JPS596373A

JPS596373A - 両面スパツタ方法および支持治具

Info

Publication number: JPS596373A
Application number: JP11390582A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Sato; 昭彦佐藤; Yoshiharu Shigyo; 執行　義春; Ichiro Takei; 武居　一郎; Keizo Inaba; 稲庭　桂造; Seiichiro Ogiwara; 荻原　誠一郎
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-07-02
Filing date: 1982-07-02
Publication date: 1984-01-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は被処理物の両面にスパッタ膜を形成する両面ス
パッタ方法および被処理物を支持する支持治具に関する
。

半導体レーザー装置において、赤外レーザーダイオード
、可視レーザーダイオードはＧ　ａ　ＡＪ　Ａ　ｓ系の
化合物半導体を使用して形成しているが、Ｍは酸化し易
い物質であることから、レーザー光を出射する出射面は
高温状態でレーザー光を発振するため、酸化が促進され
、素子の寿命が短か（なる欠点がある。

そこで、従来は、レーザーダイオード集子（チップ）の
両端面ズは、８ｉＱ、膜、ナイトライド膜等の保瞳膜で
被われている。

従来、数百μｍ程度の微小なチップは第１図で示すよう
な治具を用いてスパッタを行なっている。

すなわち、ＧａＡｓからなる基板１に固定した固定板２
に沿って被スパツタ面（出射面）を上にして１個づつチ
ップ３を並べ、押え板４によって各チップ３を固定板２
に押し付けるとともに、チップ３がずれないようにウェ
イト５で固定している。

そして、この治具６をスパッタ装置のスパッタ処理室に
入れ、チップ３の上面の出射面にスパッタ膜を形成する
。また、スパッタ後には再びこの治具６をスパッタ処理
室から取り出し、治具６上のチップ３の上下を逆にして
再び整列固定した後、スパッタ処理室に治具を入れてチ
ップ３の他の出射面にスパッタ膜を形成している。

しかし、このような方法では、チップ３の表裏両面は相
互に異る状態でスパッタが行なわれることから、スパッ
タ膜厚が均一となり難く、信頼性の低下を引き起こす。

また、この方法は、チップ３を片面づつスパッタするた
め、ハンドリングが多（なり、孝子特性上重要な素子端
面に傷を付は易（、素子特性の劣化を招き易い難点があ
る。

さらに、スパッタは２回に亘って行なう必要があるため
作業工数が大きく、生産コストが高くなる欠点がある。

したがって、本発明の目的は被処理物の表裏両面にスパ
ッタ膜を形成する方法圧おいて、一度のスパッタ処理に
よって被処理物の表裏両面に同時にかつ傷を付けること
な（均一なスパッタ膜を形成することにある。

以下、実施例により本発明を説明する。

第２図は本発明の一実施例によるスパッタ用支持治具の
分解斜視図、第３図は同じ（被処理物を支持した状態で
の断面図、ｗＪ４図は同じくチップ群の取り付は方法を
示す断面図、第５図はバー状チップ群を示す斜視図であ
る。

この実施例に用いるスパッタ用支持治具は、第２図に示
すように、被処理物を保持１−る保持具７ど、この保持
に７を支持するとともに保持具７を回転させる回動機構
８と、からなっている。

保持具７は四角な枠体９となるとともに、対面する１対
の端面の中央の一方に従動歯車１０を、他方に回動自在
のローラｌ］をそれぞれ取り付けている。また、枠体９
は上下ともに傾斜面となり、中央の矩形部に被処理物を
保持するようになっている。また、枠体９の他のｌ対の
一辺部分にはクランプボルト１２が螺合されている。こ
のクランプボルト１２が螺合される枠体９内にはこのク
ランプポル）１２の先端に係止して前後進する可動片１
３が配設されるとともに、枠体９の内側に突出する可動
片１３の先端には締付片１４が取り付けられている。

一方、回動機構８はＵ字形の支持枠１５と、この支持枠
１５の一側壁１６の外面に取り付けられるモータ１７等
からなっている。モータ１７の回転軸１８は一側壁１６
を貫通して支持枠１５内に突出し、かつその先端には駆
動歯車１９が取り付けられている。また、この駆動歯車
１９の隣りには回転自在なガイド歯車２０が配設され、
−側壁内面に取り付けられている。そして、これら駆動
・ガイド歯車１９．２０には前記保持具７の従動歯車１
０が噛み合って載るようになっている。一方、支持枠１
５の他側壁２１の上面中央にはＵ字形の受は溝２２が設
けられ、この受は溝２２の溝底で前記保持具７のローラ
１１を受けろようになっている。

このようなスパッタ用支持治具では、第４図に示すよう
に、周辺部が保持具７の下面傾斜部と一致する斜面とな
った下型２３上に載置した後、この下型２３の中央の平
坦部２４上に第５図で示すように、レーザーダイオード
チップ３が一列に並んだ状態のバー状チップ群２５を複
数並べる。この際、出射面２６は上下に位置するように
する。

その後、クランプボルト１２を締め付けて枠体９内に多
数のバー状チップ群２５を保持し、下型２３から取り外
して第３図に示すように、回動機構８に取り付ける。こ
の際、ローラ１１は受は溝２２の溝底上に、従動歯車１
０は駆動歯車１９とガイド歯車２０に噛み合せるように
載置する。なお、回動機構８の支持枠１５部分はあらか
じめスパッタ装置のスパッタ処理室内に位置するように
しておく。その後、モータ１７を回転させながら枠体９
を回転させてスパッタを行ない、バー状チップ群２５の
表裏両面の出射面をスパッタ膜で被う。

スパッタ後は再び下型２３を利用してクランプボルト１
２を緩め、スパッタ処理されたバー状チップ群２５を取
り外し、これらバー状チップ群２５を分割して個別のチ
ップとする。

このような実施例によれば、つぎのような効果を奏する
ことができる。

（１）従来の単一チップからバー状素子状態においてス
パッタするために、処理能力アップが計れる。

（２１スパッタ装置内において整列治具を回転させるた
めに、スパッタ膜厚の均一化が計れる。

（３）整列治具を回転させながら両面スパッタを行なう
ため、１サイクルで行なえ工数低減が図れる。

（４）スパッタ膜形成後、再度のチップの整列はないこ
とから、スパッタ膜の損傷事故も少な（できるため、歩
留の向上を図ることができる。

なお、本発明は前記実施例に駆足されない。

以上のように、本発明によれば、バー状素子状態におい
て整列し保持具を回転させて、両面スパッタ作業を行な
うために作業効率が大巾に向上する。また、素子に触れ
る集子整列作業の低減で特性バラツキ低減になり歩留が
向上する。したがって、生産コストの軽減が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のスパッタ法を示す斜視図、第２図は本
発明の一実施例によるスパッタ用支持治具の分解斜視図
、第３図は同じく被処理物を支持した状態での断面図、第４図は同じ（チップ群の取り付は方法を示す断面図、第５図はバー状チップ群を示す斜視図である。３・・・チップ、７・・・保持具、８・・・回動機構、
９・・・−枠体、１０・・・従動歯車、１１・・・ロー
ラ、１２・・・クラングボル）、１５・・・支持枠、１
７・・・モータ、　　１９・・・駆動歯車、２ｏ・・・
ガイド歯車、２２・・・受は溝、２３・・・下型、２５
・・・バー状チップ群、２６・・・出射面。

Claims

【特許請求の範囲】１、スパッタ雰囲気中で被処理物を回転させながらその
被処理物の対向する両面にスパッタ膜を形成することを
特徴とする両面スパッタ方法。２、被処理物の対向する両面を露出するようにして被処
理物を保持する保持具と、この保持具を支持するととも
に保持具を回転させる回動機構と、からなり、かつ保持
具はスパッタ装置のスパッタ処理室に配設されることを
特徴とする支持治具。