JPS598072B2 - 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路 - Google Patents
絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路Info
- Publication number
- JPS598072B2 JPS598072B2 JP49120503A JP12050374A JPS598072B2 JP S598072 B2 JPS598072 B2 JP S598072B2 JP 49120503 A JP49120503 A JP 49120503A JP 12050374 A JP12050374 A JP 12050374A JP S598072 B2 JPS598072 B2 JP S598072B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- capacitive element
- gate
- potential
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241001191009 Gymnomyza Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HLXGRHNZZSMNRX-UHFFFAOYSA-M sodium;3-(n-ethyl-3,5-dimethylanilino)-2-hydroxypropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN(CC)C1=CC(C)=CC(C)=C1 HLXGRHNZZSMNRX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は絶縁ゲート型電界効果トランジスタを用いた
トランジスタ回路に関する。
トランジスタ回路に関する。
絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(以下、単にトラン
ジスタと称する)は、不導通状態での内部インピーダン
スが高く且つ容量素子と共に集積回路構造を形成するた
めに有利な製造工程で得られるため、多くの容量素子を
伴うトランジスタ回路を発展せしめてきた。
ジスタと称する)は、不導通状態での内部インピーダン
スが高く且つ容量素子と共に集積回路構造を形成するた
めに有利な製造工程で得られるため、多くの容量素子を
伴うトランジスタ回路を発展せしめてきた。
殊にトランジスタを通して容量素子を充放電せしめるこ
とにより、容量素子への充電状態を情報とするトランジ
スタ回路は、制御系や情報系のシステムにおいて多く活
用せられている。このような容量素子への充電状態は回
路機能として電源の断続に影響されずに固定されている
ことが好ましいことがある。
とにより、容量素子への充電状態を情報とするトランジ
スタ回路は、制御系や情報系のシステムにおいて多く活
用せられている。このような容量素子への充電状態は回
路機能として電源の断続に影響されずに固定されている
ことが好ましいことがある。
例えば、1トランジスタ型メモリと云う機能に比して欠
点がある。この発明の目的は、トランジスタを用いたメ
モリであつて、かつ電源の断続に影響されずに不揮発性
のデータ保持が可能な絶縁ゲート型電界効果トランジス
タ回路を提供することにある。例えば、1トランジスタ
型メモリの揮発性の記憶回路情報を不揮発性に固定する
ことの出来るトランジスタ回路を提供することである。
この発明によれば、トランジスタのソースに容量素子の
一端を結合し、他端を電源に接続し、トランジスタのド
レインおよびゲート電極に駆動信号を与えることにより
容量素子に流れる電流を検出する回路において、トラン
ジスタとして絶縁ゲート膜中に電荷蓄積を許容する電荷
蓄積型トランジスタを用いたトランジスタ回路が得られ
る。
点がある。この発明の目的は、トランジスタを用いたメ
モリであつて、かつ電源の断続に影響されずに不揮発性
のデータ保持が可能な絶縁ゲート型電界効果トランジス
タ回路を提供することにある。例えば、1トランジスタ
型メモリの揮発性の記憶回路情報を不揮発性に固定する
ことの出来るトランジスタ回路を提供することである。
この発明によれば、トランジスタのソースに容量素子の
一端を結合し、他端を電源に接続し、トランジスタのド
レインおよびゲート電極に駆動信号を与えることにより
容量素子に流れる電流を検出する回路において、トラン
ジスタとして絶縁ゲート膜中に電荷蓄積を許容する電荷
蓄積型トランジスタを用いたトランジスタ回路が得られ
る。
このような電荷蓄積型トランジスタにはゲート構造がM
AOSもしくはMNOSのように二層絶縁膜をゲート絶
縁膜として有するか又はMASOS、MNSOS、MO
SOSのようにゲート絶縁膜中に浮遊ゲートと呼ばれる
導電層を有するものが用いられ、ゲート絶縁膜中に電荷
を蓄積することにより不揮発的にゲート閾値が変更する
ものが好ましい。この発明のトランジスタ回路は、トラ
ンジスタの絶縁ゲート膜中への電荷の蓄積がソース電位
を支配する容量素子の充電状態で制御されるため、トラ
ンジスタに電荷蓄積を行なうときのゲート閾値転移が充
電状態に対応して不揮発的に行なわれるものである。
AOSもしくはMNOSのように二層絶縁膜をゲート絶
縁膜として有するか又はMASOS、MNSOS、MO
SOSのようにゲート絶縁膜中に浮遊ゲートと呼ばれる
導電層を有するものが用いられ、ゲート絶縁膜中に電荷
を蓄積することにより不揮発的にゲート閾値が変更する
ものが好ましい。この発明のトランジスタ回路は、トラ
ンジスタの絶縁ゲート膜中への電荷の蓄積がソース電位
を支配する容量素子の充電状態で制御されるため、トラ
ンジスタに電荷蓄積を行なうときのゲート閾値転移が充
電状態に対応して不揮発的に行なわれるものである。
次にこの発明の特徴をより良く理解するためにこの発明
の一実施例につき図を用いて説明する。
の一実施例につき図を用いて説明する。
第1図はこの発明の一実施例のトランジスタ回路を実現
する半導体集積回路の断面図である。この実施例は比抵
抗4Ω−mの(100)面を主表面とするP型シリコン
単結晶基体101の主表面に形成されたトランジスタT
と容量素子Csとから成る。トランジスタTは表面濃度
1020〜1021cm−3のN型領域であるドレイン
102とソース103およびこれらの領域間のチヤンネ
ル領域に厚さ200人のSlO2膜104、多結晶シリ
コンの浮遊ゲート105、厚さ1000人のAl2O3
膜106を順次形成しさらにアルミニウムのゲート電極
を被着して構成される。容量素子Csは、ソース103
に一部重複して5000人のSiO2膜108を介して
被着する多結晶シリコンの電極109を有する。電極1
09にはアルミニウム配線110が導電結合し、この配
線110をソース103に対して電源の高電位に接続す
ることにより電極109の真下にソース103から伸び
るN型反転層111を形成することにより容量素子Cs
は所定の容量値を得る。この反転層111はN型領域に
よつても同様な効果を得ることができ、この時配線11
0の電位を低電位とすることもできる0これらの構成で
は容量素子Csの一端はソース103であり他端は配線
110になる。又、トランジスタTのドレイン102か
らは必要に応じてアルミニウムのドレイン電極102I
が設けられる。トランジスタTおよび容量素子Csを形
成している基本表面の周囲(不活性領域)には寄生効果
を避けるため表面濃度1016cm−3のP型領域11
2が設けられ、トランジスタTの浮遊ゲート105の真
下のチヤンネル領域の一部もしくはソース103に隣接
して後述する電子注入を容易に行うための表面濃度10
17〜1018cm−3のP型領域113がある。基体
101の裏面には基体に所定のバイアスを与えるための
基体電極114が必要に応じて設けられる。第2図はこ
の発明の一実施例の回路動作を示す。
する半導体集積回路の断面図である。この実施例は比抵
抗4Ω−mの(100)面を主表面とするP型シリコン
単結晶基体101の主表面に形成されたトランジスタT
と容量素子Csとから成る。トランジスタTは表面濃度
1020〜1021cm−3のN型領域であるドレイン
102とソース103およびこれらの領域間のチヤンネ
ル領域に厚さ200人のSlO2膜104、多結晶シリ
コンの浮遊ゲート105、厚さ1000人のAl2O3
膜106を順次形成しさらにアルミニウムのゲート電極
を被着して構成される。容量素子Csは、ソース103
に一部重複して5000人のSiO2膜108を介して
被着する多結晶シリコンの電極109を有する。電極1
09にはアルミニウム配線110が導電結合し、この配
線110をソース103に対して電源の高電位に接続す
ることにより電極109の真下にソース103から伸び
るN型反転層111を形成することにより容量素子Cs
は所定の容量値を得る。この反転層111はN型領域に
よつても同様な効果を得ることができ、この時配線11
0の電位を低電位とすることもできる0これらの構成で
は容量素子Csの一端はソース103であり他端は配線
110になる。又、トランジスタTのドレイン102か
らは必要に応じてアルミニウムのドレイン電極102I
が設けられる。トランジスタTおよび容量素子Csを形
成している基本表面の周囲(不活性領域)には寄生効果
を避けるため表面濃度1016cm−3のP型領域11
2が設けられ、トランジスタTの浮遊ゲート105の真
下のチヤンネル領域の一部もしくはソース103に隣接
して後述する電子注入を容易に行うための表面濃度10
17〜1018cm−3のP型領域113がある。基体
101の裏面には基体に所定のバイアスを与えるための
基体電極114が必要に応じて設けられる。第2図はこ
の発明の一実施例の回路動作を示す。
即ち、トランジスタTのソースは1PFの容量素子Cs
を介して電源DDに接続している。ドレインにはそのP
N接合が基体との間に形成する10PFの容量素子CD
があり、且つドレインは1回路3接点のスイツチSWを
介して+15の電源D、開放、基準電位のいずれかに接
続可能である。ゲート電極には駆動電圧Gが与えられる
0スイツチSWがトランジスタTのドレインを基準電位
に接続したのち開放に戻るとドレイン側の容量素子CD
は充電状態にないので、駆動電圧VGでトランジスタT
を導通状態すると、VDD→Cs→COへの充電電流が
流れトランジスタTのソース電位が下降する。このソー
ス電位VsはトランジスタTを三極管領域で駆動せしめ
るとして、で近似されるためCD8CSの5〜30倍と
大きく設計することにより基準電位に近くなる。他方、
ドレインを+15の電源DDと同一電圧出力の電源VD
に接続したのち開放すると容量素子CDは充電状態であ
り、ドレイン電位がソース電位とほぼ等しいためトラン
ジスタTの導通時にも電流は流れずソースは電源VDD
と同一となる。これらのソース電位はゲート電極に5〜
20の駆動電圧Gより高い書込電圧Vwを与えるときに
浮遊ゲートに蓄積する電荷量を制御することができる。
第3図AおよびBは、第2図の実施例回路によるトラン
ジスタのゲート閾値特性を示す。
を介して電源DDに接続している。ドレインにはそのP
N接合が基体との間に形成する10PFの容量素子CD
があり、且つドレインは1回路3接点のスイツチSWを
介して+15の電源D、開放、基準電位のいずれかに接
続可能である。ゲート電極には駆動電圧Gが与えられる
0スイツチSWがトランジスタTのドレインを基準電位
に接続したのち開放に戻るとドレイン側の容量素子CD
は充電状態にないので、駆動電圧VGでトランジスタT
を導通状態すると、VDD→Cs→COへの充電電流が
流れトランジスタTのソース電位が下降する。このソー
ス電位VsはトランジスタTを三極管領域で駆動せしめ
るとして、で近似されるためCD8CSの5〜30倍と
大きく設計することにより基準電位に近くなる。他方、
ドレインを+15の電源DDと同一電圧出力の電源VD
に接続したのち開放すると容量素子CDは充電状態であ
り、ドレイン電位がソース電位とほぼ等しいためトラン
ジスタTの導通時にも電流は流れずソースは電源VDD
と同一となる。これらのソース電位はゲート電極に5〜
20の駆動電圧Gより高い書込電圧Vwを与えるときに
浮遊ゲートに蓄積する電荷量を制御することができる。
第3図AおよびBは、第2図の実施例回路によるトラン
ジスタのゲート閾値特性を示す。
第1図の実施例に示したMASOS構造を有するトラン
ジスタは第2図の回路図のドレイン側の容量素子CDが
充電状態にあると、特性曲線aに示す如くゲート閾値T
が書込電圧Wの増大に伴つて上昇する。このゲート閾値
転移はチヤンネル領域内のP型領域付近で導電チヤンネ
ルの降服を起して.電子注入し浮遊ゲートに負電荷蓄積
した状態である。容量素子CDが放電状態であるとトラ
ンジスタのソース電位が低いため書込電圧が充分に高く
なり間接トンネル効界による特性曲線bのゲート閾値転
移を起さない駆動では初期特性にある。即ち、容量素子
CDの放電状態に応じてトランジスタTのゲート閾値が
転移する。この転移した特性は第3図Bに示すようにゲ
ート電位を基準電位としてドレイン電圧を上昇すること
によりトランジスタ本来のゲート閾値が高いものは特性
曲線eが減少し初期特性fと同一化するようになる。又
、MOSOS構造を有するトランジスタを第2図の実施
例回路に用いるときには、初期特性はゲート電極とドレ
インとを同一電位として上昇することによりゲート閾値
は第3図Bの特性曲線gに示すように増大し、この増大
されたゲート閾値は第3図Aに示すようにゲート電極に
書込電圧Wを印加すると、容量素子CDに放電状態にあ
ると特性曲線Cに示すようにゲート閾値が下降し、充電
状態では特性曲線dに示すようにかなり高い電圧までゲ
ート閾値は下降しない。このようにこの実施例はゲート
構造がMASOS,MOSOSのほかMNSOS,MN
MOS,MAOS,MNOS等に適用して容量素子CD
の充放電状態をゲート閾値特性の転移として不揮発性の
固定を行うことができる〇第4図はこの発明の他の実施
例の回路図を示し、行線W,,W2と列線D,,D2と
が形成する行列マトリクス交点に浮遊ゲートを有するト
ランジスタT,,〜T22と容量素子Cl,〜C22を
前実施例のように各一個組合せたメモリセルを備えた記
憶回路である。
ジスタは第2図の回路図のドレイン側の容量素子CDが
充電状態にあると、特性曲線aに示す如くゲート閾値T
が書込電圧Wの増大に伴つて上昇する。このゲート閾値
転移はチヤンネル領域内のP型領域付近で導電チヤンネ
ルの降服を起して.電子注入し浮遊ゲートに負電荷蓄積
した状態である。容量素子CDが放電状態であるとトラ
ンジスタのソース電位が低いため書込電圧が充分に高く
なり間接トンネル効界による特性曲線bのゲート閾値転
移を起さない駆動では初期特性にある。即ち、容量素子
CDの放電状態に応じてトランジスタTのゲート閾値が
転移する。この転移した特性は第3図Bに示すようにゲ
ート電位を基準電位としてドレイン電圧を上昇すること
によりトランジスタ本来のゲート閾値が高いものは特性
曲線eが減少し初期特性fと同一化するようになる。又
、MOSOS構造を有するトランジスタを第2図の実施
例回路に用いるときには、初期特性はゲート電極とドレ
インとを同一電位として上昇することによりゲート閾値
は第3図Bの特性曲線gに示すように増大し、この増大
されたゲート閾値は第3図Aに示すようにゲート電極に
書込電圧Wを印加すると、容量素子CDに放電状態にあ
ると特性曲線Cに示すようにゲート閾値が下降し、充電
状態では特性曲線dに示すようにかなり高い電圧までゲ
ート閾値は下降しない。このようにこの実施例はゲート
構造がMASOS,MOSOSのほかMNSOS,MN
MOS,MAOS,MNOS等に適用して容量素子CD
の充放電状態をゲート閾値特性の転移として不揮発性の
固定を行うことができる〇第4図はこの発明の他の実施
例の回路図を示し、行線W,,W2と列線D,,D2と
が形成する行列マトリクス交点に浮遊ゲートを有するト
ランジスタT,,〜T22と容量素子Cl,〜C22を
前実施例のように各一個組合せたメモリセルを備えた記
憶回路である。
この記憶回路はトランジスタT,,〜T22が初期の低
いゲート閾値を有するときには従来の1トランジスタ型
ランダム・アクセス・メモリの記憶回路として動作する
。各メモリセルはプリチヤージ信号Pで駆動されるトラ
ンジスタR,,R2を通して与えられた情報を選択され
た行線を駆動してメモリセルのソース側の容量素子に充
電電荷として情報蓄積を行う。又、読取動作はプリチヤ
ージ信号で各列線D,,D2の寄生容量CD,,CD2
を電源VDDと同一電圧で充電し、行線W,を選択して
駆動し容量素子CSl,,CS2P充電状態に応じて寄
生容量CD,,C出p結合するセンスアンプS,,S2
の入力電位が制御される。この読取動作時に容量素子が
充電状態にあるものでは寄生容量から容量素子に電流が
流れてトランジスタのチヤンネル電位が低下し、放電状
態のものでは電流が流れずチヤンネル電位は電源VDD
と同一電位になる。
いゲート閾値を有するときには従来の1トランジスタ型
ランダム・アクセス・メモリの記憶回路として動作する
。各メモリセルはプリチヤージ信号Pで駆動されるトラ
ンジスタR,,R2を通して与えられた情報を選択され
た行線を駆動してメモリセルのソース側の容量素子に充
電電荷として情報蓄積を行う。又、読取動作はプリチヤ
ージ信号で各列線D,,D2の寄生容量CD,,CD2
を電源VDDと同一電圧で充電し、行線W,を選択して
駆動し容量素子CSl,,CS2P充電状態に応じて寄
生容量CD,,C出p結合するセンスアンプS,,S2
の入力電位が制御される。この読取動作時に容量素子が
充電状態にあるものでは寄生容量から容量素子に電流が
流れてトランジスタのチヤンネル電位が低下し、放電状
態のものでは電流が流れずチヤンネル電位は電源VDD
と同一電位になる。
従つて読取動作と同様にプリチヤージ信号を導入したの
ち行線W,,W2に選択的に+30程度の書込電圧を導
入するとチヤンネル電位の高いメモリセルのトランジス
タは第3図Aの特性曲線aに沿つてゲート閾値が増大し
、チヤンネル電位の低いトランジスタはゲート閾値が初
期値に保たれる。トランジスタのゲート閾値の転移は不
揮発性であるので、情報は半永久記憶され、記憶回路の
全容量素子CSl,〜CS22を放電したのち読取動作
を行うと、ゲート閾値が初期値にあるトランジスタのメ
モリセルのみに寄生容量から容量素子への電流が流れて
センスアンプへの入力電位が下がり不揮発性読取が完了
する。
ち行線W,,W2に選択的に+30程度の書込電圧を導
入するとチヤンネル電位の高いメモリセルのトランジス
タは第3図Aの特性曲線aに沿つてゲート閾値が増大し
、チヤンネル電位の低いトランジスタはゲート閾値が初
期値に保たれる。トランジスタのゲート閾値の転移は不
揮発性であるので、情報は半永久記憶され、記憶回路の
全容量素子CSl,〜CS22を放電したのち読取動作
を行うと、ゲート閾値が初期値にあるトランジスタのメ
モリセルのみに寄生容量から容量素子への電流が流れて
センスアンプへの入力電位が下がり不揮発性読取が完了
する。
この実施例の不揮発性動作からの回復は、行線Wl,W
2を基準電位とし、トランジスタR,,R2を定常的に
導通して列線D,,D2に消去用の高電圧を供給するこ
とにより第3図Bの特性曲線eに沿つてゲート閾値を下
降することにより行なうことができる。
2を基準電位とし、トランジスタR,,R2を定常的に
導通して列線D,,D2に消去用の高電圧を供給するこ
とにより第3図Bの特性曲線eに沿つてゲート閾値を下
降することにより行なうことができる。
これらのこの実施例の書込・読出動作は容量素子の他端
を高電位でなく基準電位としても同一機能を有する。又
、容量素子の他端が高電位の電源VDDとする時には不
揮発性記憶状態の読出時の全容量素子CS,,〜CS2
2の放電は、高電位を与える電源VOOを一時的に基準
電位に引き下げて行なわれる。
を高電位でなく基準電位としても同一機能を有する。又
、容量素子の他端が高電位の電源VDDとする時には不
揮発性記憶状態の読出時の全容量素子CS,,〜CS2
2の放電は、高電位を与える電源VOOを一時的に基準
電位に引き下げて行なわれる。
この電源DDの操作によれば、充電状態にある容量素子
は、トランジスタのソースに結合する一端が電源VDD
の下降により基準電位以下に向うとき、ソース接合が順
方向となつて放電して基準電位となり放電状態となるた
め電源VDDを復帰させるとき全容量素子が放電状態に
同一化される。この電源VDDの操作は、従つて、不揮
発記憶情報の読取動作に対するリフレツシユ操作である
。以上にこの発明の実施例を説明したが、この発明に用
いた浮遊ゲートを有するトランジスタおよび容量素子は
請求範囲に記示する技術範囲内で変更可能である。
は、トランジスタのソースに結合する一端が電源VDD
の下降により基準電位以下に向うとき、ソース接合が順
方向となつて放電して基準電位となり放電状態となるた
め電源VDDを復帰させるとき全容量素子が放電状態に
同一化される。この電源VDDの操作は、従つて、不揮
発記憶情報の読取動作に対するリフレツシユ操作である
。以上にこの発明の実施例を説明したが、この発明に用
いた浮遊ゲートを有するトランジスタおよび容量素子は
請求範囲に記示する技術範囲内で変更可能である。
第1図はこの発明の一実施例の半導体装置の断面図、第
2図はこの発明の一実施例の回路図、第3図AおよびB
はこの発明の一実施例の動作を説明するトランジスタの
それぞれゲート閾値転移を示す特性図、第4図はこの発
明の他の実施例の回路図であるO図中)T9T!1?T
!2!T2l?T22は浮遊ゲートを有するトランジス
タ、CS,SS,i,C8,2,C82l,C822は
容量素子CD,CD,,CD2はトランジスタのドレイ
ン側に設けられた容量である。
2図はこの発明の一実施例の回路図、第3図AおよびB
はこの発明の一実施例の動作を説明するトランジスタの
それぞれゲート閾値転移を示す特性図、第4図はこの発
明の他の実施例の回路図であるO図中)T9T!1?T
!2!T2l?T22は浮遊ゲートを有するトランジス
タ、CS,SS,i,C8,2,C82l,C822は
容量素子CD,CD,,CD2はトランジスタのドレイ
ン側に設けられた容量である。
Claims (1)
- 1 絶縁ゲート型電界トランジスタのソースに容量素子
の一端を結合し、該容量素子の他端を電源の一端子に接
続し、前記トランジスタのドレインおよびゲート電極に
駆動信号を与えることにより前記容量素子に流れる電流
を検出するトランジスタ回路において、前記トランジス
タとして電荷蓄積を許容する電荷蓄積型トランジスタを
用いたことを特徴とする絶縁ゲート型電界効果トランジ
スタ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP49120503A JPS598072B2 (ja) | 1974-10-18 | 1974-10-18 | 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP49120503A JPS598072B2 (ja) | 1974-10-18 | 1974-10-18 | 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5146087A JPS5146087A (ja) | 1976-04-20 |
JPS598072B2 true JPS598072B2 (ja) | 1984-02-22 |
Family
ID=14787796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP49120503A Expired JPS598072B2 (ja) | 1974-10-18 | 1974-10-18 | 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS598072B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273489A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5087253A (ja) * | 1973-12-05 | 1975-07-14 | ||
JPS5093084A (ja) * | 1973-12-13 | 1975-07-24 | ||
JPS518881A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-24 | Sanyo Electric Co | Mos gatahandotaishusekikairo |
-
1974
- 1974-10-18 JP JP49120503A patent/JPS598072B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5087253A (ja) * | 1973-12-05 | 1975-07-14 | ||
JPS5093084A (ja) * | 1973-12-13 | 1975-07-24 | ||
JPS518881A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-24 | Sanyo Electric Co | Mos gatahandotaishusekikairo |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5146087A (ja) | 1976-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7193893B2 (en) | Write once read only memory employing floating gates | |
US4527257A (en) | Common memory gate non-volatile transistor memory | |
US6370056B1 (en) | Ferroelectric memory and method of operating same | |
US4924278A (en) | EEPROM using a merged source and control gate | |
US4432072A (en) | Non-volatile dynamic RAM cell | |
EP0616334B1 (en) | Non-volatile semiconductor memory device having floating gate | |
US20030234420A1 (en) | Write once read only memory with large work function floating gates | |
US4363110A (en) | Non-volatile dynamic RAM cell | |
US5181188A (en) | Semiconductor memory device | |
JPS5857839B2 (ja) | フキハツセイキオクキニタイスル ダイナミツクタントランジスタキオクソシ | |
US4630238A (en) | Semiconductor memory device | |
US3706891A (en) | A. c. stable storage cell | |
US4375085A (en) | Dense electrically alterable read only memory | |
US4446535A (en) | Non-inverting non-volatile dynamic RAM cell | |
JP2001167592A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPS62154786A (ja) | 不揮発性半導体メモリ | |
JPS586234B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS598072B2 (ja) | 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ回路 | |
JPH07120723B2 (ja) | 半導体不揮発性メモリデバイス | |
JPH0137854B2 (ja) | ||
JPH031759B2 (ja) | ||
JP2817223B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ | |
JPH0415556B2 (ja) | ||
US5617352A (en) | Non-volatile, bidirectional, electrically programmable integrated memory element implemented using double polysilicon | |
JP3856736B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置、およびその駆動方法 |