JPS599174A - メツキ剥離剤 - Google Patents

メツキ剥離剤

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Publication number
JPS599174A
JPS599174A JP11932482A JP11932482A JPS599174A JP S599174 A JPS599174 A JP S599174A JP 11932482 A JP11932482 A JP 11932482A JP 11932482 A JP11932482 A JP 11932482A JP S599174 A JPS599174 A JP S599174A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
stripping
plating film
gypsum
agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP11932482A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiko Kaburagi
鏑木 隆彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Kentetsu Co Ltd
Original Assignee
Nihon Kentetsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Kentetsu Co Ltd filed Critical Nihon Kentetsu Co Ltd
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Publication of JPS599174A publication Critical patent/JPS599174A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明jd金金属園脂まブこけカラス等の表面上に施こ
式tしたメッキ被膜を部分的に剥jilFするのに用い
られるメッキf?−11ft1F剤に1叫する。
例えばtffj鉛メッキ鋼板などのメッキ被膜のある表
面にスボシト溶接など、2次的な加工を施こず場合、メ
ッキ層が溶融、揮赦するたd〕溶凄界而面付着が寓V)
て屑fか1.く、溶接しても剥離牛ブこは脱落を起す楊
汁が多く、外観上もスパッドが多く良好ではない。その
ため施工必要箇所に在るメッキ被膜を剥離1〜だ上で施
工し、加工性、仕Jニリ、製品強度等の向」二を計って
いる。
この子す離には一般に研削が用いらj、るが、機(成約
な方法では必要箇所のみでなく、そのかなりの周辺部外
で剥1ζ1t12、点状、細帯状など必要最小限度の剥
IN(#は不可能であり、不必要にメッキ被膜を除去1
.て耐食性を低ドする。さらに研削によって飼料の素地
も削るため材料に変形を生じ、月別同志の密廚性を悪く
する。
−まブこ、液状の剥離剤を塗布する場合゛Cは他の部分
に垂11、たり、付着することがあり、従って関係の、
ない所を腐食し、目一つ剥離後の剥離剤の除去に手間ど
るなど、取扱いが容易になし得ない欠徹があった。
本発明の目的は必要な箇所のメッキ波膜を選択的に剥離
することができ、目、つ剥離後の剥離剤の除去、取扱い
を容易になし得るメッキ剥離剤を提供することである。
+発明によるメッキ剥離剤は化学的な方法によりメッキ
被膜のみを剥1ζ1しく一得るようIc l、たもので
ありで、メッキ波膜を溶呼((2得る無機酸と、石こ′
)、14+1ち)碓酸カッI/ウノ、と、帖¥1′;削
と、硬1ヒ遅延へ11の4つの成分からt’f/)l戊
さ(Lる。
無(幾(賀と(2てはメッキ被膜の本則となる拐オ′・
1にl(rる影響が少ない点て希硫酸であるのが々Iま
1゜いが、揚台によってd1酸など、池の無機l俊を用
いてもよい。なお、希tic酸の場B*’!a度1/2
〜1A。
のものが多く用いられるカニ、q:++:離すベニメッ
ギ被膜の厚さと時間によって1角当カ、濃度の41のが
用いられろ。
石こうとしては゛14水石こうまたは無水石こうが用い
らi18、イーiこうの含イ1部が多い程硬化強度が高
くなるため、〕商尚早がま何さ第1.る。
捷た、粘結剤としてはポリビニルアル1−ルもL<は酢
酸ビニルを用いることができ、所望により連結剤とり、
て繊組を混合17てもよい。
イ餠化遅延剤と1−1てけしゆう酸またはその池の有ヤ
伎酸、もLlよ(if火水、硫r唆アルミニウノ・など
、時間と剥離時間とのバランスを調節するのに用いら1
Lる。
次に本発明の詳細な説明する。
卯鉛メシキ鋼根の(1F鉛メツキ被膜を剥離するため、
濃度33係の硫酸5QJ−を用い、こね、に50gの半
水石こうを混合して、液体の流l1flJl′tを抑え
てペースト状とし、1つ塗布後一定時間が経過すると半
硬化〜硬化させる↓うVc、t、た。そして硬化後のグ
ロック強度を得るため05gのポリビニルアルコールを
配合したつまた、との配aでは硬化時iH]が1〜2分
間であり、qつメッキ被膜の19膏が約10Pm以]二
あるとメッキ波膜が1−分に剥離されるi’jl Tl
c硬化してしまうので* f+!1′!化昂延削と1−
で1゜ゆう酸を1B配合した。このより[1,、、て出
来たベースト状のメッキ剥離剤をlIu?1Jjシギ鋼
板に塗布1−たところ、約IQ、gmのメッキ被膜は3
〜5分間で除去することがでへ、はつ剥離剤も半硬化ブ
ロック状となって容易に除去することができた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、メッキ波膜を溶解1〜得る無機酸、イ1こつ、
    粘結削七・よび硬化仔延剤を成分として含むベースト状
    のメッギ剥]〜[を剤。 121 、 AiJ412無機酸はWi硫酸(7ある特
    許請求の範囲、■1項記載のメッキ剥離剤。 i31 、 Ai前記粘結剤1はポリヒニルアルコール
    または酢酸ビニルである特許請求の範囲第1項記載のメ
    ッキ剥離剤。
JP11932482A 1982-07-09 1982-07-09 メツキ剥離剤 Pending JPS599174A (ja)

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JP11932482A JPS599174A (ja) 1982-07-09 1982-07-09 メツキ剥離剤

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