JPS5933776A - 接触子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明はコネクタの接触子の製造方法に係る。

（ｂ）　　技術の背景 近年電子機器に装着されるプリント板に、高密１辺 度に部品が搭載されるに伴い、外部外路との接続パター
ンも高密度化が要求されている。したがってプリント板
と外部回路との接続に使用するマルｊジャックも両面接
触方式から片面接触方式に切換えて、端子密度を２倍に
している。

この種の片面接触方式のマルチジャックの一例を第１図
に示す。

第１図の（イ）はマルチジャックの断面図、（ロ）ｉ１
′、ｔマルチジャックの接触子の斜視図である。

同図において、１はプリント板で、接触部の両側には、
それぞれ別個の回路パターンに接続され力Ｘ′ だ接触パターン２１．２２　Ｋ対向して形成されている
。３はマクチジャックである。マルチジャック３は細長
い直方体状のモールド成形されたノ・ウジング４とハウ
ジング４内に対向して対をなし、並設された多数の接触
子５とよ抄構成されている、ハウジング４の上面の中心
部には長手方向に、ブ− リント板１の接触部メ遊挿可能なスリット４１　　が設
けられている。

接触子５は弾性ある良電導体板（例えｒＪヘリウム銅も
燐青銅など）の細長いほぼ短冊状で、上部がくの字形に
屈曲されて、屈曲された頂点は接点部６となり、下部は
ハウジング５の下部の孔に挿着される形状で・挿着後さ
らにハウジング５の下面より突出し端子部７が形成され
ている。接点部６には所望の接点金属膜例えば金がメッ
キされて形成されている。

このような構造の接触子５が、ハウジング３内に、それ
ぞれの対向する一対が所望の間隙を保って接点部６が対
向して、多数対並列して挿着埒れでいる。したがってハ
ウジング３の上面のスリットよりプリント板１を挿入す
ると、接点部６０間隙に、プリント板１の接触部が挿入
され、接触子の反撥力により、所望の接触圧にて接点部
６は。

それぞれ接触パターン２１，２□に接触する・（ｅ）　
　従来技術と問題点 従来の接触子の製造方法を第２図を参照して説明する。

第２図は接触子の製造過程の斜視図である・　従来の製
造工程は、 １）プレス加工 幅Ｂか接触子５の長さより所望に大きいベリラム銅より
なるフープ材をそれぞれの接触子５の端子部７の先端が
細長い連結部材９にて連結され、櫛形に並列するごとく
に、プレス加工する。

２）焼　鈍 プレス力（江の歪除去のために焼鈍する３、ベリラム鋼
の特性上、歪取りをしないと、ばね性が復元出来ない。

３）金メッキ 金メッキの前工程としてニッケルメッキ後い金メッキ膜
８を形成する。

４）切　断 ハウジング３に挿入直前に連結部材９と端じて、接触子
をハウジングに挿着後に、連結部材を切断することもあ
る。

以上のようにフープ材より連結部材にて櫛形に並列する
ことによね、取扱いが容易な量産向きの製造方法である
。

しかし乍ら、メッキ槽により金メッキするために、接点
部の裏側面および接点部６より先端部分をもメッキされ
、コスト高である。

３− （ｄ、１　　発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、接点部の必要
な部分のみ金メッキすることにより、低コストの接触子
が得られる接触子の製造方法を提供することにある。

（θ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、帯状の接触子素材
の状態で、加工後に接点部となる位置にスト２イブメツ
キして帯状の接点部Ｓ膜を形成した後にプレス加工し、
接触子を多数並列して形成するようにしたものである。

（ｆ）　　発明の実施例 以下第３図を参照しながら本発明について詳細に説明す
る。

第３図の（イ）はストライプメッキ装置の構成図、（ロ
）はメッキ終了後の斜視図、（ハ）はプレス加工後の斜
視図である。

本発明の製造方法は、 １）フープ材のストライプメッキ・・・第３図（イ）、
ｌ＋−＋１４七匡ｍ ４− 燐青銅のフープ＠１０をニッケルメッキ（厚ａ　２１’
ｗ〜６）・閏）シた後に、加工後に接点部６となる部分
に所望の幅の帯状の金メッキ膜１６（厚さ１μ凰−Ｊ〜
２μ闘）を形成する・スト・ライブメッキは、例えはス
テンレス板の支持板１４をほぼ垂直に設置し、開口幅が
金メッキ膜１６の幅に等しい側面視コ形のシリコンゴム
よりなる長い帯状のマスク１３を開口側が支持板１４に
対向するごとくに水平に設置する・フープ材１０の一方
の面が支持板１４に密着し、水平方向に移動可能の如く
フープ月１０を支持板１４とマスク１３の間に装着する
・つぎにマスク１３を例えははね圧力にて、フープ材１
０の他方の面に圧接する・マスク１３の開口側と反対側
の底板部に所望の数の孔を穿設し、この孔のそれぞれに
先端に電極１２が装着された筒状のスパージャ−１１を
挿着する。スパージャ−１１よりシアン金カリ液を噴射
して、メッキする・フープ材１０を所要の速度にて、水
平方向に移動することに」：す、連続した帯状の金メッ
キ膜１６が形成される。

２）プレス加工・・・・第３図（ハ）参照それぞれの接
触子５の端子部７の先端が細長い連結部月１０′にて連
結され、櫛形に並列するごとくにプレス加工する。なお
燐青銅の特性上、プレス加工後に焼鈍しなくてもばね性
は保持されている。

３）切　断 ＰＪ＋望の時に、連結部材１０′と端子部７との接続部
分を切断する。この接続部分は１手動にて容易に切断す
ることが出来る。

燐青銅の材料費はベリラム銅のほぼ１／３であるので、
材料費も太いに低減することが出来る。

また金メッキか耐着したスクラップは、既知の手段によ
り、９０％以上金を回収することが出来、この回収した
金はシアン金カリ液として再使用する。

このようにフープ材状のままであるためストライズメッ
キが容易であり、かつ使用するシアン金カリ液も、従来
（／、＋／アンキ金カリ液槽のものより大幅に節減する
こと力・出来る。

（ｇ）　　発明の詳細 な説明したように本発明は、フープ材の状態でストライ
プメッキをすることにより、接点部の片面のみ、必要な
箇所だけ接点金属膜を形成することが出来、高価な接点
金属を節約することが出来るばかりでなく、工数か短縮
出来るなど実用上ですぐれた効果のある接触子の製造方
法である。

【図面の簡単な説明】

第１図のげ）はマルチジャックの断面図、（ロ）は接触
子の斜視図、第２図は従来の接触子の製造過程の斜視図
、第３図は本発明の一実施例で（イ）はストライブメッ
キ装置の構成図、（ロ）はメッキ終ｒ後の斜視図（ハ）
はプレス加工後の斜視図である。 図中１はプリント板、２．．２２は接触パターン３はマ
ルチジャック、４はハウジング、５は接触子、６は接点
部、７は端子部、９．１０’は連結部材１０はフープ材
、１１はスパージャ−１１２は電７− 極、８，１６は金メッキ膜を示す。 ８− 第１図 声２扉

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 帯状の接触子素材の状態で、加工後に接点部となる位置
   に、ストライプメッキして帯状の接点金属膜を形成した
   後に、プレス加工して接触子を多数並列して形成するこ
   とを特徴とする接触子の製造方法。