JPS5963729A - イオンシヤワ装置 - Google Patents
イオンシヤワ装置Info
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- JPS5963729A JPS5963729A JP57173270A JP17327082A JPS5963729A JP S5963729 A JPS5963729 A JP S5963729A JP 57173270 A JP57173270 A JP 57173270A JP 17327082 A JP17327082 A JP 17327082A JP S5963729 A JPS5963729 A JP S5963729A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置製造における微細なパターン形成
のためのエツチングの工程に適合するイオンジャワ装置
に関するものである。
のためのエツチングの工程に適合するイオンジャワ装置
に関するものである。
プラズマを発生させてイオンを生成するプラズマ室から
、このプラズマ室構成面の一部に設けられたイオン引出
し電極によりジャワ状イオンビームを引出して、試料室
内におかれた試料表面に照射するイオンジャワ装置は、
反応性イオンシャツエツチング法として半導体装置製造
に用いられている。
、このプラズマ室構成面の一部に設けられたイオン引出
し電極によりジャワ状イオンビームを引出して、試料室
内におかれた試料表面に照射するイオンジャワ装置は、
反応性イオンシャツエツチング法として半導体装置製造
に用いられている。
第1図は、このようなイオンジャワ装置のうち、マイク
ロ波による電子サイクロトロン共鳴によりプラズマを発
生するイオンジャワ装置のイオン源部の構成概略を示す
ものである。本装置の構成は、たとえば特願昭56−6
1409号にも詳細に示されている。ここで、1はプラ
ズマ室、2は試料室、6は浮遊′電極板を有するイオン
引出し電極、4はマイクロ波導入窓、5は矩形導波管、
6は磁気コイル、8は絶縁体、15は高透磁率材料、1
6はガス導入口、21はマイクロ波反射板、22はマイ
クロ波結合窓、24は絶縁スペーサ、25はプラズマ輸
送室である。
ロ波による電子サイクロトロン共鳴によりプラズマを発
生するイオンジャワ装置のイオン源部の構成概略を示す
ものである。本装置の構成は、たとえば特願昭56−6
1409号にも詳細に示されている。ここで、1はプラ
ズマ室、2は試料室、6は浮遊′電極板を有するイオン
引出し電極、4はマイクロ波導入窓、5は矩形導波管、
6は磁気コイル、8は絶縁体、15は高透磁率材料、1
6はガス導入口、21はマイクロ波反射板、22はマイ
クロ波結合窓、24は絶縁スペーサ、25はプラズマ輸
送室である。
イオン源が動作するとき、ガスがガス導入口16よりプ
ラズマ室1に導入され、矩形導波管5.マイクロ波導入
窓4およびマイクロ波結合窓22を介してマイクロ波が
プラズマ室1に導入される。
ラズマ室1に導入され、矩形導波管5.マイクロ波導入
窓4およびマイクロ波結合窓22を介してマイクロ波が
プラズマ室1に導入される。
それと同賄にプラズマ室1の内部において、少なくとも
一部で電子サイクロトロン共鳴条件を7i・iたる。マ
イクロ波電力をプラズマに効率良く吸収させるようにす
るために、プラズマ室は、マイクロ波は反射するが、プ
ラズマはプラズマ輸送室25の方向に自由に移動できる
形状および寸法のマイクロ波反射板21 を設けた空胴
共振器構造となっている。
一部で電子サイクロトロン共鳴条件を7i・iたる。マ
イクロ波電力をプラズマに効率良く吸収させるようにす
るために、プラズマ室は、マイクロ波は反射するが、プ
ラズマはプラズマ輸送室25の方向に自由に移動できる
形状および寸法のマイクロ波反射板21 を設けた空胴
共振器構造となっている。
プラズマ室1およびプラズマ輸送室25から試料室2に
ジャワ状イオンビームを引き出す際に、! プラズマ室1には正の電圧を印加し、浮遊電極板を有す
るイオン引出し電極6のうち、イオン引出し電極6Bを
接地電圧、イオン引出し電極6Aを浮遊の状態とする。
ジャワ状イオンビームを引き出す際に、! プラズマ室1には正の電圧を印加し、浮遊電極板を有す
るイオン引出し電極6のうち、イオン引出し電極6Bを
接地電圧、イオン引出し電極6Aを浮遊の状態とする。
イオン引出し電極6Aを浮遊の状態とするために絶縁ス
ペーサ24が設けられ、プラズマ室1に電圧を印加する
ために絶縁体8が設けられている。イオン引出し電極3
Aを浮遊の状態にすることにより、プラズマ中のdノ1
子のエネルギーに応じて自己整合的に負電位が生じて入
射電子数が著しく減少し、イオン引出し電極6Aおよび
イオン引出し電極3Bが加熱されるのを防ぐとともに、
異常放電を抑制する。さらに、高透磁率材料15を磁気
コイル6の上部と外周に配置して、プラズマ室1に、イ
オン引出し電極6Bの方向に弱くなる発散磁界を発生さ
せることによりイオンの引出し効率を上げることができ
る。
ペーサ24が設けられ、プラズマ室1に電圧を印加する
ために絶縁体8が設けられている。イオン引出し電極3
Aを浮遊の状態にすることにより、プラズマ中のdノ1
子のエネルギーに応じて自己整合的に負電位が生じて入
射電子数が著しく減少し、イオン引出し電極6Aおよび
イオン引出し電極3Bが加熱されるのを防ぐとともに、
異常放電を抑制する。さらに、高透磁率材料15を磁気
コイル6の上部と外周に配置して、プラズマ室1に、イ
オン引出し電極6Bの方向に弱くなる発散磁界を発生さ
せることによりイオンの引出し効率を上げることができ
る。
この種イオンジャワ装置のプラズマ室1から試料室2へ
引出すイオン電流の電流密度(J)と、イオン引出し電
極とプラズマ室との間に印加される電圧(V)との関係
はチャイルドの法則によって次式のように近似される。
引出すイオン電流の電流密度(J)と、イオン引出し電
極とプラズマ室との間に印加される電圧(V)との関係
はチャイルドの法則によって次式のように近似される。
J■vsA・、i−ま
ただし、lはイオン引出し電極6の2枚の電極6Aと6
Bとの間隔を示す。第1図に示すイオンジャワ装置では
、これら2枚の電極3Aおよび6Bの直径を、得ようと
するジャワ状イオンビームの直径と同等か、もしくはそ
れ以上となし、通常は4〜10インチの大きさとしてい
る。このように大きい直径を有する2枚の電極の間隔を
全面にわたって一定とみなせるようにするために、熱縫
形などを考慮して、2枚の電極の間隔は1〜311I1
1としている。このため、実用的なエツチング速度を与
える電流密度を得ようとすると、印加電圧を大ならしめ
る必要力匁あった。しかし、大眠圧により加速された高
エネルギーイオンはエツチング表面の結晶性に損傷を与
えて欠陥層を形成するので、とくに半導体装置製造にお
いては適用範囲が大きく制限される欠点があった。さら
にまた、2枚の電極を決められた位置に正確に固定する
などの煩雑な作業を必要とする欠点もあった。
Bとの間隔を示す。第1図に示すイオンジャワ装置では
、これら2枚の電極3Aおよび6Bの直径を、得ようと
するジャワ状イオンビームの直径と同等か、もしくはそ
れ以上となし、通常は4〜10インチの大きさとしてい
る。このように大きい直径を有する2枚の電極の間隔を
全面にわたって一定とみなせるようにするために、熱縫
形などを考慮して、2枚の電極の間隔は1〜311I1
1としている。このため、実用的なエツチング速度を与
える電流密度を得ようとすると、印加電圧を大ならしめ
る必要力匁あった。しかし、大眠圧により加速された高
エネルギーイオンはエツチング表面の結晶性に損傷を与
えて欠陥層を形成するので、とくに半導体装置製造にお
いては適用範囲が大きく制限される欠点があった。さら
にまた、2枚の電極を決められた位置に正確に固定する
などの煩雑な作業を必要とする欠点もあった。
そこで、本発明の目的は、上述した欠点を解決し、電極
の損傷を防止し、かつ印加電圧に制限されることなく高
電流のイオンが安定に得られるイオンジャワ装置を提供
することにある。
の損傷を防止し、かつ印加電圧に制限されることなく高
電流のイオンが安定に得られるイオンジャワ装置を提供
することにある。
かかる目的を達成するために、本発明では、プラズマ室
において生成されたイオンをプラズマから引き出してジ
ャワ状イオンビームを形成するイオン引出し電極を単枚
の構成とし、その単枚のイオン引出し電極のプラズマと
接する面に、イオン引出し電極と密着して絶縁体を設け
る。
において生成されたイオンをプラズマから引き出してジ
ャワ状イオンビームを形成するイオン引出し電極を単枚
の構成とし、その単枚のイオン引出し電極のプラズマと
接する面に、イオン引出し電極と密着して絶縁体を設け
る。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明イオンジャワ装置の一実施例を示し、こ
こではイオンシャツ装置のイオン源部分の概略を示す。
こではイオンシャツ装置のイオン源部分の概略を示す。
第2図において、第1図と同様の個所には同一の符号を
付すことにする。図中、60はプラズマと接する而に絶
縁体を配置した単枚のイオン引出し電極である。イオン
源が動作する時、C!FII やC,F8 などのエ
ツチングガスなガス導入口16から導入し、プラズマ室
1の圧力を5X10−’”−5X 1O−3Torrの
圧力とし、2.45 GHz (TE、。モード)のマ
イクロ波を矩形導波管5からプラズマ室1に導入する。
付すことにする。図中、60はプラズマと接する而に絶
縁体を配置した単枚のイオン引出し電極である。イオン
源が動作する時、C!FII やC,F8 などのエ
ツチングガスなガス導入口16から導入し、プラズマ室
1の圧力を5X10−’”−5X 1O−3Torrの
圧力とし、2.45 GHz (TE、。モード)のマ
イクロ波を矩形導波管5からプラズマ室1に導入する。
それと同時に、磁気コイル乙によってプラズマ室1の少
なくとも一部で電子サイクロトロン共鳴条件(875G
auss )を満たす磁界を与えてプラズマを発生させ
る。マイクロ波反射板21は、プラズマがイオン引出し
電極60の方向に自由に移動できるが、マイクロ波は反
射して通過することのできない反射器であって、この例
では、周期間隔2Qzzで太さ2鴎角の正方格子の金属
板を用いる。プラズマ室1はマイクロ波がプラズマに勃
率よく吸収されるように内のり寸法で直径150イクロ
波空胴共振器構造とする。プラズマyJ・らイオンを引
出すために、プラズマ室1に正の磁比を印加し、イオン
引出し電極60を接地電圧とする。
なくとも一部で電子サイクロトロン共鳴条件(875G
auss )を満たす磁界を与えてプラズマを発生させ
る。マイクロ波反射板21は、プラズマがイオン引出し
電極60の方向に自由に移動できるが、マイクロ波は反
射して通過することのできない反射器であって、この例
では、周期間隔2Qzzで太さ2鴎角の正方格子の金属
板を用いる。プラズマ室1はマイクロ波がプラズマに勃
率よく吸収されるように内のり寸法で直径150イクロ
波空胴共振器構造とする。プラズマyJ・らイオンを引
出すために、プラズマ室1に正の磁比を印加し、イオン
引出し電極60を接地電圧とする。
イオン引出し電極60に、′醇体部制、例えば厚さ帆5
m71で直径1.50mのステンレス板に周期間隔2.
5門で直径2群の1パーチヤ31 をあけてなる導体板
30Aと、この導体板60Aのプラズマに接する側面に
ポリイミドをスプレー塗布・乾燥・熱処理して得られた
厚さ帆3wnのポリイミド膜からなる絶縁体30Bとか
ら構成することができる。絶縁体60Bはプラズマと導
体板30Aを電気的に絶縁するとともに、等測的に浮遊
の状態であり、プラズマ中の電子のエネルギーに応じて
自己整合的に負電位が生じる。このため1本発明のイオ
ンシャツ装置□におけるイオン引出し電極60は単枚の
電極ではあるが、従来の2枚電極と同じ効果を奏する。
m71で直径1.50mのステンレス板に周期間隔2.
5門で直径2群の1パーチヤ31 をあけてなる導体板
30Aと、この導体板60Aのプラズマに接する側面に
ポリイミドをスプレー塗布・乾燥・熱処理して得られた
厚さ帆3wnのポリイミド膜からなる絶縁体30Bとか
ら構成することができる。絶縁体60Bはプラズマと導
体板30Aを電気的に絶縁するとともに、等測的に浮遊
の状態であり、プラズマ中の電子のエネルギーに応じて
自己整合的に負電位が生じる。このため1本発明のイオ
ンシャツ装置□におけるイオン引出し電極60は単枚の
電極ではあるが、従来の2枚電極と同じ効果を奏する。
したがって、プラズマ中の高エネルギー電子がイオン引
出し電極30に流入して電極が局部的に加熱されるなど
の不都合がなく、安定してジャワ状イオンビームな得る
ことができる。なお、上述のアパーチャ31は間隙を意
味し、その形状としては、丸孔、楕円孔、方形孔、長方
形孔など各種形状の孔とすることができる。かかるアパ
ーチャ61の寸法とは、間隙の長さ、すなわち円の直径
、楕円の短径あるいは一番短い辺の長さを意味するもの
とする。
出し電極30に流入して電極が局部的に加熱されるなど
の不都合がなく、安定してジャワ状イオンビームな得る
ことができる。なお、上述のアパーチャ31は間隙を意
味し、その形状としては、丸孔、楕円孔、方形孔、長方
形孔など各種形状の孔とすることができる。かかるアパ
ーチャ61の寸法とは、間隙の長さ、すなわち円の直径
、楕円の短径あるいは一番短い辺の長さを意味するもの
とする。
第2図に示した本発明イオンシャツ装置のイオン引出し
電極近傍の詳細を第6図により説明する。
電極近傍の詳細を第6図により説明する。
ここで、第2図と同様の個所には同一符号を付しである
。図中、40はプラズマ、41はプラズマシース、42
はシース界面、46はジャワ状イオンビームである。
。図中、40はプラズマ、41はプラズマシース、42
はシース界面、46はジャワ状イオンビームである。
まず、第3図により本発明の八本的作用・効果について
説明する。プラズマ40中のイオンはシース界面42に
到達し、この界面42と垂直な方向をなしてプラズマシ
ース41 に流入し、プラズマシース41 の電界分布
および強度に応じて方向性とエネルギーが付与される。
説明する。プラズマ40中のイオンはシース界面42に
到達し、この界面42と垂直な方向をなしてプラズマシ
ース41 に流入し、プラズマシース41 の電界分布
および強度に応じて方向性とエネルギーが付与される。
プラズマシース41の厚さが、イオン引出し電極60の
アパーチャ61の大きさに比べて小さい場合、すなわち
印加電圧が小さい場合には、シース界面42の形状はア
ノーーテヤ61の方向に凸の形状(プラズマ40の方向
′に凹の形状)をなす。
アパーチャ61の大きさに比べて小さい場合、すなわち
印加電圧が小さい場合には、シース界面42の形状はア
ノーーテヤ61の方向に凸の形状(プラズマ40の方向
′に凹の形状)をなす。
印加電圧を高くしてプラズマシース、41の厚さを大き
くするか、または相対的にアパーチャ610寸法を小さ
くすると、絶縁体30Bの上では電子のエネルギーに応
じて自己整合的に生じるシース厚さとなり、他方、アパ
ーチャ61の部分ではプラズマ室(プラズマ40)と導
体板30Aに印加された電圧によって規定されるシース
厚さとなり、この時のシース界面42の形状は第3図の
ようにプラズマ40の方向に凸の形状となる。この状態
では、イオンの収束効果により、イオンの引出し効率お
よび方向性を向上させることができる。さらにまた、そ
の結果、引出し電極60に入射するイオン数が減少する
こと、および入射したとしても絶縁体60Bの上のプラ
ズマシース41の部分には電子の流入により自己整合的
に定まる低い電圧しか生じなく、入射イオンのエネルギ
ーが小さいことなどのためにイオン引出し電極60のイ
オン衡撃による損傷を最小にすることができる。
くするか、または相対的にアパーチャ610寸法を小さ
くすると、絶縁体30Bの上では電子のエネルギーに応
じて自己整合的に生じるシース厚さとなり、他方、アパ
ーチャ61の部分ではプラズマ室(プラズマ40)と導
体板30Aに印加された電圧によって規定されるシース
厚さとなり、この時のシース界面42の形状は第3図の
ようにプラズマ40の方向に凸の形状となる。この状態
では、イオンの収束効果により、イオンの引出し効率お
よび方向性を向上させることができる。さらにまた、そ
の結果、引出し電極60に入射するイオン数が減少する
こと、および入射したとしても絶縁体60Bの上のプラ
ズマシース41の部分には電子の流入により自己整合的
に定まる低い電圧しか生じなく、入射イオンのエネルギ
ーが小さいことなどのためにイオン引出し電極60のイ
オン衡撃による損傷を最小にすることができる。
一方、絶縁体30Bのない導体板30Aだけの単枚のイ
オン引出し電極の場合には、導体板60Aのプラズマに
接する全ての部分においてプラズマに電界が及ぶ。この
ため、シース41 の厚さがアパーチャ61の大きさよ
りも充分に大きい場合でも、シース界面42の形状はせ
いぜい導体板50Aのなす平面と平行にしか成り得ない
。従って、イオンの収束効果を期待することはできない
ばかりでなく、導体板30Aには、プラズマ室(プラズ
マ40)と導体板30Aに印加した電圧によって加速さ
れた高いエネルギーを持つイオンが入射して導体板30
Aが損傷を受けることとなる。
オン引出し電極の場合には、導体板60Aのプラズマに
接する全ての部分においてプラズマに電界が及ぶ。この
ため、シース41 の厚さがアパーチャ61の大きさよ
りも充分に大きい場合でも、シース界面42の形状はせ
いぜい導体板50Aのなす平面と平行にしか成り得ない
。従って、イオンの収束効果を期待することはできない
ばかりでなく、導体板30Aには、プラズマ室(プラズ
マ40)と導体板30Aに印加した電圧によって加速さ
れた高いエネルギーを持つイオンが入射して導体板30
Aが損傷を受けることとなる。
本発明では、引出し電極60の導体板!OA上に絶縁体
30Bを配置することによって高エネルギーを持つイオ
ンが導体板30A上に入射することを防止し、かつ、プ
ラズマシース41によるイオンの収束効果を期待できる
。これらの効果は、絶縁体30B上に入射する電子のエ
ネルギーに応じて自己整合的に生じるシース41 の厚
さ、導体板30Aに印加する電圧によって形成されるシ
ース41 の厚さ、導体板6OAの厚さ、アパーチャ3
1の寸法等により異なる。このような異なる状態に対し
ては、絶縁体30Bの被覆形状を変えることにより本発
明の効果を有効に発揮できる。
30Bを配置することによって高エネルギーを持つイオ
ンが導体板30A上に入射することを防止し、かつ、プ
ラズマシース41によるイオンの収束効果を期待できる
。これらの効果は、絶縁体30B上に入射する電子のエ
ネルギーに応じて自己整合的に生じるシース41 の厚
さ、導体板30Aに印加する電圧によって形成されるシ
ース41 の厚さ、導体板6OAの厚さ、アパーチャ3
1の寸法等により異なる。このような異なる状態に対し
ては、絶縁体30Bの被覆形状を変えることにより本発
明の効果を有効に発揮できる。
例えば、第4図の例においては、絶縁体30B上に生じ
るシース41の厚さおよび導体板30Aに印加する電圧
によって形成されるシース41の厚さが、イオン引出し
電極60のアパーチャ61の寸法に比較して小さい場合
に相当しており、この場合は、導体板60Aの側面と上
部を覆う形態で絶縁体60Bを形成することが効果的で
ある。
るシース41の厚さおよび導体板30Aに印加する電圧
によって形成されるシース41の厚さが、イオン引出し
電極60のアパーチャ61の寸法に比較して小さい場合
に相当しており、この場合は、導体板60Aの側面と上
部を覆う形態で絶縁体60Bを形成することが効果的で
ある。
さらに、第5図は第4図とは逆の場合に相当しており、
この場合には、高エネルギーを持つイオンが導体板30
Aに入射しない範囲で、導体板30Aの幅よりも狭く、
導体板!OAの上部に絶縁体30Bを形成することが効
果的である。
この場合には、高エネルギーを持つイオンが導体板30
Aに入射しない範囲で、導体板30Aの幅よりも狭く、
導体板!OAの上部に絶縁体30Bを形成することが効
果的である。
第6図は本発明の効果を示すイオン電流特性の測定結果
を示す図である。ここで、ガスはC,F610 ec/
min、ガス圧は2.OX 10−” Torr と
した。曲線Aは2枚の電極を1.5Hの間隔で配置し、
プラズマに接する側の電極を浮遊゛の状態とした従来の
イオンジャワ装置による場合で、マイクロ波電力は30
0Wとした。曲線Bは本発明の実施例による場合であり
、単枚の電極導体30Aのプラズマと接する面に0.3
1111厚さでポリイミド膜の絶縁体30Bを形成した
。この場合のマイクロ波電力は250 Wとした。図か
らも明らかなように、曲線Bにおいては、曲線Aよりも
低いマイクロ波電力にもかかわらず、大幅にイオン電流
が増大しており、300Vと低い電圧でも1mailと
実用的な値が得られている。これは、前述のチャイルド
の法則における2枚の電極の間隔を、この場合にはシー
ス厚として近似できるためであり、2枚電極の間隔を極
端に小さくした場合に相当すること、およびシース形状
に起因するイオンの収束効果によって得られたものであ
る。また、曲線において、2.5帖雇以上の大きなイオ
ン電流密度を得るような条件においても、電極に損傷は
観察されなかった。
を示す図である。ここで、ガスはC,F610 ec/
min、ガス圧は2.OX 10−” Torr と
した。曲線Aは2枚の電極を1.5Hの間隔で配置し、
プラズマに接する側の電極を浮遊゛の状態とした従来の
イオンジャワ装置による場合で、マイクロ波電力は30
0Wとした。曲線Bは本発明の実施例による場合であり
、単枚の電極導体30Aのプラズマと接する面に0.3
1111厚さでポリイミド膜の絶縁体30Bを形成した
。この場合のマイクロ波電力は250 Wとした。図か
らも明らかなように、曲線Bにおいては、曲線Aよりも
低いマイクロ波電力にもかかわらず、大幅にイオン電流
が増大しており、300Vと低い電圧でも1mailと
実用的な値が得られている。これは、前述のチャイルド
の法則における2枚の電極の間隔を、この場合にはシー
ス厚として近似できるためであり、2枚電極の間隔を極
端に小さくした場合に相当すること、およびシース形状
に起因するイオンの収束効果によって得られたものであ
る。また、曲線において、2.5帖雇以上の大きなイオ
ン電流密度を得るような条件においても、電極に損傷は
観察されなかった。
さらに、絶縁体を有するイオン引出し電極を用いる場合
には、シールド電極との組合せが効果的であり、それに
よって信頼性を著しく高めることができる。絶縁体を有
するイオン引出し電極の絶′縁体にピンホールなどの欠
陥が発生し、イオン引出し電極の電界がプラズマ室に及
ぶと、異常放電(火花放電)の原因となるとともに、プ
ラズマの発生が不安定になり、信頼性が低下する。「放
電ハンドブック」(電気学会発行、第99頁)によれば
、平等電界ギャップにおいて火花放電の起きる電圧(パ
ーVsンの法則)はArガスI X 10−” Tor
r 。
には、シールド電極との組合せが効果的であり、それに
よって信頼性を著しく高めることができる。絶縁体を有
するイオン引出し電極の絶′縁体にピンホールなどの欠
陥が発生し、イオン引出し電極の電界がプラズマ室に及
ぶと、異常放電(火花放電)の原因となるとともに、プ
ラズマの発生が不安定になり、信頼性が低下する。「放
電ハンドブック」(電気学会発行、第99頁)によれば
、平等電界ギャップにおいて火花放電の起きる電圧(パ
ーVsンの法則)はArガスI X 10−” Tor
r 。
ギャップ間隔100備において約200vである。つま
り、この火花電圧以上の電圧では火花放電が生じ、安定
して電圧な印加できないことを意味する。
り、この火花電圧以上の電圧では火花放電が生じ、安定
して電圧な印加できないことを意味する。
火花放電の生じるギャップ間隔および火花電圧はガス種
およびガス圧力により異なるが、すでに電子やイオンが
存在する場合や、プラズマ中の発光による紫外線照射や
加熱により一著しく小さくなって、火花放電を発生しや
すくなることが知られてい、る。ここで、種々の形状の
相対する電極間隔は、等電位面に対して乗員の電気力線
の長さでほぼ規定できる。
およびガス圧力により異なるが、すでに電子やイオンが
存在する場合や、プラズマ中の発光による紫外線照射や
加熱により一著しく小さくなって、火花放電を発生しや
すくなることが知られてい、る。ここで、種々の形状の
相対する電極間隔は、等電位面に対して乗員の電気力線
の長さでほぼ規定できる。
す、上のことから、本発明イオンジャワ装置においては
、プラズマ室のプラズマが引出し電極の方向に自由に移
動でき、しかも引出し′磁極からシールド磁極に至る゛
電気力線の長さが、パージエンの法則におけるギャップ
間隔よりも充分短かくなるようにシールド電極の形状2
寸法およびシールド屯極と引出し電極との間隔を定め、
イオン引出し電極の電界がほとんどイオン引出し電極と
シールド電極との間に局在するようにシールド電極を配
置することが信頼性向上のために効果的である。
、プラズマ室のプラズマが引出し電極の方向に自由に移
動でき、しかも引出し′磁極からシールド磁極に至る゛
電気力線の長さが、パージエンの法則におけるギャップ
間隔よりも充分短かくなるようにシールド電極の形状2
寸法およびシールド屯極と引出し電極との間隔を定め、
イオン引出し電極の電界がほとんどイオン引出し電極と
シールド電極との間に局在するようにシールド電極を配
置することが信頼性向上のために効果的である。
つまり、たとえ絶縁体にピンホールなどの欠陥が発生し
、引出し電極の一部がプラズマに露出したとしても異常
放電や電界のプラズマ室への悪影響を防止して安定なジ
ャワ状イオンビームを得ることができる。
、引出し電極の一部がプラズマに露出したとしても異常
放電や電界のプラズマ室への悪影響を防止して安定なジ
ャワ状イオンビームを得ることができる。
第7図はカウフマン形イオン源として知られている熱電
子陰極を用いた放電によりプラズマを生成するイオン源
部分に本発明を適用した実施例をは磁気コイル、16は
ガス導入口、24は絶縁スペーサ、60は導体30Aと
絶縁体31)Bとから成るイオン引出し電極、50はプ
ラズマ室1に配置した熱電子陰極、51は陽極、6oは
シールド屯極である。イオン引出し電極6oは、例えば
厚さ帆5間で直径100mのモリブデン板に周期間隔4
闘および直径3朋のアパーチャ61 をあけてなる導体
板30Aと、厚さ帆3Mのポリイミド膜による絶縁体3
0Bとから構成した。シールド電極6oは、例えば直径
IMのモリブデン線を用いて5M角の正方格子として構
成し、イオン引出し電極6oとの間隔を20Bとして配
置した。また、シールド電極6゜はプラズマ室1と同電
位になるようにした。実験ではArガスをガス導入口1
6がらプラズマ室1に導入し、このプラズマ室1の圧力
を1.OXIF’ Torrとして、熱電子陰極50に
21 Aの直流電流、および陽極51に19 Vの直流
電圧を印加してプラズマを発生させるとともに、磁気コ
イル6に1.OAの直流電流を加えてイオン化効率を高
めた。ジャワ状イオンビームは、引出し電極60を接地
電圧として、プラズマ室1に正の直流電圧を印加して、
形成した。この実験の結果、100OVの電圧を印加し
ても安定してジャワ状イオンビームを形成することがで
きた。
子陰極を用いた放電によりプラズマを生成するイオン源
部分に本発明を適用した実施例をは磁気コイル、16は
ガス導入口、24は絶縁スペーサ、60は導体30Aと
絶縁体31)Bとから成るイオン引出し電極、50はプ
ラズマ室1に配置した熱電子陰極、51は陽極、6oは
シールド屯極である。イオン引出し電極6oは、例えば
厚さ帆5間で直径100mのモリブデン板に周期間隔4
闘および直径3朋のアパーチャ61 をあけてなる導体
板30Aと、厚さ帆3Mのポリイミド膜による絶縁体3
0Bとから構成した。シールド電極6oは、例えば直径
IMのモリブデン線を用いて5M角の正方格子として構
成し、イオン引出し電極6oとの間隔を20Bとして配
置した。また、シールド電極6゜はプラズマ室1と同電
位になるようにした。実験ではArガスをガス導入口1
6がらプラズマ室1に導入し、このプラズマ室1の圧力
を1.OXIF’ Torrとして、熱電子陰極50に
21 Aの直流電流、および陽極51に19 Vの直流
電圧を印加してプラズマを発生させるとともに、磁気コ
イル6に1.OAの直流電流を加えてイオン化効率を高
めた。ジャワ状イオンビームは、引出し電極60を接地
電圧として、プラズマ室1に正の直流電圧を印加して、
形成した。この実験の結果、100OVの電圧を印加し
ても安定してジャワ状イオンビームを形成することがで
きた。
また、マイ先口波による電子サイクロトロン共鳴により
プラズマを生成するイオン源を有する本発明イオンジャ
ワ装置では、第2図に示すように、イオン引出し電極6
0と30顛離れたプラズマ室1に設けられたマイクロ波
反射板21がシールド電極をも兼ねており、プラズマ室
1とイオン引出し電極30との間に1000 Vの電圧
を印加して安定なジャワ状イオンビームを形成すること
ができた。
プラズマを生成するイオン源を有する本発明イオンジャ
ワ装置では、第2図に示すように、イオン引出し電極6
0と30顛離れたプラズマ室1に設けられたマイクロ波
反射板21がシールド電極をも兼ねており、プラズマ室
1とイオン引出し電極30との間に1000 Vの電圧
を印加して安定なジャワ状イオンビームを形成すること
ができた。
す、上の本発明の実施例においては、イオン引出し電極
60を構成する導体板50Aとしてステンレス、モリブ
デン、および絶縁体30Bとしてポリイミド膜を用いた
場合についてのみ示したが、これら材料にのみ限られず
に、他の材料をも使用できる。例えば、導体板30Aと
しては、カーボン、シリコンを・、また、絶縁体30B
としてはアルミナ。
60を構成する導体板50Aとしてステンレス、モリブ
デン、および絶縁体30Bとしてポリイミド膜を用いた
場合についてのみ示したが、これら材料にのみ限られず
に、他の材料をも使用できる。例えば、導体板30Aと
しては、カーボン、シリコンを・、また、絶縁体30B
としてはアルミナ。
二酸化ケイ素などをより有効に用いることができる。こ
れらの材料は高融点材料であり、プラズマにさらされて
商温になっても安定であり、しかも加えて11、半導体
装置はこれらの材料で構成されるから、仮にこれら材料
がイオン衝撃でスパッタされて半導体装置表面に付着し
たとしても汚染源とはならない利点がある。第2図に示
した実施例において、導体板30Aとしてカーボン、絶
縁体30Bとして二酸化ケイ素の組み合せでイオン引出
し゛小極60を構成した実験例において、エツチング表
面の汚染もなく半導体装置構成材料をエツチング1−る
ことかできた。
れらの材料は高融点材料であり、プラズマにさらされて
商温になっても安定であり、しかも加えて11、半導体
装置はこれらの材料で構成されるから、仮にこれら材料
がイオン衝撃でスパッタされて半導体装置表面に付着し
たとしても汚染源とはならない利点がある。第2図に示
した実施例において、導体板30Aとしてカーボン、絶
縁体30Bとして二酸化ケイ素の組み合せでイオン引出
し゛小極60を構成した実験例において、エツチング表
面の汚染もなく半導体装置構成材料をエツチング1−る
ことかできた。
さらに、本発明の上述した実施例においては、ステンレ
ス板、モリブデン板のプラズマに接する面全体にポリイ
ミド膜を形成したが、イオン引出し電極をシールド電極
と組合わせて用いる場合には絶縁体を部分的に形成して
もよい。このことは、たとえば、部分的に大電流を取り
出したい場合やイオン源の内側の外周部分での電流密度
分布を改善して実効イオン源寸法を大きくしたい場合な
どには効果的である。
ス板、モリブデン板のプラズマに接する面全体にポリイ
ミド膜を形成したが、イオン引出し電極をシールド電極
と組合わせて用いる場合には絶縁体を部分的に形成して
もよい。このことは、たとえば、部分的に大電流を取り
出したい場合やイオン源の内側の外周部分での電流密度
分布を改善して実効イオン源寸法を大きくしたい場合な
どには効果的である。
なお、イオン引出し電極60を構成する導体部材として
は、上述したようにアパーチャをもつ導体板のみでなく
、例えば適当なアパーチャをもつメツシュの形態の部材
、例えばモリブデン線により正方格子状アパーチャを形
成したシラシュ部材とすることもできる。
は、上述したようにアパーチャをもつ導体板のみでなく
、例えば適当なアパーチャをもつメツシュの形態の部材
、例えばモリブデン線により正方格子状アパーチャを形
成したシラシュ部材とすることもできる。
以上説明したように、本発明ではイオンジャワ装置のイ
オン引出し電極において、イオン引出し電極を導体部材
およびこの導体部材のプラズマと接する面に密着して設
けた絶縁体で構成することによって、イオン引出し電極
の電子、イオンによる損傷を最小にし、しかも引出すイ
オン電流を増大させることができる利点がある。さらに
また、前述のイオン引出し電極とシールド電極とを組み
合せることにより、安定してジャワ状イオンビームを形
成できる利点が゛ある。
オン引出し電極において、イオン引出し電極を導体部材
およびこの導体部材のプラズマと接する面に密着して設
けた絶縁体で構成することによって、イオン引出し電極
の電子、イオンによる損傷を最小にし、しかも引出すイ
オン電流を増大させることができる利点がある。さらに
また、前述のイオン引出し電極とシールド電極とを組み
合せることにより、安定してジャワ状イオンビームを形
成できる利点が゛ある。
本発明によれば、エツチング表mlの結晶性が乱された
欠陥層を生じさせないように低エネルギーで大きいイオ
ン電流を安定しで得る必要のある半オンジャワ装置を提
供することができる。
欠陥層を生じさせないように低エネルギーで大きいイオ
ン電流を安定しで得る必要のある半オンジャワ装置を提
供することができる。
なお、本発明はエツチングのためのイオンジャワ形成の
みならず、イオンく−ム付着による膜形成を目的とした
イオンビーム装置にも適用できることは明らかである。
みならず、イオンく−ム付着による膜形成を目的とした
イオンビーム装置にも適用できることは明らかである。
第1図は従来のイオンシャツ装置の構成例を示す線図、
第2図は本発明イオンシャツ装置の一実施例におけるイ
オン源部分の構成概略を示す線図、第6図、第4図およ
び第5″図は第2図示のイオン引出し電極の3例を示す
拡大図、第6図は本発明の実施例に基くイオン電流特性
の測定結果を示す特性曲線図、第7図は本発明イオンシ
ャ装置の他の実施例におけるイオン源部分の構成概略を
示す線図である。 1 ・・・プラズマ室、 2 ・・・試料呈、 3 ・・・浮遊電極板を有するイオン引出し電極、3A
、5B・・・電極、 4 ・・・マイクロ波導入窓、 5 ・・・矩形導波管、 6 ・・・磁気コイル、 8 ・・・絶縁体、 15 ・・・高透磁率材料、 16 ・・・ ガス導入口、 21 ・・・マイクロ波反射板、 22 ・・・マイクロ波結合窓、 24 ・・・絶縁スペーサ、 25 ・・・プラズマ輸送室、 60 ・・・絶縁体を有するイオン引出し電極、30
A・・・導体板(導体部材)、 30B・・・絶縁体、 61 ・・・アパーチャ、 40 ・・・ブラダ7. 41 ・・・プラズマシース、 42 ・・・シース界面、 46 ・・・ンヤワ状イオンビーム、50 ・・・
熱電子陰極、 51 ・・・陽極、 60 ・・・シールド電極。 特許出願人 日本電信電話公社 第1図 ら 第2図 第3図 第4図 第6図 200 400 600 8oo 1
000イオン用土し電圧
第2図は本発明イオンシャツ装置の一実施例におけるイ
オン源部分の構成概略を示す線図、第6図、第4図およ
び第5″図は第2図示のイオン引出し電極の3例を示す
拡大図、第6図は本発明の実施例に基くイオン電流特性
の測定結果を示す特性曲線図、第7図は本発明イオンシ
ャ装置の他の実施例におけるイオン源部分の構成概略を
示す線図である。 1 ・・・プラズマ室、 2 ・・・試料呈、 3 ・・・浮遊電極板を有するイオン引出し電極、3A
、5B・・・電極、 4 ・・・マイクロ波導入窓、 5 ・・・矩形導波管、 6 ・・・磁気コイル、 8 ・・・絶縁体、 15 ・・・高透磁率材料、 16 ・・・ ガス導入口、 21 ・・・マイクロ波反射板、 22 ・・・マイクロ波結合窓、 24 ・・・絶縁スペーサ、 25 ・・・プラズマ輸送室、 60 ・・・絶縁体を有するイオン引出し電極、30
A・・・導体板(導体部材)、 30B・・・絶縁体、 61 ・・・アパーチャ、 40 ・・・ブラダ7. 41 ・・・プラズマシース、 42 ・・・シース界面、 46 ・・・ンヤワ状イオンビーム、50 ・・・
熱電子陰極、 51 ・・・陽極、 60 ・・・シールド電極。 特許出願人 日本電信電話公社 第1図 ら 第2図 第3図 第4図 第6図 200 400 600 8oo 1
000イオン用土し電圧
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)プラズマを発生させてイオンを生成するプラズマ室
と、該プラズマ室の構成面の一部に設けられ、前記プラ
ズマからイオンを引出してジャワ状イオンビームを形成
するイオン引出し電極と、ml記ジャワ状イオンビーム
を試料表面に照射するようにした試料室とを有するイオ
ンジャワ装置C二おいて、前記イオン引出し電極は該イ
オン引出し電極の前記プラズマに接する側に密着して絶
縁体をイラすることを特徴とするイオンジャワ装置。 2)プラズマを発生させてイオンを生成するプラズマ室
と、該プラズマ室の構成面の一部に設けられ、前記プラ
ズマからイオンを引出してジャワ状イオンビームを形成
するイオン引出し電極と、前記ジャワ状イオンビームを
試料表面に照射するようにした試料室とを有するイオン
ジャワ装置において、前記イオン引出しトに極は、該イ
オン引出し電極の前記プラズマに接する側に密着して絶
縁体を有し、および前記プラズマ室内において前記イオ
ン引出し電極の近くで、かつ当該イオン引出し電極上に
生じるプラズマシースの厚さよりも離れた位置に前記プ
ラズマが通過可能であり、しかも前記イオン引出し電極
によって発生する電界が前記プラズマ室の他の領域にほ
とんど及はない構成のシールド電極を有することを特徴
とするイオンジャワ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57173270A JPS5963729A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | イオンシヤワ装置 |
EP83305202A EP0106497B1 (en) | 1982-09-10 | 1983-09-07 | Ion shower apparatus |
DE8383305202T DE3376921D1 (en) | 1982-09-10 | 1983-09-07 | Ion shower apparatus |
US06/530,424 US4450031A (en) | 1982-09-10 | 1983-09-08 | Ion shower apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57173270A JPS5963729A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | イオンシヤワ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5963729A true JPS5963729A (ja) | 1984-04-11 |
JPH0157493B2 JPH0157493B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15957333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57173270A Granted JPS5963729A (ja) | 1982-09-10 | 1982-10-04 | イオンシヤワ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5963729A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6127053A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-06 | Nissin Electric Co Ltd | 電子ビ−ム源 |
US7495241B2 (en) | 2004-02-26 | 2009-02-24 | Tdk Corporation | Ion beam irradiation apparatus and insulating spacer for the same |
JP2012523123A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | プラズマシース工学を利用した、向上したエッチングおよび堆積プロフィール制御 |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP57173270A patent/JPS5963729A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6127053A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-06 | Nissin Electric Co Ltd | 電子ビ−ム源 |
US7495241B2 (en) | 2004-02-26 | 2009-02-24 | Tdk Corporation | Ion beam irradiation apparatus and insulating spacer for the same |
JP2012523123A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | プラズマシース工学を利用した、向上したエッチングおよび堆積プロフィール制御 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0157493B2 (ja) | 1989-12-06 |
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