱可塑性樹脂フィルム３を、金型ホルダ４に保持
され、下面中央部に球面状の山が３個連なったような形
状の振動郭成形部分５と、その外周に波形状のエソ紮ジ
部成形部分６をもった成形金型７に真空吸着孔８により
第２図に示すように吸着させて成形し、第３図に示すよ
うなスピーカ用振動板９を得ていた。
２上に、熱可塑性樹脂フィルム３を配置して、この熱可
塑性樹脂フィルム３を軟化点近くまで加熱し、この加熱
された熱可塑性樹脂フィルム３を、金型ホルダ４に保持
され、下面中央部に球面状の山が３個連なったような形
状の振動郭成形部分５と、その外周に波形状のエソ紮ジ
部成形部分６をもった成形金型７に真空吸着孔８により
第２図に示すように吸着させて成形し、第３図に示すよ
うなスピーカ用振動板９を得ていた。
このような方法では、一定の厚みをもった熱可塑性樹脂
フィルム３を同時に成形金型７に真空吸着させるため、
成形されたスピーカ用撮動板９としては振動部９ａもエ
ツジ部９ｂもはソ同じ厚さとなっていた。
フィルム３を同時に成形金型７に真空吸着させるため、
成形されたスピーカ用撮動板９としては振動部９ａもエ
ツジ部９ｂもはソ同じ厚さとなっていた。
一般的に熱可塑性樹脂フィルムを用いたスピーカ振動板
は、その厚みを例えば９０μとした場合。
は、その厚みを例えば９０μとした場合。
第４図に示すように最低共振周波数ｆ０を下げるのには
有効であるが高域も低くなり、厚みを１ｏ○μとすれば
第６図に示すように高域は伸びるが最低共振周波数ｆ０
も上がるといった特性をもっており、したがって上述の
従来の製造方法により得たスピーカ用振動板９はいずれ
か一方を犠牲にしなければならないもってあった。
有効であるが高域も低くなり、厚みを１ｏ○μとすれば
第６図に示すように高域は伸びるが最低共振周波数ｆ０
も上がるといった特性をもっており、したがって上述の
従来の製造方法により得たスピーカ用振動板９はいずれ
か一方を犠牲にしなければならないもってあった。
このため、再生帯域が狭く、十分満足できる再生特性の
スピーカを得られないといっだ問題をもつものであった
。
スピーカを得られないといっだ問題をもつものであった
。
発明の目的
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、最低共振周波数を下げ、しかも高域も伸ばし、６生帯
域幅を広げることのできるスピーカ用振動板の製造方法
を提供することを目的とすを保持した熱可塑性樹脂フィ
ルムを軟化点近くまで加熱し、この加熱された熱可塑性
樹脂フィルムを真空成形金型の振動郭成形部分に真空吸
着させた後、この熱可塑性樹脂フィルムの周縁部を外方
に引張って振動部以外を引き伸ばし、続いて真空成形金
型のエツジ部成形部分に吸着させて成形するようにした
ものであり、この方法をとることによって振動部は厚く
、エツジ部分を薄い肉厚としてスピーカ用振動板を成形
することができる。
、最低共振周波数を下げ、しかも高域も伸ばし、６生帯
域幅を広げることのできるスピーカ用振動板の製造方法
を提供することを目的とすを保持した熱可塑性樹脂フィ
ルムを軟化点近くまで加熱し、この加熱された熱可塑性
樹脂フィルムを真空成形金型の振動郭成形部分に真空吸
着させた後、この熱可塑性樹脂フィルムの周縁部を外方
に引張って振動部以外を引き伸ばし、続いて真空成形金
型のエツジ部成形部分に吸着させて成形するようにした
ものであり、この方法をとることによって振動部は厚く
、エツジ部分を薄い肉厚としてスピーカ用振動板を成形
することができる。
実施例の説明
以下１本発明のスピーカ用振動板の製造方法の一実施例
を図面第６図〜第１１図により説明する。
を図面第６図〜第１１図により説明する。
まず、第６図に示すように、ヒータ１ｏを備えた加熱器
１１上に周縁部をチャック１２で保持した厚さ１００μ
の熱可塑性樹脂フィルム１３を配置する。この熱可塑性
樹脂フィルム１３としてはボリアリレートなどが利用で
きる。この熱可塑性樹脂フィルム１３は上記加熱器１１
によって２００〜２３０’Ｃの軟化点近くまで加熱され
る。この熱可塑性樹脂フィルム１３上には金型ホルダ１
４に保持された成形金型１６が配置されている。この成
形金型１５は中央部に断面が下面に３つの球面状の山を
連続した形状の振動郭成形部分１６をもち、その外周に
断面波形状のエツジ部成形部分１７をもった構成で、上
記振動郭成形部分１６およびエツジ部成形部分１７には
真空吸着孔１８が多数形成され、成形金型１５の上面の
隔壁１９によって振動郭成形部分１６とエツジ部成形部
分１７との真空吸着孔１８を分離し、金型ホルダ１４に
はそれぞれ別々ＫＡ空ポンプなどに連通ずるようになっ
ている。
１１上に周縁部をチャック１２で保持した厚さ１００μ
の熱可塑性樹脂フィルム１３を配置する。この熱可塑性
樹脂フィルム１３としてはボリアリレートなどが利用で
きる。この熱可塑性樹脂フィルム１３は上記加熱器１１
によって２００〜２３０’Ｃの軟化点近くまで加熱され
る。この熱可塑性樹脂フィルム１３上には金型ホルダ１
４に保持された成形金型１６が配置されている。この成
形金型１５は中央部に断面が下面に３つの球面状の山を
連続した形状の振動郭成形部分１６をもち、その外周に
断面波形状のエツジ部成形部分１７をもった構成で、上
記振動郭成形部分１６およびエツジ部成形部分１７には
真空吸着孔１８が多数形成され、成形金型１５の上面の
隔壁１９によって振動郭成形部分１６とエツジ部成形部
分１７との真空吸着孔１８を分離し、金型ホルダ１４に
はそれぞれ別々ＫＡ空ポンプなどに連通ずるようになっ
ている。
このような成形金型１５を下降させて、第７図に示すよ
うに振動郭成形部分１６に形成した真空吸着孔１８のみ
を真空如して熱可塑性樹脂フィルム１３を振動郭成形部
分１６に吸着させる。
うに振動郭成形部分１６に形成した真空吸着孔１８のみ
を真空如して熱可塑性樹脂フィルム１３を振動郭成形部
分１６に吸着させる。
この状態から第８図に示すように熱可塑性樹脂フィルム
１３０周縁部を保持するチャック１２を外方に移動させ
て、振動郭成形部分１６に吸着されている部分を除いて
熱可塑性樹脂フィルム１３の周辺部分を引き伸ばし、厚
みを９０μ程度とする。
１３０周縁部を保持するチャック１２を外方に移動させ
て、振動郭成形部分１６に吸着されている部分を除いて
熱可塑性樹脂フィルム１３の周辺部分を引き伸ばし、厚
みを９０μ程度とする。
この引き伸ばし作業が終了すると、第９図に示すように
成形金型１５のエツジ部成形部分１７の真空吸着孔１８
を真空にして引き伸ばされた熱可塑性樹脂フィルム１３
０周辺部を吸着し、その状態で今度は冷却をし、真空吸
着を解除し、周縁部をチャック１２から外し、周縁の不
要部分をカットすれば、第１０図に示すようなスピーカ
用振動板２ｏが得られる。
成形金型１５のエツジ部成形部分１７の真空吸着孔１８
を真空にして引き伸ばされた熱可塑性樹脂フィルム１３
０周辺部を吸着し、その状態で今度は冷却をし、真空吸
着を解除し、周縁部をチャック１２から外し、周縁の不
要部分をカットすれば、第１０図に示すようなスピーカ
用振動板２ｏが得られる。
このような製造方法によシ得たスピーカ用振動板２０は
、第１ｏで明らかなように、振動部２０ａは肉厚で、エ
ツジ部２０ｂが肉薄となった構成とできる。
、第１ｏで明らかなように、振動部２０ａは肉厚で、エ
ツジ部２０ｂが肉薄となった構成とできる。
したがって、とのスピーカ用振動板２ｏを用いてスピー
カを構成し、その音圧周波数特性を測定すると第１１図
に示すように最低共振周波数ｆ。
カを構成し、その音圧周波数特性を測定すると第１１図
に示すように最低共振周波数ｆ。
が低く、高域が伸びたものとすることができ、再生帯域
を広くすることができる。
を広くすることができる。
なお、上記実施例では、１００μの肉厚の熱可塑性樹脂
シート１３をエツジ部２０ｂが９０μになるように引き
伸ばす例を示したが、８０μまで薄くなるように引き伸
ばすことも可能であシ、また、熱可塑性樹脂シート１３
の元の厚みとしても１０ｏｌｌＫ限られず、任意のもの
を選ぶことができる。
シート１３をエツジ部２０ｂが９０μになるように引き
伸ばす例を示したが、８０μまで薄くなるように引き伸
ばすことも可能であシ、また、熱可塑性樹脂シート１３
の元の厚みとしても１０ｏｌｌＫ限られず、任意のもの
を選ぶことができる。
発明の効果
以上のように本発明のスピーカ用振動板の製造方法は、
振動部をあらかじめ成形金型に真空吸着させた後その他
の部分を薄くなるように引き伸ばしてエツジ部を成形金
型に真空吸着して成形するため、一枚の熱可塑樹脂シー
トから、エツジ部が薄く、振動部が厚いものが成形でき
、スピーカとしたときＩ＆低共振周波数は低く、高域の
伸びたものとすることができ、コスト面でも従来のもの
と大差なく、生産性の点でもほとんど変らずに成形でき
ることになり、工業的価値の大なるものである。
振動部をあらかじめ成形金型に真空吸着させた後その他
の部分を薄くなるように引き伸ばしてエツジ部を成形金
型に真空吸着して成形するため、一枚の熱可塑樹脂シー
トから、エツジ部が薄く、振動部が厚いものが成形でき
、スピーカとしたときＩ＆低共振周波数は低く、高域の
伸びたものとすることができ、コスト面でも従来のもの
と大差なく、生産性の点でもほとんど変らずに成形でき
ることになり、工業的価値の大なるものである。
第１図、第２図は従来のスピーカ用振動板の製造方法に
おける工程を示す断面図、第３図は同方法により得たス
ピーカ用振動板の断面図、第４図。 第５図は従来の方法によるスピーカ用振動板の厚さを変
えたものをスピーカに組込んだ場合の音圧周波数特性図
、第６図〜第９図は本発明のスピーカ用振動板の製造方
法の一実施例を示す各工程の断面図、第１０図は同方法
によね得たスピーカ用振動板の断面図、第１１図は同ス
ピーカ用振動板を用いたスピーカの音圧周波数特性図で
ある。 １１・・・・・・ヒータ、１２・・・・・・加熱器、１
３・・・・・・熱可塑性樹脂シート、１４・・・・・・
金型ホルダ、１６・・・・・・成形金型、１６・・・・
・・振動部成形部分、１７・・・・・・エツジ部成形部
分、１８・・・・・・真空吸着孔、１９・・・・・・隔
壁、２０・・・・・・スピーカ用振動板、２０ａ・・・
・・・振動部、２ｏｂ・・・・・・エツジ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名周波
数（ｍ） 周２に【４シＣ（Ｍｌ） 第６図 第７図 第８図
おける工程を示す断面図、第３図は同方法により得たス
ピーカ用振動板の断面図、第４図。 第５図は従来の方法によるスピーカ用振動板の厚さを変
えたものをスピーカに組込んだ場合の音圧周波数特性図
、第６図〜第９図は本発明のスピーカ用振動板の製造方
法の一実施例を示す各工程の断面図、第１０図は同方法
によね得たスピーカ用振動板の断面図、第１１図は同ス
ピーカ用振動板を用いたスピーカの音圧周波数特性図で
ある。 １１・・・・・・ヒータ、１２・・・・・・加熱器、１
３・・・・・・熱可塑性樹脂シート、１４・・・・・・
金型ホルダ、１６・・・・・・成形金型、１６・・・・
・・振動部成形部分、１７・・・・・・エツジ部成形部
分、１８・・・・・・真空吸着孔、１９・・・・・・隔
壁、２０・・・・・・スピーカ用振動板、２０ａ・・・
・・・振動部、２ｏｂ・・・・・・エツジ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名周波
数（ｍ） 周２に【４シＣ（Ｍｌ） 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- 周縁部を保持した熱可塑性樹脂フィルムを軟化点近くま
で加熱し、この加熱された熱可塑性樹脂フィルムを真空
成形金型の振動郭成形部分に真空吸着させた後、この熱
可塑性樹脂フィルムの周縁部を外方に引張って振動部以
外を引き伸ばし、続いて真空成形金型のエツジ部成形部
分に吸着させて成形することを特徴とするスピーカ用振
動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20854883A JPS60100898A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20854883A JPS60100898A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100898A true JPS60100898A (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=16558004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20854883A Pending JPS60100898A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60100898A (ja) |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP20854883A patent/JPS60100898A/ja active Pending
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