JPS598769A - 光重合性コ−テイング剤、光重合性材およびその使用 - Google Patents
光重合性コ−テイング剤、光重合性材およびその使用Info
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- JPS598769A JPS598769A JP58114134A JP11413483A JPS598769A JP S598769 A JPS598769 A JP S598769A JP 58114134 A JP58114134 A JP 58114134A JP 11413483 A JP11413483 A JP 11413483A JP S598769 A JPS598769 A JP S598769A
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- epoxy
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
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- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本弁明は、低分子駕および尚分子量のエポキシ樹)Ii
’(y末端にエチレン基を持つポリエナレン性不飽和モ
ノマーおよび光開始剤から調製した光重合性コーティン
グ剤、このコーティング剤1]によりて支持体が塗布さ
れた光重合性材料、およびその材料の使用に関する。
’(y末端にエチレン基を持つポリエナレン性不飽和モ
ノマーおよび光開始剤から調製した光重合性コーティン
グ剤、このコーティング剤1]によりて支持体が塗布さ
れた光重合性材料、およびその材料の使用に関する。
エポキシ1酊脂は機械的安定性、熱や化学的安定性が良
好なためエレクトロニクス工業において光架橋性樹脂、
例えばフォトレジストあるいは保護塗膜として使用され
る。例えば、アメリカ特許第3,956,043号明細
省に、良好な結果をもたらす光感受性基を分子内に含む
光感受性エポキシ樹脂が記載されている。この場合、エ
ポキシ樹脂自材による著しく高い吸収のために、蕗光時
の反に+Sが比較的遅いのが欠点と考えられる0 モノエチレン性不飽和カルボンぽとビスフェノールおよ
び/またはノポラックエボキシツ亡工月11の反応生成
物を使った光架橋性組成物も公知である(ヨーロッパ特
許A O,003,040号明細書、ドイツ公開時、f
′lF第2,459,179 号明朔11およびイギリ
ス%許A 2,032,939号明細書)。しかし、こ
れらのコーティング組成物は種々の欠点を持っている。
好なためエレクトロニクス工業において光架橋性樹脂、
例えばフォトレジストあるいは保護塗膜として使用され
る。例えば、アメリカ特許第3,956,043号明細
省に、良好な結果をもたらす光感受性基を分子内に含む
光感受性エポキシ樹脂が記載されている。この場合、エ
ポキシ樹脂自材による著しく高い吸収のために、蕗光時
の反に+Sが比較的遅いのが欠点と考えられる0 モノエチレン性不飽和カルボンぽとビスフェノールおよ
び/またはノポラックエボキシツ亡工月11の反応生成
物を使った光架橋性組成物も公知である(ヨーロッパ特
許A O,003,040号明細書、ドイツ公開時、f
′lF第2,459,179 号明朔11およびイギリ
ス%許A 2,032,939号明細書)。しかし、こ
れらのコーティング組成物は種々の欠点を持っている。
使用されているエポキシ(メタ)アクリレートは比較的
不安定で抑制される心安があり、希薄溶液の場合にのみ
長時間貯蔵可能である。反応時間が長いために製造は経
済的ではなく、光感受性は比岐的低い。これから製造さ
れたフォトレジストマスクはbA < 、@l’lへの
接;を性が低い。
不安定で抑制される心安があり、希薄溶液の場合にのみ
長時間貯蔵可能である。反応時間が長いために製造は経
済的ではなく、光感受性は比岐的低い。これから製造さ
れたフォトレジストマスクはbA < 、@l’lへの
接;を性が低い。
本発明の目的はエポキシ、園側3cベースとする、上記
の欠点の無い光感受性コーティング組成物を提供するこ
とである。
の欠点の無い光感受性コーティング組成物を提供するこ
とである。
本発明は
a)芳香族ポリオールとエビクロロヒドリンをベースと
し、樹脂1j−2当り01乃至0.6蟲量のエポキシ価
を持ち、平均分子11ooo乃至10000のエポキシ
・鴇4月旨を少くとも1;j+籠、”) 芳査B’;
ポリオールとエビクロロヒドリンをベースとする、平均
分子量i oooo以上のエポキシ償工脂少くとも一独
で、a:bのM量比は1以上であり、 C)末端にエチレン基を持つ光感受性ポリエチレン性不
飽オロモノマーを少くとも1種、および d)少くとも1神の光開始剤および/または増感剤を含
み、もし望むならば通常の添加物を含んでいてもよい一
牟屯イ寸(r4Eコーティング倉りに関する。
し、樹脂1j−2当り01乃至0.6蟲量のエポキシ価
を持ち、平均分子11ooo乃至10000のエポキシ
・鴇4月旨を少くとも1;j+籠、”) 芳査B’;
ポリオールとエビクロロヒドリンをベースとする、平均
分子量i oooo以上のエポキシ償工脂少くとも一独
で、a:bのM量比は1以上であり、 C)末端にエチレン基を持つ光感受性ポリエチレン性不
飽オロモノマーを少くとも1種、および d)少くとも1神の光開始剤および/または増感剤を含
み、もし望むならば通常の添加物を含んでいてもよい一
牟屯イ寸(r4Eコーティング倉りに関する。
本発明のコーディング剤はそのままで、捷たは有機容媒
にmmした溶液の形で使用できる。
にmmした溶液の形で使用できる。
その際の浴液の濃度はd)に対しa)が5乃至80、望
−mL<は5乃至60重量%であり、溶媒に対し295
乃至20、望ましくは95乃至7IO車賛チである。
−mL<は5乃至60重量%であり、溶媒に対し295
乃至20、望ましくは95乃至7IO車賛チである。
好適な七磯浴媒は極性溶媒、特に極性芳香族溶媒で、こ
れらは単独または少くとも2棟の溶媒の混合物で1史用
してよい。好適な溶媒の列はジエチルエーテルやジブチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチル
エチレングリコール、ジメチルエチレングリコール、ジ
メチルジエチレングリコール、ジエチルジエチレングリ
コール、シフチルジエチレンf IJ コールーマ/こ
はジメチルトリエチレングリコールのようなエーテル、
メチレンクロリド、クロロボルム、四基化炭素、1,2
−ジクロロエタン、1.i、2−トリクロロエタン冴/
こは1.1,2.2−テトラクロロエタンのようなハロ
ゲン化炭化水系、ン”ロピレノカルボネート、nにIV
lンエナル、ノ゛ロビオン酸メチル、l息香酸エチル、
エチルグリコールアセテート、2−メトキシエチルアセ
5−1・、γ−ブチロラクトン、r−バレロラクトンt
′たけメバロラクトンのようなカルボキシレートおよび
ラクトン、ジメチルスルホキシド−t iはテトラメチ
ルスルホキシドのようなスルホキシド、ジメチルスルホ
ン、ジエチルスルホン、トリメチレンスルホンfiはテ
トラメチレンスルホンのようなスルホン、ジメチルケト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルクトンまた
はシクロヘキサノンのようなケトン、およびクロロベン
ゼンまたはニトロベンゼンのような置換され/ζベンゼ
ンである。
れらは単独または少くとも2棟の溶媒の混合物で1史用
してよい。好適な溶媒の列はジエチルエーテルやジブチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチル
エチレングリコール、ジメチルエチレングリコール、ジ
メチルジエチレングリコール、ジエチルジエチレングリ
コール、シフチルジエチレンf IJ コールーマ/こ
はジメチルトリエチレングリコールのようなエーテル、
メチレンクロリド、クロロボルム、四基化炭素、1,2
−ジクロロエタン、1.i、2−トリクロロエタン冴/
こは1.1,2.2−テトラクロロエタンのようなハロ
ゲン化炭化水系、ン”ロピレノカルボネート、nにIV
lンエナル、ノ゛ロビオン酸メチル、l息香酸エチル、
エチルグリコールアセテート、2−メトキシエチルアセ
5−1・、γ−ブチロラクトン、r−バレロラクトンt
′たけメバロラクトンのようなカルボキシレートおよび
ラクトン、ジメチルスルホキシド−t iはテトラメチ
ルスルホキシドのようなスルホキシド、ジメチルスルホ
ン、ジエチルスルホン、トリメチレンスルホンfiはテ
トラメチレンスルホンのようなスルホン、ジメチルケト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルクトンまた
はシクロヘキサノンのようなケトン、およびクロロベン
ゼンまたはニトロベンゼンのような置換され/ζベンゼ
ンである。
エポギン;61月行はノボンノクにノ企ぐもの、仔与に
エビクロロヒドリンとビスフェノールに基<ものが望ま
しい。7ノボラソク(佳市換されないかIたは置換さ此
たフェノール、例えばキンレノール、クレゾール、レゾ
ルシノール、またハ特ニフェノールとアルデヒド、特に
ホルムアルデヒドから構成きれていてよい。
エビクロロヒドリンとビスフェノールに基<ものが望ま
しい。7ノボラソク(佳市換されないかIたは置換さ此
たフェノール、例えばキンレノール、クレゾール、レゾ
ルシノール、またハ特ニフェノールとアルデヒド、特に
ホルムアルデヒドから構成きれていてよい。
ビスフェノールは
式:
(式中、
水酸基はm−位、または特にp−位にあってキル基、塩
素原子−!たは臭素原子のような/・口式:N1t(式
中Rは前に示した意味を表わす)で表わされる基、S基
、SO基、802基、未置換または置換されたアルキリ
デン基、シクロアルキリデン基またはアルキレン基を表
わす)で表わされてよい。
素原子−!たは臭素原子のような/・口式:N1t(式
中Rは前に示した意味を表わす)で表わされる基、S基
、SO基、802基、未置換または置換されたアルキリ
デン基、シクロアルキリデン基またはアルキレン基を表
わす)で表わされてよい。
未置換または置換されたアルキリデンの例はエチリデン
、1,1−または2.2−フロビリデン、2.2−ブチ
リデン、1,1−インブチリデン、ペンチリデン、ヘキ
シリデン、ヘキシリデン、オクチリデン、ジクロロエチ
リデンおよびトリクロロエチリデンである。未置換また
は置換されたアルキレンの例はメチレン、エチレン、フ
ェニルメチレン、ジフェニルメチレンおよびメチルフェ
ニルメチレンである。シクロアルキリデンの例ハシクロ
ペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロアルキリデ
ンおよびシクロオクチリデンである。
、1,1−または2.2−フロビリデン、2.2−ブチ
リデン、1,1−インブチリデン、ペンチリデン、ヘキ
シリデン、ヘキシリデン、オクチリデン、ジクロロエチ
リデンおよびトリクロロエチリデンである。未置換また
は置換されたアルキレンの例はメチレン、エチレン、フ
ェニルメチレン、ジフェニルメチレンおよびメチルフェ
ニルメチレンである。シクロアルキリデンの例ハシクロ
ペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロアルキリデ
ンおよびシクロオクチリデンである。
ビスフェノールの例はビス(p−ヒドロキシフェニル)
エーテルtたidチオエーテル、ビス(p〜ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(p−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、フェニ/l、 −ヒス(1)−ヒドロキシフェニル
)メタン、1.2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エ
タン、フェニル−ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ジフェニル−ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−’;メチ
ルフェニル)プロパン、1゜i−tたは2,2−ビス(
p−ヒドロキシフェニルンフ゛タン、1.1−ジクロロ
I A= h’、 1 y 1 +1−トリクロロ−2
,2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1
−ビス(p−ヒドロキシフェニル)シクロベンタンオヨ
ヒ、%に2 、2−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)フ
ロパン(ビスフェノールA)および1,1−ビス(p
−L′トロキシフェニノし)シクロヘキサン(ビスフェ
ノールC)で、1シる。
エーテルtたidチオエーテル、ビス(p〜ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(p−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、フェニ/l、 −ヒス(1)−ヒドロキシフェニル
)メタン、1.2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エ
タン、フェニル−ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ジフェニル−ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−’;メチ
ルフェニル)プロパン、1゜i−tたは2,2−ビス(
p−ヒドロキシフェニルンフ゛タン、1.1−ジクロロ
I A= h’、 1 y 1 +1−トリクロロ−2
,2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1
−ビス(p−ヒドロキシフェニル)シクロベンタンオヨ
ヒ、%に2 、2−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)フ
ロパン(ビスフェノールA)および1,1−ビス(p
−L′トロキシフェニノし)シクロヘキサン(ビスフェ
ノールC)で、1シる。
エボキンバー+ J!tTには」二こ己のエポキシ01
月りとポリアミン、ポリオール捷たはポリカルボン酸の
よ−)ff、好2になイ・史1己剣との反1r;で侍ら
71−る予倫反応さ一1!た輌ハばも言まれる。刀合族
ポリオールとエビクロロこドリニ/の11人7を、貞倉
和ンバ漬゛ましい。
月りとポリアミン、ポリオール捷たはポリカルボン酸の
よ−)ff、好2になイ・史1己剣との反1r;で侍ら
71−る予倫反応さ一1!た輌ハばも言まれる。刀合族
ポリオールとエビクロロこドリニ/の11人7を、貞倉
和ンバ漬゛ましい。
このようなエポキシ・1q1脂は公知で市販されている
。エポキシ樹脂a)は1000乃至6000、・ト寺(
・こ201コ0乃至4000の」乙ユリ分子−計τJ庁
つことか望−ましい。エボヤシ画はIyl iliぼ1
1・1当り02乃至05当i−cあることは望ましい・
軟化、((す囲は一般(lζ80℃と120℃の間、曜
ましくは90てユとiio’cの間で゛ろる。
。エポキシ樹脂a)は1000乃至6000、・ト寺(
・こ201コ0乃至4000の」乙ユリ分子−計τJ庁
つことか望−ましい。エボヤシ画はIyl iliぼ1
1・1当り02乃至05当i−cあることは望ましい・
軟化、((す囲は一般(lζ80℃と120℃の間、曜
ましくは90てユとiio’cの間で゛ろる。
エボキン1w脂b)は2Ll 、 000乃至1uO,
000%特G′こ20.〔+00乃至ill、000の
゛[均分子証を持つことが望ましい。こ!Lらは不質的
にエポキシ基を嵜よず、したがってそれ自体で硬化する
ことはできAい。
000%特G′こ20.〔+00乃至ill、000の
゛[均分子証を持つことが望ましい。こ!Lらは不質的
にエポキシ基を嵜よず、したがってそれ自体で硬化する
ことはできAい。
エボヤン衝脂a):b)の元、量比は9:1乃至2:1
、特に9:1乃至6:1が望丑しい。
、特に9:1乃至6:1が望丑しい。
他の通渚のエボキン樹脂を同時に1史用することも0]
油である。これらの樅j指はより旨いエポキシ1lI1
1、し;1えは樹脂1 ky当り1乃至6、望ましくは
1乃至4h就を持っていてよい。その景はエポキシ倒脂
a)を基準にして、例えば1乃至30市駐楚、“イ1廿
しくは1乃至20重届゛襲であってよい。
油である。これらの樅j指はより旨いエポキシ1lI1
1、し;1えは樹脂1 ky当り1乃至6、望ましくは
1乃至4h就を持っていてよい。その景はエポキシ倒脂
a)を基準にして、例えば1乃至30市駐楚、“イ1廿
しくは1乃至20重届゛襲であってよい。
不飽和モノマーは電磁波照射、特に紫りを線の作用トで
反応し1′!するものである。これらは少くとも24’
B’j 、 54!ましくは2乃至411aの木端エチ
レンJ!IH−1言む。このようなモノマーの力のνl
はジビニルスクシネート、ジビニルスクシネ−ト、ジビ
ニルテレフタレート、ブタン−1,4−ジビニル゛スル
ホネ−+・址/こはベンゼン−1,4−ジビニルスルホ
ネートのよウナビニルエステルである。
反応し1′!するものである。これらは少くとも24’
B’j 、 54!ましくは2乃至411aの木端エチ
レンJ!IH−1言む。このようなモノマーの力のνl
はジビニルスクシネート、ジビニルスクシネ−ト、ジビ
ニルテレフタレート、ブタン−1,4−ジビニル゛スル
ホネ−+・址/こはベンゼン−1,4−ジビニルスルホ
ネートのよウナビニルエステルである。
アミドおよび、局にアクリル磯オ・よびメタクリル酸と
用j肋族、脂環式および芳香族ポリアミン脣たはポリオ
ールのエステルか望lしい。ポリアミンの例幻エチレン
ジアミン、グロビレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘ
キシレンシアミン、フェニンンジアミン、ベンジレンジ
アミン、ナフナレノノアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンブトジアミンおよびジアミノエチルエーテ
ルである。ポリオールの例ハ、ユチレンジオール、プロ
ピレンジオール、ブチレンジオール、ベンチレンジオー
ル、ヘキシレンジオール、オクチレンジオールのような
直鎖または分枝鎖アルキレンジオール、ジエナレンまた
はトリエチレングリコール、分子−tJt12nO乃至
500のボリエナレングリコール、1,4−ジヒドoキ
シシクロヘキサン、1.a−ジ(ヒドロキシメチル)シ
クロヘキサン、ジヒドロキシベンゼン、ヒドロキシメチ
ルフェノールのようガポリオキサアルキレンジオール、
1,2.3− トリヒドロキシブタン、i、2.4−
トリヒドロキシブタン、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールのよ
うなトリオールである3、脂肪族および脂環式ジオール
、トリメチロールプロパンおよびペンタエリスリトール
が望ましい。
用j肋族、脂環式および芳香族ポリアミン脣たはポリオ
ールのエステルか望lしい。ポリアミンの例幻エチレン
ジアミン、グロビレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘ
キシレンシアミン、フェニンンジアミン、ベンジレンジ
アミン、ナフナレノノアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンブトジアミンおよびジアミノエチルエーテ
ルである。ポリオールの例ハ、ユチレンジオール、プロ
ピレンジオール、ブチレンジオール、ベンチレンジオー
ル、ヘキシレンジオール、オクチレンジオールのような
直鎖または分枝鎖アルキレンジオール、ジエナレンまた
はトリエチレングリコール、分子−tJt12nO乃至
500のボリエナレングリコール、1,4−ジヒドoキ
シシクロヘキサン、1.a−ジ(ヒドロキシメチル)シ
クロヘキサン、ジヒドロキシベンゼン、ヒドロキシメチ
ルフェノールのようガポリオキサアルキレンジオール、
1,2.3− トリヒドロキシブタン、i、2.4−
トリヒドロキシブタン、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトールのよ
うなトリオールである3、脂肪族および脂環式ジオール
、トリメチロールプロパンおよびペンタエリスリトール
が望ましい。
モノマーC)は、エポキシ樹脂a)およびb)対モノ−
r−c)の市は比が1=9乃至9:1、望甘しくは1:
9乃至7:5、特に4:6乃至6:4の址で使用するこ
とが望ましい。M量比の選択は本質的にどのような目的
で使用するかによっで行う。
r−c)の市は比が1=9乃至9:1、望甘しくは1:
9乃至7:5、特に4:6乃至6:4の址で使用するこ
とが望ましい。M量比の選択は本質的にどのような目的
で使用するかによっで行う。
本発明のコーティング剤はまた光開始剤および/−また
は増感剤を、モノマーC)を基準にして望−ましぐは0
.1乃至10、特に1乃至5重址%含む。これらの物質
は公知であり、その例は、水素原子供与体および酸化還
元色素系存在下に寂ケるα−ハロゲノアセトフェノン、
ベンジル、ベンゾインマタはそのエーテル、ベンゾフェ
ノン(ミヒラー(Nlichler)のケトン)、ベン
ジルアセタール、アントラキノン、チオグトン、チオキ
サントン、アクリジン、フェナジン、2,4.5−トリ
フェニルイミダゾリルダイマーである。瑠ノ盛沖」の持
方IJな例はブロモホルム、クロジニル、2.4−ジニ
トロトルエン、スチリル化合物およびトリフェニルメタ
ン染料である。
は増感剤を、モノマーC)を基準にして望−ましぐは0
.1乃至10、特に1乃至5重址%含む。これらの物質
は公知であり、その例は、水素原子供与体および酸化還
元色素系存在下に寂ケるα−ハロゲノアセトフェノン、
ベンジル、ベンゾインマタはそのエーテル、ベンゾフェ
ノン(ミヒラー(Nlichler)のケトン)、ベン
ジルアセタール、アントラキノン、チオグトン、チオキ
サントン、アクリジン、フェナジン、2,4.5−トリ
フェニルイミダゾリルダイマーである。瑠ノ盛沖」の持
方IJな例はブロモホルム、クロジニル、2.4−ジニ
トロトルエン、スチリル化合物およびトリフェニルメタ
ン染料である。
不発明のコーティング剤は適当な混合容器中で、望むな
らば溶媒の存在下に各成分をたがいに混合する公知の方
法で調製する。混合工程で、通′酵の添加物、例えば艷
消剤、流動調節剤、細砕充填剤、難燃剤、抗酸化剤、安
定剤、染料、顔料または粘着付与剤を加えてよい。
らば溶媒の存在下に各成分をたがいに混合する公知の方
法で調製する。混合工程で、通′酵の添加物、例えば艷
消剤、流動調節剤、細砕充填剤、難燃剤、抗酸化剤、安
定剤、染料、顔料または粘着付与剤を加えてよい。
本発明のコーティング剤は長い保存寿命、高光感受性お
よび広い加工用徐を持つ@I!Σ乃至高度の粘性ある液
体であり、株数的および受動的nミ膜をつくること、お
よび、フォトマスク、半田付はストップマスクおよび絶
縁マスク、蝕刻レジスト、電気メツキレシスト、プリン
ト回路、集積回路、印刷版、特にオフセット印刷版、複
製フィルムおよびカラーテストフィルムH周製用の写真
記録材としての使用に特に好適である。
よび広い加工用徐を持つ@I!Σ乃至高度の粘性ある液
体であり、株数的および受動的nミ膜をつくること、お
よび、フォトマスク、半田付はストップマスクおよび絶
縁マスク、蝕刻レジスト、電気メツキレシスト、プリン
ト回路、集積回路、印刷版、特にオフセット印刷版、複
製フィルムおよびカラーテストフィルムH周製用の写真
記録材としての使用に特に好適である。
このコーティング剤は、浸漬、はけ塗、吹付、ローラー
塗、カスケード塗、または流し塗また(佳スクリーン印
刷のような通常の方法により、好適々☆[持材、例えば
グラスチック、金属、合金、半金属、半碑体、ガラス、
セラミック材、本4.i3、石英″?f、たけ窒化硅累
に通用することがでさる、その層の厚さは使用目的に依
存し、171m7)・[っ6oμm4で変えてよい。こ
のように]〜て調製し/こノし朱偵性狗およびこれを与
★用のしIJ −フj、’l (relief 1ma
ge)記録材として1史用することも本発明にさ′1九
る。
塗、カスケード塗、または流し塗また(佳スクリーン印
刷のような通常の方法により、好適々☆[持材、例えば
グラスチック、金属、合金、半金属、半碑体、ガラス、
セラミック材、本4.i3、石英″?f、たけ窒化硅累
に通用することがでさる、その層の厚さは使用目的に依
存し、171m7)・[っ6oμm4で変えてよい。こ
のように]〜て調製し/こノし朱偵性狗およびこれを与
★用のしIJ −フj、’l (relief 1ma
ge)記録材として1史用することも本発明にさ′1九
る。
コーディングユニ怪で使用する溶媒は伎で’4.’ J
:Eまたは(It<圧下の力11熱によって1余<。こ
のようにしてイuらfた塗膜は、そのA;l成によって
は枯府件が皆9j:r;というわけではなく、その表面
はダストで汚染されて接触露光ができないことがある。
:Eまたは(It<圧下の力11熱によって1余<。こ
のようにしてイuらfた塗膜は、そのA;l成によって
は枯府件が皆9j:r;というわけではなく、その表面
はダストで汚染されて接触露光ができないことがある。
このような場合には、以位の加工f:行う前に表面に予
備バ光することを勧める。これによって乾燥した非粘着
性の表面になる。
備バ光することを勧める。これによって乾燥した非粘着
性の表面になる。
塗布括れた材料は次に映像露光を行うが、写頁峡像をつ
くる場合にはフォトマスクを通して露光する。その後、
適当な溶媒で現像する前に、熱処即によって+!1%像
を固定しておく。
くる場合にはフォトマスクを通して露光する。その後、
適当な溶媒で現像する前に、熱処即によって+!1%像
を固定しておく。
このようにして、永久的、丑/こは特に、一度必izと
する保護機能を米しンそ陵に亦云する一時的在保護塗膜
および吠1家をつくることが可能である。
する保護機能を米しンそ陵に亦云する一時的在保護塗膜
および吠1家をつくることが可能である。
永・次的M膜および映像は、本発明のコーティング剤を
通常エポキシ樹脂に使用される硬化剤および、もし望む
ならば硬化促進剤といっしょにして混合することによっ
て有利に調製きれる。
通常エポキシ樹脂に使用される硬化剤および、もし望む
ならば硬化促進剤といっしょにして混合することによっ
て有利に調製きれる。
本発明のコーティング剤はダ「露光状態においては硬化
剤、レリえばジンアノジアミドの存在下に加熱しても完
全には硬化されないことがわかった。し、かじ、驚くべ
きことに、露光1.て架橋される部分は加熱によりf便
化し、このため映像露光[7て生じた映像部分を加熱に
よって硬化させ、次いでその映1埃を現像することが可
能なことが観察された0現悸後に切込み(1n−dep
th )硬化を竹うことも可能でめる。硬化剤および、
もし望むならば硬化促進剤は、一般にエポキシ樹脂a)
を基準にして01乃至10東量係、望ましくは05乃至
5重量嘱の量で使用する。
剤、レリえばジンアノジアミドの存在下に加熱しても完
全には硬化されないことがわかった。し、かじ、驚くべ
きことに、露光1.て架橋される部分は加熱によりf便
化し、このため映像露光[7て生じた映像部分を加熱に
よって硬化させ、次いでその映1埃を現像することが可
能なことが観察された0現悸後に切込み(1n−dep
th )硬化を竹うことも可能でめる。硬化剤および、
もし望むならば硬化促進剤は、一般にエポキシ樹脂a)
を基準にして01乃至10東量係、望ましくは05乃至
5重量嘱の量で使用する。
好〕J4な硬化剤の例はジシアノジアミド、多塩基イ〈
1−カルボン酸およびその無水物、例えば無水フタル酸
、無水△−アトフヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフ
タル7 、 力!「水4−メチルへキサヒドロフタル酸
、無水6,6−ニンドメチレンー6.6−ニンドメチレ
ンー、−、′−デトラヒドロフタル酸(無水メチルナド
改)、無水6%I、5゜6.7−へキサクロロ−6,6
−ニンドメチレンー△−アトフヒドロフタル岐、無水コ
ハク酸、無ンムアジビン削、無水トリメテルノ°/ピン
酸、無水アゼジインr波、ス11耐水セバンン酸、無水
マレイン酸、無水デセニルコハク岐、ピロメリットy二
照ボ物またはこのよりな県(水物の混合物、およびモノ
−、ジー丑たはトリーエタノールアミン′T:ある。
1−カルボン酸およびその無水物、例えば無水フタル酸
、無水△−アトフヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフ
タル7 、 力!「水4−メチルへキサヒドロフタル酸
、無水6,6−ニンドメチレンー6.6−ニンドメチレ
ンー、−、′−デトラヒドロフタル酸(無水メチルナド
改)、無水6%I、5゜6.7−へキサクロロ−6,6
−ニンドメチレンー△−アトフヒドロフタル岐、無水コ
ハク酸、無ンムアジビン削、無水トリメテルノ°/ピン
酸、無水アゼジインr波、ス11耐水セバンン酸、無水
マレイン酸、無水デセニルコハク岐、ピロメリットy二
照ボ物またはこのよりな県(水物の混合物、およびモノ
−、ジー丑たはトリーエタノールアミン′T:ある。
好適な硬化促進剤の例は、クロロトルロンノような尿素
誘導体、リン酸、および2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールのようなイミダゾールである。
誘導体、リン酸、および2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールのようなイミダゾールである。
通常の硬化剤および/または硬化促進剤の存在下にもし
望むならば、史に加える硬化剤として酸基をきむ重合体
を使用することが特に有利であることを見い出しだ。コ
ーティングに際して、この重合体を加えることにより乾
燥した非粘盾性の表面が得られ、これは加工時に非常に
意味を持っている。酸基を含む重合体は10乃至500
、特に20乃至200 mi KOH,/ f/重合体
の酸価を持つことが望ましい。これはエポキシ−基当量
当り最大1当量、望1しくはα45乃至075尚kiの
酸基を使うような鼠で開用することが望−土しい。この
重合体は例えば2,000乃至100.000.望−ま
しくは5,000乃至80. [100、符に+ o、
o o o乃至50.000の平均分子量ヲ持ってい
てよい。
望むならば、史に加える硬化剤として酸基をきむ重合体
を使用することが特に有利であることを見い出しだ。コ
ーティングに際して、この重合体を加えることにより乾
燥した非粘盾性の表面が得られ、これは加工時に非常に
意味を持っている。酸基を含む重合体は10乃至500
、特に20乃至200 mi KOH,/ f/重合体
の酸価を持つことが望ましい。これはエポキシ−基当量
当り最大1当量、望1しくはα45乃至075尚kiの
酸基を使うような鼠で開用することが望−土しい。この
重合体は例えば2,000乃至100.000.望−ま
しくは5,000乃至80. [100、符に+ o、
o o o乃至50.000の平均分子量ヲ持ってい
てよい。
このような重合体は、例えば重合体鎖に末端のカルボギ
ンル基を含むような、廂肋族、1li−+ゆ式および芳
香族ジカルボン酸とポリオールとのポリエステルである
。これらはエチレン性不飽和酸と飽第11またはエチレ
ン性不飽和コモノマーのホモポリマーおよびコポリマー
であることが望捷しい。好適な酸の例はビニルスルホン
酸および、特にアクリル酸、メタクリル酸およびマレイ
ン酸である。好適なコモノマーの例ハ、エチレン、プロ
ピレン、n−ブチレン、インブチレン、ベンチレンまだ
はヘキシレンのヨウナα−オレフィン、地代ビニル、臭
化ビニル、アノ化ビニル、テトラフルオロエチレンまた
はビニリデンクロリドのようなビニルハライド、スチレ
ン、メチルスチレン、ビニルトルモノ捷たはα−クロロ
スチレンのような芳香族ビニル化合物、ビニルピロリド
ン、ビニルカルバゾール、ビニルピリジン”まだはビニ
ルイミダゾールのような枚素掬ビニル化合物、メチルビ
ニルケトンのようなビニルケトン、酢酸ビニルのよ−)
なビニルエステル、ビニルメチルニーデル、アリル化合
物およびビニルグリシジルエーテルのようなビニルエー
テル、および更に、もし望むならばブタジェン、クロロ
ブタジェン、イソプレン−またはクロロプレンのような
ジエンである。
ンル基を含むような、廂肋族、1li−+ゆ式および芳
香族ジカルボン酸とポリオールとのポリエステルである
。これらはエチレン性不飽和酸と飽第11またはエチレ
ン性不飽和コモノマーのホモポリマーおよびコポリマー
であることが望捷しい。好適な酸の例はビニルスルホン
酸および、特にアクリル酸、メタクリル酸およびマレイ
ン酸である。好適なコモノマーの例ハ、エチレン、プロ
ピレン、n−ブチレン、インブチレン、ベンチレンまだ
はヘキシレンのヨウナα−オレフィン、地代ビニル、臭
化ビニル、アノ化ビニル、テトラフルオロエチレンまた
はビニリデンクロリドのようなビニルハライド、スチレ
ン、メチルスチレン、ビニルトルモノ捷たはα−クロロ
スチレンのような芳香族ビニル化合物、ビニルピロリド
ン、ビニルカルバゾール、ビニルピリジン”まだはビニ
ルイミダゾールのような枚素掬ビニル化合物、メチルビ
ニルケトンのようなビニルケトン、酢酸ビニルのよ−)
なビニルエステル、ビニルメチルニーデル、アリル化合
物およびビニルグリシジルエーテルのようなビニルエー
テル、および更に、もし望むならばブタジェン、クロロ
ブタジェン、イソプレン−またはクロロプレンのような
ジエンである。
コモノマーの望ましい基はα、β−、β−カルボン酸、
例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ンMtたはフマル酸、無水マレイン酸のようなジカルボ
ン酸無水物、アジりロニトリル、メタクリル酸I・リル
またはクロトノニトリルのよりなα、β−不飽和不飽和
用トリルリル了ミド、メタクリルアミド−まだはクロト
ンアミドのよりなα、β−不飽和カルボキザミド、およ
びメチルアクリレート、エチルアクリレート、グロビル
アクリレート、ブチルアクリレート、ペンチルアクリレ
ート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、
2−エナルヘギシルアクリレ−1・、インプロピルアク
リレート、イソブナルアクリレートおよび同様のメタア
リレートおよびクロトネ〜1・の銹導体である。無水マ
レイン酸を持つコモノマーは更に加える硬化ハリとして
lI′I接使用することもできる。
例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ンMtたはフマル酸、無水マレイン酸のようなジカルボ
ン酸無水物、アジりロニトリル、メタクリル酸I・リル
またはクロトノニトリルのよりなα、β−不飽和不飽和
用トリルリル了ミド、メタクリルアミド−まだはクロト
ンアミドのよりなα、β−不飽和カルボキザミド、およ
びメチルアクリレート、エチルアクリレート、グロビル
アクリレート、ブチルアクリレート、ペンチルアクリレ
ート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、
2−エナルヘギシルアクリレ−1・、インプロピルアク
リレート、イソブナルアクリレートおよび同様のメタア
リレートおよびクロトネ〜1・の銹導体である。無水マ
レイン酸を持つコモノマーは更に加える硬化ハリとして
lI′I接使用することもできる。
酸基を含み281またに1それ以上のモノマーから成る
重合体の例はポリ〔アルキル(メタ)アジリレート/(
メタ)アクリル酸〕、ポリ〔アルキル(メタ)アクリレ
−) (1) /’アルギル(メタ)アクリレート(I
l)/(メタ)アクリル酸〕、ポリ〔スチレン/アルキ
ル(メタ)アクリレート/(メタ)アクリル酸〕、ポリ
〔スチレン/(メタ)アクリル酸〕、ポリ〔スチレン/
無水マレイン酸〕およびそのば一ニスデルおよび酸−ア
ミド、および無水ポリマレイン酸およびその部分エステ
ルおよび部分アミドである。
重合体の例はポリ〔アルキル(メタ)アジリレート/(
メタ)アクリル酸〕、ポリ〔アルキル(メタ)アクリレ
−) (1) /’アルギル(メタ)アクリレート(I
l)/(メタ)アクリル酸〕、ポリ〔スチレン/アルキ
ル(メタ)アクリレート/(メタ)アクリル酸〕、ポリ
〔スチレン/(メタ)アクリル酸〕、ポリ〔スチレン/
無水マレイン酸〕およびそのば一ニスデルおよび酸−ア
ミド、および無水ポリマレイン酸およびその部分エステ
ルおよび部分アミドである。
現像は20°乃至100℃の温度で起り得る。好適な現
像剤は上記の溶媒および、更にメタノール、エタノール
、グロパノール、フタノール、メチルピペリジン、エナ
レングリコール七ツメチル、モノエチル、モノプロピル
まだはモノブチルユニーチル ド、アセトアミド、N−メチルエチルアミン、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド
、N.N−ジエチルアセトアミド、γーブチロラクタム
、ε−カプロラクタム、N−メチルピロリジン、N−メ
チルカプロラクタム、テトラメチル尿累まだはへギサメ
チルポスホルアミドのようなカルボキサミドおよびラク
タム、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、
ブチルアミン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、
ジメチルアミン、ジエチルアミン、メチルエチルアミン
、トリメチルアミン、トリエチルアミン、N−メチルピ
ロリジン、N−メチルピペリジンまたはN−メチルモル
ホリンのような第一、第二および第三アミンである。こ
のような溶媒の混合物を使用するのが有利である。
像剤は上記の溶媒および、更にメタノール、エタノール
、グロパノール、フタノール、メチルピペリジン、エナ
レングリコール七ツメチル、モノエチル、モノプロピル
まだはモノブチルユニーチル ド、アセトアミド、N−メチルエチルアミン、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド
、N.N−ジエチルアセトアミド、γーブチロラクタム
、ε−カプロラクタム、N−メチルピロリジン、N−メ
チルカプロラクタム、テトラメチル尿累まだはへギサメ
チルポスホルアミドのようなカルボキサミドおよびラク
タム、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、
ブチルアミン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、
ジメチルアミン、ジエチルアミン、メチルエチルアミン
、トリメチルアミン、トリエチルアミン、N−メチルピ
ロリジン、N−メチルピペリジンまたはN−メチルモル
ホリンのような第一、第二および第三アミンである。こ
のような溶媒の混合物を使用するのが有利である。
熱処理または硬化は、使用目的に応じて一般に50乃至
200℃、望甘しくは60乃至150℃の温度で行う。
200℃、望甘しくは60乃至150℃の温度で行う。
本発明のコーティング剤によって高解像度で高品質の映
像が得られる。この保瞳塗膜まだは映像はエポキシ樹脂
の卑越した機械的、熱的および電気的性實を持っている
。特記すべきCとは、その高体積抵抗率である。また、
保存り自が長いため、このコーティング剤は光と熱によ
って硬化する一成分系として山場に出すこともできる。
像が得られる。この保瞳塗膜まだは映像はエポキシ樹脂
の卑越した機械的、熱的および電気的性實を持っている
。特記すべきCとは、その高体積抵抗率である。また、
保存り自が長いため、このコーティング剤は光と熱によ
って硬化する一成分系として山場に出すこともできる。
以下の実施例によって本発明を史に詳しく説明する。
部は重蓋部であり、使用したエポキシ樹脂はビスフェノ
ールAとエビクロロヒドリンに基いたものである。
ールAとエビクロロヒドリンに基いたものである。
実施例1
エチルグリコールアセテ−1・に
溶解しだ50チエポキシ樹脂浴
液
ベンゾイン (14部ミヒラ
ー(Michler)のケトン 04部ベンゾ
トリアゾール 0.26部からコーティ
ング溶液を調製する。両i’1l11面が銅張りで、導
電路とめつきスルーホールを備えた清浄基材に、ドクタ
ープレイドを使ってこの溶液を塗布して乾燥する。乾燥
した層の重量は509/rr?である。
ー(Michler)のケトン 04部ベンゾ
トリアゾール 0.26部からコーティ
ング溶液を調製する。両i’1l11面が銅張りで、導
電路とめつきスルーホールを備えた清浄基材に、ドクタ
ープレイドを使ってこの溶液を塗布して乾燥する。乾燥
した層の重量は509/rr?である。
めっきスルーホールを櫟うフォトマスクを通1、.5K
l’2ハロゲンランプで60秒間、この層に映像蕗光を
行い、次いで165℃で熱処理する。
l’2ハロゲンランプで60秒間、この層に映像蕗光を
行い、次いで165℃で熱処理する。
その後、
プロピレンカルボネート 500部ジエチレ
ングリコニルn−ブチルエーテル 30部γ−ブチロラ
クトン 20部から成る混合物を使い、
連続現像装置で1.677Z4.nの速度により20℃
で現像する。
ングリコニルn−ブチルエーテル 30部γ−ブチロラ
クトン 20部から成る混合物を使い、
連続現像装置で1.677Z4.nの速度により20℃
で現像する。
引き続く半田付け(270℃、10秒間)により裸のス
ルーホールr、1 fih足・すべき半田付は用の目に
なる。
ルーホールr、1 fih足・すべき半田付は用の目に
なる。
DIN53482に従って測定した半田付はストップマ
スクの体積抵抗率はIXIQ160・cmである。
スクの体積抵抗率はIXIQ160・cmである。
実施例2
メチルグリコールに溶解したジシアノジアミドの10%
溶液6部を実施例1と同様のコーティング溶液に加え、
この混合物を実施例1と同様に加工処理する。
溶液6部を実施例1と同様のコーティング溶液に加え、
この混合物を実施例1と同様に加工処理する。
実施例1におけると同様に、熱処理非映像部分は容易に
現像され、半田付けによって欠陥の無い半田付は用の目
になる。
現像され、半田付けによって欠陥の無い半田付は用の目
になる。
DIN554B2に従って測定したマスクの体積抵抗率
はI X 1016Ω・ctnである。
はI X 1016Ω・ctnである。
実施例6
25℃における粘度が740mpasである実施例1と
同様のコーティング溶液を、両側面が餉張りで、導電路
とめっきスルーホールを備えだ清浄な基材に流し塗りで
塗布し、乾燥する。乾燥した1−の重量は60り/cw
1である。
同様のコーティング溶液を、両側面が餉張りで、導電路
とめっきスルーホールを備えだ清浄な基材に流し塗りで
塗布し、乾燥する。乾燥した1−の重量は60り/cw
1である。
この層に、まず全面にわたって5牌ノ・ロゲンランプで
6秒間予備露光する。次いで適尚なフォトマスクを通し
て40秒間映像露光する。
6秒間予備露光する。次いで適尚なフォトマスクを通し
て40秒間映像露光する。
次にシクロヘキサノンによって現像し、270℃で10
秒間の半田付けする。半田付は接続に欠陥は無い。
秒間の半田付けする。半田付は接続に欠陥は無い。
実施例4
ベンゾイン 02部ミヒラー
(Michler)のケトン 02部実施例1
に記載した染料浴液 40部ベンゾトリアゾー
ル 0.16部からコーティングkj液
を調製し、実施例1におけると同様にして堕布、妬光お
・よび熱処理する。
(Michler)のケトン 02部実施例1
に記載した染料浴液 40部ベンゾトリアゾー
ル 0.16部からコーティングkj液
を調製し、実施例1におけると同様にして堕布、妬光お
・よび熱処理する。
次いで実施例1に記載した現像液を使い、連続現像装置
によりα8711/min 、 27℃で現像し、その
後270℃で10秒間の半田付けを行う。
によりα8711/min 、 27℃で現像し、その
後270℃で10秒間の半田付けを行う。
半田付は接続に欠陥は無い。
DIN53482に従った体積抵抗率はlX10111
0・cmである。
0・cmである。
実施例5
粘度: 620−1070mpas) 3.7
5部ベンゾイン 0.1部ミ
ヒラー(Michler)のケトン α1部実
施例1に記載した染料溶液 1.5部からコー
ティング溶液を調製し、導電路を備えた清浄な回路板に
ドクターブレードによって塗布して乾燥する。
5部ベンゾイン 0.1部ミ
ヒラー(Michler)のケトン α1部実
施例1に記載した染料溶液 1.5部からコー
ティング溶液を調製し、導電路を備えた清浄な回路板に
ドクターブレードによって塗布して乾燥する。
まず、この層の全面に5疋ハロゲンランプで6秒間予備
露光し、次いで適当なフォトマスクを通して40秒間映
像露光する。
露光し、次いで適当なフォトマスクを通して40秒間映
像露光する。
これをシクロヘキサノンにより60秒間現像し、次に1
30−135℃で1時間加熱処理する。
30−135℃で1時間加熱処理する。
半田付は用シャフト上を260℃で通過したフォトレジ
ストマスクに欠陥は無く、半田付は用の目が良好につく
られる。
ストマスクに欠陥は無く、半田付は用の目が良好につく
られる。
この7オトレジストマスクについてI) I N 55
151クロスハツチ試験を行った結果、Gt価0である
。
151クロスハツチ試験を行った結果、Gt価0である
。
実施例6
実施例1におけると同様のコーティング溶液を、01叫
厚の電解粗面化17だアルミニウム上に約5v/cI/
lの淳布損で回転塗布し1、乾燥する。
厚の電解粗面化17だアルミニウム上に約5v/cI/
lの淳布損で回転塗布し1、乾燥する。
この層に5露ハロゲンランプで60秒間フォトマスクを
通して臓光し、その後シクロヘキサノンを使って40秒
間で現像する。
通して臓光し、その後シクロヘキサノンを使って40秒
間で現像する。
この層を水ですすき、1係りん酸でふいて固定し、アラ
ビアゴム水浴液で表面保存する。
ビアゴム水浴液で表面保存する。
得られた印刷成形品はオノセソト印刷に好適で、少くど
もioo、oooの欠陥の無いコピーが得られる。
もioo、oooの欠陥の無いコピーが得られる。
実施例7
実施例1におけるようなコーディング溶液を半導体板の
製造で公知の銅張り基材に回転塗布し7、乾燥する。次
に回路原図を通し、て5Bvハロゲンランプで露光し、
その後にシクロヘキサノンを使って現像する。
製造で公知の銅張り基材に回転塗布し7、乾燥する。次
に回路原図を通し、て5Bvハロゲンランプで露光し、
その後にシクロヘキサノンを使って現像する。
これを市販の連結した映像部分が耐性の塩化第二鉄エツ
チング密液を使って蝕刻する。
チング密液を使って蝕刻する。
実施例8
1.1.1−)リメチロールブロ
パントリアクリレート 10・0部4.
シイ7 020部ミヒラー(M
ichler)のケトン 0.20部部および流
動′A節創(バロレフ ベンゾトリアゾール 016部からコー
ティング浴液を調製し、両側面が銅張りで、2s、電路
とめっきスルーホールを備えた清浄な基材上にナイフ塗
布して乾燥する。乾燥した層の重置は約3o y /a
tiである。
シイ7 020部ミヒラー(M
ichler)のケトン 0.20部部および流
動′A節創(バロレフ ベンゾトリアゾール 016部からコー
ティング浴液を調製し、両側面が銅張りで、2s、電路
とめっきスルーホールを備えた清浄な基材上にナイフ塗
布して乾燥する。乾燥した層の重置は約3o y /a
tiである。
めっきスルーボールを横うフォトマスクを通し、5誌ハ
ロゲンランプで60秒間、このフォトレジスト層に映像
露光を行い、次いでプロピレンカルボネート
50部ジエチレンクリコールn−ブチルエーテル 6
0部γ−ブチロラクトン 20部の混合物
を使い、連続現像装置で0.8m/minの速度により
27℃で現像する。次いで135℃で1時間加熱硬化さ
せる。
ロゲンランプで60秒間、このフォトレジスト層に映像
露光を行い、次いでプロピレンカルボネート
50部ジエチレンクリコールn−ブチルエーテル 6
0部γ−ブチロラクトン 20部の混合物
を使い、連続現像装置で0.8m/minの速度により
27℃で現像する。次いで135℃で1時間加熱硬化さ
せる。
引き続く半田付け(270℃で10秒1’dj )によ
り裸のスルーホールは欠陥の無い半田付は用の目になる
。
り裸のスルーホールは欠陥の無い半田付は用の目になる
。
DIN534 B 1に従って測定した半田付はストッ
プマスクの体積抵抗率はlX1015Ω・σである。
プマスクの体積抵抗率はlX1015Ω・σである。
実施例9
ベンゾ) IJアゾール(粘着付与剤) 2.3
3部艶消し剤としてタルク 4288部A
−187シラン0.9 o部 の各成分からコーティング溶液を調製し、両側面が銅張
りで尋電線図を備えた清浄な基材に流し堕りで塗布し、
乾燥する。乾燥した層の電蓄は25−65?/ni’で
ある。
3部艶消し剤としてタルク 4288部A
−187シラン0.9 o部 の各成分からコーティング溶液を調製し、両側面が銅張
りで尋電線図を備えた清浄な基材に流し堕りで塗布し、
乾燥する。乾燥した層の電蓄は25−65?/ni’で
ある。
フォトマスクを通して5認ハロゲンランプで40秒間蕗
光重、実施例8に記載した現像液を使って16771
/ minの速1随により20℃で現像する。次いで1
55℃で1時間の間加熱して硬化させる。。
光重、実施例8に記載した現像液を使って16771
/ minの速1随により20℃で現像する。次いで1
55℃で1時間の間加熱して硬化させる。。
硬化フォトレジメトマスクを塗布したプリント回路を通
常の半田付はシャフト上を260℃で通過させて半田付
けする。
常の半田付はシャフト上を260℃で通過させて半田付
けする。
免ルた導電路と裸のスルーホールは欠陥なく半田付けさ
れる。
れる。
J二’A己の P(MMA/MAA−、9: 1 )
を、1 56”fKOH/を重合体の酸価を持つP(
MMA、とMAA )また(よ176町KOH/f重合
体の酸価を持つP (MMA/MAA )で置き換えた
場合にも同様に良好な性質を持つ半田付はストップマス
クが得られる。
を、1 56”fKOH/を重合体の酸価を持つP(
MMA、とMAA )また(よ176町KOH/f重合
体の酸価を持つP (MMA/MAA )で置き換えた
場合にも同様に良好な性質を持つ半田付はストップマス
クが得られる。
実lイ4汐り 10
実施例8および9に記載した硬化レジストマスクをアセ
トンで飽和さ什だ綿球で20回ふく。
トンで飽和さ什だ綿球で20回ふく。
導′tに線図の錦表面はこの方法によって裸にすること
はできず、このレジストマスクの耐性を示す。
はできず、このレジストマスクの耐性を示す。
メチレンクロリドに浸漬した試料は20秒間以北安定で
、レジスト層が心3度に架橋している証拠である。
、レジスト層が心3度に架橋している証拠である。
実施例8および9に記載した二独のレジストマスクの厚
さに現像の前後で変化が認められず、これもこのレジス
トマスクの耐性を示している。
さに現像の前後で変化が認められず、これもこのレジス
トマスクの耐性を示している。
実施例11
実施例8におけるようなコーティング溶液を、電承′、
和面化し陽・亀酸1ヒしたアルミニウムに約5y/rr
?の、厚さで塗布12、乾燥する。
和面化し陽・亀酸1ヒしたアルミニウムに約5y/rr
?の、厚さで塗布12、乾燥する。
この層に5訪ハロゲンクンブで線光し、ンクロヘキザノ
ンによって吹付現像装置中で現像した後、水ですすいで
乾燥する。この層を200℃で5分間かけて硬化し、表
面を1%りん酸でふいて酸性化してアラビアゴム水粘液
で保護する。
ンによって吹付現像装置中で現像した後、水ですすいで
乾燥する。この層を200℃で5分間かけて硬化し、表
面を1%りん酸でふいて酸性化してアラビアゴム水粘液
で保護する。
得られた印刷成形品は特に1制磨耗性があり、オフセッ
ト印刷に好適で少くとも+ o o、 o o o枚の
欠陥の無いコピーが得られる。
ト印刷に好適で少くとも+ o o、 o o o枚の
欠陥の無いコピーが得られる。
実施例12
粉砕して調製した艶消し剤 2420部i、’t
、1−トリメチロールグロ パントリアクリレー) 20.00部ベ
ンゾトリアゾール 026部実施例8に
おけるような硬化剤 混合物 5.00部から
コーティング溶液を調製し、両側面が銅張りで、導電路
とめっきスルーホールを備えた清浄な基材にナイフ塗布
し、乾燥する。
、1−トリメチロールグロ パントリアクリレー) 20.00部ベ
ンゾトリアゾール 026部実施例8に
おけるような硬化剤 混合物 5.00部から
コーティング溶液を調製し、両側面が銅張りで、導電路
とめっきスルーホールを備えた清浄な基材にナイフ塗布
し、乾燥する。
このレジスト層に60秒間の映像露光し、次いで実施例
8に記載した現像液を使って連続現像装置で60”1/
minの速度により27℃で現像する。
8に記載した現像液を使って連続現像装置で60”1/
minの速度により27℃で現像する。
この層を165℃、1時間で硬化させる。
半田付け(270℃、10秒間)後、免れた導電路と株
のスルーホールは欠陥の無い外観を示す。
のスルーホールは欠陥の無い外観を示す。
ターポリマー P (IVIMA/Bu MA、/NA
A ) (45:45:10)を、154 rrryK
OH/ 9重合体の酸価を持つターポリマーポリ(ス
ナレン/ブナルメタクリレー ト/メタクリル酸1(2
5:60:15)で置き換えても卓越した半田付はスト
ップマスクが得られる。
A ) (45:45:10)を、154 rrryK
OH/ 9重合体の酸価を持つターポリマーポリ(ス
ナレン/ブナルメタクリレー ト/メタクリル酸1(2
5:60:15)で置き換えても卓越した半田付はスト
ップマスクが得られる。
実施例16
実施例9におけるように17で調製したコーティング溶
液を、固形v/Jを基準にして6係の酸化アンチモン(
[IOと混合し、粉砕する。
液を、固形v/Jを基準にして6係の酸化アンチモン(
[IOと混合し、粉砕する。
この溶液を使い公知の方法で加工し調製した半田付はス
トップマスクは良好に形成され欠陥のない半田付は用の
目を持っている。
トップマスクは良好に形成され欠陥のない半田付は用の
目を持っている。
実施例14
からコーティング溶液を調製し、両側面が銅張りの基材
に実施例13の方法で塗布する。
に実施例13の方法で塗布する。
乾燥したレジスト層の全面に対して6秒間子備光重し、
次いで60秒間l!!I!:像露光する。
次いで60秒間l!!I!:像露光する。
この層を実施例1のようにしてブラシによって室温でろ
分間現像し、次いで1時間かけて130−135℃で硬
化する。
分間現像し、次いで1時間かけて130−135℃で硬
化する。
半田付け(270℃で10秒間)後、免れた導電路は欠
陥のない外観を示す。
陥のない外観を示す。
Claims (9)
- (1) a)芳香族ポリオールとエビクロロヒドリンをベースと
し、樹脂i kp当り01乃至06当量のエポキシ価を
持ち、平均分子量i ooo乃至i ooooのエポキ
シ樹脂全少くとも1棟、b)芳香族ポリオールとエビク
ロロヒドリンをベースとする平均分子1d1oooo以
上のエポキシ樹脂少くとも1棟で、a:bの重量比は1
以上であり、 C)末端にエチレン基を持つ光感受性ポリエチレン性不
飽和モノマーを少くとも1釉、および (1)少くとも1独の元開始剤および/丑たは増感剤を
含み、所望により通常の院加剤を含んでいてもよい光重
合性コーティング剤。 - (2)有機溶媒に溶解した特許請求の範囲第1項記載の
コーティング剤。 - (3) エポキシ樹脂a)および1))がビスフェノ
ールとノボラックに基くものである特許請求の範囲第1
項記載のコーティング剤。 - (4) 不飽和モノマーC)がポリオールのアクリレ
ート捷たはメタクリレートである特許請求の範囲第1項
記載のコーティング剤。 - (5) エポキシ樹脂a、)+b)対モノマーC)の
3tf+を比が1:9から9:1の範囲にある%ff鎮
求0範囲第1項記載のコーティング剤。 - (6) 更に別にエポキシ樹脂硬化剤を単独で、また
は硬化促進剤といっしょに含んでいる48粁請求の範囲
第1項記載のコーティング剤。 - (7)更に別の硬化剤として酸基を含む1合体を含む%
許訪求の範囲第1項記載のコーティング剤。 - (8)重合体が10乃至5GOmgK(J)i/g ]
<合体のば訓を持つ特許請求の範囲第7項記載のコーテ
ィング剤。 - (9)支持材が、 a)芳香族ポリオールとエビクロロヒドリンをベースと
し、樹脂1呻当り0.1乃至0.6当址のエポキシ価を
持ち、平均分子量1000乃至100nOのエポキシ樹
脂を少くとも1釉、b) 芳8族ポリオールとエビク
ロロヒドリンをベースとする平均分子−11oooo+
1上のエポキシ樹脂少くとも1柚で、a:bの重量比は
1以上であり、 C)末端にエチレン基を持つ光感受性ポリエチL/ン性
不飽和モノマーを少くとも1捜、および d)少くとも1釉の光開始剤および/または増lぐら剤
を甘み、所望により通常の添加剤を含んでいてもよい光
重合性コーティング剤の増によって檗布をれている″A
、重合重合材生材10) フォトマスクを通した映i
′J露光と引き続く埃塚によるレリーフH家(reli
ef image)の写真的記号材としての、 a)芳香族ポリオールとエビクロロヒドリンをベースと
し、樹脂14当り01乃至06当址のエポキシ価を持ち
、平均分子iS(′1000乃至10000ノエボキシ
樹JI?rを少くとも1釉、b) 芳香L’<ポリオ
ールとエピク[10ヒドリンをベースとする平均分子量
1oooo以上のエポキシ樹脂少くとも1植で、a :
bの重量比は1以上であり、 C)末端にエチレン基を持つプr;感受性ポリエチレン
性不飽和モノマーを少くとも1棹、および d)少くとも1梗の光開始剤お、Lび7寸たけ増感剤を
含み、所望により通常の添加剤を含んでいてもよい光重
合性コーティング剤の層によって支持材が哨布さねてい
る元2に合作ス−すの使用・ 旧) a) 芳香族ポリオールとエビクロロヒドリンをベー
スとし、拉(脂1吟当シ01乃至06尚謎のエポキシ仙
1を持ち、平均分子量i o o n乃至10000の
エポキシ樹Bnを少くともi 1iff、b)芳香族ポ
リオールとエビクロロヒドリンをベースとする平均分子
11oooo以上のエポキシ樹脂少くとも1種で、a:
bの重量比は1以上であυ、 C)末端にエチレン基を持つ光感受性ポリエチレン性不
飽和七ツマ−を少くとも1袖、および d)少くとも1&!の光開始剤および/筐たは」智感剤
を含み、もし望む4らば通常の添加剤を含んでいてもよ
い光重合性コーティング沖]の7?mによって支持材が
塗布されている光血合性材に、フォトマスクを通して露
光し、次いで現像液によって非露光部分を除去すること
を判徴とづ゛る叉持制土にレリーフ像(re目eI11
ηage)をつくる方法。 Qz! 得られたレリーフ1ンを加熱処理によって硬
化さぜる荷許趙氷の範囲第11項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH3885/821 | 1982-06-24 | ||
CH388582 | 1982-06-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS598769A true JPS598769A (ja) | 1984-01-18 |
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ID=4265595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58114134A Pending JPS598769A (ja) | 1982-06-24 | 1983-06-24 | 光重合性コ−テイング剤、光重合性材およびその使用 |
Country Status (4)
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---|---|
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EP (1) | EP0099856B1 (ja) |
JP (1) | JPS598769A (ja) |
DE (1) | DE3374413D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226096A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | ソニー株式会社 | 耐半田保護材料 |
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- 1983-06-24 JP JP58114134A patent/JPS598769A/ja active Pending
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