JPS5940582A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5940582A
JPS5940582A JP15053982A JP15053982A JPS5940582A JP S5940582 A JPS5940582 A JP S5940582A JP 15053982 A JP15053982 A JP 15053982A JP 15053982 A JP15053982 A JP 15053982A JP S5940582 A JPS5940582 A JP S5940582A
Authority
JP
Japan
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film
oxide film
substrate
semiconductor
tin
Prior art date
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Pending
Application number
JP15053982A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP15053982A priority Critical patent/JPS5940582A/ja
Publication of JPS5940582A publication Critical patent/JPS5940582A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に係り、半導体基板と透明電極との
結線構造に関する。
従来、半導体装置における半導体基板と、透明電極との
接続は、第1・同に一例を示すごとく、絶縁基板1の一
主表面に形成されたシリコン半導体膜2にはリース拡散
領域6、ドレイン拡散領域4およびシリコン半導体膜2
の表面にはゲート絶縁膜5、ゲート電極6が形成され、
MOS 、FETを製作した場合を例にとると、該MC
l5  FETの表面には層間絶縁膜7が形成され、該
層間絶縁膜7に形成したコンタクト穴を通して、透明電
極としての工TO膜8が接続して多層配線されるのが通
例であった。
しかし、上記従来技術ではシリコン基板と透明電極との
接続部での接触抵抗が大であるという欠点があった。
本発明はかかる従来技術の欠点をなくし、半導体基板と
透明電極配線との接続部での接触抵抗の小なるN、極配
線構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、半
導体装置において半導体基板または半導体薄膜基板上に
絶縁膜が形成され、該絶縁膜にコンタクト穴を通して、
前記絶縁膜表面に形成された透明電極と前記半導体基板
または半導体薄膜基板との少なくとも接触部は錫または
酸化錫膜ので形成され、該錫または酸化錫、膜上に酸化
インジウムまたは、酸化インジウムと酸化錫の混合膜(
工To膜)が電極形成されて成ることを特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第2図は本発明による半導体装置の一実施例を示す断面
図である。絶縁基板11の一主表面にはシリコン半導体
膜12が形成され、該シリコン半導体膜12にはソース
拡散領域16、ドレイン拡散領域14が形成され、該ソ
ース拡散領域13、ドレイン拡散領域14にはさまれた
前記シリコン半導体膜12の゛表面にゲート酸化膜15
、ゲー′ト電極16が形成されてMO3型FITを構成
する。
該MOS型FETの表面には層間絶縁膜17を介して、
層間絶縁膜に形成したコンタクト穴を通して下地シリコ
ン配線層と上部透明電極を接続する場合に、例えば、酸
化錫からなる層18を形成後■TCI膜19を形成する
か、あるいは錫膜を形成後、工To膜を形成して加熱処
理することにより下地錫膜を酸化錫膜化する等して、少
なくともコンタクト穴を錫あるいは酸化錫で埋めた状態
でその工TO膜1日を電極配線する方法で形成する。
尚本発明では薄膜半導体装置を例に示したが、基板自体
が半導体で形成された半導体装置に於ても本案が適用で
きることは言うまでもない。
前記の如く、半導体基板または半導体薄膜基板材料を加
熱によりそれ自体の材料中に下地半導体材料が拡散し難
い錫あるいは酸化錫を工TO等の上記電極配線との少な
くとも接続部に於てはさんで形成することにより、接続
部の下地半導体材料の上記工To電極への拡散による電
極抵抗の増大を避けることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術による半導体装置の断面図、第2図は
本発明による半導体装置の断面図である。 1.11・・・絶縁基板 2.12・・・半導体基板 3.13・・・ソース拡散領域 4.14・・・ドレイン拡散領域 5.15・・・ゲート酸化膜 6.16・・・ゲート電極 7.17・・・層間絶縁膜 8.19・・・工To膜 18・・・・・・錫または酸化錫模 似  上 出願人  株式会社諏訪精工舎

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板または半導体薄膜基板上に絶縁膜が形
    成され、該絶縁膜にコンタクト穴を通して、前記絶縁膜
    表面に形成された透明電極と前記半導体基板または半導
    体薄膜基板との少なくとも接触部は錫または酸化錫膜の
    で形成され、該錫または酸化錫膜上に酸化インジウムま
    たは、酸化インジウムと酸化錫の混合膜(工To膜)が
    形成されて成ることを特徴とする半導体装置。
  2. (2)半導体基板または半導体薄膜基板をシリコンと成
    すことを特徴とする特許請求範囲第1項記載の半導体装
    置。
JP15053982A 1982-08-30 1982-08-30 半導体装置 Pending JPS5940582A (ja)

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Cited By (4)

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