JPS593152B2 - 微細孔形成方法 - Google Patents
微細孔形成方法Info
- Publication number
- JPS593152B2 JPS593152B2 JP54067067A JP6706779A JPS593152B2 JP S593152 B2 JPS593152 B2 JP S593152B2 JP 54067067 A JP54067067 A JP 54067067A JP 6706779 A JP6706779 A JP 6706779A JP S593152 B2 JPS593152 B2 JP S593152B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- electroformed
- rod
- micropores
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/02—Tubes; Rings; Hollow bodies
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Nozzles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、たとえばインクジェットプロッタ用のヘッド
を製作する場合などに適した微細孔形成方法に関するも
のである。
を製作する場合などに適した微細孔形成方法に関するも
のである。
５ 従来、インクジェットプロッタのヘッドに形成され
るノズル孔の直径は３０μ付近のものが用いられること
が多いが、このオーダーの微細孔を形成する手段として
は、フォトエッチング、エレクトロフォーミング、機械
加工、レーザービーム、１０電子ビーム等の種々の加工
方法が用いられている。
るノズル孔の直径は３０μ付近のものが用いられること
が多いが、このオーダーの微細孔を形成する手段として
は、フォトエッチング、エレクトロフォーミング、機械
加工、レーザービーム、１０電子ビーム等の種々の加工
方法が用いられている。
そこで、フォトエッチング法による場合についてみると
仕上げられた孔がコーン状または両面拡開状で孔側面の
直線性が良好でなく、このサイドエッヂの問題で高精度
に加工するためには材料の種１５類や板厚に限度がある
ものである。また、エレクトロフォーミング法による場
合にも孔端面にだれが生じて円筒度は良くなく、高精度
の微細孔を得ることは難かしいものである。さらに、機
械加工においては、マイクロドリル等が用いられるが、
２０歩留りが悪いと云う問題と偏心もしくは芯振れに基
づきテーパー孔になり易いと云う問題があり、精度は低
い。また、ドリルは高価であり、その消耗も激しく、加
工後にバリ取りを行なわなければならないと云う欠点を
有する。ついで、レーザー２５ビームや電子ビームによ
る加工は、イニシャルコストが高いと云う欠点があると
ともに熱変質層を除去したり、穴形状整形を必要とする
等の二次加工を伴ない、簡単に加工することができない
と云う欠点を有する。３０このようなことから、特開昭
４９−６５８４９号公報にみられるように、心線を金属
層により包囲し、これをプラスチック中に埋め込み、つ
いで、融解、溶解または電解的に心線を取除くことによ
り心線と同径の微細孔を形成することが考えられ３５て
いる。
仕上げられた孔がコーン状または両面拡開状で孔側面の
直線性が良好でなく、このサイドエッヂの問題で高精度
に加工するためには材料の種１５類や板厚に限度がある
ものである。また、エレクトロフォーミング法による場
合にも孔端面にだれが生じて円筒度は良くなく、高精度
の微細孔を得ることは難かしいものである。さらに、機
械加工においては、マイクロドリル等が用いられるが、
２０歩留りが悪いと云う問題と偏心もしくは芯振れに基
づきテーパー孔になり易いと云う問題があり、精度は低
い。また、ドリルは高価であり、その消耗も激しく、加
工後にバリ取りを行なわなければならないと云う欠点を
有する。ついで、レーザー２５ビームや電子ビームによ
る加工は、イニシャルコストが高いと云う欠点があると
ともに熱変質層を除去したり、穴形状整形を必要とする
等の二次加工を伴ない、簡単に加工することができない
と云う欠点を有する。３０このようなことから、特開昭
４９−６５８４９号公報にみられるように、心線を金属
層により包囲し、これをプラスチック中に埋め込み、つ
いで、融解、溶解または電解的に心線を取除くことによ
り心線と同径の微細孔を形成することが考えられ３５て
いる。
しかしながら、このような手段による場合には、母材が
プラスチックスであるため耐久性がないことから心線に
金属層を形成し、この金属層を残して心線のみを除去す
る必要があり、製作工程の繁雑化とともに心線除去工程
も種々の制約をともなうものである。そして、心線の除
去のために化学的手段を用いれば、有害物質の発生をと
もなうことが多く、廃水処理の点でも相当な配慮をしな
ければならないものである。本発明は、このような点に
鑑みなされたもので、真円度や円筒度が優れた微細孔を
簡単に形成することができ、材料も安価なものでよく、
液体噴射を行なわせても耐久性が高い微細孔を得ること
ができる微細孔形成方法を提供することを目的とする。
プラスチックスであるため耐久性がないことから心線に
金属層を形成し、この金属層を残して心線のみを除去す
る必要があり、製作工程の繁雑化とともに心線除去工程
も種々の制約をともなうものである。そして、心線の除
去のために化学的手段を用いれば、有害物質の発生をと
もなうことが多く、廃水処理の点でも相当な配慮をしな
ければならないものである。本発明は、このような点に
鑑みなされたもので、真円度や円筒度が優れた微細孔を
簡単に形成することができ、材料も安価なものでよく、
液体噴射を行なわせても耐久性が高い微細孔を得ること
ができる微細孔形成方法を提供することを目的とする。
本発明は、所望の微細孔径と同じ外径の線材に電鋳をし
て電鋳層を形成することにより中心に前記線材を含んだ
電鋳棒を形成し、この電鋳棒を所定の厚さに切断して前
記線材を含むチツプを形成し、その後に溶解または加熱
により前記線材を除去することにより前記チツプに前記
線材と同径の微細孔を形成するようにしたことを特徴と
するものである。
て電鋳層を形成することにより中心に前記線材を含んだ
電鋳棒を形成し、この電鋳棒を所定の厚さに切断して前
記線材を含むチツプを形成し、その後に溶解または加熱
により前記線材を除去することにより前記チツプに前記
線材と同径の微細孔を形成するようにしたことを特徴と
するものである。
したがつて、結果的には金属よりなる電鋳層のみがチツ
プとして残されるので、液体噴射等に用いても微細孔の
耐久性は高く、微細孔も線材と同径で形成されるため、
その真円度や円筒度が良好で高精度のものが得られ、か
つ、精密加工技術を要することなく高精度の微細孔を簡
単に得ることができるように構成したものである。本発
明の一実施例を図面とともに説明する。まず、直径３０
μの微細孔を得ようとするときには線径が３０μの線材
１を準備する。この線材１の材質は種々のものが用いら
れるが、たとえば銅線が用いられる。このような線材１
を図示しない電鋳用治具に直線状に展張しつつ固定し、
電鋳することによりその線材１の周囲にかなり厚さの大
きい電鋳層２を形成する。このときの電鋳浴にはスルフ
アミン酸ニツケル浴、ワツト浴、ホウフツ化．ニツケル
浴、全塩化ニツケル浴等が知られているが、本実施例に
おいてはスルフアミン酸ニツケル浴を用いた。すなわち
スルフアミン酸浴組成としては、スルフアミン酸ニツケ
ル４００９／１１塩化ニツケル１０９／１１硼酸４０ｆ
！／１１ピツト防止界面活性剤よりなるものであり処理
条件としては４０〜６０℃の液温で…は３．５〜４．５
、２．５〜２０Ａ／ｄの電流密度が用いられて電鋳され
る。このようにして中心に銅線よりなる線材１を含むニ
ツケルによる電鋳層２が形成された電鋳棒３が得られる
。この電鋳棒３の仕上がり状態において、線材１が必ず
しも中心に位置しているものとは限らないが、この線材
１を中心とする外周面が必要とする寸法をはずれている
ときには前記電鋳棒３の両端面の前記線材１部分をセン
ターとしてスピンドル４をセツトし、旋削具５により外
周加工し、線材１が中心点に位置するように仕上げる。
このときの外径は２７ｎｍとする。このようにして同心
加工を終了した電鋳棒３は切断刃６によりその厚さが０
．２ｍｍのチツプ７にスライス加工される。
プとして残されるので、液体噴射等に用いても微細孔の
耐久性は高く、微細孔も線材と同径で形成されるため、
その真円度や円筒度が良好で高精度のものが得られ、か
つ、精密加工技術を要することなく高精度の微細孔を簡
単に得ることができるように構成したものである。本発
明の一実施例を図面とともに説明する。まず、直径３０
μの微細孔を得ようとするときには線径が３０μの線材
１を準備する。この線材１の材質は種々のものが用いら
れるが、たとえば銅線が用いられる。このような線材１
を図示しない電鋳用治具に直線状に展張しつつ固定し、
電鋳することによりその線材１の周囲にかなり厚さの大
きい電鋳層２を形成する。このときの電鋳浴にはスルフ
アミン酸ニツケル浴、ワツト浴、ホウフツ化．ニツケル
浴、全塩化ニツケル浴等が知られているが、本実施例に
おいてはスルフアミン酸ニツケル浴を用いた。すなわち
スルフアミン酸浴組成としては、スルフアミン酸ニツケ
ル４００９／１１塩化ニツケル１０９／１１硼酸４０ｆ
！／１１ピツト防止界面活性剤よりなるものであり処理
条件としては４０〜６０℃の液温で…は３．５〜４．５
、２．５〜２０Ａ／ｄの電流密度が用いられて電鋳され
る。このようにして中心に銅線よりなる線材１を含むニ
ツケルによる電鋳層２が形成された電鋳棒３が得られる
。この電鋳棒３の仕上がり状態において、線材１が必ず
しも中心に位置しているものとは限らないが、この線材
１を中心とする外周面が必要とする寸法をはずれている
ときには前記電鋳棒３の両端面の前記線材１部分をセン
ターとしてスピンドル４をセツトし、旋削具５により外
周加工し、線材１が中心点に位置するように仕上げる。
このときの外径は２７ｎｍとする。このようにして同心
加工を終了した電鋳棒３は切断刃６によりその厚さが０
．２ｍｍのチツプ７にスライス加工される。
そのため、一本の電鋳棒３からはきわめて多数のチツプ
７が形成される。このようなチツプ７はその一面に球状
凹部８が研摩により加工される。この球状凹部８はイッ
クジェットプロッタ用ヘツドとして使用する場合に必要
なものであり、このような使用をしないときには球状凹
部８を形成する必要はない。しかして、この球状凹部８
の曲率半径は０．７Ｒであり、線材１の残された部分の
厚さ寸法ｌは０．０３ｍＷ！である。ついで、前記チツ
プ７を１０％のシアン化ナトリウム温溶液中に入れ、銅
よりなる線材１を溶解除去して微細孔９を形成する。こ
の溶液の温度は３０〜４０℃であり、溶解速度を早める
ために超音波を併用すれば１分間以内に完全に線材１は
除去される。したがつて、微細孔９の形状は線材１と全
く同形状で、真円度や円筒度が良好で寸法精度も高い。
また、線材１を除去するためには、ペルシャー１０を用
いることが有効である。
７が形成される。このようなチツプ７はその一面に球状
凹部８が研摩により加工される。この球状凹部８はイッ
クジェットプロッタ用ヘツドとして使用する場合に必要
なものであり、このような使用をしないときには球状凹
部８を形成する必要はない。しかして、この球状凹部８
の曲率半径は０．７Ｒであり、線材１の残された部分の
厚さ寸法ｌは０．０３ｍＷ！である。ついで、前記チツ
プ７を１０％のシアン化ナトリウム温溶液中に入れ、銅
よりなる線材１を溶解除去して微細孔９を形成する。こ
の溶液の温度は３０〜４０℃であり、溶解速度を早める
ために超音波を併用すれば１分間以内に完全に線材１は
除去される。したがつて、微細孔９の形状は線材１と全
く同形状で、真円度や円筒度が良好で寸法精度も高い。
また、線材１を除去するためには、ペルシャー１０を用
いることが有効である。
すなわち、真空排気系と加熱用電源とを備えた本体１１
上にカバー１２を気密的に載置し、このカバー１２内に
支柱１３で支持されたタングステンヒータ１４を設け、
このタングステンヒータ１４にチツプ７を載置して１０
−５Ｔ０ＲＲの真空中にて加熱する。これにより、線材
１の融点は電鋳層２の融点よりも５００℃程度低いので
線材１の材料は蒸発して除去される。そのとき、電鋳層
２まで蒸発することがないように通電時間を制御する必
要がある。このような除去手段によれば、有害物質発生
の危険性はないＯ本発明は、上述のように線材に電鋳し
て電鋳棒を形成し、この電鋳棒を切断してから線材を除
去するようにしたので、仕上げられた微細孔の直径は線
材の外径と一致し、かつ、真円度や円筒度も高い高精度
の微細孔を簡単に得ることができ、これを液体噴射など
に用いても電鋳層が素材になるため耐久性が高く、線材
除去手段も真空中における加熱を用いることにより公害
のおそれのない加工を行なうことができる等の効果を有
するものである。
上にカバー１２を気密的に載置し、このカバー１２内に
支柱１３で支持されたタングステンヒータ１４を設け、
このタングステンヒータ１４にチツプ７を載置して１０
−５Ｔ０ＲＲの真空中にて加熱する。これにより、線材
１の融点は電鋳層２の融点よりも５００℃程度低いので
線材１の材料は蒸発して除去される。そのとき、電鋳層
２まで蒸発することがないように通電時間を制御する必
要がある。このような除去手段によれば、有害物質発生
の危険性はないＯ本発明は、上述のように線材に電鋳し
て電鋳棒を形成し、この電鋳棒を切断してから線材を除
去するようにしたので、仕上げられた微細孔の直径は線
材の外径と一致し、かつ、真円度や円筒度も高い高精度
の微細孔を簡単に得ることができ、これを液体噴射など
に用いても電鋳層が素材になるため耐久性が高く、線材
除去手段も真空中における加熱を用いることにより公害
のおそれのない加工を行なうことができる等の効果を有
するものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は電鋳棒
の側面図、第２図はその正面図、第３図はその外周加工
状態を示す側面図、第４図は電鋳棒切断状態の側面図、
第５図はチツプの斜視図、第６図はチツプの拡大断面図
、第７図は線材除去後の断面図、第８図は線材除去手段
の一例を示す側面図である。 １・・・・・・線材、２・・・・・・電鋳層、３・・・
・・・電鋳棒、７・・・・・・チツプ、９・・・・・・
微細孔。
の側面図、第２図はその正面図、第３図はその外周加工
状態を示す側面図、第４図は電鋳棒切断状態の側面図、
第５図はチツプの斜視図、第６図はチツプの拡大断面図
、第７図は線材除去後の断面図、第８図は線材除去手段
の一例を示す側面図である。 １・・・・・・線材、２・・・・・・電鋳層、３・・・
・・・電鋳棒、７・・・・・・チツプ、９・・・・・・
微細孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望の微細孔径と同じ外径の線材に電鋳をして電鋳
層を形成することにより中心に前記線材を含んだ電鋳棒
を形成し、この電鋳棒を所定の厚さに切断して前記線材
を含むチップを形成し、その後に溶解または加熱により
前記線材を除去することにより前記チップに前記線材と
同径の微細孔を形成するようにしたことを特徴とする微
細孔形成方法。 ２ 線材の融点よりも高い融点の材質により電鋳層を形
成し、チップを真空中で加熱することにより前記線材を
除去するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の微細孔形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54067067A JPS593152B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 微細孔形成方法 |
| US06/147,131 US4290857A (en) | 1979-05-30 | 1980-05-06 | Method of forming fine bore |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54067067A JPS593152B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 微細孔形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55158984A JPS55158984A (en) | 1980-12-10 |
| JPS593152B2 true JPS593152B2 (ja) | 1984-01-23 |
Family
ID=13334123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54067067A Expired JPS593152B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 微細孔形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4290857A (ja) |
| JP (1) | JPS593152B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57131567A (en) * | 1981-01-16 | 1982-08-14 | Ricoh Co Ltd | Nozzle for ink jet printer |
| JPS57162696U (ja) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | ||
| JPS58187366A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-01 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツドの製作方法 |
| GB2175921A (en) * | 1985-05-14 | 1986-12-10 | Vickers Shipbuilding & Eng | Electroformed tool |
| US4716423A (en) * | 1985-11-22 | 1987-12-29 | Hewlett-Packard Company | Barrier layer and orifice plate for thermal ink jet print head assembly and method of manufacture |
| ES2094746T3 (es) * | 1989-09-18 | 1997-02-01 | Canon Kk | Aparato para chorros de tinta. |
| US5901425A (en) * | 1996-08-27 | 1999-05-11 | Topaz Technologies Inc. | Inkjet print head apparatus |
| JP3308266B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2002-07-29 | 鐵男 田中 | 光ファイバコネクタ及びそれに用いられるフェルール並びにフェルールの製造方法 |
| JP3363858B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2003-01-08 | 山崎 浩平 | 光ファイバコネクタ用部品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1288846A (fr) * | 1961-02-15 | 1962-03-30 | Perfectionnements aux procédés d'établissement de plaques perforées | |
| US3329588A (en) * | 1963-08-28 | 1967-07-04 | Buckbee Mears Co | Process of electroforming thin walled tubing |
| US3461045A (en) * | 1965-10-21 | 1969-08-12 | Teletype Corp | Method of plating through holes |
| DK112116B (da) * | 1967-03-28 | 1968-11-11 | Bayschmith N | Fremgangsmåde ved fremstilling af kanyler, kanylerør og sprøjteampuller med tynde udsprøjtningstude. |
| US3704175A (en) * | 1971-02-01 | 1972-11-28 | Budd Co | Electroforming jointless metal belt |
-
1979
- 1979-05-30 JP JP54067067A patent/JPS593152B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-05-06 US US06/147,131 patent/US4290857A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55158984A (en) | 1980-12-10 |
| US4290857A (en) | 1981-09-22 |
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