JPS5977244U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5977244U
JPS5977244U JP1982172771U JP17277182U JPS5977244U JP S5977244 U JPS5977244 U JP S5977244U JP 1982172771 U JP1982172771 U JP 1982172771U JP 17277182 U JP17277182 U JP 17277182U JP S5977244 U JPS5977244 U JP S5977244U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
layer
abstract
stacking
semiconductor device
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Pending
Application number
JP1982172771U
Other languages
English (en)
Inventor
哲夫 鬼鞍
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5977244U publication Critical patent/JPS5977244U/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015Shape
    • H01L2924/10155Shape being other than a cuboid

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例のサイリスタ素子の断面図で
ある。 1・・・・・・シリコン基板、2K・・・・・・カソー
ド電極Ae層、2G・・・・・・ゲート電極A1層、3
K・・・・・・カソード電極はんだ層、3G・・・・・
・ゲート電極はんだ層、4・・・・・・放熱板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1’層と、このl’層の上にZnまたは希土類金属を添
    加したはんだ層とを重ねて形成した金属電極を備えたこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP1982172771U 1982-11-15 1982-11-15 半導体装置 Pending JPS5977244U (ja)

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JPS5977244U true JPS5977244U (ja) 1984-05-25

Family

ID=30376523

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0267731A (ja) * 1988-09-02 1990-03-07 Toshiba Corp はんだバンプ形半導体装置とその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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