JPS5940585A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS5940585A JPS5940585A JP57150845A JP15084582A JPS5940585A JP S5940585 A JPS5940585 A JP S5940585A JP 57150845 A JP57150845 A JP 57150845A JP 15084582 A JP15084582 A JP 15084582A JP S5940585 A JPS5940585 A JP S5940585A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガンダイオード、バラクタダイオード等のメサ
構造を有するG a A s半導体装置の製造の際の特
性調整のためのメサエッチングを含む製造方法に関する
。
構造を有するG a A s半導体装置の製造の際の特
性調整のためのメサエッチングを含む製造方法に関する
。
ガンダイオード、バラクタダイオード等のメサ1GaA
sダイオードを製造するときには、要求される特性(例
えば電流、容量)に応じてメサ直径を変えているが、エ
ピタキシャルウェーハのアクティブ層濃度の制御が正確
にできない為に、理論式から導出されるメサ径に仕上げ
ても、所望の特性規格に入らない場合がある。それ故、
特性チェックとメサエッチングを繰返して所望の特性規
格に入るようにウェーハ製造を行っている。この場合、
特性チェックの際に、正確な測定を行う為に半導体−電
極間接触がオーミック性を有するように、電極形成およ
びアロイの熱処理を行っている。
sダイオードを製造するときには、要求される特性(例
えば電流、容量)に応じてメサ直径を変えているが、エ
ピタキシャルウェーハのアクティブ層濃度の制御が正確
にできない為に、理論式から導出されるメサ径に仕上げ
ても、所望の特性規格に入らない場合がある。それ故、
特性チェックとメサエッチングを繰返して所望の特性規
格に入るようにウェーハ製造を行っている。この場合、
特性チェックの際に、正確な測定を行う為に半導体−電
極間接触がオーミック性を有するように、電極形成およ
びアロイの熱処理を行っている。
また、G a A s結晶のエツチングを硫酸系エッチ
ャントで行っている。その為に、裏面電極をアビニシン
ワックス等で保護している。
ャントで行っている。その為に、裏面電極をアビニシン
ワックス等で保護している。
上述のオーミックをとることと硫酸系エッチャントから
保護することから、現在エビタキシャルウェーハを機械
的に研磨を行い、100〜120μmに仕上げ5次に電
極メタル層を該研磨済ウェーノーの表裏に蒸着法により
形成し、表メタルをPR法により電極に形成し、アロイ
の熱処理を行い、上記ウェーハの裏面をアビニシンワッ
クスにて石英等に貼りつけ、硫酸系エスチャントにより
結晶エッチを行い、その後、アビニシンワックスを落と
して石英板からウェーハをはがし、特性チェックを行い
、ウェーハ貼り付け、特性チェックを再度繰り返してメ
サ径コントロールを行っている。
保護することから、現在エビタキシャルウェーハを機械
的に研磨を行い、100〜120μmに仕上げ5次に電
極メタル層を該研磨済ウェーノーの表裏に蒸着法により
形成し、表メタルをPR法により電極に形成し、アロイ
の熱処理を行い、上記ウェーハの裏面をアビニシンワッ
クスにて石英等に貼りつけ、硫酸系エスチャントにより
結晶エッチを行い、その後、アビニシンワックスを落と
して石英板からウェーハをはがし、特性チェックを行い
、ウェーハ貼り付け、特性チェックを再度繰り返してメ
サ径コントロールを行っている。
しかし、従来の方法では、ウェーハが薄い状態で、アビ
ニシンワックスを用いて石英板に貼りつけたりはがした
りして特性コントロールを行う為、その工程でのウニ′
−ハ割れがひどく、歩留低下の要因となっていた。又、
電極形成後メサ形成用PRを行い、フォトレジストをマ
スクにしてメサを形成する場合、アビニシンワックスを
有機溶剤で除去する際に、メサ周縁のフォトレジストが
ダしてしまい2回目或いは3回目のメサエッチングの際
ダしたフォトレジストが邪魔し、正常なエツチングがで
きなくなり、メサ径のバラツキが生ずる。
ニシンワックスを用いて石英板に貼りつけたりはがした
りして特性コントロールを行う為、その工程でのウニ′
−ハ割れがひどく、歩留低下の要因となっていた。又、
電極形成後メサ形成用PRを行い、フォトレジストをマ
スクにしてメサを形成する場合、アビニシンワックスを
有機溶剤で除去する際に、メサ周縁のフォトレジストが
ダしてしまい2回目或いは3回目のメサエッチングの際
ダしたフォトレジストが邪魔し、正常なエツチングがで
きなくなり、メサ径のバラツキが生ずる。
このように、従来の製造方法をとっていたのでは、メ→
ノー型Q a A sダイオードを歩留りよく製造する
ことは困難であった。
ノー型Q a A sダイオードを歩留りよく製造する
ことは困難であった。
第1図はメサ構造の一般的なガンダイオードの断面図で
ある。このガンダイオードは、N+型GaAs基板1の
上に、N+型バッファ一層2.N−型アクティブ層3.
N+型コンタクト層4を順次設けてなるエピタキシ
ャルウェーハの表裏両面に、蒸着法、PR法及び熱処理
によって表電極5.裏電極6を作り、更にPR法により
メサ部を形成することによって得られるのであるが、N
−型アクティブ層3の濃度のバラツキにより、ガンダイ
オードとしての電気特性を得る為に、メサ直径の設計制
御だけでは所望の特性規格を満足できないことがある為
、メサエッチング及び特性測定を繰返しながら、電気的
特性コントロールを行っている。
ある。このガンダイオードは、N+型GaAs基板1の
上に、N+型バッファ一層2.N−型アクティブ層3.
N+型コンタクト層4を順次設けてなるエピタキシ
ャルウェーハの表裏両面に、蒸着法、PR法及び熱処理
によって表電極5.裏電極6を作り、更にPR法により
メサ部を形成することによって得られるのであるが、N
−型アクティブ層3の濃度のバラツキにより、ガンダイ
オードとしての電気特性を得る為に、メサ直径の設計制
御だけでは所望の特性規格を満足できないことがある為
、メサエッチング及び特性測定を繰返しながら、電気的
特性コントロールを行っている。
ガンダイオードのいろいろなf−V特性を得る為には、
N−領域3の面積をいろいろに変えなければならない。
N−領域3の面積をいろいろに変えなければならない。
その為には、オーミック電極を有する研磨済(薄い)ウ
ェーハをアビニシンワックス等で石英板に貼りつけて、
メサエッチを行い、それから有機溶剤でウェーハを石英
板からはがして特性チェックを行う。このメサエッチン
グ及び特性チェックを繰返している。しかし、このよう
な従来の製造方法では、量産に不適当で、歩留りよくメ
サ型GaAsダイオードを製造することは非常に困難で
あった。
ェーハをアビニシンワックス等で石英板に貼りつけて、
メサエッチを行い、それから有機溶剤でウェーハを石英
板からはがして特性チェックを行う。このメサエッチン
グ及び特性チェックを繰返している。しかし、このよう
な従来の製造方法では、量産に不適当で、歩留りよくメ
サ型GaAsダイオードを製造することは非常に困難で
あった。
本発明の目的は、以上のような石英板へのウェーハ貼付
け、引きはがしを繰返さずに済み、メサ径のバラツキが
少なく1歩留まりよくメサ型GaAsダイオードの得ら
れる製造方法を提供することにある。
け、引きはがしを繰返さずに済み、メサ径のバラツキが
少なく1歩留まりよくメサ型GaAsダイオードの得ら
れる製造方法を提供することにある。
本発明の製造方法は、半導体基板に気相成長又は液相成
長により半導体単結晶層を形成してなる半導体ウェーハ
に、蒸着法、PR法およびアロイによりオーミック性電
極を形成した後、該ウェーハが厚いままでメサエッチン
グと特性チェックのくり返しにより所望の電気的特性を
得る工程を経て機械的或いは化学的に醜態して前記ウェ
ーハを所定の厚さにした後、蒸着法およびアロイにより
裏面に電極を形成する工程を含む構成を有する。
長により半導体単結晶層を形成してなる半導体ウェーハ
に、蒸着法、PR法およびアロイによりオーミック性電
極を形成した後、該ウェーハが厚いままでメサエッチン
グと特性チェックのくり返しにより所望の電気的特性を
得る工程を経て機械的或いは化学的に醜態して前記ウェ
ーハを所定の厚さにした後、蒸着法およびアロイにより
裏面に電極を形成する工程を含む構成を有する。
本発明方法では、ウェーハが厚いままでアビニシンワッ
クスで石英板に貼りつけたりしないで、メサエッチと電
気的特性チェックのみで所望の電気的特性を得るの′で
所望の電気的特性を有し、かつ特性のそろったメサ型G
aAsダイオードを置所的に歩留よくつくることができ
る。
クスで石英板に貼りつけたりしないで、メサエッチと電
気的特性チェックのみで所望の電気的特性を得るの′で
所望の電気的特性を有し、かつ特性のそろったメサ型G
aAsダイオードを置所的に歩留よくつくることができ
る。
次に本発明を実施例により説明する。
第2図(a)、 fb)、 (C)は本発明の一実施例
の製造方法を説明する為の断面図である。第2図(a)
において、濃度1018c、7B以上のN+型GaAs
基板1に、濃度1018cm”以上のバッファ層2.f
A度7〜8×1014cr;v3程度のアクティブ層3
.濃度1018cm−3以上のコンタクト層4を順次数
ミクロンづつ気相成長又は液相成長させる。そして、こ
のようにしてなるエピタキシャルウェーハの表裏両面に
AuとGeの合金(以下AuGeと称す)及びAuとN
iの合金(以下AuNIと称す)とを蒸着してフォトレ
ジスト技術を用いて表のAu Ge −AuN iのみ
選択的にエツチングして、その後熱処理を加えて、オー
ミック電極5及び6を形成する。その後第2図(b)に
示すようK、デバイスの特性に応じてフォトレジスト技
術により硫酸系エッチャントでメサエッチングを行い、
メサ部7を形成する。その後、裏面オーミック電極6を
化学的にエッチンク除去し、半導体基板1を機緘的化学
的に研磨、結晶エッチを行い、所定の厚さにウェーハを
仕上げた後、AuGe−AuNi層8を蒸着法と熱処理
により形成し、第2図tc)に示すようなガンダイオー
ドを得る。
の製造方法を説明する為の断面図である。第2図(a)
において、濃度1018c、7B以上のN+型GaAs
基板1に、濃度1018cm”以上のバッファ層2.f
A度7〜8×1014cr;v3程度のアクティブ層3
.濃度1018cm−3以上のコンタクト層4を順次数
ミクロンづつ気相成長又は液相成長させる。そして、こ
のようにしてなるエピタキシャルウェーハの表裏両面に
AuとGeの合金(以下AuGeと称す)及びAuとN
iの合金(以下AuNIと称す)とを蒸着してフォトレ
ジスト技術を用いて表のAu Ge −AuN iのみ
選択的にエツチングして、その後熱処理を加えて、オー
ミック電極5及び6を形成する。その後第2図(b)に
示すようK、デバイスの特性に応じてフォトレジスト技
術により硫酸系エッチャントでメサエッチングを行い、
メサ部7を形成する。その後、裏面オーミック電極6を
化学的にエッチンク除去し、半導体基板1を機緘的化学
的に研磨、結晶エッチを行い、所定の厚さにウェーハを
仕上げた後、AuGe−AuNi層8を蒸着法と熱処理
により形成し、第2図tc)に示すようなガンダイオー
ドを得る。
上述のとおり1本発明方法では、従来のような石英板へ
の貼り付け、引きはがしを行わないので、このためのウ
ェーハ割れなどが回避でき、よって歩留りよく高品質の
半導体装置を製造することができる。
の貼り付け、引きはがしを行わないので、このためのウ
ェーハ割れなどが回避でき、よって歩留りよく高品質の
半導体装置を製造することができる。
第1図はメサ構造を有する一般的ガンダイオードの断面
図、第2図(a)、 (bl、 (C)は本発明の一実
施例を説明するための製造工程順の断面図である。 1・・・・・・N+!半導体基板、2・・・・・・N+
型)<yファ層、3・・・・・・N1アクティブ層、4
・・・・・・N+型コンタクト層、5・・・・・・表側
オーミ・ンク電極、6,8 ・・・・・・i 側オーミ
ック電極、7・・・・・・メサS。
図、第2図(a)、 (bl、 (C)は本発明の一実
施例を説明するための製造工程順の断面図である。 1・・・・・・N+!半導体基板、2・・・・・・N+
型)<yファ層、3・・・・・・N1アクティブ層、4
・・・・・・N+型コンタクト層、5・・・・・・表側
オーミ・ンク電極、6,8 ・・・・・・i 側オーミ
ック電極、7・・・・・・メサS。
Claims (1)
- 半導体基板の表面側に気相味たは液相成長により半導体
単結晶層を形成してなる半導体ウェーハ、の両面にオー
ミック性電極を形成する工程と、つぎにメサエッチと特
性チェックの繰り返しにより前記ウェーハにおける表面
側のメサエッチングのコントロールにより所望の電気的
特性を得る工程と、つぎに前記ウェーハの裏面側を機絨
的または化学的蝕刻により所定の厚さまで薄くする工程
と、前記蝕刻後の前記ウェーハの裏面にオーミック性電
極を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57150845A JPS5940585A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57150845A JPS5940585A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5940585A true JPS5940585A (ja) | 1984-03-06 |
Family
ID=15505631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57150845A Pending JPS5940585A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5940585A (ja) |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP57150845A patent/JPS5940585A/ja active Pending
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