JPS5996270A - 連続式スパツタ装置 - Google Patents
連続式スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS5996270A JPS5996270A JP20462082A JP20462082A JPS5996270A JP S5996270 A JPS5996270 A JP S5996270A JP 20462082 A JP20462082 A JP 20462082A JP 20462082 A JP20462082 A JP 20462082A JP S5996270 A JPS5996270 A JP S5996270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- sputtering
- sputtering treatment
- vacuum chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、サブストレート（基板）を連続的にスパッタ
処理することが可能な連続式スパッタ装置に係り、特に
エアーツーエアー（Ａｉｒ ｔｏ Ａｉｒ）式のス
パッタ装置に関する。
処理することが可能な連続式スパッタ装置に係り、特に
エアーツーエアー（Ａｉｒ ｔｏ Ａｉｒ）式のス
パッタ装置に関する。
現在、真空蒸着法、イオンブレーティング法、スパッタ
リング法等の蒸着装置の問題点として、真空チャンバー
内が非常に汚れるということがあげられる。とくに、ス
パッタ装置においてはターゲットよりたたぎ出された付
着原子が無指向性であるため、このチャンバー内の汚れ
は特に大きくなるぎらいがある。また、従来連続式スパ
ッタ装置に防着シールドを使用しているものもあるが、
その防着シールドを取り付けてもその部分は良いがシー
ルドされない他の部分はやはり汚れてしまうという欠点
を生じる。
リング法等の蒸着装置の問題点として、真空チャンバー
内が非常に汚れるということがあげられる。とくに、ス
パッタ装置においてはターゲットよりたたぎ出された付
着原子が無指向性であるため、このチャンバー内の汚れ
は特に大きくなるぎらいがある。また、従来連続式スパ
ッタ装置に防着シールドを使用しているものもあるが、
その防着シールドを取り付けてもその部分は良いがシー
ルドされない他の部分はやはり汚れてしまうという欠点
を生じる。
一本発明は、上記の点に鑑み、円筒型防着シールドでス
パッタ処理を行う構成とすることによＩ）真空室内の汚
れを防止するとともに、該円筒型防着シールドを複数個
組合せて回転させる構造としてサブストレートを移送す
る成能を持たせることにより、サブストレートを連続的
にスパッタ処理することが可能な連続式スパッタ装置を
提供しようとするものである。
パッタ処理を行う構成とすることによＩ）真空室内の汚
れを防止するとともに、該円筒型防着シールドを複数個
組合せて回転させる構造としてサブストレートを移送す
る成能を持たせることにより、サブストレートを連続的
にスパッタ処理することが可能な連続式スパッタ装置を
提供しようとするものである。
以下、本発明に係る連続式スパッタ装置の実施例を図面
に従って説明する。
に従って説明する。
第１図は連続式スパッタ装置の全体的構成を、第２図は
その場合に使用する円筒型防着シールドの構成をそれぞ
れ示すものである。これらの図において、真空チャンバ
ー１内には円筒型防着シールド２を放射状に４個組合せ
た回転部材３が回転自在に配置されている。この真空チ
ャンバー１の一方にはサブストレート４を搬入するため
の搬入路５が連結され、他方にサブストレート４を搬出
する搬出路６が連結されている。そして、搬入路５の途
中はシャツタフにより圧力調整室８Ａが区画され、搬出
路６にはシャッタ９により圧力調整室８Ｂが区画される
。真空チャンバー１及び圧力調整室８Ａ、８Ｂはそれぞ
れ独立した真空排気系により真空吸引されるようになっ
ている。前記真空チャンバー１の中心部にはアルゴン等
の不活性気体を吹出す導入口１０が設けられている。そ
して、各円筒型防着シールド２の導入口１０に近い方の
端部に所要の薄膜を形成するための金属原子を放出する
ターゲット１１がそれぞれ配置され、他端部にはサブス
トレートホルダ１２がそれぞれ設けられる。このサブス
トレートホルダ１２は真空チャンバー１内に搬入されて
きたサブストレート４を保持する機能を有するものであ
る。なお、円筒型防着シールド２の材質としてはステン
レス等が好ましい。
その場合に使用する円筒型防着シールドの構成をそれぞ
れ示すものである。これらの図において、真空チャンバ
ー１内には円筒型防着シールド２を放射状に４個組合せ
た回転部材３が回転自在に配置されている。この真空チ
ャンバー１の一方にはサブストレート４を搬入するため
の搬入路５が連結され、他方にサブストレート４を搬出
する搬出路６が連結されている。そして、搬入路５の途
中はシャツタフにより圧力調整室８Ａが区画され、搬出
路６にはシャッタ９により圧力調整室８Ｂが区画される
。真空チャンバー１及び圧力調整室８Ａ、８Ｂはそれぞ
れ独立した真空排気系により真空吸引されるようになっ
ている。前記真空チャンバー１の中心部にはアルゴン等
の不活性気体を吹出す導入口１０が設けられている。そ
して、各円筒型防着シールド２の導入口１０に近い方の
端部に所要の薄膜を形成するための金属原子を放出する
ターゲット１１がそれぞれ配置され、他端部にはサブス
トレートホルダ１２がそれぞれ設けられる。このサブス
トレートホルダ１２は真空チャンバー１内に搬入されて
きたサブストレート４を保持する機能を有するものであ
る。なお、円筒型防着シールド２の材質としてはステン
レス等が好ましい。
以上の構成において、大気中より圧力調整室８Ａ内に供
給されたサブストレート・１は、圧力調整室８Ａ内が真
空チャンバー１と同程度の高真空状態となった後、シャ
ッタ７の開閉動作により真空チャンバー１内に１最大さ
れ、まず位置Ａにある円筒型防着シールド２のサブスト
レートホルダ１２で保持される。この位置Ａではターゲ
ット１１がアースでサブストレートホルダ１２がマイナ
スとなる電圧関係となる。この結果、逆スパツタ処理に
よるサブストレートのイオンクリーニングが行われる。
給されたサブストレート・１は、圧力調整室８Ａ内が真
空チャンバー１と同程度の高真空状態となった後、シャ
ッタ７の開閉動作により真空チャンバー１内に１最大さ
れ、まず位置Ａにある円筒型防着シールド２のサブスト
レートホルダ１２で保持される。この位置Ａではターゲ
ット１１がアースでサブストレートホルダ１２がマイナ
スとなる電圧関係となる。この結果、逆スパツタ処理に
よるサブストレートのイオンクリーニングが行われる。
その■回転部材３は９０度回転しこれに伴いサブストレ
ート４も位置Ｂに来る。この位置Ｂにおいてはターゲッ
ト１１がマイナス、サブストレートホルダ１２がアース
という電圧関係となり通常のスパッタ処理が行われる。
ート４も位置Ｂに来る。この位置Ｂにおいてはターゲッ
ト１１がマイナス、サブストレートホルダ１２がアース
という電圧関係となり通常のスパッタ処理が行われる。
スパッタ処理後のサブストレート４は回転部材３のさら
に９０度の口伝により位置Ｃの排出位置に移送される。
に９０度の口伝により位置Ｃの排出位置に移送される。
ここで、サブストレート４はサブストレートホルダ１２
よりはずされ、真空チャンバー１と同程度に高真空に設
定された圧力調整室８Ｂ内にシャッタ９の開閉により移
送され、さらにここから大気中に取り出される。このよ
うな動作が連続的に順次行われる。
よりはずされ、真空チャンバー１と同程度に高真空に設
定された圧力調整室８Ｂ内にシャッタ９の開閉により移
送され、さらにここから大気中に取り出される。このよ
うな動作が連続的に順次行われる。
」二記実施例によれば次のような効果をあげることがで
とる。
とる。
（１）円筒型防着シールド２の一端にターゲット１１を
、他端にサブストレートホルダ１２を配置し、この円筒
型防着シールド２内にてスパッタ処理を実行するので、
真空チャンバー１にスパッタの原子が（＝１着し汚れる
不都合を防止でとる。
、他端にサブストレートホルダ１２を配置し、この円筒
型防着シールド２内にてスパッタ処理を実行するので、
真空チャンバー１にスパッタの原子が（＝１着し汚れる
不都合を防止でとる。
（２）円筒型防着シールド２を複数個放射状に組み合せ
て回１１云部材としたので、サブストレート４を順次回
転して移送することができ、サブストレート４の連続的
なスパッタ処理が可能である。
て回１１云部材としたので、サブストレート４を順次回
転して移送することができ、サブストレート４の連続的
なスパッタ処理が可能である。
（３） 真空ナヤンバ−１へのサブストレートの搬入路
５及び搬出路６にそれぞれ圧力調整室８Ａ、８Ｂを設け
たので、真空チャンバー１の真空をサブストレート搬入
搬出のたびに極端に川面さなくても良いようにし、連続
スパッタ処理の効率化を図ることができる。
５及び搬出路６にそれぞれ圧力調整室８Ａ、８Ｂを設け
たので、真空チャンバー１の真空をサブストレート搬入
搬出のたびに極端に川面さなくても良いようにし、連続
スパッタ処理の効率化を図ることができる。
なお、上記実施例では、位置Ｃ１こおいてスパッタ処理
を行わない場合を示したが、必要に応じて位置Ｃにおい
ても又バッタ処理を行うようにすることも可能である。
を行わない場合を示したが、必要に応じて位置Ｃにおい
ても又バッタ処理を行うようにすることも可能である。
また位置Ａにおける逆スパツタを省略し逆スパックは真
空チャンバー搬入前に行うようにすることも可能である
。
空チャンバー搬入前に行うようにすることも可能である
。
以上説明したように、本発明によれば、円部型防着シー
ルドを用いこの内部でスパッタ処理を実行するようにし
て真空室内の汚れを防止するとともに、円筒型防着シー
ルドを組合せて回転部材を構成しサブストレートを移送
する機能を持たせることにより、サブストレートの連続
的なスパッタ処理を可能にした連続式スパッタ装置を得
ることか゛できる。
ルドを用いこの内部でスパッタ処理を実行するようにし
て真空室内の汚れを防止するとともに、円筒型防着シー
ルドを組合せて回転部材を構成しサブストレートを移送
する機能を持たせることにより、サブストレートの連続
的なスパッタ処理を可能にした連続式スパッタ装置を得
ることか゛できる。
第１図は本発明に係る連続式スパッタ装置の実施例を示
す平断面図、第２図は実施例における円部型防府シール
ドの構成を示す斜視図である。 ］・・・真空チャンバー、２・・・円筒型防着シールド
、３・・・回転部材、４・・・サブストレート、５・・
・搬入路、６・・・搬出路、７，９・・・シャッタ、８
Ａ、８Ｂ・・・圧力調整室、１１・・・ターゲット、１
２・・・サブストレートホルダ。 特許出願人 東京電気化学工業株式会社 代理人 弁理士 村 井 隆
す平断面図、第２図は実施例における円部型防府シール
ドの構成を示す斜視図である。 ］・・・真空チャンバー、２・・・円筒型防着シールド
、３・・・回転部材、４・・・サブストレート、５・・
・搬入路、６・・・搬出路、７，９・・・シャッタ、８
Ａ、８Ｂ・・・圧力調整室、１１・・・ターゲット、１
２・・・サブストレートホルダ。 特許出願人 東京電気化学工業株式会社 代理人 弁理士 村 井 隆
Claims (1)
- （１）真空室と、該真空室の入側及び出側に夫々連通可
能に設けられる圧力調整室と、円筒型防着シールドを組
合せた回転部材と、前記円筒型防着シールドの回転中心
側の端面に配置されて原子を放出するターゲラ）・と、
前記円筒型防着シールドの他端面に配置されるサブスト
レートホルダとを４＋ｉｉｉえ、入側の前記圧力調整室
より前記真空室に入ったサブストレートを、前記サブス
トレートホルダで保持してスパッタを実行し、前記回転
部材の回転により排出位置に移送し、出側の前記圧力調
整室に送出することを特徴とする連続式スパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20462082A JPS5996270A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 連続式スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20462082A JPS5996270A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 連続式スパツタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996270A true JPS5996270A (ja) | 1984-06-02 |
| JPH0241586B2 JPH0241586B2 (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=16493488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20462082A Granted JPS5996270A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 連続式スパツタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996270A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04341563A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Sharp Corp | スパツタリング装置 |
| US5655277A (en) * | 1995-10-17 | 1997-08-12 | Balzers Aktiengesellschaft | Vacuum apparatus for the surface treatment of workpieces |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0495001U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-18 |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP20462082A patent/JPS5996270A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04341563A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Sharp Corp | スパツタリング装置 |
| US5655277A (en) * | 1995-10-17 | 1997-08-12 | Balzers Aktiengesellschaft | Vacuum apparatus for the surface treatment of workpieces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241586B2 (ja) | 1990-09-18 |
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