JPS599174A - メツキ剥離剤 - Google Patents
メツキ剥離剤Info
- Publication number
- JPS599174A JPS599174A JP11932482A JP11932482A JPS599174A JP S599174 A JPS599174 A JP S599174A JP 11932482 A JP11932482 A JP 11932482A JP 11932482 A JP11932482 A JP 11932482A JP S599174 A JPS599174 A JP S599174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- stripping
- plating film
- gypsum
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ｊｄ金金属園脂まブこけカラス等の表面上に施こ
式ｔしたメッキ被膜を部分的に剥ｊｉｌＦするのに用い
られるメッキｆ？−１１ｆｔ１Ｆ剤に１叫する。
式ｔしたメッキ被膜を部分的に剥ｊｉｌＦするのに用い
られるメッキｆ？−１１ｆｔ１Ｆ剤に１叫する。
例えばｔｆｆｊ鉛メッキ鋼板などのメッキ被膜のある表
面にスボシト溶接など、２次的な加工を施こず場合、メ
ッキ層が溶融、揮赦するたｄ〕溶凄界而面付着が寓Ｖ）
て屑ｆか１．く、溶接しても剥離牛ブこは脱落を起す楊
汁が多く、外観上もスパッドが多く良好ではない。その
ため施工必要箇所に在るメッキ被膜を剥離１〜だ上で施
工し、加工性、仕Ｊニリ、製品強度等の向」二を計って
いる。
面にスボシト溶接など、２次的な加工を施こず場合、メ
ッキ層が溶融、揮赦するたｄ〕溶凄界而面付着が寓Ｖ）
て屑ｆか１．く、溶接しても剥離牛ブこは脱落を起す楊
汁が多く、外観上もスパッドが多く良好ではない。その
ため施工必要箇所に在るメッキ被膜を剥離１〜だ上で施
工し、加工性、仕Ｊニリ、製品強度等の向」二を計って
いる。
この子す離には一般に研削が用いらｊ、るが、機（成約
な方法では必要箇所のみでなく、そのかなりの周辺部外
で剥１ζ１ｔ１２、点状、細帯状など必要最小限度の剥
ＩＮ（＃は不可能であり、不必要にメッキ被膜を除去１
．て耐食性を低ドする。さらに研削によって飼料の素地
も削るため材料に変形を生じ、月別同志の密廚性を悪く
する。
な方法では必要箇所のみでなく、そのかなりの周辺部外
で剥１ζ１ｔ１２、点状、細帯状など必要最小限度の剥
ＩＮ（＃は不可能であり、不必要にメッキ被膜を除去１
．て耐食性を低ドする。さらに研削によって飼料の素地
も削るため材料に変形を生じ、月別同志の密廚性を悪く
する。
−まブこ、液状の剥離剤を塗布する場合゛Ｃは他の部分
に垂１１、たり、付着することがあり、従って関係の、
ない所を腐食し、目一つ剥離後の剥離剤の除去に手間ど
るなど、取扱いが容易になし得ない欠徹があった。
に垂１１、たり、付着することがあり、従って関係の、
ない所を腐食し、目一つ剥離後の剥離剤の除去に手間ど
るなど、取扱いが容易になし得ない欠徹があった。
本発明の目的は必要な箇所のメッキ波膜を選択的に剥離
することができ、目、つ剥離後の剥離剤の除去、取扱い
を容易になし得るメッキ剥離剤を提供することである。
することができ、目、つ剥離後の剥離剤の除去、取扱い
を容易になし得るメッキ剥離剤を提供することである。
＋発明によるメッキ剥離剤は化学的な方法によりメッキ
被膜のみを剥１ζ１しく一得るようＩｃ ｌ、たもので
ありで、メッキ波膜を溶呼（（２得る無機酸と、石こ′
）、１４＋１ち）碓酸カッＩ／ウノ、と、帖￥１′；削
と、硬１ヒ遅延へ１１の４つの成分からｔ’ｆ／）ｌ戊
さ（Ｌる。
被膜のみを剥１ζ１しく一得るようＩｃ ｌ、たもので
ありで、メッキ波膜を溶呼（（２得る無機酸と、石こ′
）、１４＋１ち）碓酸カッＩ／ウノ、と、帖￥１′；削
と、硬１ヒ遅延へ１１の４つの成分からｔ’ｆ／）ｌ戊
さ（Ｌる。
無（幾（賀と（２てはメッキ被膜の本則となる拐オ′・
１にｌ（ｒる影響が少ない点て希硫酸であるのが々Ｉま
１゜いが、揚台によってｄ１酸など、池の無機ｌ俊を用
いてもよい。なお、希ｔｉｃ酸の場Ｂ＊’！ａ度１／２
〜１Ａ。
１にｌ（ｒる影響が少ない点て希硫酸であるのが々Ｉま
１゜いが、揚台によってｄ１酸など、池の無機ｌ俊を用
いてもよい。なお、希ｔｉｃ酸の場Ｂ＊’！ａ度１／２
〜１Ａ。
のものが多く用いられるカニ、ｑ：＋＋：離すベニメッ
ギ被膜の厚さと時間によって１角当カ、濃度の４１のが
用いられろ。
ギ被膜の厚さと時間によって１角当カ、濃度の４１のが
用いられろ。
石こうとしては゛１４水石こうまたは無水石こうが用い
らｉ１８、イーｉこうの含イ１部が多い程硬化強度が高
くなるため、〕商尚早がま何さ第１．る。
らｉ１８、イーｉこうの含イ１部が多い程硬化強度が高
くなるため、〕商尚早がま何さ第１．る。
捷た、粘結剤としてはポリビニルアル１−ルもＬ＜は酢
酸ビニルを用いることができ、所望により連結剤とり、
て繊組を混合１７てもよい。
酸ビニルを用いることができ、所望により連結剤とり、
て繊組を混合１７てもよい。
イ餠化遅延剤と１−１てけしゆう酸またはその池の有ヤ
伎酸、もＬｌよ（ｉｆ火水、硫ｒ唆アルミニウノ・など
、時間と剥離時間とのバランスを調節するのに用いら１
Ｌる。
伎酸、もＬｌよ（ｉｆ火水、硫ｒ唆アルミニウノ・など
、時間と剥離時間とのバランスを調節するのに用いら１
Ｌる。
次に本発明の詳細な説明する。
卯鉛メシキ鋼根の（１Ｆ鉛メツキ被膜を剥離するため、
濃度３３係の硫酸５ＱＪ−を用い、こね、に５０ｇの半
水石こうを混合して、液体の流ｌ１ｆｌＪｌ′ｔを抑え
てペースト状とし、１つ塗布後一定時間が経過すると半
硬化〜硬化させる↓うＶｃ、ｔ、た。そして硬化後のグ
ロック強度を得るため０５ｇのポリビニルアルコールを
配合したつまた、との配ａでは硬化時ｉＨ］が１〜２分
間であり、ｑつメッキ被膜の１９膏が約１０Ｐｍ以］二
あるとメッキ波膜が１−分に剥離されるｉ’ｊｌ Ｔｌ
ｃ硬化してしまうので＊ ｆ＋！１′！化昂延削と１−
で１゜ゆう酸を１Ｂ配合した。このより［１，、、て出
来たベースト状のメッキ剥離剤をｌＩｕ？１Ｊｊシギ鋼
板に塗布１−たところ、約ＩＱ、ｇｍのメッキ被膜は３
〜５分間で除去することがでへ、はつ剥離剤も半硬化ブ
ロック状となって容易に除去することができた。
濃度３３係の硫酸５ＱＪ−を用い、こね、に５０ｇの半
水石こうを混合して、液体の流ｌ１ｆｌＪｌ′ｔを抑え
てペースト状とし、１つ塗布後一定時間が経過すると半
硬化〜硬化させる↓うＶｃ、ｔ、た。そして硬化後のグ
ロック強度を得るため０５ｇのポリビニルアルコールを
配合したつまた、との配ａでは硬化時ｉＨ］が１〜２分
間であり、ｑつメッキ被膜の１９膏が約１０Ｐｍ以］二
あるとメッキ波膜が１−分に剥離されるｉ’ｊｌ Ｔｌ
ｃ硬化してしまうので＊ ｆ＋！１′！化昂延削と１−
で１゜ゆう酸を１Ｂ配合した。このより［１，、、て出
来たベースト状のメッキ剥離剤をｌＩｕ？１Ｊｊシギ鋼
板に塗布１−たところ、約ＩＱ、ｇｍのメッキ被膜は３
〜５分間で除去することがでへ、はつ剥離剤も半硬化ブ
ロック状となって容易に除去することができた。
Claims (1)
- （１）、メッキ波膜を溶解１〜得る無機酸、イ１こつ、
粘結削七・よび硬化仔延剤を成分として含むベースト状
のメッギ剥］〜［を剤。 １２１ 、 ＡｉＪ４１２無機酸はＷｉ硫酸（７ある特
許請求の範囲、■１項記載のメッキ剥離剤。 ｉ３１ 、 Ａｉ前記粘結剤１はポリヒニルアルコール
または酢酸ビニルである特許請求の範囲第１項記載のメ
ッキ剥離剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932482A JPS599174A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | メツキ剥離剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932482A JPS599174A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | メツキ剥離剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599174A true JPS599174A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14758640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11932482A Pending JPS599174A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | メツキ剥離剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599174A (ja) |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP11932482A patent/JPS599174A/ja active Pending
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