JPS5989757A - 無電解めつき制御装置 - Google Patents
無電解めつき制御装置Info
- Publication number
- JPS5989757A JPS5989757A JP19855982A JP19855982A JPS5989757A JP S5989757 A JPS5989757 A JP S5989757A JP 19855982 A JP19855982 A JP 19855982A JP 19855982 A JP19855982 A JP 19855982A JP S5989757 A JPS5989757 A JP S5989757A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control
- plating
- compsn
- plating solution
- concn
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Control Of Non-Electrical Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっき制御装置に関し、とくに制御装置
を制御端末部と主制御部とに分割し、分割各部にマイク
ロコンビ纂−夕を搭載した装置に関する。
を制御端末部と主制御部とに分割し、分割各部にマイク
ロコンビ纂−夕を搭載した装置に関する。
従来、無電解めっき制御装置は、めっき槽内のめっき液
をサンプリングし、各組成を検知するセンサを用いて各
組成濃度を電気信号に変換したのち、電気信号を増幅し
、この増幅された電気信号と、制御しよりとする組成濃
度に予め対応させて設定した電気信号とを比較し、めっ
き液の組成濃度が制御しようとする組成濃度に達してい
ない時、一定量あるいは、不足分に比例する量のめっき
液組成に対応した薬液を補充する構造にしている。
をサンプリングし、各組成を検知するセンサを用いて各
組成濃度を電気信号に変換したのち、電気信号を増幅し
、この増幅された電気信号と、制御しよりとする組成濃
度に予め対応させて設定した電気信号とを比較し、めっ
き液の組成濃度が制御しようとする組成濃度に達してい
ない時、一定量あるいは、不足分に比例する量のめっき
液組成に対応した薬液を補充する構造にしている。
しかしかかる従来の無電解めっき制御装置は、めっき液
サンプリングのための配管や、センサからの信号線を長
く引き延ばすことができないため、環境条件の悪いめっ
き槽の近くに設置せざるを得なかった。一方、制御装置
をめっき槽から離れた例えば分析室内などに設置し、補
充ポンプ系とセンサと、とのセンサからの電気信号をイ
ンピーダンス変換する変換部とをめりき槽の近くに設置
し、制御装置との間を電線で接続する制御装置もあるが
、周囲からの雑音信号の影響を受け、誤動作し易い欠点
があった。
サンプリングのための配管や、センサからの信号線を長
く引き延ばすことができないため、環境条件の悪いめっ
き槽の近くに設置せざるを得なかった。一方、制御装置
をめっき槽から離れた例えば分析室内などに設置し、補
充ポンプ系とセンサと、とのセンサからの電気信号をイ
ンピーダンス変換する変換部とをめりき槽の近くに設置
し、制御装置との間を電線で接続する制御装置もあるが
、周囲からの雑音信号の影響を受け、誤動作し易い欠点
があった。
さらに、かかる制御装置では、組成濃度の設定値を変更
することが容易でないという欠点もあった。これは一つ
の組成濃度が変動すると、他の組成濃度を検知している
センサの出力に影響を与えるためであシ、一つの組成濃
度の制御値を変更するには他の組成濃度を制御している
電気信号の設定値をも変更する必要があったためである
。
することが容易でないという欠点もあった。これは一つ
の組成濃度が変動すると、他の組成濃度を検知している
センサの出力に影響を与えるためであシ、一つの組成濃
度の制御値を変更するには他の組成濃度を制御している
電気信号の設定値をも変更する必要があったためである
。
不発明の目的は、かかる従来の無電解めっき制御装置の
欠点を除去し、めっき液組成濃度制御が正確で、かつ、
制御設定値の変更も容易な無電解めっき制御装置を提供
するものである。
欠点を除去し、めっき液組成濃度制御が正確で、かつ、
制御設定値の変更も容易な無電解めっき制御装置を提供
するものである。
本発明によれば、無電解めっき槽のめっき液の組成濃度
を検知するセンサと、このセンサの出力情報を入力する
手段と、この入力情報を演算する手段と、めっき槽にめ
っき液組成薬液を補充するポンプのスイッチを制御する
手段を有する制御端末部と、この制御端末部から通信回
線を介して送られてくるめっき液の状態を示す情報を処
理する手段と、情報を表示する手段と、制御端末部に対
し、めっき液の制御条件を指示する手段とを有する主制
御部、及び制御端末部と主制御部とを通信回線を介して
接続する手段を有することを特徴とする無電解めっき制
御装置が得られる。
を検知するセンサと、このセンサの出力情報を入力する
手段と、この入力情報を演算する手段と、めっき槽にめ
っき液組成薬液を補充するポンプのスイッチを制御する
手段を有する制御端末部と、この制御端末部から通信回
線を介して送られてくるめっき液の状態を示す情報を処
理する手段と、情報を表示する手段と、制御端末部に対
し、めっき液の制御条件を指示する手段とを有する主制
御部、及び制御端末部と主制御部とを通信回線を介して
接続する手段を有することを特徴とする無電解めっき制
御装置が得られる。
以下、本発明を第１図を用いて説明する。まず本発明の
無電解めっき制御装置の構成を説明する〇不装置は大別
して主制御部１、制御端末部２、及び、主制御部１と制
御端末部２との間で情報授受をする通信口＃３とから成
る。さらに主制御部１は、パーンナルコンピニータ等の
主計算ｍｌａ。
無電解めっき制御装置の構成を説明する〇不装置は大別
して主制御部１、制御端末部２、及び、主制御部１と制
御端末部２との間で情報授受をする通信口＃３とから成
る。さらに主制御部１は、パーンナルコンピニータ等の
主計算ｍｌａ。
フロッピーディスク等の記憶装置１ｂ、プリンタやレコ
ーダ等の記録装［１ｃとから構成される。
ーダ等の記録装［１ｃとから構成される。
前記制御端末部２から通信回線３を介して送られてくる
無電解めっき液組成＆度センサの出力情報を主計算機１
ａで演算加工し、組成濃度を得て、予め設定されている
標準組成濃度との差異から組成薬液の補充量を決定し、
制御端末部２対して補充の指示を出す。また組成濃度、
組成薬液の補充量は、記録装置１ｃで記録すると共に、
その後の組成濃度管理のデータとして役立てるために、
記憶装置１ｂに記憶させる。
無電解めっき液組成＆度センサの出力情報を主計算機１
ａで演算加工し、組成濃度を得て、予め設定されている
標準組成濃度との差異から組成薬液の補充量を決定し、
制御端末部２対して補充の指示を出す。また組成濃度、
組成薬液の補充量は、記録装置１ｃで記録すると共に、
その後の組成濃度管理のデータとして役立てるために、
記憶装置１ｂに記憶させる。
制御端末部２は、無電解めっき液の組成濃度を電気信号
（主として電圧）に変換する、例えば、ｐＨ電極のよう
なセンサＳ１〜Ｓｎの出力を増幅する増幅器Ａ１〜Ａｎ
、増幅器Ａ１〜Ａｎの出力をマイクロコンピュータ（
以下ＣＰＵ ： ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ
Ｕｎｉｔと略す） ２ａが取扱えるようなディジタル値
に変換するアナログ／ディジタル変換器Ｃ１〜Ｃｎ 、
アナログ／ディジタル変換器Ｃ１〜Ｃｎを通して送られ
てくるセンサ出力を蓄積し演算するＣＰＵ ２ａ 、及
びＣＰＵ ２ａによって制御され、めっき液組成に対応
する薬液を補充するポンプ（図示省略）のスイッチを制
御するスイッチ制御部８Ｗ１〜８Ｗｎとから構成される
。
（主として電圧）に変換する、例えば、ｐＨ電極のよう
なセンサＳ１〜Ｓｎの出力を増幅する増幅器Ａ１〜Ａｎ
、増幅器Ａ１〜Ａｎの出力をマイクロコンピュータ（
以下ＣＰＵ ： ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ
Ｕｎｉｔと略す） ２ａが取扱えるようなディジタル値
に変換するアナログ／ディジタル変換器Ｃ１〜Ｃｎ 、
アナログ／ディジタル変換器Ｃ１〜Ｃｎを通して送られ
てくるセンサ出力を蓄積し演算するＣＰＵ ２ａ 、及
びＣＰＵ ２ａによって制御され、めっき液組成に対応
する薬液を補充するポンプ（図示省略）のスイッチを制
御するスイッチ制御部８Ｗ１〜８Ｗｎとから構成される
。
通信口ｆｉ１３は、几８−２３２Ｃ規格、あるいはＩＥ
ＥＥ−４８８規格、もしくはそれらを簡略化した規格等
に合致するよう構成され確実に情報の授受がなされるよ
う設計されている。
ＥＥ−４８８規格、もしくはそれらを簡略化した規格等
に合致するよう構成され確実に情報の授受がなされるよ
う設計されている。
次に、本発明による無電解めっき制御装置の動作原理に
ついて説明する。
ついて説明する。
無電解めっき槽（図示省略）よシ、めっき液をポンプ及
び配管チューブ（図示省略）によシサンプリングし、セ
ンサＳ１〜Ｓｎまで導く。例えばｐＨ電極のように、特
定のめっき液組成に反応するセンサＳ１〜Ｓｎの出力値
は、ＣＰＵ ２ａによシ、一定の時間、例えば１秒毎に
収集されて蓄積される。これらの蓄積データは、主制御
部１からの要求があった時、一定期量分、例えば、要求
前の１分間分を平均して、主制御部１へ通信回線３を介
して送付する。主制御部１では、送付された各センサの
出力値よシ、一定の式に従って計算を行い、各組成濃度
を求める。例えは、めっき液が無電解銅めっき液の場合
には以下のような式になる。
び配管チューブ（図示省略）によシサンプリングし、セ
ンサＳ１〜Ｓｎまで導く。例えばｐＨ電極のように、特
定のめっき液組成に反応するセンサＳ１〜Ｓｎの出力値
は、ＣＰＵ ２ａによシ、一定の時間、例えば１秒毎に
収集されて蓄積される。これらの蓄積データは、主制御
部１からの要求があった時、一定期量分、例えば、要求
前の１分間分を平均して、主制御部１へ通信回線３を介
して送付する。主制御部１では、送付された各センサの
出力値よシ、一定の式に従って計算を行い、各組成濃度
を求める。例えは、めっき液が無電解銅めっき液の場合
には以下のような式になる。
ｐＨ＝Ａ＠Ｖｐｉ＋Ｂ・（Ｔ ａ）＋Ｃ・・−・−−
（１）Ｃｕ＝Ｄ・Ｖｃｕ＋Ｂ−（ｐＨ−ｂ）＋Ｆ’ ・
＋−＋＋＋＋・＝４２）ＨＣＨＯ＝Ｇ −ＶＨｃａｏ＋
Ｈ＠ （’ｌ’−ａ）＋Ｉ ＋１（ｐＩ４−ｂ）＋Ｊ
＝１３）ここで、ｐＨはｐＨ値、Ｃｕは銅イオン濃度、
１、（ＣＨＯはホルマリン濃度を表わし、ＶｐＨ，Ｖｃ
ｕ 。
（１）Ｃｕ＝Ｄ・Ｖｃｕ＋Ｂ−（ｐＨ−ｂ）＋Ｆ’ ・
＋−＋＋＋＋・＝４２）ＨＣＨＯ＝Ｇ −ＶＨｃａｏ＋
Ｈ＠ （’ｌ’−ａ）＋Ｉ ＋１（ｐＩ４−ｂ）＋Ｊ
＝１３）ここで、ｐＨはｐＨ値、Ｃｕは銅イオン濃度、
１、（ＣＨＯはホルマリン濃度を表わし、ＶｐＨ，Ｖｃ
ｕ 。
ＶＨＣＨＯはそれぞれ、ｐＨ電極、銅イオンセンサホル
マリンセンサの出力値、Ｔはサンプリングされためっき
液の温度を表わす。またＡ、１１．Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ。
マリンセンサの出力値、Ｔはサンプリングされためっき
液の温度を表わす。またＡ、１１．Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ。
Ｇ、Ｈ，Ｉ、Ｊは、計算の為の係数、定数であり、実験
値より求めたものである。
値より求めたものである。
通常一つの組成濃度が変化すると、他の組成濃度は変化
していなくても、相互作用が働くため、これらのめっき
液組成のセンサ出力値は変化する。
していなくても、相互作用が働くため、これらのめっき
液組成のセンサ出力値は変化する。
このため、従来の無電解めっき制御装置では、一つのセ
ンサ出力の増幅器に他のセンサ出力から帰還をかけるこ
とによシ相互作用の調整を行っていた。従って増幅器の
調整が困難であったばかシでなく、めっき液の組成濃度
制御値の変更も極めて困難であった。
ンサ出力の増幅器に他のセンサ出力から帰還をかけるこ
とによシ相互作用の調整を行っていた。従って増幅器の
調整が困難であったばかシでなく、めっき液の組成濃度
制御値の変更も極めて困難であった。
これに対し、本発明による制御装置においては、前記式
（１）〜（３）ヲ用いて主計算機１ａで補正計算を行い
組成濃度を求めるため、センサ出力の増幅器相互に帰還
をかける必要がなく、極めて簡単な回路で済む。さらに
各組成濃度制御値は数値で記憶させれば良いので、制御
値の設定も簡単である。
（１）〜（３）ヲ用いて主計算機１ａで補正計算を行い
組成濃度を求めるため、センサ出力の増幅器相互に帰還
をかける必要がなく、極めて簡単な回路で済む。さらに
各組成濃度制御値は数値で記憶させれば良いので、制御
値の設定も簡単である。
このようにして、めっき液の各組成濃度が求められると
予め設定された各組成の制御値と比較し、組成濃度が不
足している場合、主計算機１ａは不足量を計算し、その
不足分を補充するよう、通信回線３を介して制御端末部
２のＣＰＵ ２ａに対して指示を出す。ＣＰＵ ２ａで
は、主計算機１ａの指示を受け、不足量の補充を行うた
めに、めっき液組成補充ポンプ制御部８Ｗ１〜ＳＷｎ
ｆ制御してめっき液組成に対応する薬液の補充を行う。
予め設定された各組成の制御値と比較し、組成濃度が不
足している場合、主計算機１ａは不足量を計算し、その
不足分を補充するよう、通信回線３を介して制御端末部
２のＣＰＵ ２ａに対して指示を出す。ＣＰＵ ２ａで
は、主計算機１ａの指示を受け、不足量の補充を行うた
めに、めっき液組成補充ポンプ制御部８Ｗ１〜ＳＷｎ
ｆ制御してめっき液組成に対応する薬液の補充を行う。
このような手順で、不発明の無電解めっき制御装置は、
めっき液の組成濃度を制御する。
めっき液の組成濃度を制御する。
以上、無電解銅めっき液を例にとって動作原理を述べた
が・不発明の無電解めっき制御装置は、■雑音信号の影
響による誤動作がなくなシ、■めっき液組成濃度の設定
値を容易に変更できるようにな）、さらに■他の無電解
めっき液に対しても、組成濃度セ゛ンサと、主計算機の
濃度計算式及び、組成補充液を変更するだけで容易に対
応できる、という極めて融通性の高い装置である。
が・不発明の無電解めっき制御装置は、■雑音信号の影
響による誤動作がなくなシ、■めっき液組成濃度の設定
値を容易に変更できるようにな）、さらに■他の無電解
めっき液に対しても、組成濃度セ゛ンサと、主計算機の
濃度計算式及び、組成補充液を変更するだけで容易に対
応できる、という極めて融通性の高い装置である。
第１図は本発明の一実施例のブロック図を示す。
１・・・・・・主制御部、１ａ・・・・・・主計算機、
１ｂ・・・・・記憶装置、１ｃ・・・・・・記録装置、
２・・・・・・制御端末部、２ａ・・・・・・ＣＰＵ、
３・・・・・通信回線、Ｓ１〜Ｓｎ・・・・・・センサ
、Ａ１〜Ａｎ ・・・増幅器、Ｃ１〜Ｃｎ ・・・・
・・アナログ／ディジタル変換器、８Ｗ１〜８Ｗｎ・・
・・・めっき液組成補充ポンプスイッチ制御部＠
１ｂ・・・・・記憶装置、１ｃ・・・・・・記録装置、
２・・・・・・制御端末部、２ａ・・・・・・ＣＰＵ、
３・・・・・通信回線、Ｓ１〜Ｓｎ・・・・・・センサ
、Ａ１〜Ａｎ ・・・増幅器、Ｃ１〜Ｃｎ ・・・・
・・アナログ／ディジタル変換器、８Ｗ１〜８Ｗｎ・・
・・・めっき液組成補充ポンプスイッチ制御部＠
Claims (1)
- 無電解めっき槽のめつき液の組成濃度を検知するセンサ
と、前記センサの出力情報を入力する手段と、前記入力
情報を演算する手段と、前記めっき槽にめっき液組成薬
液を補充するポンプのスイッチを制御する手段を有する
制御端末部と、前記制御端末部から通信回線を介して送
られてくる前記めっき液の状態を示す情報管処理する手
段と、前記情報を表示する手段と、前記制御端末部に対
し、めっき液の制御条件を指示する手段とを有する主制
御部、及び前記制御端末部と主制御部とを通信回線を介
して接続する手段とを有することを特徴とする無電解め
っき制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19855982A JPS5989757A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 無電解めつき制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19855982A JPS5989757A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 無電解めつき制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989757A true JPS5989757A (ja) | 1984-05-24 |
Family
ID=16393190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19855982A Pending JPS5989757A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 無電解めつき制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1744233A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-17 | Murata Co., Ltd. | Regeneration apparatus and regeneration method for electroless plating |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19855982A patent/JPS5989757A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1744233A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-17 | Murata Co., Ltd. | Regeneration apparatus and regeneration method for electroless plating |
| KR100850090B1 (ko) * | 2005-07-12 | 2008-08-04 | 가부시키가이샤 무라타 | 무전해 도금용액 재생장치 및 그 방법 |
| US7892603B2 (en) | 2005-07-12 | 2011-02-22 | Murata Co., Ltd. | Regeneration apparatus and regeneration method for electroless plating |
| US7968149B2 (en) | 2005-07-12 | 2011-06-28 | Murata Co., Ltd. | Regeneration apparatus and regeneration method for electroless plating |
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