JPS5938643A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPS5938643A JPS5938643A JP57149478A JP14947882A JPS5938643A JP S5938643 A JPS5938643 A JP S5938643A JP 57149478 A JP57149478 A JP 57149478A JP 14947882 A JP14947882 A JP 14947882A JP S5938643 A JPS5938643 A JP S5938643A
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- JP
- Japan
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- polyester resin
- humidity
- carboxylic acid
- moisture
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
- G01N27/121—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid for determining moisture content, e.g. humidity, of the fluid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はポリエステル樹■旨を感湿部材とした湿度セ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
高分子ｆｉ１ ＋１８を感湿部材としだ湿間センサには
、吸湿性樹脂である吸湿性アクリレートまだはメタクリ
レート重合体などのアクリル系樹脂を用いたものがある
。
、吸湿性樹脂である吸湿性アクリレートまだはメタクリ
レート重合体などのアクリル系樹脂を用いたものがある
。
この湿度センサは基板の七に一対の電極を形成し、さら
に隻板の上にＫｌｔｔ間を連結するようにアクリル系樹
駆を被覆しだものである。そしてこのアクリル系１’ｆ
ｆＪｌ！Ｂは分子構造内にアクリル酸まだはカルボン酸
を保有せしめ、樹脂自体に電解性官能基を保有せしめ−
Ｃいる。
に隻板の上にＫｌｔｔ間を連結するようにアクリル系樹
駆を被覆しだものである。そしてこのアクリル系１’ｆ
ｆＪｌ！Ｂは分子構造内にアクリル酸まだはカルボン酸
を保有せしめ、樹脂自体に電解性官能基を保有せしめ−
Ｃいる。
ところが、アクリル系樹ｎ旨はもともと耐熱温度が８０
′ｃ前後と低いものであり、熱的な安定性に欠けるとい
う面があった。このことは次のような欠点をもたら１０
つまり、電極にリード線を半ＩＢ付けするとき、半田槽
に浸漬することが行われるが、半田槽は３００’ｃ＃後
で半田が溶融しているため、耐熱温度の低いアクリル系
樹脂で・・よ感湿膜が劣化することになるからである。
′ｃ前後と低いものであり、熱的な安定性に欠けるとい
う面があった。このことは次のような欠点をもたら１０
つまり、電極にリード線を半ＩＢ付けするとき、半田槽
に浸漬することが行われるが、半田槽は３００’ｃ＃後
で半田が溶融しているため、耐熱温度の低いアクリル系
樹脂で・・よ感湿膜が劣化することになるからである。
一方、耐熱性のあるｗｎ８としてはポリエステル樹脂が
あるが、この樹脂はもともと吸湿性がないため、感湿部
材とし′Ｃの応用の余地のないものであった。
あるが、この樹脂はもともと吸湿性がないため、感湿部
材とし′Ｃの応用の余地のないものであった。
この発明はこのようなポリエステル樹脂を感湿部材とし
”Ｃ利用することをｏ］′能ならしめた湿度センサを曝
共することを目的とする。
”Ｃ利用することをｏ］′能ならしめた湿度センサを曝
共することを目的とする。
す、ｔわち、この発明の便旨とするところは、感湿部材
を重合度５００〜１００００のポリエステル樹脂の主鎖
の末端基にカルボン酸と水酸基全保有せしめたものから
構成したことを特徴とする湿度−ヒンナである。
を重合度５００〜１００００のポリエステル樹脂の主鎖
の末端基にカルボン酸と水酸基全保有せしめたものから
構成したことを特徴とする湿度−ヒンナである。
この発明においＣ１ポリエステル樹脂材料としこは、そ
の重合度を５００〜１０００１３とし゛Ｃ主鎖の長さ全
適当に調整し、末端基に一〇〇〇）Ｉ、−ＯＨの一方あ
るいは双方を践存すしめたものを用いる。
の重合度を５００〜１０００１３とし゛Ｃ主鎖の長さ全
適当に調整し、末端基に一〇〇〇）Ｉ、−ＯＨの一方あ
るいは双方を践存すしめたものを用いる。
ここで、ポリエステル樹脂の重合度を５００〜１０００
０の範囲としＣいるが、これは５００未満の重合度にな
れば、ポリエステル樹脂が水溶性になるため、感湿部材
そのものが脆くなり、感湿センサラ構成することができ
ないからである。一方、１００００を越す重合度になれ
ば、吸湿性が低ドし′Ｃ感湿機能が低下するからである
。
０の範囲としＣいるが、これは５００未満の重合度にな
れば、ポリエステル樹脂が水溶性になるため、感湿部材
そのものが脆くなり、感湿センサラ構成することができ
ないからである。一方、１００００を越す重合度になれ
ば、吸湿性が低ドし′Ｃ感湿機能が低下するからである
。
また、感湿部材を溝成するポリエステル樹脂の主鎖の末
端２鵡（Ｃカルボン酸と水酸基を反応さ亡゛Ｃ保有せし
めているが、両者を保有せしめることによつ゛Ｃ吸湿１
生が得られるのであり、一方のみでｄ：良好な吸湿性が
得られなくなる。
端２鵡（Ｃカルボン酸と水酸基を反応さ亡゛Ｃ保有せし
めているが、両者を保有せしめることによつ゛Ｃ吸湿１
生が得られるのであり、一方のみでｄ：良好な吸湿性が
得られなくなる。
カルボン酸とし−Ｃ（□よ、具体的に１・ま、たとえば
α。
α。
β不飽和ポリカルボン酸（フマル酸、マレイン酸など）
がある。
がある。
また水酸基としＣは、エーテル結合を１個以上有し、２
個のＯＨ基を有するグリコール（エチレンクリコール、
フロピレンゲリコール、ヘキシレングリコールなど）、
あるいは２価１試トのＵ Ｈ基ｔｔｔル多１ｉ１１ｉア
ルコール（フルフリルアルコール、ペンタエリスリトー
ル、グリセリンなど）などがちる。
個のＯＨ基を有するグリコール（エチレンクリコール、
フロピレンゲリコール、ヘキシレングリコールなど）、
あるいは２価１試トのＵ Ｈ基ｔｔｔル多１ｉ１１ｉア
ルコール（フルフリルアルコール、ペンタエリスリトー
ル、グリセリンなど）などがちる。
この発明にかかる感湿センサの基本的なｒｓａ例を第１
図に示した。
図に示した。
図においＣ１１はアルミナなどからなる絶縁基板、２．
３！ｒｉＡｕからなるくし歯状の検出覗甑、４は感湿部
利、５，６は電極２，６に半田付けされたリード線であ
るっ このよりなＹｈ成からなる感湿センサを作成するには、
たとえば次のようにして行われる。すなわち、カルボン
酸と水酸基を保汀しＣいるポリエステル樹脂のペースト
を、検出Ｆｌｊ極２．３を形成している絶縁基板１の上
に、塗布、印刷などの手段で付与し、そののち６０Ｃ，
１時間の条件で一印乾燥し、さらに１５０〜２００ ’
ｃで２０分間焼付けることにより得ることができる。
３！ｒｉＡｕからなるくし歯状の検出覗甑、４は感湿部
利、５，６は電極２，６に半田付けされたリード線であ
るっ このよりなＹｈ成からなる感湿センサを作成するには、
たとえば次のようにして行われる。すなわち、カルボン
酸と水酸基を保汀しＣいるポリエステル樹脂のペースト
を、検出Ｆｌｊ極２．３を形成している絶縁基板１の上
に、塗布、印刷などの手段で付与し、そののち６０Ｃ，
１時間の条件で一印乾燥し、さらに１５０〜２００ ’
ｃで２０分間焼付けることにより得ることができる。
このように１５０〜２００℃の温度で焼付けるので、熱
に強く、リード線の半田付けなどに対し”Ｃ感湿部材が
受ける影′Ｒはほとんど問題にならないっ実施例として
、次の内容にもとづいて感湿センサを作伐した。重合９
２０００のポリエステル樹脂に重量化とし′Ｃ７０％の
カルボン酸およびｉｔ＜ｙ比として６０係の水酸基を反
応させ、一方アルミナ製の絶縁基板の対向電慨間ｑ、２
ｒｒＬｍ、対向電極民６１の検出電極を覆うようにポリ
エステル樹脂ペーストを塗布し、一旦乾燥したのち、ｚ
ｏｏｉ：＝、ｚ。
に強く、リード線の半田付けなどに対し”Ｃ感湿部材が
受ける影′Ｒはほとんど問題にならないっ実施例として
、次の内容にもとづいて感湿センサを作伐した。重合９
２０００のポリエステル樹脂に重量化とし′Ｃ７０％の
カルボン酸およびｉｔ＜ｙ比として６０係の水酸基を反
応させ、一方アルミナ製の絶縁基板の対向電慨間ｑ、２
ｒｒＬｍ、対向電極民６１の検出電極を覆うようにポリ
エステル樹脂ペーストを塗布し、一旦乾燥したのち、ｚ
ｏｏｉ：＝、ｚ。
分間の条ビトで・暁付けすることによつ°Ｃ感湿センサ
を作成した。
を作成した。
得られた感湿センサの湿度抵抗特性生を測定したところ
、第２図に示すような結果が１種らＪ”Ｌ ｉ’ニー
０この結果から明らかなように、湿度上昇に［゛ト一っ
て抵抗減少特性を示す感湿センサの１′！られ“Ｃいる
ことがわかる。このようＰＫ湿湿度低背特性示す感湿セ
ンサによれば、直流での使用が回申となり、直流を不動
１原とする装置に使用するのに好都合なものであると云
える。
、第２図に示すような結果が１種らＪ”Ｌ ｉ’ニー
０この結果から明らかなように、湿度上昇に［゛ト一っ
て抵抗減少特性を示す感湿センサの１′！られ“Ｃいる
ことがわかる。このようＰＫ湿湿度低背特性示す感湿セ
ンサによれば、直流での使用が回申となり、直流を不動
１原とする装置に使用するのに好都合なものであると云
える。
直流が使用できるのは、電流担体が水素イオン（Ｈ＋）
あるいは水酸イオン（ｏｎ−）であり、これらの官能基
をポリエステル樹脂で固定しており、移動性イオンを用
いていないからであるつ次にこのポリエステル樹脂から
なる感湿部材は導電粉末をその中に含有することによつ
Ｃ１正の湿度抵抗特性を有する感湿部材とし−Ｃも使用
することができるのである。
あるいは水酸イオン（ｏｎ−）であり、これらの官能基
をポリエステル樹脂で固定しており、移動性イオンを用
いていないからであるつ次にこのポリエステル樹脂から
なる感湿部材は導電粉末をその中に含有することによつ
Ｃ１正の湿度抵抗特性を有する感湿部材とし−Ｃも使用
することができるのである。
以下その内容につい゛Ｃ詳細に説明する。
導電粉末にはカーボン、Ａｇ、Ａｕなどがあるが、その
−例とじＣカーボンをポリエステル樹１旨に混合し、上
記した実施例と同様に処理し°〔感湿センサを作成した
。混合したカーボンの晴を１１Ｒ々変えたものにつき湿
度抵抗特性を測定したところ、第５図に示ｒような結果
で、ちった。
−例とじＣカーボンをポリエステル樹１旨に混合し、上
記した実施例と同様に処理し°〔感湿センサを作成した
。混合したカーボンの晴を１１Ｒ々変えたものにつき湿
度抵抗特性を測定したところ、第５図に示ｒような結果
で、ちった。
図中の記号Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは次のような組成比（重量化
）からなる感湿部材を示しだものである。
）からなる感湿部材を示しだものである。
第５図からＡの特性のものは導電粉未染が少なく、感湿
センサとしＣの利用は不可・１ヒである。
センサとしＣの利用は不可・１ヒである。
またＢ、Ｃの特性のものは相対湿度５０〜６０％以上で
１０ Ω、ｍ程度の平坦な抵抗値を示している。このよ
うな現象は、吸湿にもとづくポリエステル樹脂の膨張に
よつ′Ｃ１Ｃ１カーポフ結合度合が少なくなることによ
る抵抗の上昇と、吸湿にもとづくポリエステル樹脂に保
有しＣいるカルボン酸と水酸基による抵抗の減少とのバ
ランスが保たれているものと考えられる。
１０ Ω、ｍ程度の平坦な抵抗値を示している。このよ
うな現象は、吸湿にもとづくポリエステル樹脂の膨張に
よつ′Ｃ１Ｃ１カーポフ結合度合が少なくなることによ
る抵抗の上昇と、吸湿にもとづくポリエステル樹脂に保
有しＣいるカルボン酸と水酸基による抵抗の減少とのバ
ランスが保たれているものと考えられる。
またＤの特性のものは導電粉末の量が多くなり、この導
電粉末の存在による特性が顕著に現われたものと考えら
れる〕 しだがつ゛〔、正の湿度抵抗特性を示す感湿センサを得
るために含有させる導電粉末の含有吐け、ポリエステル
＋ｔ’ｌＪ甲１００重量部に対し゛Ｃ５重量部〜２０重
に部が適当な範囲Ｃある。
電粉末の存在による特性が顕著に現われたものと考えら
れる〕 しだがつ゛〔、正の湿度抵抗特性を示す感湿センサを得
るために含有させる導電粉末の含有吐け、ポリエステル
＋ｔ’ｌＪ甲１００重量部に対し゛Ｃ５重量部〜２０重
に部が適当な範囲Ｃある。
またこのような正の湿度抵抗特注を有する感湿センサは
次のように応用することができる。
次のように応用することができる。
この応用例はエレクトロ・クロミズムに関するものであ
る。
る。
まず、エレクトロクロミズムについ゛Ｃ説明する。
第６図はエレクトロクロミズムの基本的な既略溝造図で
ある。
ある。
図に鰺い°Ｃ１１１ｔよガラス板を示し、このガラス板
１１上にはＳｎＯ，、工ｎ２０３Ｓｎ０２ などの透明
！、＋医１２が形成されＣいるっ透明電極１２はたとえ
ば真空蒸着法、スパン、クリング法などにより形成され
る。透明電（へ１２の上には酸化タングステ：、・層１
６が形成され′ＣＩ／−１も。酸化タングステン１督１
５は約１０００〜３００ Ｑ Ａの厚みに形成され、形
成手段としＣは真空蒸着法、スパッタリング法などが用
１ハられる。この・浅化タングステン層１５に対向し゛
で対向’Ｆｉ）ｆｙ、 １５が固体電解質１４を介して
配置されＣいる。対向電極１５としＣはたとえばステン
レスの表面に炭素被５膜１６を形成したものがある。ま
た固体電解質１４としＣはたとえばパラトルエンペルホ
ン酸がある。なお、１７は絶縁スベーザ、１８はカバー
、１９は電源を示す。
１１上にはＳｎＯ，、工ｎ２０３Ｓｎ０２ などの透明
！、＋医１２が形成されＣいるっ透明電極１２はたとえ
ば真空蒸着法、スパン、クリング法などにより形成され
る。透明電（へ１２の上には酸化タングステ：、・層１
６が形成され′ＣＩ／−１も。酸化タングステン１督１
５は約１０００〜３００ Ｑ Ａの厚みに形成され、形
成手段としＣは真空蒸着法、スパッタリング法などが用
１ハられる。この・浅化タングステン層１５に対向し゛
で対向’Ｆｉ）ｆｙ、 １５が固体電解質１４を介して
配置されＣいる。対向電極１５としＣはたとえばステン
レスの表面に炭素被５膜１６を形成したものがある。ま
た固体電解質１４としＣはたとえばパラトルエンペルホ
ン酸がある。なお、１７は絶縁スベーザ、１８はカバー
、１９は電源を示す。
固体電解質１４を構成するパラトルエンスルホン酸の抵
抗湿度特性は第５図のような特性を示す。
抗湿度特性は第５図のような特性を示す。
第５図の特性を示す固体電解質はパラト・レニンスルホ
ン酸、ｂＲ素、グリセリンを重吸比に′〔１；ｔ ５
： ０．．２ に配合したものである３゜図から明らか
なように、４０％以上の湿度で抵抗が低「する特性を示
している。これは固体電解質であるパラトルエンスルホ
ン酸にグリセリンを加え〔保水性を待たす、ｍ流を流し
゛Ｃ酸化タングステン層を着色させるたりで、ちる、 ところが、湿度が上昇し７、固体覗１仔質を流れるｉｊ
ｉ流が多くなると、酸化タングステン層が劣化し着色特
性が１次トするという現象が見られる。
ン酸、ｂＲ素、グリセリンを重吸比に′〔１；ｔ ５
： ０．．２ に配合したものである３゜図から明らか
なように、４０％以上の湿度で抵抗が低「する特性を示
している。これは固体電解質であるパラトルエンスルホ
ン酸にグリセリンを加え〔保水性を待たす、ｍ流を流し
゛Ｃ酸化タングステン層を着色させるたりで、ちる、 ところが、湿度が上昇し７、固体覗１仔質を流れるｉｊ
ｉ流が多くなると、酸化タングステン層が劣化し着色特
性が１次トするという現象が見られる。
したがつ′Ｃ１高湿度領域になると固体電解質に電流が
流れないような工夫が必要となる。
流れないような工夫が必要となる。
そこで、第６図をて示した特性を示す感湿部材を用いる
ことによつＣ１高湿度領吠で固体Ｋ ｌ’ｉ’Ｆ ’１
１に流れる′准流七制御叩できることが判明した。。
ことによつＣ１高湿度領吠で固体Ｋ ｌ’ｉ’Ｆ ’１
１に流れる′准流七制御叩できることが判明した。。
つまり、第４図に一しい°〔、炭素被覆膜１６を感湿部
材で構成するのである。、Ｊ￥５図に示した湿度抵抗特
性と比較［７て、１１￥に第４図パ）β、Ｃの／Ｉｔ芋
性を示す感湿部材、その中でもＢの特性を示を感湿部制
が有効である。なぜならば、湿度６０係におい゛Ｃ固体
電電解質くらべで感湿部−ｄ Ｂの抵抗が高く、固体電
解質に流れろ電流を制御すｂことができるからであう、
） °よだ、第５図によれば、低湿ＩＷ状態では固体電解霞
の抵抗が上昇し、酸化タングステン層を着色させるに十
分な電流が流れなくなるが、この感湿部材が低湿度状・
唐で（は低抵抗であるため、磯流膿を増やすことによつ
゛〔１俊化タングステン層の着色を行わきもことができ
る。
材で構成するのである。、Ｊ￥５図に示した湿度抵抗特
性と比較［７て、１１￥に第４図パ）β、Ｃの／Ｉｔ芋
性を示す感湿部材、その中でもＢの特性を示を感湿部制
が有効である。なぜならば、湿度６０係におい゛Ｃ固体
電電解質くらべで感湿部−ｄ Ｂの抵抗が高く、固体電
解質に流れろ電流を制御すｂことができるからであう、
） °よだ、第５図によれば、低湿ＩＷ状態では固体電解霞
の抵抗が上昇し、酸化タングステン層を着色させるに十
分な電流が流れなくなるが、この感湿部材が低湿度状・
唐で（は低抵抗であるため、磯流膿を増やすことによつ
゛〔１俊化タングステン層の着色を行わきもことができ
る。
な〉、このｆすでは感湿部材をエレクトロクロミズムの
内部ＶＣ；咀み込んだが、感湿部材を別途エレクトａミ
ズムに接続ｒる溝穴としＣもよい。
内部ＶＣ；咀み込んだが、感湿部材を別途エレクトａミ
ズムに接続ｒる溝穴としＣもよい。
以上、この発明によればポリエステル樹脂を感湿部材と
し′Ｃ利用可能としだものであり、ポリニスアル樹１旧
そのものを角の抵抗湿度特性を有する感湿部材と［７゛
Ｃ利用することができる。ま／にのポリエステル１７４
ｔ ｆｌ旨に導：厩粉宋を食付さすることによって正の
抵抗湿度特ＩＩを有する感湿・’ｌ（利とし７°Ｃも利
’！１ ｔろことかできる。さらに１、エレダ）「コク
ロミズムに絹み込むことによつ゛ＣＸ酸１１．タングス
テン層の湿度に対する符色特性を補償するだめに利Ｆ目
するとともでき、その利用範囲は広いものであろう
し′Ｃ利用可能としだものであり、ポリニスアル樹１旧
そのものを角の抵抗湿度特性を有する感湿部材と［７゛
Ｃ利用することができる。ま／にのポリエステル１７４
ｔ ｆｌ旨に導：厩粉宋を食付さすることによって正の
抵抗湿度特ＩＩを有する感湿・’ｌ（利とし７°Ｃも利
’！１ ｔろことかできる。さらに１、エレダ）「コク
ロミズムに絹み込むことによつ゛ＣＸ酸１１．タングス
テン層の湿度に対する符色特性を補償するだめに利Ｆ目
するとともでき、その利用範囲は広いものであろう
第１１図１・よ湿度センサの：既略平面図、第２図（−
１：この発明にかかる湿度センサを構成する感湿部材の
抵抗湿度特注図、第５図は感湿部材に導電１５）末を加
えたものの低坑湿度ノ持ｉ生図、第４図４ｄ） 、−ｒ
−１／クトロクロミ〈ムの１既ｉ洛断面図、ｌ窮５図・
・：ＬＩ司体爪Ｐｌ￥質の低１７’ｊ湿度特性図である
。。 １は絶縁隻板、２．５は；★出電万、４は感湿部材。 第２図 想座（％） 第一５０
１：この発明にかかる湿度センサを構成する感湿部材の
抵抗湿度特注図、第５図は感湿部材に導電１５）末を加
えたものの低坑湿度ノ持ｉ生図、第４図４ｄ） 、−ｒ
−１／クトロクロミ〈ムの１既ｉ洛断面図、ｌ窮５図・
・：ＬＩ司体爪Ｐｌ￥質の低１７’ｊ湿度特性図である
。。 １は絶縁隻板、２．５は；★出電万、４は感湿部材。 第２図 想座（％） 第一５０
Claims (1)
- 感湿部材を重合度５００〜１００００のポリエステル樹
脂の主鎖の末端基にカルボン酸と水酸基を保有すしめた
ものから構成したことを特徴とする湿度センーリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149478A JPS5938643A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149478A JPS5938643A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5938643A true JPS5938643A (ja) | 1984-03-02 |
Family
ID=15476023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57149478A Pending JPS5938643A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013104460A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-18 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches bauteil mit korrosionsgeschützter bondverbindung und verfahren zur herstellung des bauteils |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP57149478A patent/JPS5938643A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013104460A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-18 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches bauteil mit korrosionsgeschützter bondverbindung und verfahren zur herstellung des bauteils |
| US9425118B2 (en) | 2012-01-11 | 2016-08-23 | Robert Bosch Gmbh | Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component |
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