JPS5967673A - 面照明用発光ダイオ−ド - Google Patents

面照明用発光ダイオ−ド

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JPS5967673A
JPS5967673A JP57178631A JP17863182A JPS5967673A JP S5967673 A JPS5967673 A JP S5967673A JP 57178631 A JP57178631 A JP 57178631A JP 17863182 A JP17863182 A JP 17863182A JP S5967673 A JPS5967673 A JP S5967673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin coat
light emitting
light
concave lens
led chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57178631A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Kazama
風間　正樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority to JP57178631A priority Critical patent/JPS5967673A/ja
Publication of JPS5967673A publication Critical patent/JPS5967673A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発光ダイオード（以’Ｆ　ＬｗＤと祢する）、
更に詳しくはＩ、ＥＤを内蔵する樹脂コートの構造に関
する。
従来、表示装置の背面からの照明或は比較的大面積の表
示部の照明に用いるＬｊｔＤとして第１図に示す如＜：
　ＬＥＤテップ１を収納するエボキン樹脂ディップ・コ
ート２の頂部、光放出面を凹レンズ３となし前記ＬＥ１
）１を発した光を拡散するものがある。−に第２図に示
す如＜ＬＥＤデツプ１のすぐＦ方に凹面鏡４を配置し、
これによって集めた光をヨー１２頂部の凹レンズ３にて
拡散せしめるようにして光のコート２周辺への漏洩の減
少を図ったものも存在′ｉ″る。
しかしながらこれらはいずれもＬＥＤの発する光が周辺
に漏洩することを防止することができず、その為エネル
ギの利用効率が悪Ｉ／１のみならず前記コート２の頂部
から眺めた場合、発光面がニュートン・リングの如き環
状の縞模様を呈し均一の発光面とならないという欠陥が
あった。
又、所る構造のＬＥＤを多数集合して人面債発光而或は
表示部を形成する場合、スリガラス等の光拡散面に於い
て、その背後に配置した各ＩＪＤの輝点が分離して見え
輝度の均一な単一発光面とすることが困難であった。
本発明は従来のＬＥＤの上述した欠点を解消すべくなさ
れたものであって、ＬＥＤチップを収納する樹脂コート
の底面を凸面鏡とすると共に前記樹脂コート頂部の光放
出面を凹レンズとし、更：二必要ならば前記樹脂コート
底部に形成した凸面鏡の底面及び外側壁面１′″−光の
高効率反射処理を施し、或は１１１記樹脂コ一ト頂部の
凹レンズをフレネル凹レンズとしだ面照明用発光ダイオ
ードを提供することを目的とする。
以Ｆ、本発明を図面に示す実施例（１哉づいて詳細に説
明する。
第３図は本発明に係るＬＥＤの構造を示す断面図である
。
即ち、ＬＥＤテップ１を収納する筒状樹脂コート２の底
部、前記ＬＥＤ　′ｆ−ツブ１直ドを凹陥せしめて前記
Ｌｇｌ）チップ１かしみて凸面鏡５を形成しその周辺に
前記ＬＥＩ）′ｆ−ツブ１を支持するリード部材６及び
７を配置する。又前記樹脂コート２の頂部を凹陥せしめ
凹レンズ３となるよう構成する。
斯く「ることによって前記Ｌ　ｇ　Ｉ）チップ１を発し
た光の一部は前記凸面鏡５に於いて拡散的に反射し、更
に前記樹脂コート２の内壁に於いてもその一部が反射を
繰り返えし、前記頂部の凹レンズ３で一層広がりつつ放
出されることになり従来のＬＥＤに比してはるかに均一
な拡散光を得ることができる。
しかしながら、これでも前記樹脂コート２側壁を透過或
は側壁に吸収される光エネルギも少なくないので更に発
光面輝度の向上を必要とする場合には第４図に示す如く
前記樹脂コート２の外側壁及び底部外面に例えば銀鏡反
応或はアルミニクム蒸着等によって高効率の反射波膜８
を形成すればよい。
」１記反射被膜８はｆ４ｉＪ記樹脂コート２の成形路ｒ
後その底部に形成される凹陥部、即ち前記凸面鏡５に対
する被膜形成と同時に行うのが効率的である。
尚１本発明に於いては第５図に示す如く前記樹脂コート
２０頂部６二形成する凹レンズ３の代りにフレネル凹レ
ンズ９を形成しても同様の効果を奏するものである。
本発明は以上説明した如く構成するのでＬＥＤテップの
発する光を効率よくしかも均一に拡散することができる
のでこれを単独で使用する場合はもとよりこれを多数集
合して大面債表示部を照面する場合、その表示面を均一
かつ高輝度に照明する上で著しい効果を発揮する。
更に複数種の光色を発するＬＥＩ）を多数集合して白色
光を合成し、これによって表示面を照明する場合、各Ｌ
ＥＩ）から放出される光の拡散が充分に行なわれる為、
むらのない自然光（二近い表示向を得る効果をも併せも
つものである。
【図面の簡単な説明】
第１図校び第２図は夫々従来の面照明用ＬＥＤの異った
構造を示す断面図、第３図は本発明（１係る面照面用Ｌ
ＥＤの一実施例の構造を示す断面図、第４図及び第５図
は夫々本発明の面照明用ＬＨＤの他の実施例を示１−断
面図である。 ｌ・・°発光ダイオード、３・・・凹レンズ、２・・・
樹脂コート、５・・・凸面鏡、８・・・反射面、９・・
・フレネル凹レンズ 特許出願人　　東洋通信機株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）発光ダイオードを内蔵−Ｔる樹脂コート底面に凸
    面鏡を配置すると共に前記樹脂コート頂部の光放出面を
    凹レンズとしたことを特徴とする面照明用発光ダイオー
    ド。 （２）　　前記樹脂コート底面及び外側壁面に内蔵する
    発光ダイオードが発する光を高効率に反射する反射面加
    工を施したことを特徴とする特許請求の範囲１記載の面
    照明用発光ダイオード。 （８）　　前記樹脂コート頂部の光放出面にフレネル凹
    レンズを設けたことを特徴とする特許請求の範囲１又は
    ２記載の面照明用発光ダイオード。
JP57178631A 1982-10-12 1982-10-12 面照明用発光ダイオ−ド Pending JPS5967673A (ja)

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JP57178631A JPS5967673A (ja) 1982-10-12 1982-10-12 面照明用発光ダイオ−ド

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