JPS597913A - 光フアイバ固定装置およびその製造方法 - Google Patents
光フアイバ固定装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS597913A JPS597913A JP11798382A JP11798382A JPS597913A JP S597913 A JPS597913 A JP S597913A JP 11798382 A JP11798382 A JP 11798382A JP 11798382 A JP11798382 A JP 11798382A JP S597913 A JPS597913 A JP S597913A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- thin metallic
- metallic film
- optical fiber
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3834—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule
- G02B6/3838—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｔ 発明の技術分野
本発明は光フアイバアレイなどの元ファイバを基板に固
？する固定構造およびその製造方法に係る。
？する固定構造およびその製造方法に係る。
（ｈｌ 技術の背量
光通信技術の進歩に伴いＧａＡｓ （ガリウム砒１）な
どの基板上にレーザダイオードなどの発光素子、あるい
ｉｔ Ａ Ｐ Ｄ （Ａｖａ／Ｚａｎ＆Ｐｈｏｔｏ ｌ
）ｉ ｏｄｅ）などの受光素子音小間隔で多数並設せし
めた発光素子アレイあるいは受光素子アレイが開発され
ている。
どの基板上にレーザダイオードなどの発光素子、あるい
ｉｔ Ａ Ｐ Ｄ （Ａｖａ／Ｚａｎ＆Ｐｈｏｔｏ ｌ
）ｉ ｏｄｅ）などの受光素子音小間隔で多数並設せし
めた発光素子アレイあるいは受光素子アレイが開発され
ている。
しｋがってこれらのアレイと光学的に結合する小従来の
この種の光フアイバアレイは、基板の上面に機械加工あ
るは化学的手段により７溝全並列せしめ、■溝に光ファ
イバを上方より挿入し、元ファイバ會押え板などで圧着
するか、あるいけ接着剤で接着する構造が広く使用され
ている。
この種の光フアイバアレイは、基板の上面に機械加工あ
るは化学的手段により７溝全並列せしめ、■溝に光ファ
イバを上方より挿入し、元ファイバ會押え板などで圧着
するか、あるいけ接着剤で接着する構造が広く使用され
ている。
し、かし押え板金用いる方法は、小形化が困難であり、
また、押え板、接着剤の両者とも■溝の両側面に光７つ
・イパケ密着されるには附加する力の＋ｄ＋ 発明の
目的 ４１：発明の目的は上記従来の問題点が除去された光フ
ァイバの固定構造およびその製造方法全提供することに
ある。
また、押え板、接着剤の両者とも■溝の両側面に光７つ
・イパケ密着されるには附加する力の＋ｄ＋ 発明の
目的 ４１：発明の目的は上記従来の問題点が除去された光フ
ァイバの固定構造およびその製造方法全提供することに
ある。
ｔｅｌ 発明の構成
この目的ｌｒ達成するために本発明は、シリコン基板の
上面の全面に形成されてなる金属膜全切断して形成σれ
ｒ幅か元ファイバの直径よりも小さの幅よりも大さく該
元ファイバの挿入きれる■溝と、Ｉ−りなり、該■溝に
挿入された元ファイバの上面部が、該金属膜のスリット
の両ＩＩＩ緑によって圧接されて、■溝内ＶＣ整列固着
されるＪ′ニー″′１にしたものであり、■＃の製造方
法として、シリコンは異方性エツチング液によりＶ形に
エツチングされることｔ利用しＣ１アンダカット？行わ
しめて製造するものである。
上面の全面に形成されてなる金属膜全切断して形成σれ
ｒ幅か元ファイバの直径よりも小さの幅よりも大さく該
元ファイバの挿入きれる■溝と、Ｉ−りなり、該■溝に
挿入された元ファイバの上面部が、該金属膜のスリット
の両ＩＩＩ緑によって圧接されて、■溝内ＶＣ整列固着
されるＪ′ニー″′１にしたものであり、■＃の製造方
法として、シリコンは異方性エツチング液によりＶ形に
エツチングされることｔ利用しＣ１アンダカット？行わ
しめて製造するものである。
（ｆｌ 発明の実施例
以下図示実施例！−照して本発明について詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例で（イ）は平面図、（ｃ４は
（イ）の点線Ｍ −Ｍ部分の断面図、第２図の（イｌ
、 （ｄ 。
（イ）の点線Ｍ −Ｍ部分の断面図、第２図の（イｌ
、 （ｄ 。
ｆ’１ 、１．Ｓｌ 、 ｉｄｉはそれぞれ製造過程の
断面図である。
断面図である。
ｍ１図においで、２は直方体状のシリコン基板で１１っ
て、上平面にはＳＩＯ！膜４が形成？れ、嘔らにその上
面には例えば銅よりカる金属厚膜５が形成でれている。
て、上平面にはＳＩＯ！膜４が形成？れ、嘔らにその上
面には例えば銅よりカる金属厚膜５が形成でれている。
８ｉ０．膜４および金属厚膜５には幅が元ファイバｌの
直径より小さい帯状のスリット７が所望のピッチで並列
ちれでいる。
直径より小さい帯状のスリット７が所望のピッチで並列
ちれでいる。
シリコン基板２の上部でそれぞれのスリット７の上方Ｖ
Ｃは、スリット７に対応して、上面での開ロ幅ス１５ス
’Ｉｙｌ・７の幅より大きい所望の寸法の■溝６が形成
されている。
Ｃは、スリット７に対応して、上面での開ロ幅ス１５ス
’Ｉｙｌ・７の幅より大きい所望の寸法の■溝６が形成
されている。
このようＶＣ構成されたシリコン基板２の光素子アレイ
（図示せず）に対向する端面３とは反対側より、このＶ
溝６に、端面が鏡面化された元ファイバｌの端末部が挿
入されている。
（図示せず）に対向する端面３とは反対側より、このＶ
溝６に、端面が鏡面化された元ファイバｌの端末部が挿
入されている。
金属ｙＸ５のスリット７の両側縁は、■溝６の上部に突
出していて弾力がある。したがって、金属厚膜５のスリ
ット７の両側縁は光ファイバｌの上部を圧接して、光フ
ァイバｔ２Ｖ溝６内に整列せしめる。
出していて弾力がある。したがって、金属厚膜５のスリ
ット７の両側縁は光ファイバｌの上部を圧接して、光フ
ァイバｔ２Ｖ溝６内に整列せしめる。
Ｉｆ・スリット７８よびＶ婢６げ下記のように【７て製
作することが出来るものである。
作することが出来るものである。
■ ｓｈｏ、膜および金属薄膜の形成・・・・・・・・
・第２図（イ）参照 シリコン基板２の＜１００＞結晶面である上面の全面に
熱酸化法により８ｉ０．膜４全形成し、きらに９ｉ０．
膜４の全異面に例えば鋼の金属薄膜５０（厚さ１μｍ程
度）會例えば蒸着法により形成する。
・第２図（イ）参照 シリコン基板２の＜１００＞結晶面である上面の全面に
熱酸化法により８ｉ０．膜４全形成し、きらに９ｉ０．
膜４の全異面に例えば鋼の金属薄膜５０（厚さ１μｍ程
度）會例えば蒸着法により形成する。
々おＳ ｌ Ｏ！膜、金属薄膜は、基板の全周面に形成
されるが図示してない。
されるが図示してない。
■ レジストパターンの形成・・・曲・・第２図（イ）
参照 金属薄膜５ｏの全面にホトレジスト８を塗布し、幅が元
ファイバの直径より小名い所望の幅で方向が＜１１０＞
結晶面に対して１５°〜２０°傾斜した、所望のピッチ
で並列賂れＴ−帯状のスリット７會有するレジストパタ
ーン？例えば′成子Ｎｌｌソグラフイ方法にて形成する
っ■ 金属薄膜パターンの形成・・・・・・・・・第２
図、四。
参照 金属薄膜５ｏの全面にホトレジスト８を塗布し、幅が元
ファイバの直径より小名い所望の幅で方向が＜１１０＞
結晶面に対して１５°〜２０°傾斜した、所望のピッチ
で並列賂れＴ−帯状のスリット７會有するレジストパタ
ーン？例えば′成子Ｎｌｌソグラフイ方法にて形成する
っ■ 金属薄膜パターンの形成・・・・・・・・・第２
図、四。
（／ｉ＃照
公知のエツチング法により、スリット７に対応する部分
の金！Ｊ４ＩＩＪ膜Ｓ。Ｂよび８ｒＣ）２膜４會浸食せ
しめた後にホ］・レジスト８１剥離して所望のスリット
７部分が除去８れてなる金属薄膜パターン全形成する。
の金！Ｊ４ＩＩＪ膜Ｓ。Ｂよび８ｒＣ）２膜４會浸食せ
しめた後にホ］・レジスト８１剥離して所望のスリット
７部分が除去８れてなる金属薄膜パターン全形成する。
■ Ｖ溝の形成・・・・・・第２図（−→参照Ｓ ｒ
０２膜４および金属Ｍ臆５゜紫浸翫しなく、かつ異方性
エツチング液例えば（ピロカテコール＋エチレンヂアミ
レ士水）の溶液にてエックンクするとシリコンの様出部
ｆ＋ｉＶ形にエツチングすることが出来る。こ０）エツ
チング時間を所望にして金属薄膜５゜（Ｓｉｎ、膜４）
のＴ１に進行せしめＰＪＩ絹アファンダーカットＩアン
ダーカーｙ：・ｔ（−）が所望の長δ（例えば５０μｆ
１１ ）になるまでエツチングして所望のＶ溝６紫形成
する。
０２膜４および金属Ｍ臆５゜紫浸翫しなく、かつ異方性
エツチング液例えば（ピロカテコール＋エチレンヂアミ
レ士水）の溶液にてエックンクするとシリコンの様出部
ｆ＋ｉＶ形にエツチングすることが出来る。こ０）エツ
チング時間を所望にして金属薄膜５゜（Ｓｉｎ、膜４）
のＴ１に進行せしめＰＪＩ絹アファンダーカットＩアン
ダーカーｙ：・ｔ（−）が所望の長δ（例えば５０μｆ
１１ ）になるまでエツチングして所望のＶ溝６紫形成
する。
■ 金属厚膜の形成・・−・・・・・第３図（ｔｑ参照
金属薄＃５ｏと同一の金属例えば銅を金属薄膜パターン
の上面に電気メッキ？して、金属厚膜５（厚さ２０μｍ
〜５０μｌ１１）？形成する。
金属薄＃５ｏと同一の金属例えば銅を金属薄膜パターン
の上面に電気メッキ？して、金属厚膜５（厚さ２０μｍ
〜５０μｌ１１）？形成する。
隔で、形成することが出来る。
＋ｇ＋ 発明の詳細
な説明したよろに不発明は金属厚膜の弾力により光ファ
イバ？Ｖ溝に圧接する固定構造およびその製造方法で、
元ファイバｉＶ溝に挿入するだけで整列することが出来
、かつ小形であるなど特に光ファイバ°ｒレイに使用し
て実用上すぐれた効果？発揮するものである。
イバ？Ｖ溝に圧接する固定構造およびその製造方法で、
元ファイバｉＶ溝に挿入するだけで整列することが出来
、かつ小形であるなど特に光ファイバ°ｒレイに使用し
て実用上すぐれた効果？発揮するものである。
第１図は不発明の一実施例の（イ）は平面図、１−’ｌ
は（イ）の点線Ｍ−Ｍ部分の断面図、第２図のげｌ 、
（Ｃ’） 。 ｅｉ、に）、（羽はそれぞれ製造過程會示す断面図であ
る。 図中１は元ファイバ、２はシリコン基板、４は”Ｏ＊Ｉ
ｌ＃、 ５ｏは金、猜薄膜、５は金属厚膜、６は■溝、
７１１−ｉスリット、８はホトレジストを示す。 第１閃 （イン ニー ト１ （ロ） 第２図
は（イ）の点線Ｍ−Ｍ部分の断面図、第２図のげｌ 、
（Ｃ’） 。 ｅｉ、に）、（羽はそれぞれ製造過程會示す断面図であ
る。 図中１は元ファイバ、２はシリコン基板、４は”Ｏ＊Ｉ
ｌ＃、 ５ｏは金、猜薄膜、５は金属厚膜、６は■溝、
７１１−ｉスリット、８はホトレジストを示す。 第１閃 （イン ニー ト１ （ロ） 第２図
Claims (1)
- ｉｌｌ シリコン基板面に形成されてなる金Ｍ膜を切
断して形成された幅が光ファイバの直径よりも小嘔い帯
状のスリットとｓ ｆｉｌｌ Ｉ ｓ Ｉｆ ｔｌｌｌ
ｌリスリット部に対応して形成され膜面での開口幅が該
スリット幅よりも太きく［：７アイバの挿入されるＶ溝
とよりなり、該金属膜の該スリットの両側縁１）ｓ直光
ファイバ會該Ｖ溝に圧接するよう構成されてなること′
ｆｔ轡徴とする元７アーイパＩＩ！ｉｉ足装置〇（２）
シリコン基板面に形成された金属膜を切断して形成
されに帯状のスリットの下部に、該金属膜面での開口幅
が該スリットの幅よりも大きい■清音異方性エウチング
液にてアンダーカットして形成することを特徴とする光
７アイパ固定装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11798382A JPS597913A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 光フアイバ固定装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11798382A JPS597913A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 光フアイバ固定装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS597913A true JPS597913A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14725105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11798382A Pending JPS597913A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 光フアイバ固定装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS597913A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119234U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | ||
| JPS63243273A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Ulvac Corp | ロ−ドロツク式真空処理装置 |
| JPH0743542A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Nec Corp | 光結合構造とその製造方法 |
| WO1996023238A3 (en) * | 1995-01-27 | 1996-09-26 | Cambridge Consultants | Miniature mounting device |
| EP0692723A3 (de) * | 1994-07-08 | 1998-01-07 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Vorrichtung zum Halten einer mikrooptischen Komponente |
| WO1998030926A3 (en) * | 1997-01-07 | 1999-01-14 | Cambridge Consultants | Hybrid chip process |
| US6100576A (en) * | 1995-04-27 | 2000-08-08 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Silicon substrate having a recess for receiving an element |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11798382A patent/JPS597913A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119234U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-02 | ||
| JPS63243273A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Ulvac Corp | ロ−ドロツク式真空処理装置 |
| JPH0743542A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Nec Corp | 光結合構造とその製造方法 |
| EP0692723A3 (de) * | 1994-07-08 | 1998-01-07 | ANT Nachrichtentechnik GmbH | Vorrichtung zum Halten einer mikrooptischen Komponente |
| US5961849A (en) * | 1995-01-25 | 1999-10-05 | Cambridge Consultants Ltd. | Miniature mounting device and method |
| WO1996023238A3 (en) * | 1995-01-27 | 1996-09-26 | Cambridge Consultants | Miniature mounting device |
| US6100576A (en) * | 1995-04-27 | 2000-08-08 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Silicon substrate having a recess for receiving an element |
| US6482663B1 (en) | 1995-04-27 | 2002-11-19 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Silicon substrate having a recess for receiving an element, and a method of producing such a recess |
| WO1998030926A3 (en) * | 1997-01-07 | 1999-01-14 | Cambridge Consultants | Hybrid chip process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4405405A (en) | Blazed diffraction grating structures and method of manufacturing the same | |
| TWI710016B (zh) | 繞射光柵之製造 | |
| US5420953A (en) | Optoelectronic integration of holograms using (110) oriented silicon on (100) oriented silicon waferboard | |
| US4082421A (en) | Device for coupling two light conducting fiber cables | |
| JPH0133801B2 (ja) | ||
| KR20010014651A (ko) | 미세구조 어레이, 미세구조 어레이의 형성 방법 및 장치,및 미세구조 어레이를 제조하기 위한 주형 | |
| JPS597913A (ja) | 光フアイバ固定装置およびその製造方法 | |
| US20030202768A1 (en) | High density optical fiber array | |
| US6360043B1 (en) | Hybrid chip process | |
| US5880525A (en) | Anodic aluminum oxide passive alignment structures | |
| KR100321955B1 (ko) | 광결합기제조방법및그방법으로제조된광결합기 | |
| KR100353607B1 (ko) | 브이홈기판상에광소자를서로정렬하기위한방법 | |
| JP2701326B2 (ja) | 光導波路の接続方法および光導波路接続部分の製造方法 | |
| JP2005039195A (ja) | レンズ付き発光素子の製造方法 | |
| US6303402B1 (en) | Method of manufacturing near field light generating device | |
| JP3753109B2 (ja) | 光ファイバアレイと光ファイバ位置決め方法 | |
| US4669175A (en) | Front-to-back alignment procedure for Burrus LED's | |
| CN107238903A (zh) | 光纤阵列和光学模块的连接结构 | |
| JP4022918B2 (ja) | 光部品実装構造とその製法 | |
| JPH0415447B2 (ja) | ||
| JPS5946363B2 (ja) | 平面回折格子の製法 | |
| JPH01227107A (ja) | 光ファイバアレイの構成方法 | |
| JPH04343304A (ja) | 光導波路と光ファイバの接続方法 | |
| JPH06138341A (ja) | 光結合器およびその製造方法 | |
| JP2004126360A (ja) | マイクロレンズアレイとその製法 |