JPS5945174A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS5945174A JPS5945174A JP57157173A JP15717382A JPS5945174A JP S5945174 A JPS5945174 A JP S5945174A JP 57157173 A JP57157173 A JP 57157173A JP 15717382 A JP15717382 A JP 15717382A JP S5945174 A JPS5945174 A JP S5945174A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thermal head
- resistor
- sections
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリンタやファクシミリなどに使用され、電
気信号として送られてくるデータ信号を感熱紙上で文字
、記号、画像などに変換するサーマルヘッドに関する。
気信号として送られてくるデータ信号を感熱紙上で文字
、記号、画像などに変換するサーマルヘッドに関する。
サーマルヘッドには薄膜形成技術を用いて製造される薄
膜型、厚膜形成技術を用いて製造される厚膜型、あるい
は両型式を組み合わせものがあり、従来はこれらいずれ
の型式のサーマルヘッドにおいても平面基板上に形成さ
れている。
膜型、厚膜形成技術を用いて製造される厚膜型、あるい
は両型式を組み合わせものがあり、従来はこれらいずれ
の型式のサーマルヘッドにおいても平面基板上に形成さ
れている。
例えば、薄膜型サーマルヘッドの一例を第１図に示すと
、表面にグレーズガラス層を有する平面状セラミック基
板１の表面に窒化タンタル（Ｔ ａ ２Ｎ）を素材とす
る抵抗体＠２がパターン化されて形成され、その抵抗体
層２上に金（Ａｕ）を主成分とする多層の駆動側電極３
及び共通電極４がパターン化されて形成され、抵抗体＠
２のうちこれら電極３及び４で挾まれた領域に位置する
部分が発熱部５であり、印字部となっている。発熱部５
上には、抵抗体＠２の酸化による抵抗上昇を防止するた
めに二酸化ケイ素（Ｓ １０２ ）からなる酸化防止膜
と、さらにその上に感熱記録紙との接触による発熱部５
の摩耗を防止するために五酸化タンタル（Ｔａ２０５）
からなる耐摩耗層６が形成されている。そして、共通電
極４には電源につながる外部取出しリード７が半田付、
圧接、テープキャリアボンディングなどの方式により接
続され、また駆動側電極３には駆動回路８につながるリ
ード９がテープキャリアボンディング、ビームリード法
、７リツプチツプ法などの方式により接続されている。
、表面にグレーズガラス層を有する平面状セラミック基
板１の表面に窒化タンタル（Ｔ ａ ２Ｎ）を素材とす
る抵抗体＠２がパターン化されて形成され、その抵抗体
層２上に金（Ａｕ）を主成分とする多層の駆動側電極３
及び共通電極４がパターン化されて形成され、抵抗体＠
２のうちこれら電極３及び４で挾まれた領域に位置する
部分が発熱部５であり、印字部となっている。発熱部５
上には、抵抗体＠２の酸化による抵抗上昇を防止するた
めに二酸化ケイ素（Ｓ １０２ ）からなる酸化防止膜
と、さらにその上に感熱記録紙との接触による発熱部５
の摩耗を防止するために五酸化タンタル（Ｔａ２０５）
からなる耐摩耗層６が形成されている。そして、共通電
極４には電源につながる外部取出しリード７が半田付、
圧接、テープキャリアボンディングなどの方式により接
続され、また駆動側電極３には駆動回路８につながるリ
ード９がテープキャリアボンディング、ビームリード法
、７リツプチツプ法などの方式により接続されている。
第１図では共通電極４とリード７との接続か半田付によ
り行なわれ、駆動側電極３とり一層９との接続がテープ
キャリアボンディングにより行なわれた場合を例示して
いる。
り行なわれ、駆動側電極３とり一層９との接続がテープ
キャリアボンディングにより行なわれた場合を例示して
いる。
このような従来のサーマルヘッド３０においては、基板
１の表面が平面であるため、リード７及び９の接続部１
０及び１１は基板１の表面よりも高くなってしまう。そ
の結果、第２図のようにこのサーマルヘッド３０をプリ
ンタなどの装置に装着した場合、プラテンローラ１２が
電極の接続部１０又は１１、特に共ノー電極４の接続部
１０、の盛上り及び保護カバー１４に接触しないように
設計しなくてはならないので、プラテンローラ１２の直
径の大きさが制約され、そのためサーマルヘッドが小型
化してくるとプラテンローラ１２の直径が実用に耐えな
い大きさになってしまう問題がある。また、サーマルヘ
ッドとプラテンローラ１２の間を通過する感熱紙１３の
通過経路もこれら電極上の盛上り部及び保護カバー１４
に接触しないように制御しなくてはならない。しかし、
厚手の感熱紙、例えばラベル用紙、券売（衾用紙などは
あまり小さい半径で曲げると通過しなくなるので、使用
できる感熱紙が制約される問題もある。
１の表面が平面であるため、リード７及び９の接続部１
０及び１１は基板１の表面よりも高くなってしまう。そ
の結果、第２図のようにこのサーマルヘッド３０をプリ
ンタなどの装置に装着した場合、プラテンローラ１２が
電極の接続部１０又は１１、特に共ノー電極４の接続部
１０、の盛上り及び保護カバー１４に接触しないように
設計しなくてはならないので、プラテンローラ１２の直
径の大きさが制約され、そのためサーマルヘッドが小型
化してくるとプラテンローラ１２の直径が実用に耐えな
い大きさになってしまう問題がある。また、サーマルヘ
ッドとプラテンローラ１２の間を通過する感熱紙１３の
通過経路もこれら電極上の盛上り部及び保護カバー１４
に接触しないように制御しなくてはならない。しかし、
厚手の感熱紙、例えばラベル用紙、券売（衾用紙などは
あまり小さい半径で曲げると通過しなくなるので、使用
できる感熱紙が制約される問題もある。
本発明は上記問題を解決し、小型のヘッドであっても直
径の大きいプラテンローラが使用でき、感熱紙の厚さに
も制約を受けないサーマルヘッドを提供することを目的
とするものであって、Ｔ極とリードとの接続部の盛」ニ
リがプラテン１コーラの動作及び感熱紙の通過に支障に
ならないように、少なくとも、最も影響する接続部が形
成される部分の゛凋極位置が基板平面より低位置になる
ように構成することにより上記目的を達成せんとするも
のである。
径の大きいプラテンローラが使用でき、感熱紙の厚さに
も制約を受けないサーマルヘッドを提供することを目的
とするものであって、Ｔ極とリードとの接続部の盛」ニ
リがプラテン１コーラの動作及び感熱紙の通過に支障に
ならないように、少なくとも、最も影響する接続部が形
成される部分の゛凋極位置が基板平面より低位置になる
ように構成することにより上記目的を達成せんとするも
のである。
以下、本発明の実施例について説明する。
第３図は第１図と同じ型式のサーマルヘッドに本発明を
適用した実施例を示す。共ＪＷｉ電極４と外部取出しリ
ード７との接続部１０が形成される部分の基板１に段差
部２０を設け、共通電極２１のその部分の高さが発熱部
５の高さより低くなるように構成されている。他の構成
は第１図と同じである。
適用した実施例を示す。共ＪＷｉ電極４と外部取出しリ
ード７との接続部１０が形成される部分の基板１に段差
部２０を設け、共通電極２１のその部分の高さが発熱部
５の高さより低くなるように構成されている。他の構成
は第１図と同じである。
この段差部２０は、接続部１０が形成される部分にのみ
設けてもよいし、基板の長平方向（図では紙面に垂直な
方向）に沿って帯状に設けてもよむ）。
設けてもよいし、基板の長平方向（図では紙面に垂直な
方向）に沿って帯状に設けてもよむ）。
この段差部２０は、基板作成時に成型により形成するこ
ともできるし、基板作成後に研摩機などにより研削して
形成することもできる。このようにして段差部２０を形
成すれば、段差の大きさを自由に設定することができる
。また、従来の基板は、全面に亘って６０〜１００１１
．ｍの厚さのグレーズガラス層を備えているが、基板１
の所定部分あるいは長平方向に沿って帯状にグレーズガ
ラス層を備えない領域を設けることにより、その領域に
段差２０を形成することもできる。
ともできるし、基板作成後に研摩機などにより研削して
形成することもできる。このようにして段差部２０を形
成すれば、段差の大きさを自由に設定することができる
。また、従来の基板は、全面に亘って６０〜１００１１
．ｍの厚さのグレーズガラス層を備えているが、基板１
の所定部分あるいは長平方向に沿って帯状にグレーズガ
ラス層を備えない領域を設けることにより、その領域に
段差２０を形成することもできる。
本実施例のサーマルヘッド３１をプリンタなどの装置に
装着すると、第４図のように、接続部１０の半田付の盛
」−りが第２図のものより低位置になるため、第２図の
場合より直径の大きいプラテンローラ１２を使用しても
プラテンローラに接続部１０の盛上りか接触することが
ない。また、本実施例のように駆動回路素子が印字部５
の片側のみに配置されているサーマルヘッドにおいては
、第２図と第４図を出校して明らかなように、印字部５
をより一層端部に寄せるように構成することもで〜、し
たがってプリンタその他の装置の設計の自由度が大きく
なる効果もある。さらに感熱紙の通過経路の屈曲も少な
くなり、厚手の感熱紙を用いることも可能になる。
装着すると、第４図のように、接続部１０の半田付の盛
」−りが第２図のものより低位置になるため、第２図の
場合より直径の大きいプラテンローラ１２を使用しても
プラテンローラに接続部１０の盛上りか接触することが
ない。また、本実施例のように駆動回路素子が印字部５
の片側のみに配置されているサーマルヘッドにおいては
、第２図と第４図を出校して明らかなように、印字部５
をより一層端部に寄せるように構成することもで〜、し
たがってプリンタその他の装置の設計の自由度が大きく
なる効果もある。さらに感熱紙の通過経路の屈曲も少な
くなり、厚手の感熱紙を用いることも可能になる。
本実施例において、接続部１１が形成される駆動側電極
３の該当部分あるいはその部分を含んだ帯状部分も低位
になるように構成してもよく、その場合にはプラテンロ
ーラ１２′の直径の大きさ及び感熱紙１３の通過経路に
対してより大きい効果が期待できる。
３の該当部分あるいはその部分を含んだ帯状部分も低位
になるように構成してもよく、その場合にはプラテンロ
ーラ１２′の直径の大きさ及び感熱紙１３の通過経路に
対してより大きい効果が期待できる。
本発明の第２の実施例は、印字部の配列の両側に駆動回
路素子を配置して実装した型式のサーマルヘッドに本発
明を適用したものである。そのようなサーマルヘッドで
は、印字部の両側で駆動側電極と共通電極が適当な単位
で交互に繰り返される。したがって本実施例では印字部
の両側又は片側、好ましくは両側において、第１の実施
例と同様にして基板の所定部分あるいはその部分を含ん
だ帯状部分に低位置部が設けられる。
路素子を配置して実装した型式のサーマルヘッドに本発
明を適用したものである。そのようなサーマルヘッドで
は、印字部の両側で駆動側電極と共通電極が適当な単位
で交互に繰り返される。したがって本実施例では印字部
の両側又は片側、好ましくは両側において、第１の実施
例と同様にして基板の所定部分あるいはその部分を含ん
だ帯状部分に低位置部が設けられる。
水弟２の実施例でも、印字部の両側に駆動回路素子を配
置した型式の従来のサーマルヘッドに比べて、直径の大
きいプラテンローラを使用することができ、厚手の感熱
紙の使用を可能にする効果がある。
置した型式の従来のサーマルヘッドに比べて、直径の大
きいプラテンローラを使用することができ、厚手の感熱
紙の使用を可能にする効果がある。
以上説明したように、本発明は抵抗体の印字部につなが
る電極とリードとが接続される部分のうち、最も影響の
大きい部分の゛心極面を印字部形成面より低位置になる
ように構成したので、従来のサーマルヘッドに比して大
きい直径のプラテンローラを使用することが可能になり
、かつ厚手の感熱紙を使用することも可能になる効果を
発揮する。
る電極とリードとが接続される部分のうち、最も影響の
大きい部分の゛心極面を印字部形成面より低位置になる
ように構成したので、従来のサーマルヘッドに比して大
きい直径のプラテンローラを使用することが可能になり
、かつ厚手の感熱紙を使用することも可能になる効果を
発揮する。
第１図は従来のサーマルヘッドの一例を示す断面図、第
２図は第１図のサーマルヘッドの動作状態を示す概略図
、第３図は本発明の一実施例を示す断面図、第４図は第
３図の実施例の動作状態を示す概略図である。 １・・・基板、２・・・抵抗体、３・・・、１駆動側電
極、４・・・共通電極、５・・・印字部、７，９・・リ
ード、１０゜１１・・・接続部、２０・・・段差部。 特許出願人 株式会社 リコー
２図は第１図のサーマルヘッドの動作状態を示す概略図
、第３図は本発明の一実施例を示す断面図、第４図は第
３図の実施例の動作状態を示す概略図である。 １・・・基板、２・・・抵抗体、３・・・、１駆動側電
極、４・・・共通電極、５・・・印字部、７，９・・リ
ード、１０゜１１・・・接続部、２０・・・段差部。 特許出願人 株式会社 リコー
Claims (1)
- １１）基板上に抵抗体、該抵抗体に接続されている電極
、及び上記抵抗体を保護する耐摩耗層等が形成されてい
るサーマルヘッドにおいて、」二記電極がリードと接続
される複数個所のうち少なくとも一部が上記抵抗体の印
字部形成面より低位置にあることを特徴とするサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157173A JPS5945174A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157173A JPS5945174A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945174A true JPS5945174A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15643779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57157173A Pending JPS5945174A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945174A (ja) |
-
1982
- 1982-09-08 JP JP57157173A patent/JPS5945174A/ja active Pending
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