JPS594100A - 半導体素子の極性整列装置 - Google Patents
半導体素子の極性整列装置Info
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- JPS594100A JPS594100A JP57112715A JP11271582A JPS594100A JP S594100 A JPS594100 A JP S594100A JP 57112715 A JP57112715 A JP 57112715A JP 11271582 A JP11271582 A JP 11271582A JP S594100 A JPS594100 A JP S594100A
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- Japan
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- semiconductor element
- semiconductor
- polarity
- turntable
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイオードやトランジスタ等の半導体素子の極
性を一定方向に揃えて整列させる半導体素子の極性整列
装UK関する。
性を一定方向に揃えて整列させる半導体素子の極性整列
装UK関する。
一般に半導体素子は2極もしくけ3極以上の半導体をメ
タル、セラミック、ガラス、プラスチック等のパッケー
ジ桐料中に封入上、前記各極にす−ド線を接続し、そし
、てそのパッケージの外表面に内部の半導体の極性位置
を示すマークを施して形成されている、 従来、このパッケージ外表面にマークを施す場合、テス
タ等で半導体の極性位置を検出し、その極性位置に合せ
てマークを施していた。
タル、セラミック、ガラス、プラスチック等のパッケー
ジ桐料中に封入上、前記各極にす−ド線を接続し、そし
、てそのパッケージの外表面に内部の半導体の極性位置
を示すマークを施して形成されている、 従来、このパッケージ外表面にマークを施す場合、テス
タ等で半導体の極性位置を検出し、その極性位置に合せ
てマークを施していた。
しかし、この方法では多量の半導体素子にマーク′fr
:施す場合、半導体の極性位置を検出してその方向を揃
えてマーキング装置に供給する作業を手作業により行な
わなければならす、作業能率が悪いという不都合があっ
たつ 本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、極性
の方向を無差別にして送られて来る多量の半導体素子を
、一定の極性方向に自動的に揃えて送出する半導体素子
の極性整列装置を提供することを目的とするっ 以下、本発明を実施例で示す第1〜5図について説明す
る。
:施す場合、半導体の極性位置を検出してその方向を揃
えてマーキング装置に供給する作業を手作業により行な
わなければならす、作業能率が悪いという不都合があっ
たつ 本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、極性
の方向を無差別にして送られて来る多量の半導体素子を
、一定の極性方向に自動的に揃えて送出する半導体素子
の極性整列装置を提供することを目的とするっ 以下、本発明を実施例で示す第1〜5図について説明す
る。
本実施例は、第1図に示すような、半導体1を円柱状パ
ッケージ2により被ωした半導体素子3を整列させるよ
うに形成されている。
ッケージ2により被ωした半導体素子3を整列させるよ
うに形成されている。
この半導体素子3は軸方向の両端にそねぞh力7−ト側
にとアノード側Aとがあり、そのカソード仰IKにマー
ク4を施して極性表示が行なわれる。
にとアノード側Aとがあり、そのカソード仰IKにマー
ク4を施して極性表示が行なわれる。
第2〜4図は、パーツフィーダ(図示せず)から極性の
方向を無差別にして送られて来る半導体素子3の極性を
揃える本発明装置を示すうこの際、パーツフィーダから
送られて来る半導体素子3には、まだリード線5 、5
ri接続されていない。
方向を無差別にして送られて来る半導体素子3の極性を
揃える本発明装置を示すうこの際、パーツフィーダから
送られて来る半導体素子3には、まだリード線5 、5
ri接続されていない。
第2〜4図において 符号6は架台であり、この架台6
の垂直壁6aの正面中央には中央体7が突設されている
。この中央体7は固定状態にして設けられてシリ、その
前端の円板部7aの外周には中心軸を水平とした円筒状
外周面8が形成されており、更に、円板部7aの前面に
は鉛直な直径方向に貫通した溝9からなる半導体素子送
通路が形成されている。この中央体7の外側には環状の
ターンテーブルH1が、円筒状外周面8に摺動回転目在
傾して外嵌されている、このター/テーブルlOのテー
ブル本体H1aの前面には偶斂個の411からなる半導
体素子保持路が半径方向に向けて等間隔に形成されてお
り、後端妬は被動歯車12が設けられている。この昔1
]Fi1個の半導体素子3が軸方向に向けて挿入される
大きさに形成さハている。
の垂直壁6aの正面中央には中央体7が突設されている
。この中央体7は固定状態にして設けられてシリ、その
前端の円板部7aの外周には中心軸を水平とした円筒状
外周面8が形成されており、更に、円板部7aの前面に
は鉛直な直径方向に貫通した溝9からなる半導体素子送
通路が形成されている。この中央体7の外側には環状の
ターンテーブルH1が、円筒状外周面8に摺動回転目在
傾して外嵌されている、このター/テーブルlOのテー
ブル本体H1aの前面には偶斂個の411からなる半導
体素子保持路が半径方向に向けて等間隔に形成されてお
り、後端妬は被動歯車12が設けられている。この昔1
]Fi1個の半導体素子3が軸方向に向けて挿入される
大きさに形成さハている。
また、ターンテーブル10は垂直壁6aに設けた軸受部
材13と中央体7の円板部7aとにより軸受けされてい
る。そして、被動歯車12には、垂直壁68の背面に増
付けられたステッピングモータ14の出力軸15に固着
された駆動歯車16が噛合しているうこのステッピング
モータ14は、ター/テーブル10を各#11間の中心
角分ずつ第2図矢印a方向に間欠的に回転させる。そし
て、ターンテーブル10は各港11が中央体の溝9と合
致する位置で停止せしめられるようになっている。そし
て、ターンテーブル川の右側(第2.3図において)に
は板状のターンテーブルガイド17が支柱19 、19
を介して垂直壁6aより前方に設けられている、このタ
ーンテーブルガイド17は、ターンテーブル川の溝■】
の−うち、最上部の溝より1個右隣りの溝から最下部の
溝までを覆うものであり、ターンテーブル10の本体用
aと円弧18を介して接している。そして、中央体7、
ターンテーブル1.(l bよびターンテーブルガイド
17はその約端面を而−にして設けられており、その各
前面を覆う大きさの透明カバー加が、ねじ2]、21に
よりターンテーブルガイド17に固着されている。第2
図においては、中央体7およびターンテーブル1()の
構成を明瞭に示すため、透明カバー20は一部切除して
表示されている。この透明カバーかにより、中央体7お
よびターンテーブル10の各港9.11が覆われ、各溝
9,11内に投入された半導体素子3の飛び出しが防止
される。また、ターンテーブル1(1の溝11の各停止
位置のうち、中央体7の溝9の真上位置を最上部停止位
置とし、真下部を最上部停止位置とする。このallの
最上部停止位置の手前本実施例では2つ手前の停止位置
にある溝IIの部分には、パーツフィーダから送給され
て来る半導体素子3を1個ずつ構11内に送給する半導
体素子供給装置22が連設されている。
材13と中央体7の円板部7aとにより軸受けされてい
る。そして、被動歯車12には、垂直壁68の背面に増
付けられたステッピングモータ14の出力軸15に固着
された駆動歯車16が噛合しているうこのステッピング
モータ14は、ター/テーブル10を各#11間の中心
角分ずつ第2図矢印a方向に間欠的に回転させる。そし
て、ターンテーブル10は各港11が中央体の溝9と合
致する位置で停止せしめられるようになっている。そし
て、ターンテーブル川の右側(第2.3図において)に
は板状のターンテーブルガイド17が支柱19 、19
を介して垂直壁6aより前方に設けられている、このタ
ーンテーブルガイド17は、ターンテーブル川の溝■】
の−うち、最上部の溝より1個右隣りの溝から最下部の
溝までを覆うものであり、ターンテーブル10の本体用
aと円弧18を介して接している。そして、中央体7、
ターンテーブル1.(l bよびターンテーブルガイド
17はその約端面を而−にして設けられており、その各
前面を覆う大きさの透明カバー加が、ねじ2]、21に
よりターンテーブルガイド17に固着されている。第2
図においては、中央体7およびターンテーブル1()の
構成を明瞭に示すため、透明カバー20は一部切除して
表示されている。この透明カバーかにより、中央体7お
よびターンテーブル10の各港9.11が覆われ、各溝
9,11内に投入された半導体素子3の飛び出しが防止
される。また、ターンテーブル1(1の溝11の各停止
位置のうち、中央体7の溝9の真上位置を最上部停止位
置とし、真下部を最上部停止位置とする。このallの
最上部停止位置の手前本実施例では2つ手前の停止位置
にある溝IIの部分には、パーツフィーダから送給され
て来る半導体素子3を1個ずつ構11内に送給する半導
体素子供給装置22が連設されている。
そして、この溝11内に供給された半導体素子3が最上
部停止位置に達する前本実施例では1つ手前の停止位置
に、その半導体素子3の極性方向を検出する葎性検td
装置2′1が設けられている。 この極性検出装置23
け、溝IJ内に挿入保持されている半導体素子3の両端
に接触する2つのW(@と直流電源と検出回路とで構成
さ力、ている。この雷イ〉の一方は畢If壁6aの上端
部から前方へ突出させた略り字形の電極24であり、間
11内の半導体素子30半径方向外側端に接続される。
部停止位置に達する前本実施例では1つ手前の停止位置
に、その半導体素子3の極性方向を検出する葎性検td
装置2′1が設けられている。 この極性検出装置23
け、溝IJ内に挿入保持されている半導体素子3の両端
に接触する2つのW(@と直流電源と検出回路とで構成
さ力、ている。この雷イ〉の一方は畢If壁6aの上端
部から前方へ突出させた略り字形の電極24であり、間
11内の半導体素子30半径方向外側端に接続される。
他方の電極は中央体7が芦ねでいろう即ち、中央体7の
円板部78はアルミニウム等の電、極材で興せられてお
り、電源部に接続されている。本実施例では、半導体素
子3のカソード側Kが溝11内へ半径方向の内方に位置
している時(以下、正方向という。逆向きを逆方向とい
う。)に、τ、極24から中央体7の方向に電流が流れ
るように、雷、WL24側を中央体7より高電位として
いる。そして、その電流が流れる力。
円板部78はアルミニウム等の電、極材で興せられてお
り、電源部に接続されている。本実施例では、半導体素
子3のカソード側Kが溝11内へ半径方向の内方に位置
している時(以下、正方向という。逆向きを逆方向とい
う。)に、τ、極24から中央体7の方向に電流が流れ
るように、雷、WL24側を中央体7より高電位として
いる。そして、その電流が流れる力。
否かにより、半導体素子3の極性方向の正逆を検出し、
極性何畳がが記憶回路よ)へ送出される(第4M参照)
。まtS最−ヒ部停市位置にある溝11と中央体の溝9
との境界にはシャッタ装置26が設けられている(第4
図参照)。このシャッタ装a 26は、主として溝9の
上端部に背部から円板部7aを貫通して第4図矢印すの
ように突出入するシャッタ27と、このシャッタ27を
往復動させるソレノイド駆動器公とにより形成されてい
る。このシャッタnはソレノイド駆動器側の作動ロッド
29に市付けられている。またこのシャッタ27は、最
上部停止位置にある半導体素子3が正方向にある時は溝
9より引込んでおり、逆方向にある時には溝9内へ突出
するようにソレノイド駆動器側により作動せしめられる
。このソレノイド、駆動器間には励磁回路31が接続さ
れており、この励磁回路31には記憶回路30とステッ
プ検出回路32とが接続されている。この記憶回路ぷ)
は、極性化−@−5が半導体素子3の向きが逆方向を示
す時にそれを記憶していて、ターンテーブル10が次の
1ステツプを開始した際に出力信号33を励磁回路31
に向けて発するっステップ検出回路32は、ステッピン
グモータ14がターンテーブル10を1ステツプ駆動さ
せ始めた時に出力信号調を励磁回路31に向けて発する
。そして、励磁回路:31は両出力侶−!3:(、34
が共に入力した時に作動ロッド29を突出させる出力信
号35をソレノイド駆動器部へ送出する、また、@下部
停止位置にある溝11には、一方向に整列された半導体
素子3を次の塗装装置(図示せず)へ送出する半導体素
子整列送出装Wjt、36が連設されている。この半導
体素子整列送出装置!#:36は、ターンテーブルガイ
ド17に設けf:、溝37および送通l11838七で
形成さhている。
極性何畳がが記憶回路よ)へ送出される(第4M参照)
。まtS最−ヒ部停市位置にある溝11と中央体の溝9
との境界にはシャッタ装置26が設けられている(第4
図参照)。このシャッタ装a 26は、主として溝9の
上端部に背部から円板部7aを貫通して第4図矢印すの
ように突出入するシャッタ27と、このシャッタ27を
往復動させるソレノイド駆動器公とにより形成されてい
る。このシャッタnはソレノイド駆動器側の作動ロッド
29に市付けられている。またこのシャッタ27は、最
上部停止位置にある半導体素子3が正方向にある時は溝
9より引込んでおり、逆方向にある時には溝9内へ突出
するようにソレノイド駆動器側により作動せしめられる
。このソレノイド、駆動器間には励磁回路31が接続さ
れており、この励磁回路31には記憶回路30とステッ
プ検出回路32とが接続されている。この記憶回路ぷ)
は、極性化−@−5が半導体素子3の向きが逆方向を示
す時にそれを記憶していて、ターンテーブル10が次の
1ステツプを開始した際に出力信号33を励磁回路31
に向けて発するっステップ検出回路32は、ステッピン
グモータ14がターンテーブル10を1ステツプ駆動さ
せ始めた時に出力信号調を励磁回路31に向けて発する
。そして、励磁回路:31は両出力侶−!3:(、34
が共に入力した時に作動ロッド29を突出させる出力信
号35をソレノイド駆動器部へ送出する、また、@下部
停止位置にある溝11には、一方向に整列された半導体
素子3を次の塗装装置(図示せず)へ送出する半導体素
子整列送出装Wjt、36が連設されている。この半導
体素子整列送出装置!#:36は、ターンテーブルガイ
ド17に設けf:、溝37および送通l11838七で
形成さhている。
また、透明カバーかには/lI′#9Vc向けて斜め下
向きの送風孔、39(第4F321)が穿設されている
とともに、その送風孔39′ft通して半導体素子3を
強制的に下方へ送る風を噴出するノズル40が設けられ
ている。このノズル40にはホース41を通して風が送
られて来る。′!た、溝11が最上部停止E位置から最
下部停止位置へ動く途中に、半導体素子3が不良品か舌
かを検出する不良品検出袋[41が設けられているつこ
の不良品検出装置41は、中央体70電。
向きの送風孔、39(第4F321)が穿設されている
とともに、その送風孔39′ft通して半導体素子3を
強制的に下方へ送る風を噴出するノズル40が設けられ
ている。このノズル40にはホース41を通して風が送
られて来る。′!た、溝11が最上部停止E位置から最
下部停止位置へ動く途中に、半導体素子3が不良品か舌
かを検出する不良品検出袋[41が設けられているつこ
の不良品検出装置41は、中央体70電。
位より低電位の[極42と、中央体7から半導体素子3
を通して電極42へ電流が流れない場合に、その半導体
素子3を真空引きにより溝ll内から取り出す不良品取
出し器CM示せず)とにより形成されている。
を通して電極42へ電流が流れない場合に、その半導体
素子3を真空引きにより溝ll内から取り出す不良品取
出し器CM示せず)とにより形成されている。
次に、本実施例による半導体素子の整列作用を説明する
っ 半導体素子3は、パーツフイダから半導体素子供給装置
器の供給路43へその極性方向を無差別にして供給され
ろうそして、半導体素子3は供給路43よりターンテー
ブル10の溝ll中へ送給される。
っ 半導体素子3は、パーツフイダから半導体素子供給装置
器の供給路43へその極性方向を無差別にして供給され
ろうそして、半導体素子3は供給路43よりターンテー
ブル10の溝ll中へ送給される。
半導体素子3が供給路43中に多数部って、光重検出器
44より上になると、パーツフィーダからの供給が一時
停止される。
44より上になると、パーツフィーダからの供給が一時
停止される。
ソシて、ステッピングモータ14に通電しターンテーブ
ルIOを間欠駆動させる。これにより、供給路43から
溝11内に供給さf′Lfr半導体素子3は、lステッ
プ進行により、極性検出装置z3の部分に達する。この
極性検出装置13では1R1極冴と中央体7との間に常
に一定電1位がかけられているので、半導体素子3が正
方向である場合には電極鴎から半導体素子3、中央体7
の順に電流が流れ、逆方向の場合にVi雷、流が流れな
い。この正、逆方向を示す極性信云部が記憶回路よ)へ
送られろうそして、次の1ステツプが開始されるとステ
ップ検出回路32から出力信号34が励磁回路:(1へ
向けて発せられる。
ルIOを間欠駆動させる。これにより、供給路43から
溝11内に供給さf′Lfr半導体素子3は、lステッ
プ進行により、極性検出装置z3の部分に達する。この
極性検出装置13では1R1極冴と中央体7との間に常
に一定電1位がかけられているので、半導体素子3が正
方向である場合には電極鴎から半導体素子3、中央体7
の順に電流が流れ、逆方向の場合にVi雷、流が流れな
い。この正、逆方向を示す極性信云部が記憶回路よ)へ
送られろうそして、次の1ステツプが開始されるとステ
ップ検出回路32から出力信号34が励磁回路:(1へ
向けて発せられる。
同時に、極性検出装置13により検出した半導体素子3
の方向が正方向である場合には、記憶回路ぶ)より出力
信号:う3が発せられないので、励磁回路3]#−1出
力色号35を発しないつこれにより、ソレノイド駆動器
側が不作動の状態を維持し、シャッタ27は第4図に示
すように溝9から引込んだ状態に維持される。
の方向が正方向である場合には、記憶回路ぶ)より出力
信号:う3が発せられないので、励磁回路3]#−1出
力色号35を発しないつこれにより、ソレノイド駆動器
側が不作動の状態を維持し、シャッタ27は第4図に示
すように溝9から引込んだ状態に維持される。
従って、そのlステップが完了して、溝11の移動とと
もに最上部停止位置に達した半導体素子3は、カソード
側Kを下にして自重により溝、9.37および送出路:
38を落下して行く。
もに最上部停止位置に達した半導体素子3は、カソード
側Kを下にして自重により溝、9.37および送出路:
38を落下して行く。
一方、極性検出装R13Kより検出した半導体素子3の
極性方向が逆方向の場合には、記憶回路層から出力@号
:33が励磁回路31へ向けて発せられる。
極性方向が逆方向の場合には、記憶回路層から出力@号
:33が励磁回路31へ向けて発せられる。
この励磁回路31け回出力信号33 、34を受けたの
で、出力信号35をソレノイド駆動器側へ向けて発する
っこの出力信号35を受けたソレノイド駆動器側は作動
ロッド29を前方に突出させて、シャッタ27で荷9を
閉塞させる。
で、出力信号35をソレノイド駆動器側へ向けて発する
っこの出力信号35を受けたソレノイド駆動器側は作動
ロッド29を前方に突出させて、シャッタ27で荷9を
閉塞させる。
従って、1ステツプか終了して最下部停止位置に達した
半導体素子3は、シャッタ27によりその落下を防止さ
れ、次の1ステツプの進行にエリ、m11内に保持され
たまま最下部停止位置に向けて中央体7とターンテーブ
ルガイド」7との間を進行する。この溝11内の半導体
素子3は、最下部停止位置まで運ばれると、カソード側
Kが下となって、溝37および送出路38内を自重によ
り落下する。
半導体素子3は、シャッタ27によりその落下を防止さ
れ、次の1ステツプの進行にエリ、m11内に保持され
たまま最下部停止位置に向けて中央体7とターンテーブ
ルガイド」7との間を進行する。この溝11内の半導体
素子3は、最下部停止位置まで運ばれると、カソード側
Kが下となって、溝37および送出路38内を自重によ
り落下する。
このような作用を各半導体素子について行なうことによ
り、極性方向を無差別にして供給装置22から溝11内
に送給された半導体素子3は、すべてカソード側Kを下
にして送出装置36から整列して送出される。
り、極性方向を無差別にして供給装置22から溝11内
に送給された半導体素子3は、すべてカソード側Kを下
にして送出装置36から整列して送出される。
また、最上部停止位置にある溝11が次の1ステツプを
開始されると励磁回路31がリセットされ、次の各出力
信号33 、34の有無により再動作するようKさhて
いるうこれにより、シャッタ装置がか、各半導体素子の
極性方向に応じて溝9内に突出入し、極性整列が確実に
行なわれる。
開始されると励磁回路31がリセットされ、次の各出力
信号33 、34の有無により再動作するようKさhて
いるうこれにより、シャッタ装置がか、各半導体素子の
極性方向に応じて溝9内に突出入し、極性整列が確実に
行なわれる。
また、ノズル40力)ら送風孔39を通して溝9内に下
方に向う風を送入させることにより、半導体素子3を早
膚に送出することができろう 、 また、不良品検出装置41を作動させると、供給
された極性方向が逆方向であった半導体素子3は、その
不良品検出装置41の部分で中央体7と電極42とに挾
まれる。この半導体素子3が正常であれば、カソード側
Kが低電位である電極42側にあるので、中央体7、半
導体素子3、電極42のINに電流が流れ、正常晶であ
ることが検出される。この場合、半導体素子3の真空引
きは行なわれない。一方、半導体素子が不良品である場
合には、中央体7〉よび[JF!i4.2間に電流が流
れないので、不良品であることが検出される。この場合
にFi真空引きにより溝ll外へ半導体素子3が取出さ
れる。このようにして、正常晶である半導体素子のみが
極性方向を整列される。
方に向う風を送入させることにより、半導体素子3を早
膚に送出することができろう 、 また、不良品検出装置41を作動させると、供給
された極性方向が逆方向であった半導体素子3は、その
不良品検出装置41の部分で中央体7と電極42とに挾
まれる。この半導体素子3が正常であれば、カソード側
Kが低電位である電極42側にあるので、中央体7、半
導体素子3、電極42のINに電流が流れ、正常晶であ
ることが検出される。この場合、半導体素子3の真空引
きは行なわれない。一方、半導体素子が不良品である場
合には、中央体7〉よび[JF!i4.2間に電流が流
れないので、不良品であることが検出される。この場合
にFi真空引きにより溝ll外へ半導体素子3が取出さ
れる。このようにして、正常晶である半導体素子のみが
極性方向を整列される。
なお、前記ノズル40および不良品検出装置41は必観
に応じて設ければよい。
に応じて設ければよい。
また、極性検出装F23の電極用の他方の@、極を中央
体7如より兼−1またけれども、中央体7とけ別個に設
けてもよいっ 本発明においては、極性方向が180度逆にして供給さ
れる半導体素子の極性方向を整列するものであるから、
第5図に示すように一面にエミッタ孔1コレクタCおよ
びベースBの各端子を配置されたトランジスタ44の極
性整列も行なうことができる。この場合、極性検出装置
lイはターンテーブルIOの前面方向から検出用の電極
を設けることとなる。
体7如より兼−1またけれども、中央体7とけ別個に設
けてもよいっ 本発明においては、極性方向が180度逆にして供給さ
れる半導体素子の極性方向を整列するものであるから、
第5図に示すように一面にエミッタ孔1コレクタCおよ
びベースBの各端子を配置されたトランジスタ44の極
性整列も行なうことができる。この場合、極性検出装置
lイはターンテーブルIOの前面方向から検出用の電極
を設けることとなる。
また、中央体7、ターンテーブル10.供給路43、送
出路38等を水平に設け、溝9、供給路43および送出
絡路に半導体素子を運搬する運搬装置例えばベルトコン
ベアま+Fi空気搬送装置を設ければ、半導体素子を水
平方向に送りつつ整列させること ゛ができろう このように本発明の半導体素子の極性整列装置け、極性
方向を無差別にして送られて来る多量の半導体素子を自
動的に一定の極性方向に整列させて、次の塗装装置等へ
送出することができ、半導体素子の製造能率を著しく白
土させることができ、人手を全くヅ・要とせ丁、構造も
簡単であり、コストも低廉である等の効果を奏する。
出路38等を水平に設け、溝9、供給路43および送出
絡路に半導体素子を運搬する運搬装置例えばベルトコン
ベアま+Fi空気搬送装置を設ければ、半導体素子を水
平方向に送りつつ整列させること ゛ができろう このように本発明の半導体素子の極性整列装置け、極性
方向を無差別にして送られて来る多量の半導体素子を自
動的に一定の極性方向に整列させて、次の塗装装置等へ
送出することができ、半導体素子の製造能率を著しく白
土させることができ、人手を全くヅ・要とせ丁、構造も
簡単であり、コストも低廉である等の効果を奏する。
第1図はダイオードからなる半導体素子のIllを示す
斜視図、第2〜4図は本発明の半導体素子の極性整列装
置の一実施例を示し、第2図は斜視図、第3図は正面図
、第4図は第2図の■−■線妬削った断面図、第5図は
トランジスタからなる半導体素子の別個を示す斜視図で
ある。 3・・・半導体素子、7・・・中央体、8・・・円筒状
外周面、9・・・溝(半導体素子送通路)、川・・・タ
ーンテーブル、tl・・・#(半導体素子保持路)、2
2・・・半導体素子供給装置、器・・・極性整列装置、
が・・・シャッタ装置、l・・・シャッタ、36・・・
半導体素子整列送出装置。 497−
斜視図、第2〜4図は本発明の半導体素子の極性整列装
置の一実施例を示し、第2図は斜視図、第3図は正面図
、第4図は第2図の■−■線妬削った断面図、第5図は
トランジスタからなる半導体素子の別個を示す斜視図で
ある。 3・・・半導体素子、7・・・中央体、8・・・円筒状
外周面、9・・・溝(半導体素子送通路)、川・・・タ
ーンテーブル、tl・・・#(半導体素子保持路)、2
2・・・半導体素子供給装置、器・・・極性整列装置、
が・・・シャッタ装置、l・・・シャッタ、36・・・
半導体素子整列送出装置。 497−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 中心軸が水平な円筒状外周面を有するとともに内部を鉛
直直径方向に貫通した半導体素子送通路を有する中央体
と この中央体の外側に同心円状にして外嵌され前記中心軸
回りに回転自在な環状のターンテーブルであって、その
テーブル本体を半径方向に川面ずるとともに半導体素子
の通過自在な偶数個の半導体素子保持路が全周に亘って
等間隔に形成されており、前記各半導体素子保持路が前
記半導体素子送通路の上下の開口部に合致して停止する
ようにして間欠的に回転駆動されるターンテーブルと、
前記半導体素子保持路の最下部停止位置に達する前の停
止位置にあるその半導体素子保持路内に1個の半導体素
子を供給する半導体素子送通路菅と、 前記半導体素子保持路内に供給さね、た半導体素子が前
記最上部停止位置に運する前に、前記ターンテーブルの
半径方向に対するその半導体素子の極性方向が正方向で
あるか逆方向であるかを検出する極性検出装置と、 前記最上部停止位置における前記半導体素子保持路と半
導体素子送通路との境界に突出入して、一方の極性方向
のみの半導体素子を半導体送通路内に落下せしめるシャ
ッタ装置と、 最下部停止位置にある前記半導体素子送通路如連投され
た半導体素子整列送出装置と、を有する半導体素子の極
性整列装置っ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112715A JPS594100A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体素子の極性整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112715A JPS594100A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体素子の極性整列装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS594100A true JPS594100A (ja) | 1984-01-10 |
JPS6357959B2 JPS6357959B2 (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14593696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57112715A Granted JPS594100A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体素子の極性整列装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS594100A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149198A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | 日東工業株式会社 | チツプの極性等検測整列装置 |
JPS635600A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | ソニー株式会社 | 有極性回路部品の供給装置 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57112715A patent/JPS594100A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149198A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | 日東工業株式会社 | チツプの極性等検測整列装置 |
JPS635600A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | ソニー株式会社 | 有極性回路部品の供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6357959B2 (ja) | 1988-11-14 |
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