JPS59972U - 半導体素子の試験装置 - Google Patents
半導体素子の試験装置Info
- Publication number
- JPS59972U JPS59972U JP9543682U JP9543682U JPS59972U JP S59972 U JPS59972 U JP S59972U JP 9543682 U JP9543682 U JP 9543682U JP 9543682 U JP9543682 U JP 9543682U JP S59972 U JPS59972 U JP S59972U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- testing equipment
- device testing
- stud
- holes
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体素子の試験装置と供試半導体素子
を示す断面図、第２図は本考案の一実施例と供試半導体
素子を示す断面図である。 １．１１・・・・・・取付基板、２・・・・・・半導体
素子、３・・・・・・リード線、４・・・・・・クリッ
プ、５・・・・・・絶縁板、６・・・・・・接触導体、
７・・・・・・ばね。
を示す断面図、第２図は本考案の一実施例と供試半導体
素子を示す断面図である。 １．１１・・・・・・取付基板、２・・・・・・半導体
素子、３・・・・・・リード線、４・・・・・・クリッ
プ、５・・・・・・絶縁板、６・・・・・・接触導体、
７・・・・・・ばね。
Claims (1)
- 複数のスタッド型半導体素子のねじ部がそれぞれ入る複
数の馬鹿穴のあいた金属製の取付基板と、前記取付基板
の馬鹿穴にねじ部を差し込んで載置した複数の一スタッ
ド型半導体素子の頂部電極のそ′ れぞれに同時
に加圧接触される複数の接触導電体が取付けられた絶縁
板とを備えたことを特徴とする半導体素子の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9543682U JPS59972U (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体素子の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9543682U JPS59972U (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体素子の試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59972U true JPS59972U (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=30227908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9543682U Pending JPS59972U (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 半導体素子の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59972U (ja) |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP9543682U patent/JPS59972U/ja active Pending
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