JPS5964516A - アモルフアスシリコン膜生成方法 - Google Patents

アモルフアスシリコン膜生成方法

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JPS5964516A
JPS5964516A JP57173762A JP17376282A JPS5964516A JP S5964516 A JPS5964516 A JP S5964516A JP 57173762 A JP57173762 A JP 57173762A JP 17376282 A JP17376282 A JP 17376282A JP S5964516 A JPS5964516 A JP S5964516A
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JP
Japan
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gas
unreacted
amorphous silicon
collected
silicon film
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Pending
Application number
JP57173762A
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English (en)
Inventor
Kenichi Hara
健一 原
Eizo Tanabe
田辺 英三
Toyoki Kazama
風間 豊喜
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/206Particular processes or apparatus for continuous treatment of the devices, e.g. roll-to roll processes, multi-chamber deposition
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は太陽電池、電子′J4直川直光感光体料とし°
て注目を浴びているアモルファスシリコン膜のプラズマ
CV I)法による生成方法に関する。
アモルファスシリコン(以下a−8tと記す)膜の生成
には、CVD法、プラズマCVD法あるいはアーク放電
を用いたプラズマCVD法などの種種の気相反応法が考
案されている。特に感光体、太陽゛適地などの大面積a
−8’h膜の生成法としてはプラズマCVD法が膜厚、
膜質の均一性の点ですぐれている′。プラズマCVD法
ではモノシランのような7ジンガスを原料として用い、
プラズマあるいはプラズマと加熱の併用によって分解反
応を促進してa−3t膜を生成する。第1図は円筒状基
体表面にプラズマCVD法によりa−8t膜を生成して
覗子写真用感光体を製作するための装置を示す。反応槽
1の内部には、例えばアルミニウムからなる円筒状基体
2が回転支持体3の上に支持されており、その表面に対
向して円筒状電極4が位置しでいる。反応槽1内を、例
えばメカニカルブースタポンプのような油なしの補助ポ
ンプ5及び排気ポンプ6により排気して真空にし、対向
電極4に高周波電源7によってアース電位にある基体と
の間に電圧を印加することによシ、基体2と電極4の間
の空間にプラズマを発生させてボンベ8及びボンベ9か
ら供給されるモノシラン(SiL)及びB2H6のよう
な必要に応じて混合されるドーピングガスを分解して、
S i 毛Ha−8iとして基体上に堆積する。第1図
に示した工うな装置構成では反応槽1を通過したガスは
パルプ10を通り、補助ポンプ5および排気ボンダ6に
よって排気され捨て去られる。この場合、特別に対策を
講じなければ収率は高々10チ程度である。ここで収率
とは反応)alに投入した原料ガス量に対する基体2上
へのa−8i付着量の割合を示している。ところで排気
ポンプ6によってυト出されるガス中には未反応の原料
ガス成分が多量に含有されていることが知られている。
従来は窒素ガス等の不活性ガスで稀釈され、スクラバー
等を利用して分解処理された後、大気中に捨てられてい
た。第1表はモノシランガスのみを原料ガスとして用い
、a−8i膜生成を行った場合の前述の排ガスの成分分
析結果の一例である。
第   1   表 この表から排ガス中には原料ガスであるモノシランが未
反応のまま多量に含有されていることが明白である。上
記a−8t膜生成例において排ガスの総容積は1.15
1であったので、未反応のまま排出されたモノシランガ
スは0.75となる。この場合、原料モノシラン投入量
は11であったので、投入量に対して75チのシランガ
スが未反応のまま排出されたことになる。したがって、
上記の例からもわかるように従来の方法では投入ガスの
大部分は未反応のまま捨てられるので、原料の利用効率
が極めて低い。モノシラン等の原料ガスは高価なガスで
おるので、a−8t膜生成工程における利用率の向上が
強く望1れるものである。特に感光体製造においては数
μm〜数10μmのa−8i膜厚を必要とするので利用
効率の向−Lは太It]なコストダウンを可能なさしめ
る。
本発明の目的は上述の欠点を解決し、原料の利用効率が
優れたa−8tのプラズマCVD法による生成方法を提
供することにある。
この目的は、本発明によればa−8i膜生成過程におい
て使用した原料ガスのうち、未反応成分を反応槽の後段
において捕集し、次いで捕集した未反応成分をa−8t
膜生成に再利用することによって達成される。
以下、本発明の実施例の構成及び動作を図面に基づいて
説明する。第2図は本発明の目的を達成するために、反
応槽の後段に未反応ガス回収回路を設けた、a−St膜
生成装置の回路図である。第2図における第1図と共通
の部分には同一の符号が付されている。第2図において
、排気ポンプ6の後段にストップパルプ10を介して捕
集容器11が設けられている。該捕集容器の下には冷媒
容器12が備えられている。バルブ13は排気ボンプエ
4の排気能力を調節するためのコントロールパルプであ
って、捕集容器11内を・所定の圧力せで減圧するため
に用いられる。バルブ15,16゜17.18,19.
20は回路を開閉するためのストップバルブである。フ
ィルタ21.22は不純物成分を除去し、回収ガスを精
製するためにバルブ16.18の後に挿入されている。
フィルタ21の後段に回収ガス溜め23が設置されてい
る。
成分分析計24は、回収したガスの組成をモニターする
ために使用されゐ6、 上記構成において最初にバルブ13,16.17を開き
排気ポンプ14を利用して捕集容器11、回収ガス溜め
23及び配管内を排気し、空気等の不純物ガスを除去す
る。十分排気した後バルブ13゜16.17を閉じ、バ
ルブ15を開け、排気ポンプ6の出口側を排気してから
排気ポンプ6、補助ポンプ5を作動させバルブ10を開
けて反応槽1の内部を排気する。円筒状基体は膜質上必
要かを)れば図示してないがヒーターなどによって加熱
する。次に、ボンベ8からS i H4ガスを必要によ
りボンベ9からの他のガスを混じて反応槽1内に導入し
、高周波電源7を用いて基体2と電極4の間の空間にプ
ラズマを発生させてガスを分解しa −81膜を形成す
る。この工程を行う場合においてバルブ15を閉じバル
ブ10を開けて、排気ポンプ6から排出される未反応ガ
スを含む排ガスを捕集容器11へ導くと共に、冷媒容器
12を上げて該捕集容器11を冷媒に浸し、モノシラン
の沸点(−112℃)以下の温度に冷却する。この過程
において排ガス中の未反応5iHaガスは十分冷却され
て液体あるいは固体となって該捕集容器11内に凝縮す
る。排ガス中にはSiH,のプラズマ分解によシ生成し
た水素ガスが含1れているが、捕集容器11内には凝縮
しない。このため内圧が徐々に上昇してくるので、バル
ブ13を調節して捕集容器11の内圧が常圧を越えない
ように水素ガスを排気する。
このようにして捕集された未反応ガスは以下の操作を経
て再利用に供される。未反応ガスを凝縮。
捕集した後、バルブ10を閉じ、バルブ15を開ける。
次に冷却状態のままでバルブ13を開けて凝縮されずに
溜っている水素ガスを排気除去し、バルブ13を閉じ、
バルブ16を開け、冷媒容器12を下げて冷媒を取り除
いて、捕集容器11をSiH4の沸点(−112°C)
より高い温度まで昇温する。凝縮状態のSIH+は気体
状態になると体積が約500倍に増大するので捕集容器
11の内圧は大巾に上昇する。従って捕集容器11と回
収ガス溜め23との間に大きな圧力差が生じるから、気
化した未反応ガスはバルブ16を通シ、フィルタ21に
よシ油、粉塵等の不純物を除去され、回収ガス溜め23
に移される。ガスを移し終えた後バルブ16を閉じる。
こうして回収ガス溜め23に溜められた未反応ガス(回
収ガス)は成分分析計24によりガス成分をモニターさ
れた後バルブ18゜不イルタ22を通シ、一定圧力に調
節された後、回収ガス単独でまたはボンベ8からの原料
ガスあるいはボンベ9からのドーピングガスと混合さへ
再度a−8t膜生成に利用される。なお、上記回収操作
手順において、原料のシランガスに水素を混ぜて使用す
る場合には、捕集容器11内に凝縮されずに溜っている
水素ガスを必ずしも排気除去しなくてもよい。
次に、再びガス回収操作を行う;l;!:4合には、」
二記手順中の捕集容器119回収ガス溜め23及び配管
内の排気操作を省略し、バルブ15のみを開けて、排気
ポンプ14を用いて排気ポンプ6の出口側を排気する操
作から行うことができる。
第2図における未反応ガス回収回路は捕集した未反応ガ
スを一旦回収ガス溜め23に移した後、再利用すること
を特徴とする。これにより回収ガス溜め23に収容した
未反応ガスを再利用してa−8t膜を生成する一方で捕
集容器11を用いて未反応ガスを回収できる利点がある
a−8t膜を形成する場合、膜の特性を改善するためあ
るいは膜の性質を変えるため多層構造膜を形成する手法
が用いられることがある。この′場合、投入する原料ガ
ス、の組成は各層を形成する工程毎に変更される。この
ため排ガスのガス組成も甘だ投入される原料ガスの組成
に依存して変化する。
このような場合には回収回路を層の数だけ並列にならべ
各層を形成する工程毎に、捕集全行う回収回路を切換え
、組成の異なった排ガスをそれぞれ別々に捕集する。こ
うすることにより組成の異なった排ガスが互いにまじり
合うことなく常に定まった回収回路へ捕集され、新たに
多層措造膜を形成する際に各層に対応した回収ガスを再
利用できる。従って本発明を適用することにより排ガス
をもれなく回収することが可能である。
次に第2図の構成に基づく回収回路を用いて行った未反
応ガス回収再利用の実施例についてのべる0 ボンベに充填された市販のモノシランガス(純度99.
999%)を原料ガスとして用い該シランガスを100
 cc/rr1in の割合で反応槽1に導入し、パル
プ10により排気量を調節して反応槽1内のガス圧を1
. OTorr となし、高周波パワー’(r50Wに
して、プラズマCV I)を行い、基体上にa−8t膜
を生成せしめた。この過程において、前述の回収操作手
順にしたがって、液体窒素を冷媒として用い、捕集容器
を冷却して排ガスの捕集全行った。
この捕集作業を実行中、パルプ13を調節して捕集容器
11内のガス圧を1気圧に維持した。約1時間捕集した
結果、4.41の未反応ガスが回収され、該未反応ガス
を組成分析したところ5iH4Th99係含有していた
。前述のように投入ガス量の約75係が未反応のま゛ま
排出されるので、本成膜過程で1時間に投入されたSi
H+ (613)のうち4.51の回収可能なシランガ
スが排出されたと推定される。したがって回収可能な未
反応ガスのうち97%が回収されたことになる。つづい
て該回収ガスを原料として再利用し前回と同一条件にて
成膜を行った結果、十分な光伝導度を有するa−3t膜
(!l−得ることができた。該実施例から本発明の回収
回路の有効性が明らかである。
第3図は本発明実施のための装置の変形例を示したもの
であシ、第2図における回収ガス溜めの代シとして捕集
容器が複数個、並列に設置されている。第3図には代表
例として二つの捕集容器11および25とを設置した場
合を示しである。並列捕集回路を構成するため新たにパ
ルプ26,27゜28が取シ付けられている。第3図の
構成において、未反応ガスの回収及び再利用操作は次の
ようにして行われる。まず、回路及び容器の排気を十分
に行った後、第2図において説明した操作手順に準じ、
パルプ10を開け、捕集容器11に排ガスを導入し、冷
却して凝縮させる。所定の時間、捕集したのち、パルプ
10を閉じ、パルプ26を開け、捕集容器25に排ガス
を導入し冷却して凝縮させる。一方、捕集容器11に凝
縮している未反応ガスは冷媒を除去し、昇温することに
よりガス状態にもどされ、この場合、捕集容器11はガ
ス溜めとして利用される。捕集容器11に溜められた未
反応ガスはフィルタ21により精製された後、再利用さ
れる。第3図におけるガス回収回路は、未反応ガス捕集
容器自体にガス溜めの機能を持たせたことを特徴とする
。この場合は第2図において説明したような回収ガス溜
めに一旦ガスを移す操作は不要となり捕集容器内の回収
ガスをそのまま再利用できる利点がある。
第4図は本発明実施のための装置の他の変形例を示した
ものであp1捕集容器が並列に複鶴個設置され、回収ガ
ス溜めも取り付けられている。第4図には代表例として
捕集客器11.25及び回収ガス溜め23を設置した場
合を示しである 第4図の構成において未反応ガスの回
収及び再利用操作は次のようにして行われる。第3図に
おいて説明した操作手順に準じ、捕集容器11と25と
を利用して所定の時間間隔で交互に未反応ガスの凝縮を
行う。捕集客器11で凝縮を行っている時は捕集容器2
5は昇温され、気化した未反応ガスはパルプ27を通っ
て回収ガス溜め23へ移される。次に捕集容器25で凝
縮を行っている時は捕集容器11が昇温され、気体状態
となった未反応ガスはパルプ16を通って回収ガス溜め
23へ移される。このようにして捕集容器11と25と
によって捕集された未反応ガスが交互に回収ガス溜め2
3へ充填されるのでバルブ18全通して連続的に再利用
することが可能である。第4図におけるガス回収回路は
複数個の捕集容器が並列に設置され、一定時間間隔で交
互に使用することにより、排ガスを連続的に凝縮2回収
できる機能を有する。
−・方の捕集容器を冷却して未反応ガスを凝縮している
間に、他方の捕集容器内の未反応ガスは気化せられ、回
収ガス溜めに移される。こうして複数の捕集容器を交互
に利用し、捕集した未反応ガスを常に回収ガス溜めへ送
り込むことにより、未反応ガスの連続的捕集及び回収ガ
スの連続的再利用ができる利点がある。特に連続反応装
置を使用する場合にはこの利点は大いに有効である。
第5図は本発明実施のための装置のさらに他の変形例を
示したものであり、補助ポンプ5から第2図における排
気ポンプ6を介せずに直接バルブ10.15に回路がつ
ながっている。第5図の構成において未反応ガスの回収
操作は次のように行われる。第2図において説明した操
作に準じ、バルブ10を開いて捕集容器11に未反応ガ
スを凝縮させる過程で、バルブ13を調節1.て捕集容
器11内のガス圧が約10 Torrとなるように排気
制御する。これを行うことにより補助ポンプ5の動作機
能を維持することができると共に減圧状態ではあるけれ
どもガス圧が約10Torrと比較的高いので、モノシ
ランを含む未反応ガスが凝縮されやすく、且つ丑だ補助
ポンプには油なしのポンプを用いるので、第2図におけ
るような排気ポンプ6による不純物の混入を回避するこ
とができる1、SiH+の蒸気圧は一112℃で1気圧
(沸点)、−163℃で10 Torrであるから、液
体窒素温度(−196℃)では更に蒸気圧が低い。した
がって液体窒素を冷媒として使用することにより、未反
応ガスの凝縮効果を十分に発揮させることができる。
一方、5jH4のプラズマによシ分解によυ発生した水
素は液体窒素温度でも気体であるので、未反応ガスを凝
縮中にもバルブ23′f:通って排気される八それ故、
凝縮後、捕集容器11内の水素ガスを改めて排気除去す
る操作は不要となる。
次に第5図の構成にもとづく回収再利用の実施例につい
て述べる。市販のSiH+ガスt100cc/minの
割合で反応槽へ導入し、バルブ10により排気量を調節
して、ガス圧をI Torrとなし、高周波パワー’t
50WにしてプラズマCVDを行い基体上にa  Si
膜を生成せしめた。この過程において前述の回収操作手
順にしたがい、液体窒素を冷媒として使用し、捕集容器
11を十分冷却し、バルブ23を調節して、捕集容器内
のガス圧を10Torrに維持しながら排ガスの捕集を
行った。約1時間捕集した結果3.21の未反応ガスが
回収され、該未反応ガスを組成分析したところ、SiH
を99%含有していた。前述のように投入ガス量の約7
5%が未反応のマーマ排出されるから、本成膜過程で1
時間に投入されたSiH+ (6l)のうち4.51の
回収可能なSiH,が排出されたと推定される。したが
って回収可能な未反応ガスのうち70チが回収されたこ
とになる。′りづいて該回収ガスを原石ガスとして再利
用し、前回と同一条件にて成膜を行った結果、十分な光
伝導度を有するa−8t膜を得ることができ本発明の有
効性が確かめられる。
本発明の中で用いている捕集容器11あるいは25の内
部に例えばモレキュラーシープあるいは活性炭等の吸着
材を充填して未反応ガスを低過で吸着させ、温度を上げ
ることにより再利用することもできる。この場合は、シ
ランガスを凝縮させる場合にくらべて冷却条件が緩和さ
れる利点がある0 本発明は、上述の電子写真用感光体の製造に限らず、太
陽電池などのa−8t半導体素子の製造にも適用できバ
ッチ式のa−8i膜生成装置のみならず連続式のa−8
i膜生成装置にも適用して、定常的に未反応ガスを回収
、再利用できるシステムを提供するものである。
また、本発明によればa−8t膜生成工程において、未
反応ガスを何回でも回収、再利用でき無駄に捨て去るこ
とはないので原料ガスの利用効率の大巾な向上を図るこ
とができる。
本発明は、SiH4または5iHaまたはこれらの混合
ガスを主成分とする原料ガスを用いた場合に適用可能で
あるが、他の成分ガス(例えば5iF4G e B4 
+ N2+ H2+ A rl He + CH4! 
C2H2+ C2H4+C2H6、NHs 、Co 、
 Co□等)あるいはドーピングカス(例えばB2H6
、BFs −PHs 、 AsHs 、H2S。
02 等)が共存しても本発明の妨げにならない。
なお、本発明はいままで説明したプラズマCVD法によ
る膜生成装置のほかに、CVD法あるいはPVD法等種
々の気相反応法による膜生成装置に対する未反応ガス回
収方法として適用でき、再利用による原料ガスの収率向
上に役立つものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の感光体用a−8i膜生成装置の一例を示
すガス回路図、第2図は本発明の−・実施例のだめの感
光体用a−81膜生成装置を示すガス回路図、第3図、
第4図、第5図はそれぞれ本発明の別の実施例のための
a−8t膜生成装置を示すガス回路図である。 1 反応槽、2・・基体、4 対向電極、5 補助ポン
プ、6・・排気ポンプ、7・・・高周波電源、11・・
捕集容器、12・・・冷媒容器、21.2’2・・・フ
ィルタ、24 ・ガス成分分析計。 lご −73記

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)反応槽内部にプラズマを発生ぜしめシランガスを分
    解してアモルファスシリコンを基体上に堆積する際、反
    応槽よりの排出ガス中の未反応シランガスを反応槽の後
    段において捕集し、次いで捕集した未反応シランガスを
    アモルファスシリコン膜生成に再利用することを特徴と
    するアモルファスシリコン膜生成方法。 2、特許請求の範囲第1項記載の方法において、排出ガ
    スを冷却し未反応シランガスを低温凝縮せしめて捕集す
    ることを特徴とするアモルファスシリコン膜生成方法。 3)特許請求の範囲第1項記載の方法において、未反応
    シランガスを吸着材に吸着せしめて捕集することを特徴
    とするアそルファスシリコン膜生成方法。 4)%許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記
    載の方法において、捕集した未反応シランガスを精製し
    たのち再利用することを特徴とするアモルファスシリコ
    ン膜生成方法。 5)/l¥許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか
    に記載の方法において、捕集[7た未反応シランガスを
    別の貯蔵容器に貯蔵することを特徴とするアモルファス
    シリコン膜生成方法。 6)’l’j許稍求の範囲第1項ないし第5項のいずれ
    かに記載の方法において、捕集したガスをその成分を分
    析したのち再利用することを特徴とするアモルファスシ
    リコン膜生成方法。 7)特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかに記
    載の方法において、一つの反応槽よシの排出ガスより捕
    集した未反応シランガスを他の反応槽へ供給してアモル
    ファスシリコン膜生成に再利用することを特徴とするア
    モルファスシリコン膜生成方法。 8)’t4許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか
    に記載の方法において、反応槽に複数の未反応ガス捕集
    手段を接続し、該捕集手段を交互に使用することを特徴
    とするアモルファスシリコン膜生成力法。
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