JPS5998726A - 酸化膜形成法 - Google Patents
酸化膜形成法Info
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- JPS5998726A JPS5998726A JP20740682A JP20740682A JPS5998726A JP S5998726 A JPS5998726 A JP S5998726A JP 20740682 A JP20740682 A JP 20740682A JP 20740682 A JP20740682 A JP 20740682A JP S5998726 A JPS5998726 A JP S5998726A
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- JP
- Japan
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- oxide film
- gas
- arranged pipe
- specimen
- heater
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- Pending
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- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低温化学蒸着酸化膜形成法に関する。
従来)、酸化膜の形成法としては、イヒ学蒸着法のでは
、 S □H4+ 202 ””’ ”□。、−1−2H,
。
、 S □H4+ 202 ””’ ”□。、−1−2H,
。
の反応によりSiO□膜を形成するのが通例であった。
しかし、上記従来技術では、化学蒸着温度が350℃程
度以下にできないという欠点があった本発明はかかる従
来技術の欠点をなくし、低温で酸化膜を化学蒸着法で提
供することを目的とする。
度以下にできないという欠点があった本発明はかかる従
来技術の欠点をなくし、低温で酸化膜を化学蒸着法で提
供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は酸化
膜を化学蒸着法で形成する方法に関し、化合物ガスと水
蒸気または過酸化水素蒸気を含有せる雰囲気内に試料基
板を加熱して設置することを特徴とする。
膜を化学蒸着法で形成する方法に関し、化合物ガスと水
蒸気または過酸化水素蒸気を含有せる雰囲気内に試料基
板を加熱して設置することを特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図は本発明による酸化膜形成法の一例を模式的に示
したものである。石英反応管1内にはSiH,ガス配管
2 、H,02バブラー3を60℃程度に加熱するヒー
ター4により加熱したH2O2含有水をバブルする窒素
ガスを配管5より供給して、配管6よりH,O,蒸気を
供給する。石英反応管1内には試料7が設置され、該試
料2はヒーター8により200℃程度に加熱される。排
ガスは配管9より排出される。
したものである。石英反応管1内にはSiH,ガス配管
2 、H,02バブラー3を60℃程度に加熱するヒー
ター4により加熱したH2O2含有水をバブルする窒素
ガスを配管5より供給して、配管6よりH,O,蒸気を
供給する。石英反応管1内には試料7が設置され、該試
料2はヒーター8により200℃程度に加熱される。排
ガスは配管9より排出される。
上記の如き方法により、。
SiH,+ 2H,02’史窮 Si0.+4H,0
の反応により200°C程度の低温で8102膜が形成
できる。
の反応により200°C程度の低温で8102膜が形成
できる。
本発明はSiO□膜に限らず、A t、 O、等地の化
学蒸着膜形成にも用いることができる。
学蒸着膜形成にも用いることができる。
本発明は少なくとも過酸化木葉蒸気を必要とし、その低
酸素、水蒸気、オゾン、窒素等のガスを同時に含んでも
良い。
酸素、水蒸気、オゾン、窒素等のガスを同時に含んでも
良い。
第1図は本発明による酸化膜形成法の一例を示す化学蒸
着法の模式図である。 1・・・・・・反応管 2.3,5.9・・・・・・配 管 4.8・・・・・・ヒーター 7・・・・・・試料基板 以 上
着法の模式図である。 1・・・・・・反応管 2.3,5.9・・・・・・配 管 4.8・・・・・・ヒーター 7・・・・・・試料基板 以 上
Claims (1)
- S10.膜、At20s膜等の酸化膜をイヒ学蒸着法で
形成する方法に関し、シラン・ガス(Sin4.5IH
OLB ンeアルミニウム・エチレート4A(oa2
H,)3等のガス体と水蒸気または過酸化水素蒸気を含
有せる雰囲気内に試料基板を加熱し゛て設置し、酸化膜
を形成することを特徴とする酸化膜形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20740682A JPS5998726A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 酸化膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20740682A JPS5998726A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 酸化膜形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5998726A true JPS5998726A (ja) | 1984-06-07 |
Family
ID=16539206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20740682A Pending JPS5998726A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 酸化膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5998726A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0742290A1 (en) * | 1995-05-11 | 1996-11-13 | Air Products And Chemicals, Inc. | Chemical vapor deposition (CVD) of silicon dioxide films using oxygen-silicon source reactants and a free radical promoter |
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US6054379A (en) * | 1998-02-11 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing a low k dielectric with organo silane |
US6171945B1 (en) | 1998-10-22 | 2001-01-09 | Applied Materials, Inc. | CVD nanoporous silica low dielectric constant films |
US6303523B2 (en) | 1998-02-11 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma processes for depositing low dielectric constant films |
US6399489B1 (en) | 1999-11-01 | 2002-06-04 | Applied Materials, Inc. | Barrier layer deposition using HDP-CVD |
US6537929B1 (en) | 1998-02-11 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | CVD plasma assisted low dielectric constant films |
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US6784119B2 (en) | 1998-02-11 | 2004-08-31 | Applied Materials Inc. | Method of decreasing the K value in SIOC layer deposited by chemical vapor deposition |
US6926926B2 (en) | 2001-09-10 | 2005-08-09 | Applied Materials, Inc. | Silicon carbide deposited by high density plasma chemical-vapor deposition with bias |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP20740682A patent/JPS5998726A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6541282B1 (en) | 1998-02-11 | 2003-04-01 | Applied Materials, Inc. | Plasma processes for depositing low dielectric constant films |
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