JPS5982150A - 鋼表面の品質判定方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、連続鋳造機に光電センサを設け、監視すべき
製品をこの光電センサのそばを通過させ、光電センサの
出力側に処理装置を接続して表面欠陥を自動的に検出し
かつ計算する、鋼表面の品質判定方法、特に高温連続鋳
造製品における亀裂のような表面欠陥の検出方法に関す
る。

鋼の連続鋳造の際、特に特定の冷却条件を維持せねばな
らない。そうしないと製品に亀裂が生じ、それが特定の
大きさを越えると、工作物を直ちに加工するために使用
できなくするからである。これまで亀裂を常温の工作物
で視覚により見出すことしかできなかったので、欠陥の
発生とその検出との間に比較的長い時間が経過し、既に
多量の欠陥をもつ月影が生じた後はじめて欠陥原因を除
くことができた。したがって欠陥の検査を高温の製品に
おいて行なうことが試みられた。凝固したストランドが
連続鋳造機の出口においてもつような７００ないし１１
００℃の温度における表面欠陥は、付加的な処理なしで
は人間の眼によって検出できないので、ダイオード列カ
メラが使用され、閉じた軌道上を常にストランドのまわ
りに移動せしめられる。放射を行なうストランド表面の
欠陥はカメラにより列状に強さ変動として検出され、電
子制御兼引算装置へ供給される。

公知の装置は高温の表面にある欠陥を検出するのには充
分でなく、工作物の観察は特定のイ」加的条件で行なわ
ねばならないことがわかった。

さてまず製品のスケールを除去し、温度平衡による温度
領域の短時間の乱れから製品が回復する所定時間後短時
間露光しながらこの製品を電子カメラのセンサのそばを
通過させ、製品から出てセンサへ到達する製品の表面放
射を計算可能な信号に変換し、所定の判定基準に従って
品質判定のため処理すると、高温の連続鋳造製品におい
て表面品質を確実に判定できることがわかった。

スケール除去は、非常に高い圧力（約２００　ｂａｒ　
）で工作物へ噴射される水で行なうことができる。

ノズルがつまらず、あるいは沈着物により損傷しないよ
うにするため、水を適当に処理せねばならない。所望の
スケール除去効果を得るために、ノズルの出口開口と製
品表面との間隔を短くシ、水が斜めに製品へ当るように
せねばならない。

本発明による方法によって、７００ないし１１００°Ｃ
の高温の連続鋳造片において１％の対比でまわ４遍ノ りの表面より大きく放射を行なつとして現われる亀裂を
自動的に検出して、画像処理に利用することができる。

それにより連続鋳造製品をさらに加工する操業の経済性
が著しく改善される。なぜならば、これまで表面の判定
に必要であった冷却と、それにより次の加工に必要な再
加熱が不要になるからである。連続鋳造製品を圧延によ
りさらに加工しようとすれば、連続鋳造製品の熱エネル
ギーをこの加工のために利用することができる。

それにより圧延機を鋳造機にすぐ続けることができる。

品質についての要求を満たさない工作物は高温状態で労
連することがてきる。欠陥のある表面を例えば火炎によ
り再加工する場合にも、本発明による方法は利点を生ず
る。本発明による方法によって、所定の標準に達しない
品質の表面部分が検出されて、欠陥のある個所のみ再加
工を行なうことができると、同様に著しい経済的利点が
得られる。例えばこれまで、火炎により除去すべき欠陥
が生じた工作物を全体として火炎に当てることが必要で
あった。なぜならば再加工を必要とする個所は、高温の
工作物では検出できなかったからである。とりわけ火炎
を当てると工作物重量の３％までの！Ａ旧損失が生ずる
ので、この加工段階の改善は経済性に特に大きい影響を
及ばす。

本発明による方法の実施態様は特許請求の範囲第２項な
いし第２１項に記載されている。

この方法を実施する本発明の装置は特許請求の範囲第２
２項に規定されている。

本発明による装置の発展は特許請求の範囲第２３項ない
し第５１項かられかる。

本発明の＊、別な利点は、高温の連続鋳造製品における
表面欠陥が連続鋳造機の検査区間で既に検出されること
である。したがって表面欠陥のある製品を速やかに分類
するか、または高温状態で焼鈍炉へ供給することが有利
に可能となる。本発明の別の利点は、検出された表面欠
陥を例えば塗料吹付はガンにより簡単に標識付けできる
ことである。

図面には本発明の実施例が示されている。

第１図において連続鋳造ビレット１はその表面に亀裂２
をもち、と・のビレットｌは約８００°Ｃの表面温度を
もち、例えば！　ｔｎ　／　ｓの速度で連続鋳造機内を
送られる。約１ｍｍの長さで蛇行状の亀裂は、なるべく
ビレットｌの高温状態で検出されかつ計算されるように
する。

第２図に示す装置は環状に構成された光電センサ３をも
ち、高温のビレット】を包囲している。センサ３の直径
は、センサ３の内周面とビレット１の表面との間に高す
ぎる温度によるセンサ３の損傷を回避する充分な間隔が
あるような大きさに選ばれている。センサ３の出力端は
ケーブル４を介して電子装置箱５に接続されている。こ
の箱５は、後述するセンサ３のセンサ素子を駆動し整合
させる装置６．２進化装＠７、表面欠陥２を検出する装
置８、表面欠陥２を位置測定しかつ分類しさらに表面欠
陥２の現われる際警報を発生する装置９をもっている。

電子装置箱５は、さらにセンサ３またはセンサ素子への
給電装置と、電源線路のパルス状外乱を抑制するフィル
タ装置とを含んでいるが、これらの装置は図示してない
。２進化装置７と表面欠陥検出装置８との間には画像記
憶装置１０が接続され、その出力端は電子装置箱５外に
設けられた監視器１１に導電接続されている。装置８な
いし】０は実際上画像処理装置を構成している。電子装
置箱５からセンサ３へ供給電圧と親局波数が送られ、逆
にアナログセンサ信号と周期同期信号が送られる。

光電センサ３は図示してない所定数のセンサ素子をもち
、これらのセンサ素子はアルミニウム環に設けられて、
環の周囲に均一に分布されている。各センサ素子は、セ
ンサ３に通されるビレット１の特定の区分を走査する。

センサ３はセンサ素子により発生される画像信号を整合
装置６を介して画像処理装置８ないし】０へ送る。

センサ３の形状は製品の形状に合わせるのがよい。例え
ば連続鋳造スラブに対しては長刀形のセンサが必要で、
個々のセンサ素子はセンサの辺に分布されている。セン
サまたはセンサ素子として種々のピックアップ装置が用
いられる。

例えば電荷結合素子（ＣＣＤ　）−列センサ組合わせ、
ＣＣＤ−マトリックスセンサ構成、電子管に基く短時間
露光カメラ、あるｌ／′Ｉ４ａ　ＣＣＤ−マド１ノツク
スセンサに基く短時間露光カメラをイ吏１羽覆−ること
ができる。

センサ素子の数はビレット１の直径、セン→少素子間の
動作間隔およびセン勺°累子の解イ象度もこよって決定
され、この例では】６である。対応する区分を走査する
各セン→す素子力’、２５６個の素子からなるフォトダ
イオード列力）ら構成されるようにすることもてきる。

この場合図示してない刻時パルス発生器があり、セン→
＋ｇ子を周期的に駆動して、１周期あ１こり連続信号力
３特定数の画素から構成されるようもこしてｖする。画
素の数は１６個のセンサ素子と２５６個の素子との乗算
により得られ、したがって４０９６である。

２００　ｉｎの直径とｉｔ　Ｘ　２００　ｍｍの円周と
４０９６個の画素をもつビレット１に対して、ｄ＼さし
１亀裂幅にとって適当な約０．１５ｍｍの画素間隔力３
得られる。刻時パルスにより規定される周期力１４ｍ５
であると、４５−６０　ｍ／　ｍｉｎまたは０−７５−
１　ｍｍ／ｍｓのビレツｌ〜移送速度で３〜４ｍｍのス
テップでビレット１が走査される。このステップ長は典
型的な蛇行状縦亀裂２の解析に充分である。

個々のセンサ素子を収容するセンサ３は、図示してない
冷却水通路をもち、この冷却水通路が高温のビレット１
から発生される多量の熱によるセンサ素子の損傷を防止
する。冷却水通路のそばに同様に図示しない圧縮空気通
路を設けて、複数の出口開口とつなぐことができる。こ
れらの出口開口は、各センサ素子に付属する対物レンズ
の前面の前における汚物を除去するために設けられてい
る。

例えば外径を約７００　ｍｍ　、内径を約５８０＋ｎ＋
ｎ。

幅を約１００ｍｍとすることができるアルミニウム環が
、焼きはめ接合された２つのアルミニウム部分からでき
ており、放射の反射をできるだけよくするためその表面
が光沢めっきされているのがよい、センサ素子と２２０
ＩＩＩＩ１１直径のビレツ１−１の表面との動作間隔は
、上述したビレット直径において１８１．６ｍｍである
。アルミニウム環はセンサ素子用のこじんまりした完全
な電子装置を収容するために設けることもできる。

連続鋳造機に設けられる光電センサ３は、その出力側に
接続される画像処理装置＋３−、ｚｌＯと共に、高温の
連続鋳造製品例えば第１図および第２図に示すビレット
１における表面欠陥を自動的に検出し計算するのに用い
られる。このため製品またはビレット１がセンサ３のそ
ばを通過せしめられ、欠陥のない製品表面または欠陥の
ない製品表面範囲に対する温度差に基いて、このセンサ
３が表面欠陥を測定技術的に検出する。

表面欠陥の長さと幅はその量子化のために利用すること
ができる０表面欠陥の大きさを分類し、監視すべき製品
に関する表面欠陥の位置特にその座標を自動的に検出し
て紺算し、あるいは表面欠陥を監視器１１上に見えるよ
うに表示することも可能である。この場合長い残光の監
視器あるいはハードコピーレコーダを使用することがで
きる。個々の表面区域を静止画像あるいは移動画像で監
視器１１上に表示することもできる０表面欠陥の出現を
特定の画像の凍結に自動的に利用し、続いてこの画像を
呼出して監視器１１に表示することができる。画像の一
時記憶のためビデオレコーダを使用し、表面欠陥の出現
の際このビデオレコーダにより最後の画像のプレイバッ
クを行なうことができる。さらに画像処理袋＠８ないし
１ｏにより検出される統計的データを監視器１１の画像
へ書込むこともできる。

装置９は、表面欠陥の数あるいは大きさが所定の限界値
を超過すると警報信号を発生するのに役だっ。警報の発
生は例えば継電器接点を介して行なうことができ、この
接点に対して並列に表示灯を付勢することができる。

監視すべき製品の検査をその表面のスケール除去後行な
うのがよい。スケール除去を加圧水により行ない、加圧
水の作用個所を、製品の損傷を防止する大きい速度で製
品にわたって動かすことができる。連続鋳造ビレットの
場合、スケール除去装置を製品が高速で通過する際スケ
ール除去を行ない、同じ速度で製品をセンサのそばを通
過させるのが有利である。連続鋳造スラブあるいは連続
鋳造ブルームの品質監視のため、スケール除去を連続鋳
ａ機で行ない、センサ３による表面検査をスケール除去
のずぐ後で行なうのが最もよい。

表面欠陥を引算するため、監視すべき製品の速度および
温度を検出することが必要である。

このために光電センサ３を利用することができる。

センサ素子が連続信号を出ずようなセンサ３の出力信号
は、整合装置６へ供給される。この出力信号は加算補正
および乗算補正に使用されて、例えば４０９６個のフォ
トダイオードの暗流および感度の差をなくすので、ビレ
ット１の表面の放射が均一であると、最適に均一な画像
信号が生ずる。暗流および感度の差をなくすために、セ
ンサ素子の数に対応する数の記憶場所をもつ２つの消去
可能な半固定記憶装置（ｌＥＰＲＯＭ　）が設けられて
、個々のセンサ素子の暗電圧または感度の変動の加算ま
たは乗算信号補償のため８ビツトに量子化された補正信
号を記憶するのに用いられるようにすることができる。

ＥＰＲＯＭはセンサ素子に同期して読出し可能である。

その出力信号はディジタル−アナログ変換器によりアナ
ログ信号に変換することができる。アナログ加算補正信
号はアナログ加算素子によりセンサ素子の出力信号に加
算され、またセンサ素子の出力信号の乗算補正はアナロ
グ乗算器により行なわれる。過露出を回避するためセン
サ素子ニ自動露光装置が設けられて、センサ３の出力電
圧が所定値を超過するのを防止する。所定値は例えば０
．８ｖとすることができる。温度がもつと高いとセンサ
素子の積分時間が自動的に調整されて、センサの出力電
圧が所定値を超過しないようにする。監視すべき製品の
始端における急激な信号跳躍の場合、約４０　ｍｓの周
期扱立上り過渡状態に達するように、調整装置の調整時
定数が選択可能である。

センサ３により検出された表面欠陥を引算するために、
ディジタル画像処理装置８ないし１゜を使用するのがよ
い。この装置により、例えば亀裂により発生される狭い
正あるいは負のパルスだけが検出され、残留スケールに
対応する幅の広い信号が抑制される。次の周期において
第１のパルスに近い所に別のパルスが検出されたときに
のみ、検出された狭いパルスが表示される。点状あるい
は面状でなくビレットｌの移送方向にのみ延びる外乱が
表示され、すなわちディジタル画像処理装置８ないし１
０は、残留スケールを示す大きい対象物を校正時間にお
いて既に抑制することができる。

ディジタル画像処理装置は１周期あたり複数の表面欠陥
を解析することができる。この場合１ｍｍ／ｍｓの移送
速度と４ｍｓの電子周期において、ビＬ／ット表面の２
進化された画像は１周期あたりそれぞれ４０９６個の画
素からなり、移送方向における個々の周期は４ｍｍの間
隔をもっている。π弓９７　ｍｍの平均円周をもつビレ
ットでは、画素はｄ＝π弓９７／４０９６　＝　０．１
５　ｍｍの横寸法をもっている。周期に関して別の考察
に使用される縦寸法は、５＝４ｍｍで、周期より短い露
光時間における真の長さもそれに応して短くすることが
できる。これまでの知識によれば、品質をそこなうため
検出せねばならない亀裂は５１より長＜、Ｉｄないし１
５ｄの幅である。これに反しスケール除去後も残ること
のある微小スケールはほば正方形の構造をもっている。

したがってそれが例えば］Ｏｄの幅であると、その長さ
は１１以下であり、それが５ノより長いと、１５ｄより
著しく幅広い。亀裂の長さ検出の際、約±３２ｄの振れ
をもつその典型的な蛇行経過と１〜２Ｉ！、の中断部の
出現を注意すべきである。この中断部は亀裂の狭い部分
によって生ずる可能性がある。

１周期あたり複数の表面欠陥を腰する際、マイクロプロ
セッサのソフトウェアが種々の周期から複数の重要な表
面欠陥を処理し、長さおよび幅を引算するため、それか
ら新しい周期ごとに、実際の表面欠陥が既に処理された
表面欠陥と関連しているかどうかを検査することができ
る。ディジタル画像処理装置が、−の亀裂を解析するた
め、周期ごとに最後の表面欠陥により位置きめされる予
想探索範囲窓を設定することができる。マイクロプロセ
ッサのラフ１−ウェアが、星形亀裂を検出するため、短
い亀裂の累積を解析することができる（集団化）。

別の視覚的な表面欠陥を検出するために、ディジタル画
像処理装置８ないし１０がこう配画像プロセッサを備え
ていることができる。また視覚的な表面欠陥を検出する
ために、中間調画像処理装置　設けられて、平均値、分
散あるいは局部整合限界値計算を介して、表面欠陥効果
の画素量解析を行なうことができる。この場合画像処理
は整合装置６のすぐ後て始まる。

センサ素子３の検査のために、センサ３へ入れられて均
一に拡散した放射を行なう円筒が校正源として使用され
る。センサの検査を行なうために、電子装置箱５が、検
査キーにより駆動可能な計算回路装置（図示せず）をも
ち、この計算回路装置が出力信号のピーク−ピーク値お
よび直流分を測定するかまたは検査することができる。

さらに電子装Ｍ　Ｗ　５が表示灯をもち、センサ検査の
際センサ素子に異常がないと、表示灯が点灯することが
できる。検査装置に典型的な表面構造をもつ半固定記憶
装置（ＦＲＯＭ　）を設け、この半固定記憶装置が検査
キーを介してセンサ素子の代りに画像処理装置へ接続可
能であるようにすることも可能である。

第３図によれば、図示しない鋳造機から到来するビレツ
１−１は、ガス切断機をもつローラテーブル１２へ供給
される。ガス切断機も同様に図示してない。ビレットを
所定の長さに切断した後、矢印１３で示すようにビレッ
ト１の横移送が行なわれる。横移送によりビレット１は
、図示しない加工装置例えば圧延機の前にある炉へ直接
送られる。

横移送から所定の選択基準に従ってビレット１を検査線
路１４へ供給することができる。ここでビレットはまず
表面のスケールを除去するスケール除去装置１５を通過
する。加圧水によるスケール途去の際、連続鋳造製品が
損傷されないような大きさにスケール除去速度を選ばね
ばならない。

スケール除去装置１５の直後に光学装置１６が設けられ
て、大きい通過速度（２ｍ／ｓまで）および高い温度（
１０００°Ｃｌにもかかわらず連続鋳造製品１の表面欠
陥２を検出する。この場合第２図に示した装置が用いら
れ、そのセンサ３はビレットｌを完全に包囲し、それに
付属して監視器１１を出力側に設けられる電子装置箱５
は、センサ３がら空間的に離れて配置されている。

製鋼所の品質部が規定する品質との比較後、装置の１７
の所で、ビレット１をさらに検査および再処理のため別
のローラテーブル１８へ送るかどうか、あるいはビレッ
ト１を線路１９を通しかつ装ｆｉ１２０においてさらに
加工するため解放するかどうかについて、決定が行なわ
れる。

本発明による装置では、感度を高めるため画像増幅管ま
たは画像変換管例えばＥＢ−ＣＣＤセンサ組合わせの使
用が、近赤外線スペクトル範囲において可能である。放
射熱が漏れないように、しやへい板を設けることもでき
る。

亀裂の深さを検出するために、画像装置の後に適当な装
置を接続することができる。この装置はうず電流測定法
により動作することができ、このうず電流測定法は検出
された縦亀裂あるいは横亀裂に応じて縦方向あるいは横
方向に使用される。画像処理装置により検出される亀裂
の警報の最終的な発生も、うず電流測定法により共に決
定することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は表面欠陥として複数の亀裂をもつ連続鋳造ビレ
ットの一部の側面図、第２図は表面欠陥を検出して計算
する装置の構成図、第３図は第２図による装置を備えた
連続鋳造機における方法経過を示す図である。 １・・・連続鋳造ビレットｍ２・−・表面欠陥（亀裂）
、３・・・センサ、８−／１０・・・画像処理装置、１
１・・・監視器。 特許出願人　　ライセンティア・パテントーフエルヴア
ルトウンクスーゲゼルシャフト・ミツト・ベシュレンク
テル・ハフトウンク 第１頁の続き ■発　明　者　力ルルーハインツ・マイニルドイツ連邦
共和国デュースブル ク・ヴアルデルベンヴ工−り３８ ０発　明　者　ゲルト−ヨーアヒム・デツペドイツ連邦
共和国デュースブル ク・デユーシルシュ１−ラーセ１フ ０発　明　者　ペーテル・ガイスビュッシュドイツ連邦
共和国う−テインゲ ン・アム・ホーレダイ２４ ＠出　願　人　マンネスマン・アクチェンゲゼルシャフ
ト ドイツ連邦共和国デュツセルド ルフ１マンネスマンウーフエル 昭和５８年１０月２８１１ Ｑ’！ｊ許庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 ＋１Ｈ和５８年特　　許　Ｍ９７５１８０９５８　ＪＦ
３゜２、発明の名称 鋼表面の品質判定方法および装置 ３、補正をする者 Ｊ＋件との関係特許出願人 ４、代　理　人 〒１０３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　連続鋳造機に光電センサを設け、監視すべき製品を
   この光電センサのそばを通過させ、光電センサの出力側
   に処理装置を接続して表面欠陥を自動的に検出しかつ計
   算する方法において、ます製品（１）のスケールを除去
   し、所定時間後短時間露光しながらこの製品（］）を電
   子カメラのセンサ（３）のそばを通過させ、製品から出
   てセンサへ到達する製品の表面放射を計算可能な信号に
   変換し、所定の判定基準に従って品質判定のため処理す
   ることを特徴とする、鋼表面の品質判定方法、特に高温
   連続鋳造製品における亀裂のような表面欠陥の検出方法
   。 ２　スケール除去を加圧水により行ない、加圧水の作用
   個所を、製品（１）の損傷を防止す　　・る大きい速度
   で製品（］）にわたって動かすことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。 ３　連続鋳造ビレットの品質監視のため、スケール除去
   装置（１５）を製品（１）が高速で通過する際スケール
   除去を行ない、同じ速度で製品（１）をセンサ（３）の
   そばを通過させることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項あるいは第２項に記載の方法。 ４　連続鋳造スラブあるいは連続鋳造ブルームの品質監
   視のため、スケール除去を連続鋳造機で行ない、センサ
   （３）による表面検査をスケール除去のすぐ後で行なう
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項あるいは第２項
   に記載の方法。 ５　監視すべき製品（１）の速度および温度を検出し、
   検出結果を表面欠陥（２）の計算に使用することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ６　監視すべき製品（１）の速度を検出するために光電
   センサ（３）を利用することを特徴とする、特許請求の
   範囲第５項に記載の方法。 ７　監視すべき製品（１）の温度を検出するために光電
   センサ（３）を利用することを特徴とする特許請求の範
   囲第５項に記載の方法。 ８　検出された表面欠陥（２）を割算するためにディジ
   タル画像処理（８−１０）を使用することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項あるいは第５項に記載の方法。 ９　表面欠陥（２）の長さと幅をその量子化に利用する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項あるいは第５項
   あるいは第８項に記載の方法。 １０　　表面欠陥（２）の大きさを分類することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項、第５項、第８項および第
   ９項のうちいずれか１つに記載の方法。 １１　表面欠陥（２）の位置を自動的に検出して計算す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第５項、第
   ９項および第１Ｏ項のいずれか１つに記載の方法。 １２　　監視すべき製品（１）に関して表面欠陥（２）
   の座標を自動的に検出して割算することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項、第５項、第８項、第９項、第１０
   項および第１１項のいずれか１つに記載の方法。 １３　　表面および表面欠陥（２）を監視器（１１）上
   に見えるように表示することを特徴とする特許請求の範
   囲第１項、第５項、第８項、第９項、第１０項、第１１
   項および第１２項のいずれか１つに記載の方法。 】４　長い残光の監視器（１１）を使用することを特徴
   とする特許請求の範囲第１３項に記載の方法。 １５　　ハードコピーレコーダを使用することを特徴と
   する特許請求の範囲第１３項に記載の方法。 １６　　個々の表面区域を監視器（１１）上に静止画像
   で表示することを特徴とする特許請求の範囲第１３項に
   記載の方法。 １７　個々の表面区域を監視器（１１）上に移動画像で
   表示することを特徴とする特許請求の範囲第１３項に記
   載の方法。 １８　　表面欠陥（２）の出現を自動的に特定の画像の
   凍結に利用し、この画像を続いて呼出して監視器（１１
   ）上に表示することを特徴とする特許請求の範囲第１６
   項あるいは第１７項に記載の方法。 １９　　画像の＝時記憶のためビデオレコーダを使用し
   、表面欠陥（２）の出現の際このビデオレコーダにより
   最後の画像のプレイバックを行なうことを特徴とする特
   許請求の範囲第１８項に記載の方法。 ２０　　画像処理装置により検出される統計的データお
   よび供試器標識を監視器（１１）の画像へ書込むことを
   特徴とする特許請求の範囲第１６項あるいは第１７項に
   記載の方法。 ２１　　表面欠陥（２）が所定の限界値を超過すると警
   報信号を発生することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項、第５項、第８項ないし第１３項、第１８項および第
   １９項のいずれか１つに記載の方法。 ２２　　製品（］）のスケールを除去し、所定時間後短
   時間露光しながらこの製品（１）を電子カメラのセンサ
   （３）のそばを通過させ、製品から出てセンサへ到達す
   る製品の表面放射を計算可能な信号に変換し、所定の判
   定基準に従って品質判定のため処理する装置において、
   光電センサ（３）が監視すべき製品（１）を完全に包囲
   する所定数のセンサ素子をもち、各センサ素子が製品（
   １）の特定の区分を走査し、センサ（３）がその画像信
   号を画像処理装置（８−１０）へ供給することを特徴と
   する、鋼表面の品質判定装置。 ’２３　　ＣＣＤ−列センサ組合わせを特徴とする特許
   請求の範囲第２２項に記載の装置。 ２４　　ＣＣＤ−マトリックスセンサ構成を特徴とする
   特許請求の範囲第２２項に記載の装置。 ２５電子管センサに基く短時間露光カメラを特徴とする
   特許請求の範囲第２２項に記載の装置。 ２６　　ＣＣＤ−マトリックスセンサに基く短時間露光
   カメラを特徴とする特許請求の範囲第２２項に記載の装
   置。 ２７　　製品の区分を走査する各センサ素子が、対物レ
   ンズを前に設けられて２５６個の素子からなるフォトダ
   イオードの列から構成されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第２２項ないし第２６項のいずれか１つに記
   載の装置。 ２８　　刻時パルス発生器がセンサ素子を周期的に駆動
   して、１周期あたりの連続する信号が、２５６個の素子
   と区分の数との１乗算によって得られる特定数の画素か
   らなることを特徴とする特許請求の範囲第２７項に記載
   の装置。 ２９　　ディジタル画像処理装置（８−１０）が１周期
   あたり複数の表面欠陥（２）を解析することを特徴とす
   る特許請求の範囲第２８項に記載の装置。 ３０　　ディジタル画像処理装置（８−１０）が残留ス
   ケールである大きい対象物を校正時間において既に抑制
   することを特徴とする特許請求の範囲第２９項に記載の
   装置。 ３１　　マイクロプロセッサのソフトウェアが種々の周
   期から複数の重要な表面欠陥（２）を処理し、長さおよ
   び幅を引算するため、それから新しい周期ごとに、実際
   の表面欠陥（２）が既に処理された表面欠陥（２）とｍ
   ているかどうかを検査することを特徴とする特許請求の
   範囲第２９項に記載の装置。 ３２　　画像処理装置（８−１０）が、斜めの亀裂（２
   ）を解析するため、周期ごとに最後の表面欠陥（２）に
   より位置ぎめされる予想探索範囲窓を設定することを特
   徴とする特許請求の範囲第３１項に記載の装置 ３３　　マイクロプロセッサのソフトウェアが、星形亀
   裂を検出するため、短い亀裂（２）の累積を解析するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３１項に記載の装置。 ３４　　センサ素子が冷却水通路により冷却されること
   を特徴とする特許請求の範囲第２２項ないし第２８項の
   １つに記載の装置。 ３５　　複数の出口開口とつながる１つの圧縮空侃通路
   が設けられ、汚物を除去するためこれらの出口開口がセ
   ンサ素子の対物レンズの前面の前に設けられている、特
   許請求の範囲第２２項ないし第２８項の１つに記載の装
   置。　　　　４０３６　　センサ素子が接続ケーブル（
   ４）を介して、センサ素子の給電装置、２進化装置（７
   ）および画像処理袋Ｍ（８−１０）をもつ電子装置箱（
   ５）に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第２２項ないし第２８項の１つに記載の装置　　　　　
   　　　　　　　　　　　４１３７　　視覚的な表面欠陥
   を検出するために、ディジタル画像処理装置（８−１０
   ）がこう配画像プロセッサを備えていることを特徴とす
   る、　　　１特許請求の範囲第２９項に記載の装置。　
   　　　４２３８　　視覚的な表面欠陥を検出するために
   、中間　　　ｊ調画像処理装置が設けられて、平均値、
   分散あるいは局部整合限界値引算を介して、表面欠陥効
   果の画累世解析を行なうことを特徴とする特許請求の範
   囲第２９項に記載の装置。 ３９　　センサ素子の検査のために、センサ（３）　　
   　４３へ入れられて均一に拡散した放射を行なう円筒が
   校正源として使用されることを特徴とする特許請求の範
   囲第３６項に記載の装置。 センサを検査するために、電子装置箱（５）が検査キー
   により駆動可能な引算回路装置をもち、この計算回路装
   置が出力信号のピーク−ピーク値および直流分を測定す
   るかまたは検査することを特徴とする特許請求の範囲第
   ３９項に記載の装置。 電子袋ｆｆＭ　箱（５）が表示灯をもち、センザ倹査の
   際センサ素子に異常がないと、表示灯ｂ５点灯すること
   を特徴とする特許請求の範囲第４０項に記載の装置。 画像処理装置を検査する装置が典型的な表酊構造をもつ
   半固定記憶装置（ＦＲＯＭ　）を（ｉｈえ、この半固定
   記憶装置が検査キーを介してセンサ素子の代りに画像処
   理装置へ接続可能Ｃあることを特徴とする特許請求の範
   囲第３９項に記載の装置。 センサ素子の暗流および感度の差をなくし、製品表面の
   放射が均一な場合最適に均一な画像信号を発生するため
   に、センサ素子の数に対応する数の記憶場所をもつ２つ
   の消去可能な半固定記憶装置（ＥＦＲＯＭ　）が設けら
   れて、個々のセンサ素子の暗電圧または感度の変動の加
   算または乗算信号補償のため８ビツトに量子化された補
   正信号を記憶するのに用いられることを特徴とする特許
   請求の範囲第２２項ないし第２８項、第３４項ないし第
   ３６項および第３９項のいずれか１つに記載の装置。 ４４　　センサ素子に同期して読出し可能なＥＰＲＯＭ
   のディジタル出力信号が、ディジタル−アナログ変換器
   によりアナログ信号に変換されることを特徴とする特許
   請求の範囲第４３項に記載の装置。 ４５　　センサ素子の出力信号にアナログ加算補正信号
   を加算するアナログ加算紫子と、センサ素子の出力信号
   を乗算補正するアナログ乗算器とが設けられていること
   を特徴とする特許請求の範囲第４３項あるいは第４４項
   に記載の装置。 ４６　　過露出を回避するためセンサ素子に自動露光装
   置が設けられて、センサ（３）の出力電圧が所定値を超
   過するのを防止していることを特徴とする特許請求の範
   囲第２２項ないし第２８項、第３４項ないし第３６項お
   よび第４３項ないし第４５項のいずれか１つに記載の装
   置。 ４７　　調整装置が設けられ、高い温度の場合これがセ
   ンサ素子の積分時間を自動的に調整して、センサ（３）
   の出力電圧が所定値を超過しないようにしていることを
   特徴とする特許請求の範囲第４８項に記載の装置。 ４８　　監視すべき製品の始端における急激な信号跳躍
   の場合、４０ｍ５の周期後豆上り過渡状態に達するよう
   に、調整装置の調整時定数が選択可能であることを特徴
   とする特許請求の範囲第４７項に記載の装置。 ４９　　感度を高めるため画像増幅管を使用することを
   特徴とする特許請求の範囲第２４項に記載の装置。 必パ；上ル ５０　　近赤外線範囲における感度を高めるために画像
   変換管を使用することを特徴とする特許請求の範囲第２
   ４項に記載の装置。 ５１　　電子衝撃′旧荷結合素子（Ｅｌ’３−ＣＣＵ　
   ）の組合わせを使用することを特徴とする特許請求の範
   囲第２４項に記載の装置。