JPS5994888A - SiC多色発光ダイオ−ド及びその製造方法 - Google Patents
SiC多色発光ダイオ−ド及びその製造方法Info
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- JPS5994888A JPS5994888A JP57205066A JP20506682A JPS5994888A JP S5994888 A JPS5994888 A JP S5994888A JP 57205066 A JP57205066 A JP 57205066A JP 20506682 A JP20506682 A JP 20506682A JP S5994888 A JPS5994888 A JP S5994888A
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- sic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は新蜆な5IC(シリコンカーバイド)多色発光
ダイオード及びその製造方法に関する。
ダイオード及びその製造方法に関する。
く背景技術〉
現在Sac単結晶は耐環境性素子材料として研究が進め
られている。またSICは間接遷移型のff−■化合物
であり、種々の結晶榴造が存在しその禁止帯幅は2.6
9〜3i3eVまで多岐にわたると共にP−n接合形成
が可能なことがら赤色から青色まで全ての可視光を発光
可能な発光ダイオード材料として有望視されている。
られている。またSICは間接遷移型のff−■化合物
であり、種々の結晶榴造が存在しその禁止帯幅は2.6
9〜3i3eVまで多岐にわたると共にP−n接合形成
が可能なことがら赤色から青色まで全ての可視光を発光
可能な発光ダイオード材料として有望視されている。
上述した如くSIcは種々の結晶構造を有しており、そ
の構造を大別するとα型とβ型とに分りられる。なかで
もα型の6H(ヘキサゴナール)タイプ及びβ型の50
(キュービック)タイプは[1現性良く成長させること
ができろ。
の構造を大別するとα型とβ型とに分りられる。なかで
もα型の6H(ヘキサゴナール)タイプ及びβ型の50
(キュービック)タイプは[1現性良く成長させること
ができろ。
マfニー6H−8i C及ヒ3 c−s I Cハ夫々
3. DeV及び2.2eV程度のバンドギャップを有
しており、従って6H−3Icは青色発光素子材料とし
て、また3O−8lcは赤色発光素子材料として有用で
ある。
3. DeV及び2.2eV程度のバンドギャップを有
しており、従って6H−3Icは青色発光素子材料とし
て、また3O−8lcは赤色発光素子材料として有用で
ある。
具体的には例えば不純物としてAn(アルミニウム〕及
びN(窒素)を夫々の結晶中にドープすることにより、
6H−8+cのエネルギーギャップは約2.68evと
なり、マタ5 C−S I Oノハンドギャップは約1
.88eVとなり、夫々波長480 nIn及ヒ6 B
Onmの発光が可能となる。
びN(窒素)を夫々の結晶中にドープすることにより、
6H−8+cのエネルギーギャップは約2.68evと
なり、マタ5 C−S I Oノハンドギャップは約1
.88eVとなり、夫々波長480 nIn及ヒ6 B
Onmの発光が可能となる。
更にSICの結晶成長に際して、第1図に示されるよう
な気相成長での基板依存特性が見出されている。即ち、
同図Aに示す如くα型の結晶構造を有するSac基板上
にSIC結晶を成長させると1300℃〜1700セで
はβ型の結晶構造を有したSac単結晶が成長し、17
00℃〜2100℃ではα型の結晶構造を有したSiC
単結晶が成長する。また、同図Bに示す如くβ型の結晶
措】り?を有するl) I C基板上にSIC結晶を成
長させると1300t〜1800t’:ではβ型の結晶
構造を有したSIC単結晶が成長し、1800 t’〜
210[]t!ではα型の結晶構造を有したSiC単結
晶が成長する。従って同図Cに示すように17o o
”c〜1800℃の成長温度域では成長層の結晶構造は
基板の結晶構造と同一となる。以下斯る成長温度域を基
板依存域と称する。
な気相成長での基板依存特性が見出されている。即ち、
同図Aに示す如くα型の結晶構造を有するSac基板上
にSIC結晶を成長させると1300℃〜1700セで
はβ型の結晶構造を有したSac単結晶が成長し、17
00℃〜2100℃ではα型の結晶構造を有したSiC
単結晶が成長する。また、同図Bに示す如くβ型の結晶
措】り?を有するl) I C基板上にSIC結晶を成
長させると1300t〜1800t’:ではβ型の結晶
構造を有したSIC単結晶が成長し、1800 t’〜
210[]t!ではα型の結晶構造を有したSiC単結
晶が成長する。従って同図Cに示すように17o o
”c〜1800℃の成長温度域では成長層の結晶構造は
基板の結晶構造と同一となる。以下斯る成長温度域を基
板依存域と称する。
尚、斯る基板依存域は気相成長時のみ生じるものではな
く、液相、分子線エピタキシャル成長等信の結晶成長番
こおいても同様に生じろ。
く、液相、分子線エピタキシャル成長等信の結晶成長番
こおいても同様に生じろ。
〈 本発明の目的及び開示 〉
本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、新規な
SiC多色発光ダイオード及びその製造方法を提供せん
とするものである。
SiC多色発光ダイオード及びその製造方法を提供せん
とするものである。
本発明のSiC多色発光ダイオードの特徴は、第1導電
型でかつ第1結晶型を有するSiC基板、該基板表面に
部分的に積層され第2結晶型のSiCからなる第1居、
該第1層上に積層され第1導電型でかつ第2結晶型のS
sCからなる第2層、該第2W!i上に積層され第2導
電型でかつ第2結晶型のSiCからなる第6届、上記基
板の上記第1層が積層されていない表面の露出部分に積
層され第1導電型でかつ第1結晶型のSacからなる第
4層、該第4層上に積層され第2導電型でかつ第1結晶
型のS s Cからなる第5層とを具備することにあり
、またその製造方法の特徴は、第1専電型でかつ第1結
晶型を有するSiC基板の一生面上に第2結晶型のSI
Cからなる第1月をエピタキシャル成長させる工程、上
記第1層を部分的にに 除去し上記基板の一生面を部分白木露出させる工程、上
記基板の露出主面上及び上記第1層上に基板依存域にて
第1導電型及び第2導電型のSacを順次エピタキシャ
ル成長させ、上記第1B上に第1導電型でかつ第2結晶
型の第2層及び第2導電型でかつ第2結晶型の第6層を
形成し、上記露出した基板上に第1導電型でかつ第1結
晶型の第4層及び第2導電型でかつ第1結晶型の第5層
を形成する工程、少なくとも上記第6層と第5層との境
界を除去する工程からなることにある。
型でかつ第1結晶型を有するSiC基板、該基板表面に
部分的に積層され第2結晶型のSiCからなる第1居、
該第1層上に積層され第1導電型でかつ第2結晶型のS
sCからなる第2層、該第2W!i上に積層され第2導
電型でかつ第2結晶型のSiCからなる第6届、上記基
板の上記第1層が積層されていない表面の露出部分に積
層され第1導電型でかつ第1結晶型のSacからなる第
4層、該第4層上に積層され第2導電型でかつ第1結晶
型のS s Cからなる第5層とを具備することにあり
、またその製造方法の特徴は、第1専電型でかつ第1結
晶型を有するSiC基板の一生面上に第2結晶型のSI
Cからなる第1月をエピタキシャル成長させる工程、上
記第1層を部分的にに 除去し上記基板の一生面を部分白木露出させる工程、上
記基板の露出主面上及び上記第1層上に基板依存域にて
第1導電型及び第2導電型のSacを順次エピタキシャ
ル成長させ、上記第1B上に第1導電型でかつ第2結晶
型の第2層及び第2導電型でかつ第2結晶型の第6層を
形成し、上記露出した基板上に第1導電型でかつ第1結
晶型の第4層及び第2導電型でかつ第1結晶型の第5層
を形成する工程、少なくとも上記第6層と第5層との境
界を除去する工程からなることにある。
実施例
第2図は本発明のSIC多色発光ダイオードの一実施例
を示し、(1)は6Hタイプのn型SiC基板、(2)
は該基板の一生面に部分的1?−積層された60タイプ
のn型SiCからなる第1層、(3)は該第1層上に積
層された3Cタイプのn型SICからなる第2層であり
、該第2層には不純物として屓」及びN(、Jの量〈N
の量)がドーヒ0ングされ、発光中心となるAI−N対
を有すと共に10 〜10 /cm のキャリア濃
度を有する。(4)は上記第2層(3)上に積層された
50タイプのp型SiCからなる第6層であり、該第3
層は不純物としてAQ。
を示し、(1)は6Hタイプのn型SiC基板、(2)
は該基板の一生面に部分的1?−積層された60タイプ
のn型SiCからなる第1層、(3)は該第1層上に積
層された3Cタイプのn型SICからなる第2層であり
、該第2層には不純物として屓」及びN(、Jの量〈N
の量)がドーヒ0ングされ、発光中心となるAI−N対
を有すと共に10 〜10 /cm のキャリア濃
度を有する。(4)は上記第2層(3)上に積層された
50タイプのp型SiCからなる第6層であり、該第3
層は不純物としてAQ。
4がドーピングされ、10 〜10 /1 のキャリア
濃度を有している。従って、第2層(3)と第5層た6
Hタイプのn型S+CからなるfrS4層であり、該第
4層は不純物としてAl及びNを含み、発光中心となる
AI−N対を有すと共にキャリアtζ1度は10 〜1
0/cr3である。(6)は上記第4層上に積層された
6Hタイプのp型S t Cからなる第5層であり、該
第5層は不純物としてAlを含み6 10 〜10 7cm のキャリア濃度を有する。従っ
て第4層(5)と第5層(6)との界面には青色発光接
合(8)が存在する。(9)〜[11)は夫々基板(1
)裏面、口3層(4)表面及び第5層(6)表面に形成
されたオーミック性の第1〜第6電極、u′2は第3闘
(4)と第5層(6)とを分離する溝である。
濃度を有している。従って、第2層(3)と第5層た6
Hタイプのn型S+CからなるfrS4層であり、該第
4層は不純物としてAl及びNを含み、発光中心となる
AI−N対を有すと共にキャリアtζ1度は10 〜1
0/cr3である。(6)は上記第4層上に積層された
6Hタイプのp型S t Cからなる第5層であり、該
第5層は不純物としてAlを含み6 10 〜10 7cm のキャリア濃度を有する。従っ
て第4層(5)と第5層(6)との界面には青色発光接
合(8)が存在する。(9)〜[11)は夫々基板(1
)裏面、口3層(4)表面及び第5層(6)表面に形成
されたオーミック性の第1〜第6電極、u′2は第3闘
(4)と第5層(6)とを分離する溝である。
斯る発光ダイオードにおいてf31− 第2 雪片(9
)GrjI間に順方向バイアスを印加すると赤色発光接
合(7)近傍において波長約680nmの赤色光が得ら
れ、また第1、弗6電極(9)111間に順方向バイア
スを印加すると青色発光接合(8)近傍において波長約
480nmの青色光が得られる。更に第1、第2電極+
91(1ω間及び@1、第3電極(91+111間に同
時に順方向バイアスを印加することにより赤色、青色発
光接合+71 +8+近傍が発光し、赤色と青色との混
合色も得られる。
)GrjI間に順方向バイアスを印加すると赤色発光接
合(7)近傍において波長約680nmの赤色光が得ら
れ、また第1、弗6電極(9)111間に順方向バイア
スを印加すると青色発光接合(8)近傍において波長約
480nmの青色光が得られる。更に第1、第2電極+
91(1ω間及び@1、第3電極(91+111間に同
時に順方向バイアスを印加することにより赤色、青色発
光接合+71 +8+近傍が発光し、赤色と青色との混
合色も得られる。
尚、上記第2〜第5層(3)〜(6)の不純物は実施例
に限定されるものではなく、例えば第2、第6層+31
+41にドーピングしたA/に替えてBe(ベリリウ
ム)を用いることも可能である。また第1層(2)は実
施例において60タイプのn型SiCで構成したが、こ
れ番こ限るものではなく第2図に示す如く第2層(3)
と第4履(5)とが直接電気的に接続された状態では第
1層(2)を3Cタイプのp型SICで構成しても同様
な効果が得られることは明らかである。
に限定されるものではなく、例えば第2、第6層+31
+41にドーピングしたA/に替えてBe(ベリリウ
ム)を用いることも可能である。また第1層(2)は実
施例において60タイプのn型SiCで構成したが、こ
れ番こ限るものではなく第2図に示す如く第2層(3)
と第4履(5)とが直接電気的に接続された状態では第
1層(2)を3Cタイプのp型SICで構成しても同様
な効果が得られることは明らかである。
次に上記第2図の発光ダイオードの製造方法を第3図A
〜Dを用いて説明する。
〜Dを用いて説明する。
第5図Aは第1工程を示し、6Hタイプのn型jEit
c基板(1)上に3Cタイプのn型S r Cからなる
第1ffi+21を形成する。斯る第1層(2)は気相
成長において成長温度を1300t″〜1700℃に保
持することにより得られる。
c基板(1)上に3Cタイプのn型S r Cからなる
第1ffi+21を形成する。斯る第1層(2)は気相
成長において成長温度を1300t″〜1700℃に保
持することにより得られる。
第3図Bは第2工程を示し、上記第1n[21を部ング
することにより行える。
することにより行える。
第5図Cは第5工程を示し、露出した基板(1)表面及
び第1層(2)上にn型SiC単結晶及びp型SIC単
結晶を順次エピタキシャル成長にて積層させる。斯る成
長を例えば気相成長の上述した基板依存域(17001
〜1B00′C)で行なうと、第1層(2)上には3C
タイプのn型Sacからなる第2層(3)及び3Cタイ
プのp型Sacからなる第6層(4)が、また第1層(
2)の存在しない基板(1)の−上面にはるHタイプの
n型S t Cからなる第4層(5)及び6Hタイプの
p型S+0からなる第5層(6)が夫々成長する。尚、
このとき既述した如く第2〜第5層(3)〜(6)には
発光対及び導電型決定のためのA7?、N等の不純物が
ドープされる。
び第1層(2)上にn型SiC単結晶及びp型SIC単
結晶を順次エピタキシャル成長にて積層させる。斯る成
長を例えば気相成長の上述した基板依存域(17001
〜1B00′C)で行なうと、第1層(2)上には3C
タイプのn型Sacからなる第2層(3)及び3Cタイ
プのp型Sacからなる第6層(4)が、また第1層(
2)の存在しない基板(1)の−上面にはるHタイプの
n型S t Cからなる第4層(5)及び6Hタイプの
p型S+0からなる第5層(6)が夫々成長する。尚、
このとき既述した如く第2〜第5層(3)〜(6)には
発光対及び導電型決定のためのA7?、N等の不純物が
ドープされる。
第6図りは最終工程を示し、少なくとも第6層(4)と
第5層(6)とを分離可能な溝(12+を形成する。斯
る溝形成は第2工程で用いたエツチング液を用いてエツ
チング除去することにより行える。
第5層(6)とを分離可能な溝(12+を形成する。斯
る溝形成は第2工程で用いたエツチング液を用いてエツ
チング除去することにより行える。
その後、基板(1)裏面、第5層(4)表面及び第5層
(6)表面に夫々オーミック性の第1〜第3電極(9)
〜(13を形成することにより第2図に示したSiC多
色発光ダイオードが完成する。
(6)表面に夫々オーミック性の第1〜第3電極(9)
〜(13を形成することにより第2図に示したSiC多
色発光ダイオードが完成する。
上述した如く本実施例においてはn型SiCとp型S
i Cを連続して形成することにより発光波長の異なる
2接合が同時に形成できる。
i Cを連続して形成することにより発光波長の異なる
2接合が同時に形成できる。
尚、本実施例では基板としてろHタイプのn型SiC基
板を用いたがp型を用いてもよく、このとき各成長層の
導電型は実施例とは逆導電型とする。また、基板を3C
タイプのものを用いるときには、第1層の結晶構造を6
Hタイプにすることにより第2、第3層は6Hタイプと
なり、第4、第5層は60タイプとなる。更に上記各成
長は気相成長だけでなく液相成長、分子線エピタキシャ
ル成長等、他の成長方法でも形成可能である。
板を用いたがp型を用いてもよく、このとき各成長層の
導電型は実施例とは逆導電型とする。また、基板を3C
タイプのものを用いるときには、第1層の結晶構造を6
Hタイプにすることにより第2、第3層は6Hタイプと
なり、第4、第5層は60タイプとなる。更に上記各成
長は気相成長だけでなく液相成長、分子線エピタキシャ
ル成長等、他の成長方法でも形成可能である。
く効 果〉
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば同一基板
上に異なる発光波長を有する2接合を有するので多色発
光素子として応用範囲が広く、かつ上記2接合は同時に
形成できるので製造が簡単で量産性に富む。
上に異なる発光波長を有する2接合を有するので多色発
光素子として応用範囲が広く、かつ上記2接合は同時に
形成できるので製造が簡単で量産性に富む。
第1図はSzO単結晶の成長特性を示す特性図、色
第2図は本発明のS iC@、発光ダイオードの実施例
を示す断面図、第5図A−Dは本発明のStC青色発光
ダイオードの製造の実施例を示す工程別図である。 (1)・・・基板、(2)〜(6)・・・第1〜第5層
。 11′ン!「1 1′(S2江・l 第8図 〜≠ 丁 ]
を示す断面図、第5図A−Dは本発明のStC青色発光
ダイオードの製造の実施例を示す工程別図である。 (1)・・・基板、(2)〜(6)・・・第1〜第5層
。 11′ン!「1 1′(S2江・l 第8図 〜≠ 丁 ]
Claims (2)
- (1)第1導電型でかつ第1結晶型を有するSIC基板
、該基板表面に部分的に積層され第2結晶型のSiCか
らなる第1層、該第1農上に積層され、第1導電型でか
つ第2結晶型のsIcからなる第2層、該第2層上に積
層され第2導電型でかつ第2結晶型のSacからなる第
5層、上記基板の上記第1届が積層されていない表面の
露出部分に積層され第1導電型でかつ第1結晶型のSI
Cからなる第4層、該第4層上に積層され第2導電型で
かつ第1結晶型のSIcからなる第5層とを具備するこ
とを特徴とするSIC多色発光ダイオード。 - (2)第1導電型でかつ第1結晶型を有するSIC基板
の一生面上に第2結晶型のSICからなる第1周をエピ
タキシャル成長させる工程、上記第1層を部分的に除去
し上記基板の一生面を部分的第1層上に基板依存域にて
第1辱電型及び第2導電型のSICを順次エピタキシャ
ル成長させ、上記第1層上に第1導電型でかつ第2結晶
型の第2層及び第2導電型でかつ第2結晶型の第5層を
形成し、上記露出した基板上に第1導電型でかつ第1結
晶型の第4層及び第2導電型でかつ第1結晶型の第5B
を形成する工程、少なくとも上記第6層と第5層との境
界を除去する工程からなることを特徴とするSIC多色
発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57205066A JPS5994888A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | SiC多色発光ダイオ−ド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57205066A JPS5994888A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | SiC多色発光ダイオ−ド及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5994888A true JPS5994888A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16500860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57205066A Pending JPS5994888A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | SiC多色発光ダイオ−ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5994888A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5027168A (en) * | 1988-12-14 | 1991-06-25 | Cree Research, Inc. | Blue light emitting diode formed in silicon carbide |
-
1982
- 1982-11-22 JP JP57205066A patent/JPS5994888A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5027168A (en) * | 1988-12-14 | 1991-06-25 | Cree Research, Inc. | Blue light emitting diode formed in silicon carbide |
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