JPS5929474A - 太陽電池 - Google Patents

太陽電池

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JPS5929474A
JPS5929474A JP57138564A JP13856482A JPS5929474A JP S5929474 A JPS5929474 A JP S5929474A JP 57138564 A JP57138564 A JP 57138564A JP 13856482 A JP13856482 A JP 13856482A JP S5929474 A JPS5929474 A JP S5929474A
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solar cell
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JP57138564A
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Hiroshi Morita
廣 森田
Akira Sato
彰 佐藤
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Toshiba Corp
FDK Twicell Co Ltd
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Toshiba Battery Co Ltd
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は太陽電池に関するものであυ、特に光入射側の
電極の構造及びその形成方法を改良した太陽α池に関す
る。
(発明の技術的背Jll及び問題点) 太陽電池の光入射側面の電極形成方法としては、アルミ
ニウム、銀、チタン、ニッケル等の金属を全面に蒸着し
て表側電極を微1t(IIなくし形、網目状。
格子状等にフォトエツチングする第1の方法と、ニッケ
ルや銀めっきによる第29方法及び銀−やアルミニウム
を成分としたペーストを印刷した後に焼成する第3の方
法が最も=・般的に知られかつ実用化きれている。第1
の方法は微イ10なパターンの形成が容易であり拡散接
合が浅い場合に直列抵抗を下げて光電変換効率を向上さ
せるのに有効である反面、膜厚を厚くする為には推債速
度がおそいことから非常に時間がかかる欠点があった。
第2の方法は装置、操作が比較的簡単である反面、膜の
密着性を良くする為には基板表面を粗くする必要があり
、この為に機械研磨法を用いると加工歪が残シ、性^1
[−低下させ、またアルカリ等による異方性エツチング
によればエッチビットによる整然とした而が形成される
ものの、接合形成や「匡極形成、レジスト塗布、パネル
への装着時に横用な表面金錫っけない為に極めて慎重な
ハンドリングが要求された。第3の印刷法はスクリーン
のマスクを通して直接的に電(嘱へが形成さuLるが、
その後に高温焼成プロセスが必要なことと、充分な導電
性を確保する為にはかなりの厚さにしなければならず微
細なパターンの形成がが14 Lかった。
発明者等は太陽電池の′IIL気特性全特性に改善すべ
〈従来の方法で得られる′r1・L極+iY造−でP−
n接合面の状態をミクロに分析し、1:L2特性との関
係を調査する中で、最近11〕F究が進んでいる1幼効
率太陽電池の実用化の為にば′電極の材料及び性状につ
いてlトを別の工夫が必要であることを見出した。R[
Iち高い効率を得る為にはまず、短波長の光に対する感
度向上の目的′7′l)ら拡散層を浅くすることが必要
となる。このような浅い接合に対して、通常の電極金属
は、熱処理や経時変化により接合金つきぬける現象が起
こることがあった。この為にシリコンと成極主構成金属
間に、拡散や電気中の水や酸素との反応から6極P接合
を防御する為の中間Jψマが必要となってきており、チ
タン、パラジウム又はチタン、白金の2層を蒸着法、又
はスパッタ法で形成している。このような下地ilL極
はメッキ法によるニッケルや印刷法でも試みられるが、
接合深さが0.5μI11以下となる最近の高効率太陽
′電池には不適当なことがわかった。即ら接合深さ0.
2μn1〜Q、371mに対し実用的に利用できる下地
電極は以上に述べた蒸着やスパッタ法による複層のもの
の゛みであることがわかった。続いて、拡散層が浅い時
には表面の横方向への電気抵抗が高くなり直列抵抗成分
の影響によυ効率を低下式せる問題があった。そこでこ
の対策とし′Cまず、rFl 1%の構造を極めて多数
の微細な格子状の集合としたいわゆる微細電極を用いる
。以上は下地1a極にフォトエツチングプロ、セスを用
いた微1hlo加工技術を適用することにより容易にで
きる。更に、直列抵抗を下げる為にfJ: 11L J
α自体の抵抗を下げなけhばならない。
この為には電極の厚さを厚くしてやる必要がある。
ところが蒸着やスパッタリング法で下地電極上に更にα
気長導体を厚く積Mさせることは、微細加工技術的に難
しく、又、時間がかかυ生産コスト的に問題であった。
そこで我々は下地電極は蒸着、スパッタリング法で形成
して、この後、めっき法によりia気気心導体積層形成
する方法を特願昭5G−183750中に示した。この
中では下地電極上に、■電気メッキ法による銀、t2+
 ’r6気メッキ法による銅を形成する例を示した。そ
の後、更に実験を追加した結果太陽電池の効率を更に向
上させるべく接合深さを最適化し、9区(・玉を数10
μ以下に微細化したところ下地1匡極上に′;1L気め
っきにより金属層を形成した場合、内部応力の為にIE
極が剥離し易くなる傾向゛を見出した。特に上極抵抗を
下げるべくめつき層を厚くするとこれが顕著となる。一
方、電気的現象によらない、1ヒ学的な原理に基づく無
1「、解めっき法でもめつき層の形成が可能である。下
地ul極上に無1[Hめつき層を形成したところ、無1
1′L屑めっき特有の表面に凸凹を発生するいわゆるア
ンカー効果の為に極めて強い付着力が得られた。しかし
ながら形成できる厚さに限度がある為に充分な抵抗の低
下がみらitなかった。
以上の基ajS実験の結果、両めっき法の長所を組み合
せ、更に下地電極を特別に吟味することによυ著しく 
t+=y性、信頼性を改善できることが予想できた。
更に密着性の改善された点に注目して調べたところ次の
様な知見を得た。即(ハ”+lj気めっき層の結晶粒径
は無゛屯めつき層の結晶粒径に比べ大ぎい。
このことはシリコン下地との密着性が無1にめっきの方
がぼれていることに一致し、前記アンカー効果を生む表
面の微細な凸凹がこれに原因していると判断される。
一方IIL気電49・性を考慮するとル極材料の結晶粒
径シま大きい方がよυ好ましい。
発明者らは以上の知見に基き、さらに改良された太陽′
+、+L池及びその製造方法を開発すべく、実験調査を
行なって本発明を完成した。
(本発明の目的) すなわち本発明は基板との密着性が高く、電気11″芋
件の筺れた微細見極を有する太陽電池も央苺毒琺を提供
すること全目的とする。
(発明の概要) すン上わち本発明は接合を有する半導体基板の表面に、
チタン及び白金、又はチタン及びバラゾウムでなる下地
ii尤!儀と、この下地電1重上に形成される電気良導
体とを(+itiえる太陽電池において、電気良導体は
結晶粒径が小8い金属でなp下地電極に接して形成式)
Lる第1 H:4と、この第1層の金属の結晶粒径より
大きい結晶粒径の金属でなり第1層の上に形成きれる第
2層とを有することを11¥徴とする太陽′電池である
(発明の実施例) 以下、本発明の実施例を第3図により詳しく説明する、 第;3図は方位(100)、厚さ250μm11比抵抗
10Ω・錆のシリコン単結晶を用いて形成した太陽電池
の部分断面図である。まず、P型CZシリコン半導体)
、ξ板(2υに900 ’OでPocl、を用いてリン
を10分間デポジットした後、15分間窒素ガス中でシ
ンターする。このとき表面濃度2X 1020cm″−
2、接合深さ02μのN+)i合+2aが形成きれた。
その後、表面の酸化膜と裏面の拡散層を除去し、アルミ
ペーストA−3484(エングルノ・−ト社型名)を裏
面全面にスクリーン印刷法により形成する。印刷スフ1
1−ンニit 200 メツシュのステンレススクIJ
−ンヲ用いた。続いて大気中850°Cで20秒間焼成
すると裏面側のシリコン表層部分が合金化しP”R違(
2階をブ杉成することができる。塩酸と弗酸工り成る?
Iも合エツチング液によυ合金化に寄与せず余った過剰
のアルミペーストの焼結成分を除去し■゛+層(ハ)を
露出させる。aいて真茫蒸着法によりチタン膜2aを0
にて前記Pl゛層(至)上に裏面側下地電極ζノロ)と
してノ杉成する。
矢に表11111全面に反射防止膜(3■としてプラズ
マCVI)法により窒化シリコン膜fc7t)OX形成
する。
平行平板、容r代結合型の装置にウエノ・−を入f’L
基板渦度f、:300’Oにしてベルシアーにアンモニ
アガス、シランガスの反応ガスとキャリアガスである蟹
累ガスを導入し、5QKIIzの高周波ノくワー金50
0 W 4’l 入してデポジションした。この結果、
反引出の低い均一な膜を得た。次に(JFPIL800
 (j[京応化、商品型名)ポジ型感光樹脂を3000
rpmでスピンコードする。そのi80°Cに保持した
りIJ−ンオーブン中で30分のプリベークを行う。次
にグリッド幅I Q 77111の微A、ll+ ’電
極パターンを超高圧水銀灯を使用したコンタクト露光法
で10 mJ /<:tr?  の東件で露光し、専用
現像液NM1)−3(東京応fヒ。
商品型名)により現像する、リンスは水洗によシ行イ、
140’Q、  30 分のボストベークを行う。この
結果、表面”+Jj 棒形状に対応するノくターンの開
(」をOF PIL −800Hlに形成する。そして
この開口を通じ緩衝粘酸(弗酸、弗化アンモニウム:水
:=に3:4)で窒化シリコンをエツチングし’+K 
tfiノくターン形状に基板を露出させる。ひき続き、
真望蒸着法により全面に専14L性被膜としてチタン膜
(27) 400保持し、なから形成し、表面側下地成
極(2!l)とする。
その後レジストJI−?をアセトンによシ除去する。
次に無電解メッキ法によシ表面及び裏面の/(ラジウム
上に0.5μm]]の無」往解銅層を無電ガ〒め一ノき
金属f+’c−J藝6Qとしでメッキする。メッキ液は
硫f波銅。
酒石酸カリウムナトリウム、水酸化ナトリウムを成分と
し、ホルマリンを少量添加したフエーリンダ液を用いて
約0.5μ形成する。続いて硫酸銅、硫酸、塩素イオン
(塩酸)を各々201Jjl/l 、 50g/l。
50m9/l含むめっき液中25°0で、電6iu密度
IA/(I I11’で通電を20分間行い、前記無電
解銅上に電気めっき金属相2 )>5431)を5μI
n形成する。このように同一の銅成分でも第1層の結晶
粒径を小嗅ぐ、第2層の結晶粒径を大きくすることによ
り密着性の良いかつ良導電性の電極が形成できる。この
場合窒化シリコンはメッキマスク効果を有するのでめっ
きマスクの形成工程は不要となる。本例でば゛心気メッ
キに無電メッキと同一の1同を用いたが銀等無電メッキ
、′ル気メッキが異種金p1より成っていても同一の効
果が期待できるものである。更に′I′IL極表面を安
定化する為に、硫酸ニッケル3註ウム20Vl、酢酸ナ
トリウム20g/l、ジエチルボラザy 3ml/1.
 メII / − /l/ 50m7/lに微量の安定
剤を混ぜpH′?:6〜7、液温を65°Cとして作つ
ためつきi夜によシ無電角了゛ニッケルメッキ/1li
7を無′亀解めつき金FA第3層(3シとして0.5μ
用形成する。この結果極めて導1゛に性の旨い、密シ,
・1件の反れた解枠が得られた。一部断面を′4子顕微
鏡で観察するとシリコン基板と接する無電解めっき層は
極めて小さく約1.0〜0.05μm0程度の結晶粒の
集合体であり、上層部の「電気めっきハ1の結晶粒径の
約10分の−と小さく、254着性を良くしているもの
と判断できた。従来の′11L気めつきJl・)のみの
ものでは30μI11 線幅の微細加工に於て、箪1函
の剥肉[トが起こり工程中の不良が.(0〜50循もあ
ったが、本発明の+;q造及び方法では不良率0.5%
以下であった。また、直列抵抗値を測定したところ、従
来の無′直解めつきのみの方法の0.08Ωに比べて本
発明では0.009Ωと一桁も良くなり、従来の電気め
っきのみのものに比べても下地との密着性が上ったこと
により2倍近く良くなった。直列抵抗の減少は変換効率
の向上をもたらすことが約−Jh.、  リード線を結
線した上で特性全評価した。
ソーラーシュミレータ−によυ、AMl 、 10Ωm
W/crf?の偽似太陽光を照射して評価すると変換効
率が1 4.9 qbとなり、従来の電気めっき層のみ
のものや無.7Q解めっき層のものよυも1割程度の向
上がみられた。
以上、本発明によれば密着性,導T(C性,微1rll
l加工性に19it、かつ高効率化の為の浅い接合にも
耐えられる電極を有する信頼性の高い太陽電池を歩留9
良く製造することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に関する太陽電池の概略断面図である。 21半;rfi 体M 板zz−. N 層2:う・2
層        24 、 27  チタン膜2!’
i 、 28  ・パラジウム膜 2(i,29  下
地電極30 無電解めっき金親第1層 :(II・[11,気めっき金FA第2)音32 無′
屯解めつき金hA第31仏督33 反射防止膜 −(7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほ
か1名)第  1  図

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  接合を有する半導体基板の表面に、チタン及
    び白金、又はチタン及びパラジウムでなる下地・成極と
    、この下地型極上に形成される°心気良導体とを備える
    太陽電池において、電気良導体は結晶粒径が小さい金属
    でなり下地電極に接して形成さノしる第1fvIと、こ
    の第1層の金属の結晶粒径より大きい結晶粒径の金属で
    なり第1層の上に形成される第216とを有することを
    特徴とする太陽電池。
  2. (2)第1層の金属が無電解めっき金属でなり、v、2
    層の金属が電気めっき金属でなることを特徴とする特許
    請求の範囲幀1項記載の太陽1電池。
  3. (3)第2層の金JIf4はこの上に更に無電解メッキ
    金属でなる第31〆を設けていることを特徴とする特a
    ′「請求の範囲第2項記載の太陽電池。
  4. (4)第1 Jt5及び第2層の金属の主成分は銀又は
    銅よシなることを特徴とする特許請求の範囲第1項及び
    第2項記載の太陽電池。
  5. (5)第3屑の余聞の主成分はニッケルであることを特
    徴とする特許請求の範囲第3]J14記載の太陽電池。
  6. (6)半導体基板表面の下地電極及び電気良導体が形成
    さJしていない部分の少なくとも一部に反射防止膜が形
    成されていることを特徴とする特許求の範囲第1項記載
    の太陽電池。
  7. (7)反射防止膜がめつきマスクを兼ねる材料よりなる
    ことを特徴とするl1¥許請求の範囲第63A記載の太
    陽電池。
  8. (8)反射防止膜が窒化シリコン膜でなることを特徴と
    するl庁許請求の範囲第6頂及び第7項記載の太陽電池
JP57138564A 1982-08-11 1982-08-11 太陽電池 Granted JPS5929474A (ja)

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