JPS5948058U - 半導体パツケ−ジの冷却構造 - Google Patents

半導体パツケ−ジの冷却構造

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JPS5948058U
JPS5948058U JP14394082U JP14394082U JPS5948058U JP S5948058 U JPS5948058 U JP S5948058U JP 14394082 U JP14394082 U JP 14394082U JP 14394082 U JP14394082 U JP 14394082U JP S5948058 U JPS5948058 U JP S5948058U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor package
cooling
wiring board
printed wiring
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14394082U
Other languages
English (en)
Inventor
宇田川　義明
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの冷却構造を示す説明
図、第２図は本考案による半導体パッケージの冷却構造
を示す斜視図、第３図は半導体パッケージ及び冷却伝導
器を示す要部拡大説明図、第４図は作動状態を示す説明
図である。 １１・・・・・・プリント配線基板、１２・・・・・・
半導体パッケージ、１３・・・・・・冷却伝導器、１４
・・・・・・中空部、１５・・・・・・冷媒、１６・・
・・・・冷却体、１７・・・・・・冷却伝導器の先端部
、２０・・・・・・送風機、２３・・・・・・冷却体の
壁面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線基板の片面に半導体パッケージを配列実装
    し、この半導体パッケージの表面には内部に形成された
    中空部に冷媒を封入すると共にこの中空部の内圧の変化
    により上記プリント配線基板と略垂直方向に伸縮しうる
    冷却伝導器を設け、上記プリント配線基板の半導体パッ
    ケージの実装面から適宜の距離には上記冷却伝導器が伸
    長したときにその先端部がその壁面に接触しうる冷却体
    を該プリント配線基板に略平行に設けると共に、上記プ
    リント配線基板と冷却体とが対向する間隔内にて半導体
    パンケージの側方からは冷却風を給゛　送する冷却手段
    を備えたことを特徴とする半導体パッケージの冷却構造
    。
JP14394082U 1982-09-22 1982-09-22 半導体パツケ−ジの冷却構造 Pending JPS5948058U (ja)

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JPS5948058U true JPS5948058U (ja) 1984-03-30

Family

ID=30321144

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JP (1) JPS5948058U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02305000A (ja) * 1989-05-19 1990-12-18 Fujitsu Ltd 集積回路素子の浸漬冷却装置
JP2008518477A (ja) * 2004-10-29 2008-05-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 可変位置冷却装置

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JPH02305000A (ja) * 1989-05-19 1990-12-18 Fujitsu Ltd 集積回路素子の浸漬冷却装置
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