JPS5984535A - ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構Info
- Publication number
- JPS5984535A JPS5984535A JP57195737A JP19573782A JPS5984535A JP S5984535 A JPS5984535 A JP S5984535A JP 57195737 A JP57195737 A JP 57195737A JP 19573782 A JP19573782 A JP 19573782A JP S5984535 A JPS5984535 A JP S5984535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- spool
- state
- touch sensor
- brought
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ワイヤデンディング装置屯二おけるワイヤ供
給機wl(=関するものである。
給機wl(=関するものである。
従来、この種のワイヤ供給機置は、第1図(=示すよう
ζ二、駆動モータによって回転させられるスプールl(
ニワイヤが巻きつけられており、このスプール1より繰
り出されるワイヤ2は、タッチセンサ3によりワイヤ2
の出退ぎが検出され、ワイヤガイド4及び5(:で案内
されながらワイヤ2Lニテンシヨンを付加するホルダ6
、クラン/47を介して供給されるようミニなっている
。なお、図中8゜はキャピラリ、9はワイヤ2をタッチ
センサ3の方へ吹き付けるエアーノズルである。・従っ
て、?ンデイング作業(=おいて、ワイヤ2がキャピラ
リ8の先端で消費されると、ワイヤ2はタッチセンサ3
から離れ、第1図のa状態となり、ワイヤ検出回路が作
動して図示しないモータ(=より、スプールlを回転さ
せ、ワイヤ2がタッチセンサ3(=当る第1図bf)状
態まで送り出される。以上の動作を繰り返(しながら、
ワイヤ2はその消費貴重=かかわらず、常蛎:必要量が
スプールlから供給さ゛れる。
ζ二、駆動モータによって回転させられるスプールl(
ニワイヤが巻きつけられており、このスプール1より繰
り出されるワイヤ2は、タッチセンサ3によりワイヤ2
の出退ぎが検出され、ワイヤガイド4及び5(:で案内
されながらワイヤ2Lニテンシヨンを付加するホルダ6
、クラン/47を介して供給されるようミニなっている
。なお、図中8゜はキャピラリ、9はワイヤ2をタッチ
センサ3の方へ吹き付けるエアーノズルである。・従っ
て、?ンデイング作業(=おいて、ワイヤ2がキャピラ
リ8の先端で消費されると、ワイヤ2はタッチセンサ3
から離れ、第1図のa状態となり、ワイヤ検出回路が作
動して図示しないモータ(=より、スプールlを回転さ
せ、ワイヤ2がタッチセンサ3(=当る第1図bf)状
態まで送り出される。以上の動作を繰り返(しながら、
ワイヤ2はその消費貴重=かかわらず、常蛎:必要量が
スプールlから供給さ゛れる。
上記装置菟二おいて、エアーノズル9けワイヤ2をタッ
チセンサ3011へ吹き付け、検出が確実ζ二行取 なわれるよう(二→メ1」°けられている。
チセンサ3011へ吹き付け、検出が確実ζ二行取 なわれるよう(二→メ1」°けられている。
しかしながら、上述した装置では、ワイヤ2が隣りのワ
イヤ又はスプール1に軽く付着している状態にあると、
スプール1がd方向(二回転しても、ワイヤ2が第1図
Cの状態となり、タッチセンサ3(−接触しないため、
スプール1はいつまでも回転をつづけることじなり、ポ
ンディング不能(=なるととも(二、スプールワイヤの
使用不能等の事故を起しやすいという難点があった。
イヤ又はスプール1に軽く付着している状態にあると、
スプール1がd方向(二回転しても、ワイヤ2が第1図
Cの状態となり、タッチセンサ3(−接触しないため、
スプール1はいつまでも回転をつづけることじなり、ポ
ンディング不能(=なるととも(二、スプールワイヤの
使用不能等の事故を起しやすいという難点があった。
木兄8Aは、上述した従来装置0欠点を解消するため(
二なされたもので、スプールの回転方向、すなわちスプ
ールに巻きつけられたワイヤが解ける方向を逆方向にす
ること)二より、ワイヤの繰り出し検出ミスをなくし、
安定したワイヤ供給が行なt4るようC:構成したワイ
ヤぎンディ:y/”装fil<二おけるワイヤ供給機構
を提供するものである。
二なされたもので、スプールの回転方向、すなわちスプ
ールに巻きつけられたワイヤが解ける方向を逆方向にす
ること)二より、ワイヤの繰り出し検出ミスをなくし、
安定したワイヤ供給が行なt4るようC:構成したワイ
ヤぎンディ:y/”装fil<二おけるワイヤ供給機構
を提供するものである。
以下、本発明による実施例を第2図(=もとづいて詳細
に説明する。@2図(二おいて、符号1は駆動モータ等
(二取付けられ、必要(二よって回転させられるスプー
ルであり、このスプール1(二はワイヤ2が巻きつけら
れている。
に説明する。@2図(二おいて、符号1は駆動モータ等
(二取付けられ、必要(二よって回転させられるスプー
ルであり、このスプール1(二はワイヤ2が巻きつけら
れている。
また、3け、ワイヤ2の垂るみを検出するよう経路の下
側に設置されたタッチセンサ、5けワイヤガイド、6け
ワイヤ2の繰り出しにテンションを与えるホルダ、7は
ワイヤ2のクランパ、8けキャピラリ、9けワイヤ2の
検出を確実にするためOエアーノズルであって、従来装
置と同一部品が使用され、ワイヤ2を巻回したスプール
1の繰り出し回転方向eが、従来装置と逆になっている
。
側に設置されたタッチセンサ、5けワイヤガイド、6け
ワイヤ2の繰り出しにテンションを与えるホルダ、7は
ワイヤ2のクランパ、8けキャピラリ、9けワイヤ2の
検出を確実にするためOエアーノズルであって、従来装
置と同一部品が使用され、ワイヤ2を巻回したスプール
1の繰り出し回転方向eが、従来装置と逆になっている
。
従って、上述したよう(=構成された装置(=おける作
動け、まず最初じ第2図のbの状態(=あったワイヤ2
が、キャピラリ8の先端でがンrインダ作業(二よって
消費され、aの状態(二なる。
動け、まず最初じ第2図のbの状態(=あったワイヤ2
が、キャピラリ8の先端でがンrインダ作業(二よって
消費され、aの状態(二なる。
上記ワイヤ2が、aの状態(=なると、タッチセンサ3
からの信号が途絶えて、スプール1は図示しない駆動モ
ータ(=よりて図のe方向に回転させられ、ワイヤ2が
供給される。
からの信号が途絶えて、スプール1は図示しない駆動モ
ータ(=よりて図のe方向に回転させられ、ワイヤ2が
供給される。
上記スプール1の回転はスプール1から送り出されたワ
イヤ2がタッチセンサ3じ当るbの状態になるまで続け
られる。
イヤ2がタッチセンサ3じ当るbの状態になるまで続け
られる。
この時、スプール1から送り出されるワイヤ2が何らか
の原因で隣りのワイヤ又はスプール1(二付着している
とすると、ワイヤ2けbの状態とはならず、Cの状態と
なるが、この場合、従来の装置と異なり、タッチセンサ
3で見逃すことはなく、スプールの回転は停止する。こ
の状態から再びワイヤが消費されればワイヤ状態は再び
aQよう(二なり、スプール上のワイヤ2を全部消費す
るまで、ビンディングが行なわれる。
の原因で隣りのワイヤ又はスプール1(二付着している
とすると、ワイヤ2けbの状態とはならず、Cの状態と
なるが、この場合、従来の装置と異なり、タッチセンサ
3で見逃すことはなく、スプールの回転は停止する。こ
の状態から再びワイヤが消費されればワイヤ状態は再び
aQよう(二なり、スプール上のワイヤ2を全部消費す
るまで、ビンディングが行なわれる。
なお、上述した実施例では、ワイヤ2のガイド5け、1
個の場合を示したが、これは複数個設けてもよいっ また、上述した実施例ではホルダ6を設けているが、こ
れは、池のエアー等を用いる方式、或いはその他の手段
(=変えても良いことは勿論である。
個の場合を示したが、これは複数個設けてもよいっ また、上述した実施例ではホルダ6を設けているが、こ
れは、池のエアー等を用いる方式、或いはその他の手段
(=変えても良いことは勿論である。
以上詳細(=説明したよう(二、本発明(二よるワイヤ
デンディング装置(=おけるワイヤ供給機構では、ワイ
ヤをスプール上側から解けて繰り出せるようにし、ワイ
ヤ経過の下側へワイヤ検出のタッチセンサを設けたため
に、ワイヤ検出ミスがなく、信頼性の高いワイヤ供給機
構が得られる等実用上の効果を奏する。
デンディング装置(=おけるワイヤ供給機構では、ワイ
ヤをスプール上側から解けて繰り出せるようにし、ワイ
ヤ経過の下側へワイヤ検出のタッチセンサを設けたため
に、ワイヤ検出ミスがなく、信頼性の高いワイヤ供給機
構が得られる等実用上の効果を奏する。
第1図は、従来の実施例を示す概略構成図、第2図は本
発明(二よる実施例を示すワイヤ供給機構の概略構成図
である。 1・・・スプール、2・・・ワイヤ、3・・・タッチセ
ンサ、5・・・ガイド、6・・・ホルダ、7・−・クラ
ンノや、8・・・キャピラリ、9・−・エアーノズル。 特許出願人 三菱電機株式会社 代理人 葛 野 信 −外1名
発明(二よる実施例を示すワイヤ供給機構の概略構成図
である。 1・・・スプール、2・・・ワイヤ、3・・・タッチセ
ンサ、5・・・ガイド、6・・・ホルダ、7・−・クラ
ンノや、8・・・キャピラリ、9・−・エアーノズル。 特許出願人 三菱電機株式会社 代理人 葛 野 信 −外1名
Claims (1)
- キャピラリーへ供給するワイヤを巻回したスプールと、
とのスプールを回転させる駆動モータを備えたワイヤデ
ンディング装置(=おいて、上記スプールはその回転軸
が水平面内(二あり、葺クワイヤがスプールの上側より
甥けて繰り出されるよう配設するととも(二、上記ワイ
ヤの経路の下側にワイヤの出湯ぎを検出するタッチセン
サと、ワイヤの上側からタッチセンサに向けて吹き付け
るエアーノズルとを備えたことを特徴とするワイヤポン
ディング装置(二おけるワイヤ供給機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57195737A JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57195737A JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5984535A true JPS5984535A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16346121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57195737A Pending JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5984535A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5129868A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57195737A patent/JPS5984535A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5129868A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2112129A1 (es) | Dispositivo alimentador de hilo y metodo de fabricacion de un dispositivo alimentador de hilo. | |
JPS5984535A (ja) | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 | |
US4485957A (en) | Wire bonder | |
US5016803A (en) | Wire bonding apparatus | |
US5318234A (en) | Automatic wire de-spooler for wire bonding machines | |
JPS5948459B2 (ja) | 磁気テ−プ装置 | |
US4787571A (en) | Automatic loading horizontal type of open-reel magnetic tape drive unit | |
ATE158111T1 (de) | Vorrichtung zur überprüfung von drahtzufuhr und - verbrauch | |
JP3623525B2 (ja) | ワーク結束装置 | |
AU616392B2 (en) | Tape-like element loading device | |
JPS60262777A (ja) | ソルダ−送り出し検出装置 | |
JPS569133A (en) | Wire cut electric discharge machine | |
JPH0521504A (ja) | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 | |
US1932399A (en) | Broad tape ticker projecting machine | |
JPH0148656B2 (ja) | ||
JPH019513Y2 (ja) | ||
JPS6013303B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH02220726A (ja) | ワイヤリールのワイヤ押え装置および放電加工装置のワイヤ電極押え装置 | |
KR100261502B1 (ko) | 박판 필름 수급장치 | |
JPH05283464A (ja) | ワイヤ供給装置 | |
JPS6034116Y2 (ja) | テ−プ送り装置 | |
JPH0425148B2 (ja) | ||
KR100530758B1 (ko) | 와이어 본딩 장치의 운용 방법 | |
JPS6125090Y2 (ja) | ||
JPS6242377B2 (ja) |