JPS5923600A - Electronic part supply device - Google Patents
Electronic part supply deviceInfo
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- JPS5923600A JPS5923600A JP57134123A JP13412382A JPS5923600A JP S5923600 A JPS5923600 A JP S5923600A JP 57134123 A JP57134123 A JP 57134123A JP 13412382 A JP13412382 A JP 13412382A JP S5923600 A JPS5923600 A JP S5923600A
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- chip
- sub
- parts
- magazine
- legs
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
最近例えばミニモールド(日本電気株式会社の商品名)
と呼ばれる足付きチップ部品が用いられるようになって
きている。この足付きチップ部品はトランジスタやダイ
オードを構成するもので。[Detailed Description of the Invention] Recent industrial applications include mini mold (trade name of NEC Corporation)
Chip components with legs, called ``chip components'', have come into use. These chip parts with legs make up transistors and diodes.
例えば第1図に示すように直方体の本体(1)の側壁面
から複数本の板状のリード(2a)(2b)(2c)を
突出させてなるものである。For example, as shown in FIG. 1, a plurality of plate-shaped leads (2a), (2b), and (2c) are made to protrude from the side wall surface of a rectangular parallelepiped main body (1).
この足付きチップ部品はインサージョン部品のデッドス
ペースを有効に使用したい場合に用いられる。又、ハイ
ブリツ) ICのサブ基板用の部品として用いられる。This chip component with legs is used when it is desired to effectively use the dead space of an insertion component. It is also used as a component for sub-boards of hybrid (hybrid) ICs.
即ち第2図に示すようにプリント基板(3)にインサー
ジョン部品(4)を実装した際に、その裏面側に足付き
チップ部品(5)を実装するのである。この足付きチッ
プ部品(5)の実装は例えばクリームハンダで仮固定し
た後ディップを施すようにして行う。又第3図で(6)
はハイブリットICのセラミック製のサブ基板を示し、
このサブ基板(6)に上述した通りクリームハンダ(6
a)で足付きチップ部品(5)を実装する。この足付き
チップ部品(5)が後の加熱工程により確実に固定され
る。へ本発明はこのような例えばミニモールドと呼ばれ
る足付きチップ部品をマウントヘッドに供給し。That is, as shown in FIG. 2, when the insertion component (4) is mounted on the printed circuit board (3), the chip component (5) with legs is mounted on the back side thereof. The chip component (5) with legs is mounted by temporarily fixing it with cream solder, for example, and then dipping it. Also, in Figure 3 (6)
indicates a ceramic sub-board of a hybrid IC,
Cream solder (6) is applied to this sub-board (6) as described above.
In step a), the chip component with legs (5) is mounted. This chip component with legs (5) is reliably fixed in a subsequent heating process. According to the present invention, for example, a chip component with legs called a mini mold is supplied to a mount head.
後に自動的に実装を行えるようにする電子部品供給装置
に関する。The present invention relates to an electronic component supply device that allows automatic mounting later.
背景技術とその問題点
近年電子部品を自動的に実装しようという要請が強くな
ってきている。そしてこのような要請の下で実際にリー
ドレス部品と呼ばれる小型電子部例えば角形や円筒形の
抵抗器、コンデンサ、7トランジスタ及びダイオード等
が自動的に実装されるようになってきている。これらリ
ードレス部品の自動実装機には大別して同時式と順次式
とがある。BACKGROUND TECHNOLOGY AND PROBLEMS There has been a growing demand for automatic mounting of electronic components in recent years. In response to these demands, small electronic parts called leadless components, such as square or cylindrical resistors, capacitors, transistors, diodes, etc., have come to be automatically mounted. These automatic mounting machines for leadless components are broadly classified into simultaneous type and sequential type.
そして順次式には更に次のようなものが提案されている
。Further, the following sequential formulas have been proposed.
■ 予じめテーピングされた部品をそのままの状態でヘ
ッドの位置まで搬送し、その後カバーテープを取り除い
て内にある部品を吸着して実装する。■ The pre-taped components are transported as they are to the head position, then the cover tape is removed and the components inside are suctioned and mounted.
■ テーピングされた部品を1個ごとにテープから切り
離して搬送治具の上に任意の順序で並べ。■ Separate the taped parts one by one from the tape and arrange them in any order on the transport jig.
その後搬送治具をヘッドの位置まで案内する。Thereafter, the transport jig is guided to the position of the head.
■ 1個1個の部品を複数のパーツフィーダにストック
しておき、このパーツフィーダ内の部品を同数の吸着ヘ
ッドにより吸着取り出して搬送治具の上に任意の順序で
並べ、その後この搬送治具を用いてヘッドの位置まで搬
送を行う。■ Stock individual parts in multiple parts feeders, pick up the parts in the parts feeders by suction using the same number of suction heads, arrange them in any order on a transport jig, and then remove them from the transport jig. is used to transport it to the head position.
■ 1つ1つの部品を複数のパーツフィーダにストック
しておき、このパーツフィーダを移動させてヘッド位置
まで送りマウントヘッドで直接パーツフィーダ内の部品
を吸着実装する。■ Each part is stocked in a plurality of parts feeders, and the parts feeder is moved to the head position, and the parts in the parts feeder are directly suction-mounted using the mount head.
■ 予じめ角柱状のマガジンに部品を装填しておきこれ
らマガジンを回転可能な円筒形治具に装着する。円筒形
治具を所望の角度位置まで回転させ、その後治具の蓋を
開いて′マウントヘッドがマガジンの内の部品を吸着し
て実装する。■ Parts are loaded into prismatic magazines in advance, and these magazines are mounted on a rotatable cylindrical jig. The cylindrical jig is rotated to the desired angular position, and then the lid of the jig is opened and the mounting head picks up and mounts the components inside the magazine.
■ 予じめ上部が開放された直進マガジンに部品を一列
に並べておき振動によって部品を前進端に送り、この送
られた部品をセットで吸着して実装する。■ Components are arranged in a line in advance in a linear magazine with the top open, the components are sent to the forward end by vibration, and the sent components are picked up and mounted as a set.
■ パーツフィーダ等から1個づつ取り出した部品を矩
形断面を持つ搬送管に送り込み複数の同形状で異なる定
数の部品を任意の順序でマウントヘッドの位置まで搬送
する。■ Parts taken out one by one from a parts feeder etc. are fed into a transport tube with a rectangular cross section, and a plurality of parts with the same shape but different constants are transported in an arbitrary order to the position of the mount head.
以上のような部品供給システムにおいて■、■、■、■
のシステムでは通常Z軸例えば■のシステムではテープ
の並び方向にテープ等を駆動して必要な部品をヘッド位
置まで送る必要がある。このため実装する品種が多くな
った場合にはランダムに部品を送ろうとすると時間がか
かつてしまう欠点を有する。■、■のシステムでは搬送
治具上に任意の順序で部品を並べようとすると2部品供
給部とマウントヘッドとの間に供給品種以上の部品が並
ぶこととなり基板への装着が失敗した時に再び同じ部品
を直ぐに供給することが困難となる。即ちリカバリ不能
となる。■のシステムでは部品1個づつを搬送管を用い
て送るため上述した不都合はない。ただこのシステムで
は適用可能な部品がリードレス伺部品に限られ2本発明
の対称とする足付きチップ部品については適用が不可能
である。In the above parts supply system, ■, ■, ■, ■
In the system (2), it is usually necessary to drive the tape, etc. in the direction in which the tape is lined up on the Z-axis, for example, in the system (2), to feed the necessary parts to the head position. For this reason, when the number of products to be mounted increases, there is a drawback that it takes time to send parts randomly. In the system of ■ and ■, if you try to arrange the parts in any order on the transport jig, more parts than the supplied types will be lined up between the two parts supply parts and the mount head, and if the mounting on the board fails, it will be repeated again. It becomes difficult to supply the same parts immediately. In other words, recovery becomes impossible. The system (2) does not have the above-mentioned disadvantages because the parts are transported one by one using a transport pipe. However, with this system, the applicable components are limited to leadless components and cannot be applied to chip components with legs, which is the object of the present invention.
このように現状においては所謂ミニモールドと呼ばれる
足付きチップ部品をマウントヘッドまで供給するのに最
適な電子部品供給装置が実現されていない。As described above, at present, an electronic component supply apparatus that is optimal for supplying a so-called mini-mold chip component with legs to a mount head has not been realized.
例えば足付きチップ部品を実装する場合には次のような
ものが提案されている。第4図において(力はそれぞれ
足付きチップ部品が充填されたマガジンを示し、これら
マガジン(力の周辺に基台(8)が設けられている。そ
してこの基台(8)にX軸方向に移動するように可動部
(9)が取り付けられ、この可動部(9)に対しY軸方
向に移動するように他の可動部(I(llが取り付けら
れている。そして他の可動部(In)にマウントヘッド
0υ(12+が取り付けられている。可動部(9) 、
(10)の往復動により所望のマガジン(7)から足
付きチップ部品が吸着されて取り出され、この後基板に
実装される。このシステムでは可動部(9)αO)の往
復動に時間がかかり高速の実装が不可能となる。For example, when mounting chip components with legs, the following methods have been proposed. In FIG. 4, (forces) indicate magazines filled with footed chip parts, and bases (8) are provided around these magazines (forces). A movable part (9) is attached to move in the Y-axis direction, and another movable part (I(ll) is attached to move in the Y-axis direction with respect to this movable part (9). ) is attached to the mount head 0υ (12+). Movable part (9),
By the reciprocating motion of (10), a chip component with legs is sucked and taken out from a desired magazine (7), and then mounted on a board. In this system, the reciprocating movement of the movable part (9) αO) takes time, making high-speed mounting impossible.
このように現況においては高速で且つ任意の順序で足付
きデツプ部品をマウントヘッドに供給し得るものが提案
されていない。As described above, under the present circumstances, no method has been proposed that can supply the footed depth parts to the mount head at high speed and in an arbitrary order.
発明の目的
この発明はこのような事情を考慮してなされたものであ
り、高速で且つ任意の順序で足付きチップ部品をマウン
トヘッドに供給し得る電子部品供給装置を提供すること
を目的としている。Purpose of the Invention The present invention was made in consideration of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component supply device that can supply chip components with legs to a mount head at high speed and in an arbitrary order. .
発明の概略
この発明は以上の目的を達成するために、マガジンから
吸着によって足付きチップ部品をサブトラックに送り出
し、このサブトラックを用いて足付きチップ部品を合流
部まで搬送し、この合流部で各ザブトラックから搬送さ
れてきた任意の電子部品をメイントラックに移送し、こ
のメイントラックを介して足付きチップ部品をマウント
ヘッドまで供給するようにしている。この発明ではサブ
トラック及びメイントラックにより高速に足付きチップ
部品をマウント−ラドまで送ることができる。しかも合
流部の切り換えにより任意の順序で足付きチップ部品を
実装するようにできる。Summary of the Invention In order to achieve the above-mentioned objects, this invention feeds a chip component with legs from a magazine to a sub-track by suction, uses this sub-track to transport the chip component with legs to a merging section, and at this juncture. Any electronic component carried from each subtruck is transferred to a main truck, and chip components with legs are supplied to the mount head via this main truck. In this invention, the sub-track and the main track can transport the chip parts with legs to the mount-rad at high speed. Moreover, by switching the merging portions, the chip components with legs can be mounted in any order.
実施例
以下この発明の一実施例について第5図以降の図面を参
照しながら説明しよう。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings from FIG. 5 onwards.
第5図はこの実施例の電子部品供給装置の要部を全体と
して示すものであり、第6図はその一部を詳細に示すも
のである。これら第5図及び第6図において1本例電子
部品供給装置は大別してマガジン収納部+21)、本体
ブロック@、サブトラック(ハ)、回転盤04)及びメ
イントラック(29等から構成されている。これらの中
メイントラック(ハ)を除くものはそれぞれ複数組形成
されている。FIG. 5 shows the main parts of the electronic component supply apparatus of this embodiment as a whole, and FIG. 6 shows a part thereof in detail. In these Figures 5 and 6, the electronic component supplying device of one example is roughly divided into a magazine storage section +21), a main body block @, a sub-track (C), a rotary plate 04), and a main track (29, etc.). A plurality of sets are formed for each of these tracks except for the main track (C).
概略して言えば、マガジン収納部CDからツガ2フ0句
が取り出され、このマガジン(社)内の足付きチップ部
品@(第7図参照)が本体ブロック(23で1つずつサ
ブトラック(ハ)に移送され、この移送された足付きチ
ップ部品(27)がサブトラック(ハ)1回転盤(24
)及びメイントラックに)を介してマウントヘッド(2
8)位置まで搬送されるのである。Briefly speaking, Tsuga 2 F0 phrase is taken out from the magazine storage CD, and the chip parts with legs @ (see Figure 7) in this magazine are inserted into the main body block (23) and the sub-tracks (23) one by one. The chip parts with legs (27) thus transferred are transferred to the sub-track (c) and the one-turn plate (24).
) and to the main truck) through the mounting head (2
8) It is conveyed to the position.
マガジン収納部シυは複数組用意される(図では1つの
みを示す)。これら収納部(20にはケース付のマガジ
ンt2eが積み重ねられて収納されている。A plurality of sets of magazine storage units υ are prepared (only one is shown in the figure). Magazines t2e with cases are stacked and stored in these storage units (20).
1つの収納部(21)には同一規格の足付きチップ部品
のマガジン(26)が収納されるようになっている。1
つの収納部(21)にある規格のマガジンQ6)を収納
し。One storage section (21) stores a magazine (26) of chip components with legs of the same standard. 1
Store the standard magazine Q6) in the two storage compartments (21).
他の収納部(21)に異なる規格のマガジンシロ)を収
納することにより、複数種類の足付きチップ部品を順次
実装することが可能である。このことはのちに理解され
る。By storing magazine blanks of different standards in the other storage section (21), it is possible to sequentially mount a plurality of types of chip components with legs. This will be understood later.
第7図にも示すようにマガジン本体(26a)に足付き
チップ部品(27)が充填される。このマガジン本体(
%aCは中央部の溝(26b)の他に複数の切欠き(2
6C)(26d)が形成され、これら切欠き(26c)
(26d)に足付きチップ部品(2力のリード(27
8)が配置させられるようになっている。足付きチップ
部品Qηが充填されるマガジン本体(26a) fは角
筒状のケース(26e )でカバーされる。こうしてケ
ース付マガジンeOが形成される。As shown in FIG. 7, the magazine body (26a) is filled with legged chip parts (27). This magazine body (
%aC has a plurality of notches (26b) in addition to the central groove (26b).
6C) (26d) are formed, and these notches (26c)
(26d) is a chip component with legs (2-force lead (27)
8) can be placed. The magazine body (26a) f filled with the legged chip parts Qη is covered by a rectangular cylindrical case (26e). In this way, a magazine with a case eO is formed.
このようなマガジン収納部Cυにはスライド板(2璋お
よび押出ロッド(3iが設けられている。この場合。Such a magazine storage section Cυ is provided with a slide plate (2) and an extrusion rod (3i. In this case.
スライド板(2湧は第8図に示すように一番下層のケー
ス付マガジン(26)をスライドさせる。この状態では
後に詳細に述べる本体ブロック(24の所定個所等を用
いてケース付マガジンQ0のケース(26e)が係止さ
れている。そして押出ロッド13(1)を矢印に示すよ
うに押し出してい館、これによりマガジン本体(26a
)のみを後段の本体ブロック021に送り出す。The slide plate (2) slides the lowermost magazine with case (26) as shown in Fig. 8. In this state, the magazine with case Q0 is moved using the specified parts of the main body block (24, which will be described in detail later). The case (26e) is locked.Then, the push rod 13(1) is pushed out as shown by the arrow, and the magazine body (26a) is pushed out.
) is sent to the subsequent main body block 021.
本体ブロック(2功は上述マガジン収納部(21)に対
応した個数だけ設げられている。これら本体ブロック(
23ではマガジン本体(26a)がピッチ送りされ。The number of main body blocks (2 units) corresponds to the magazine storage section (21) mentioned above.
At 23, the magazine body (26a) is pitch-fed.
これと同期してマガジン本体(26a)内の足付きチッ
プ部品(27)がサブトラック(2(資)側に送り出さ
れる。In synchronization with this, the chip component (27) with legs in the magazine body (26a) is sent out to the sub-track (2) side.
これら本体ブロック(2功には、送り機構(3I)、ノ
ズル装置(33、送り出ロッド(ハ)等が設けられてい
る。These main body blocks (2) are provided with a feeding mechanism (3I), a nozzle device (33), a feeding rod (c), etc.
送り機′J/yIIOυ(第5図参照)は2本の送り爪
(31a)、(31b)を具備し、これら送り爪(31
a) 、 (31b)をマガジン本゛体(26a)の切
欠き(26d)に係合させ、これにより足付きチップ部
品(2ηの1個に対応した距離だけピッチ送りが行われ
る。ノズル装置Gりはノズル(32a)により足付きチ
ップ部品Qカの上部を吸着して2足付きチップ部品C2
7)を取り出し得るようにしたものであり、このノズル
装置国はカム04)及びレバー0ωにより矢印に示すよ
うに往復動させられる。即ち鉤状のレバー(ハ)の一端
にノズル装置(371が係合され、且つレバー0■の側
壁にカムC(4)が係合している。カムt34.)が例
えば矢印に示すように回転するとレバーG51が矢印に
示すように揺動する。そしてこれによってノズル装置(
321が往復動するのである。尚06)は圧縮コイルバ
ネ、C37)は引張りコイルバネを示す。The feeder 'J/yIIOυ (see Figure 5) is equipped with two feed claws (31a) and (31b).
a) and (31b) are engaged with the notch (26d) of the magazine main body (26a), thereby pitch feeding is performed by a distance corresponding to one chip component with legs (2η).Nozzle device G Then, the nozzle (32a) sucks the upper part of the chip component Q with two legs, and the chip component C2 with two legs is removed.
7) can be taken out, and this nozzle device is reciprocated as shown by the arrow by a cam 04) and a lever 0ω. That is, the nozzle device (371) is engaged with one end of the hook-shaped lever (c), and the cam C (4) is engaged with the side wall of the lever 0. The cam t34. When rotated, the lever G51 swings as shown by the arrow. And this allows the nozzle device (
321 moves back and forth. Note that 06) indicates a compression coil spring, and C37) indicates a tension coil spring.
他方レバーC35)のもう一方の駆動端には送り出ロッ
ド(ハ)の一端が係合されこの送出ロッド(至)が第6
図に・矢印で示すように往復動するようになっている。One end of the delivery rod (c) is engaged with the other drive end of the other lever C35), and this delivery rod (to) is connected to the sixth
It moves back and forth as shown by the arrow in the figure.
この送出ロッド03)は、ノズル(32a)で吸着され
た足付きチップ部品(27)を後段のザブトラック(2
)に送り出すためのものである。This delivery rod 03) transfers the footed chip component (27) sucked by the nozzle (32a) to the sub-truck (2) in the latter stage.
).
即ち第9図Aに示すように当初ノズル(32a)は上方
に退避している。カム014) (第6図)の回転に従
って送出ロッド0Jが第9図の左側に退避し、同時にノ
ズル(32a)がチップ部品07)に目がけて下降して
くる(第9図B)。足付ぎチップ部品07)はこのよう
に下降してきたノズル(32a)により吸着され、この
後ノズル(32a)が上昇していく(第9図C)。この
場合本体ブロック(22のフレームがなす土壁部(22
a)を越えてノズル(32a)が上昇するとチップ部品
07)はノズル(32a)の吸着に基づいテ土壁部(2
2a)に吸着されるようになる。そしてこの後送出ロッ
ド0謙が図の右側に進むようになり、その台部(33a
)にチップ部品(27)が載置され、後段のサブトラッ
ク(ハ)側に送り出される(第9図D)。That is, as shown in FIG. 9A, the nozzle (32a) is initially retracted upward. As the cam 014) (FIG. 6) rotates, the delivery rod 0J retreats to the left side in FIG. 9, and at the same time, the nozzle (32a) descends toward the chip component 07) (FIG. 9B). The chip component 07) with legs is attracted by the nozzle (32a) that has descended in this way, and then the nozzle (32a) moves upward (FIG. 9C). In this case, the earth wall part (22) formed by the frame of the main block (22)
When the nozzle (32a) rises beyond the point a), the chip component 07) moves to the soil wall part (2) based on the suction of the nozzle (32a).
2a) becomes adsorbed. After this, the delivery rod 0 will move to the right side of the figure, and its base (33a
A chip component (27) is placed on the chip (27) and sent out to the subsequent sub-track (c) (FIG. 9D).
サブトラック(ハ)は本体ブロック(221の最終段に
結合されており、その横断面の形状は第10図に示すよ
うに足付きチップ部品(27)に対応したものとなって
いる。後に詳述するメイントラック(25)も同一の形
状となっている。The sub-track (c) is connected to the final stage of the main block (221), and its cross-sectional shape corresponds to the chip component with legs (27) as shown in FIG. 10. Details will be explained later. The main track (25) to be described also has the same shape.
サブトラック(231の送出端は回転盤Q4)に結合さ
れている。これら回転盤(24Iも勿論マガジン収納部
eυと同一の個数だけ設けられている。これら回転盤0
4)は基板(至)に回転自在に取り付けられている。そ
してモータC3eの駆動により90度づつ回転し得るよ
うになっている。モータ端がらの回転の伝達がクラッチ
により制御され任意の角度に回転盤(24)が回転し得
るようになっている。回転盤e4)にはチャンネル部(
24a)とこれと90度離れた角度位置の凹部(24b
)(24c)とが形成されている。この凹部(24b)
(24C)は図示しないトンネルで連通されて℃・る。The sending end of the sub-track (231) is coupled to the rotary disk Q4. These rotary disks (24I are of course provided in the same number as the magazine storage section eυ.These rotary disks 0
4) is rotatably attached to the substrate (to). It can be rotated by 90 degrees by driving the motor C3e. Transmission of rotation from the end of the motor is controlled by a clutch, allowing the rotary disk (24) to rotate at any angle. The turntable e4) has a channel section (
24a) and a recess (24b) located at an angular position 90 degrees away from this
) (24c) are formed. This recess (24b)
(24C) are communicated by a tunnel (not shown).
通常時回転盤124)は■で示す状態にあり、サブトラ
ックc23)を搬送されてきたチップ部品(27)は凹
部(24b)に停留することとなる。このようにチップ
部品eηが停留した回転盤(24)を@で示す角度位置
に回転させると、その回転盤(財)のチャンネル(24
a)をも通過するようエアーが吹き付けられ凹部(24
b)に載置されたチップ部品(27)がメイントラック
(25)を移送されることとなる。この回転盤(財)に
よって任意な順序で種々のチップ部品をメイントラック
に移送させることができる。このことは後に理解できる
であろう。Normally, the rotary disk 124) is in the state shown by ■, and the chip component (27) conveyed on the sub-track c23) is stopped in the recess (24b). When the rotary disk (24) on which the chip component eη is stopped in this way is rotated to the angular position indicated by @, the channel (24) of the rotary disk (goods)
Air is blown so as to pass through the recess (24).
The chip component (27) placed on the main truck (25) will be transported on the main truck (25). This rotary disk allows various chip components to be transferred to the main truck in any order. This will be understood later.
メイントラック(25)もサブトラック(ハ)と同様に
第10図に示すような形状をしている。このメイントラ
ック(2■の移送端には回転盤(40が設けられている
。The main track (25) also has a shape as shown in FIG. 10, similar to the sub-track (c). A rotary disk (40) is provided at the transfer end of this main track (2).
この回転盤(40には180度の角度位置で凹部(40
a)、(40b)が形成され、これら凹部(40a)
、(40b)の間を図示しないチャンネルが連通してい
る。メイントラック(ハ)を移送されてきたチップ部品
(5)は先ず四部(40a)に停留し、この後回転盤顛
が180度回転して、このチップ部品07)をマウント
ヘッド(至)の下方に載置する。そしてマウントヘッド
(2印が下降してチップ部品C27)を吸着する。との
チップ部品(27)は位置ぎめ用の爪部G11)によっ
て正規な位置に微調製される。This rotary disk (40 has a recess (40) at an angle position of 180 degrees
a), (40b) are formed, and these recesses (40a)
, (40b) are connected by a channel (not shown). The chip component (5) transferred on the main truck (c) first stops at the fourth section (40a), and then the rotary plate rotates 180 degrees to place this chip component 07) below the mount head (to). Place it on. Then, the mount head (mark 2 descends and picks up the chip component C27). The chip component (27) is finely adjusted to the correct position by the positioning claw G11).
次にこの実施例の動作について説明しよう。尚各部の動
作説明についてはすでに説明したのでその詳細な説明は
繰り返えさない。Next, the operation of this embodiment will be explained. Since the operation of each part has already been explained, detailed explanation thereof will not be repeated.
先ず要求される規格のチップ部品(27)に対応した本
体ブロック(2′jJのノズル装置C3功が駆動されて
対応するサブトラックに要求されるチップ部品が移送さ
れる。具体的には、チップ部品(2θがカラとなってい
る回転盤C24)にチップ部品(27)が補充されるよ
うに、対応するノズル装置032+が駆動される。例え
ばA、B、Cの規格のチップ部品(27)がそれぞれ2
個、3個、4個であれば対応する9個の本体ブロック(
2功のノズル装置(3わが駆動されて対、応するサブト
ラック(ハ)に所望のチップ部品Cηが移送される。そ
して、カラの回転盤(24)に補充が行なわれる。サブ
トラック(ハ)を移送されてきたチップ部品0′7)は
それぞれ回転盤C24)の凹部(24b)に待機させら
れる。この後実装されるチップ部品(27Iの順序に従
って対応する回転盤(24)が回転駆動される。例えば
第5図の手前から3番目、2番目、1番目の回転盤C2
4)に待機しているチップ部品ci力を順に実装したい
場合にはその3番目、2番目、1番目の順で回転盤(2
)を回転駆動する。この場合回転盤C24)を択一的に
@で示す状態にすればチップ部品(27)は後段側の回
転盤C24)の凹部(24c )に停留することなくマ
ウントヘッド(28)の位置まで移送される。こうして
各チップ部品C77)は実装される順に従ってメイント
ラック(ロ)を移送されることとなる。First, the nozzle device C3 of the main body block (2'jJ) corresponding to the chip component (27) of the required standard is driven to transfer the required chip component to the corresponding sub-track. The corresponding nozzle device 032+ is driven so that the chip parts (27) are replenished to the parts (rotary disk C24 whose 2θ is empty).For example, the chip parts (27) of A, B, and C standards are refilled. are 2 each
, 3, or 4, the corresponding 9 body blocks (
The two-function nozzle device (3) is driven and the desired chip component Cη is transferred to the corresponding sub-track (C). Then, the empty rotary disk (24) is replenished. The chip parts 0'7) that have been transferred are made to wait in the recesses (24b) of the rotary disk C24). After this, the corresponding rotary disks (24) are driven to rotate according to the order of the chip components (27I) to be mounted.For example, the third, second, and first rotary disks C2 from the front in FIG.
4) If you want to mount the waiting chip components on the rotary disk (2) in order, the third, second, and first chip components
) to rotate. In this case, if the rotary disk C24) is alternatively set to the state indicated by @, the chip component (27) will be transferred to the position of the mount head (28) without staying in the recess (24c) of the rear rotary disk C24). be done. In this way, each chip component C77) is transported along the main truck (b) in the order in which it is mounted.
゛メイントラック(2艶を移送されてきたチップ部品(
27Iは上述したように回転盤(400凹部(40a)
に待機させられ、実装時にこの回転盤(40)で実装位
置まで移動させられる。マウントヘッドC印はチップ部
品07)が移送されるごとに実装を繰り返し、所定のチ
ップ部品(27)を所定の位置に実装することが可能で
ある。゛Main truck (chip parts transferred from 2nd grade)
As mentioned above, 27I is a rotary disk (400 recess (40a)
The device is placed on standby and moved to the mounting position using this turntable (40) during mounting. The mount head marked C repeats mounting each time the chip component 07) is transferred, and it is possible to mount a predetermined chip component (27) at a predetermined position.
尚本例では第5図に@で示す位置に回転盤を駆動し、チ
ップ部品0′?)をメイントラック(25)に移送した
後は、直ちに■で示す状態に回転盤(24)を駆動する
ようにしている。この場合角度位置は元の状態から18
0度回転している。即ち凹部(24b) 、 (24c
)が反対の位置にきている。このため回転盤(241の
凹部(24b)に移送後にもチップ部品(21が残った
り。In this example, the rotary disk is driven to the position shown by @ in FIG. 5, and the chip component 0'? ) is transferred to the main truck (25), the rotary disk (24) is immediately driven to the state shown by ■. In this case, the angular position is 18 from the original state.
It is rotated 0 degrees. That is, the recesses (24b) and (24c
) are in the opposite position. For this reason, the chip parts (21) remain even after being transferred to the recess (24b) of the rotary disk (241).
異物が残ったりしていても、後のチップ部品07)の補
充で送られて□くるエヤーが、トンネルを通ってくるの
で、これにより不用なチップ部品07)や異物を排出す
ることができる。このことはメイントラック05)終端
の回転盤(40についても同様である。好ましくはサブ
トラックI23)及びメイントラック(ハ)の終端を大
気圧開放にするのではな(真空発生装置に結合するよう
にする。このようにすれば積極的な排出が可能となる。Even if foreign matter remains, the air that will be sent for later replenishment of the chip component 07) will pass through the tunnel, allowing the unnecessary chip component 07) and foreign matter to be discharged. This also applies to the turntable (40) at the end of the main track 05). Preferably, the end of the sub-track I23 and the main track (c) should not be opened to atmospheric pressure (such as connected to a vacuum generator). In this way, active discharge becomes possible.
又上述のように移送後直ちにチップ部品07)を補充す
るようにしているので、チップ部品(27)が何んらか
の原因によりマウントヘッド(至)に移送されない場合
でも、直ちに再移送を行うことができ2時間を短縮する
ことができる。又本例ではサブトラック(ハ)、回転盤
G!4)、及びメイントラックQ→が同一平面上に配置
されており且つ上部に透明板(4りを設げることにより
、チップ部品(5)の移送状態を一目で判別することが
でき極めて実効がある。Furthermore, as described above, since the chip component 07) is replenished immediately after being transferred, even if the chip component (27) is not transferred to the mount head (to) for some reason, it is immediately transferred again. This can save you 2 hours. Also, in this example, the sub-track (c), turntable G! 4) and the main track Q→ are arranged on the same plane, and by providing a transparent plate (4) on the top, the transfer status of the chip component (5) can be determined at a glance, which is extremely effective. There is.
発明の効果
この発明によればマガジンに装填された足付きチップ部
品を吸着によりサブトラックに送り出すようにしている
。従って足付きチップ部品の空間的な配置を崩すことな
くサブトラックに確実にチップ部品を移送することがで
きる。そしてこの後にはサブトラック、回転盤及びメイ
ントラックを介して高速にチップ部品をマウントヘッド
まで移送できる。しかも回転盤により任意の部品を所定
の順序で移送し得るようにしているので極めてフレック
スビリティにとんだものとなる。Effects of the Invention According to the present invention, the chip parts with legs loaded in the magazine are sent to the sub-track by suction. Therefore, the chip components can be reliably transferred to the sub-track without disrupting the spatial arrangement of the chip components with legs. Thereafter, the chip components can be transported to the mount head at high speed via the sub-track, rotary disk, and main track. Furthermore, since any parts can be transferred in a predetermined order using a rotary disk, it is extremely flexible.
第1図はこの発明に係る足付きチップ部品を示す斜視図
、第2図及び第3図は第1図の足付きチップ部品を説明
するための断面図、第4図は従来例を示す模式図、第5
図はこの発明の一実施例の要部を全体として示す斜視図
、第6図は第5図実施例の一部を拡大して示す斜視図、
第7図は第5図のマガジン本体(26a)を拡大して示
す斜視図、第8図は第6図のスライド板C29)を説明
するための断面図、第9図は第6図の送出ロッド(2)
等を説明するための断面図、第10図はサブトラック(
ハ)を説明するための断面図である。
01)はマガジン収納部、Q咄まサブトラック、04)
は回転盤、(2つはメイントラック、e6)はマガジン
、(2カは足付きチップ部品2、C印はマウントヘッド
、0りはノズル装置である。
同 松 隈 秀 盛
4七1′
第7図
2cc
第8図 第10図
第9図FIG. 1 is a perspective view showing a chip component with legs according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are sectional views for explaining the chip component with legs shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional example. Figure, 5th
The figure is a perspective view showing the main parts of one embodiment of the present invention as a whole, FIG. 6 is a perspective view showing a part of the embodiment shown in FIG. 5 on an enlarged scale,
FIG. 7 is an enlarged perspective view of the magazine body (26a) in FIG. 5, FIG. 8 is a sectional view for explaining the slide plate C29) in FIG. Rod (2)
10 is a cross-sectional view for explaining the sub-track (
FIG. 3 is a sectional view for explaining c). 01) is the magazine storage section, Q-bama sub-track, 04)
(2 are the main tracks, e6) is the magazine, (2 are the chip parts with legs 2, C is the mount head, and 0 is the nozzle device.) Matsukuma Hide Mori 471' No. Figure 7 2cc Figure 8 Figure 10 Figure 9
Claims (1)
ジン外に取り出したのちマウントヘッドまで案内する電
子部品供給装置において、複数個のマガジン収納部と、
これらマガジン収納部ごとに設けられ、かつ圧縮空気に
よって上記チップ部品を移送する複数本のサブトラック
と、上記マガジン収納部か、ら上記チップ部品を吸着に
より取り出して対応する上記サブトラックに送り出す複
数本の吸着部と、上記マウントヘッドに連結され上記マ
ウントヘッドに圧縮空気によって上記チップ部品を移送
するメイントラックと、上記サブトラックごとに設けら
れ上記サブトラックを移送されてきた上記チップ部品を
上記メイントラックに合流させる合流部とを有すること
を特徴とする電子部品供給装置。In an electronic component supply device that takes a chip component with legs loaded in a magazine out of the magazine and then guides it to a mount head, the electronic component supply device includes a plurality of magazine storage parts,
A plurality of sub-tracks are provided for each of these magazine storage sections and transport the chip components using compressed air, and a plurality of sub-tracks are provided for taking out the chip components from the magazine storage section by suction and sending them to the corresponding sub-tracks. a main track that is connected to the mount head and transfers the chip components to the mount head using compressed air; and a main track that is provided for each sub-track and transfers the chip components that have been transferred through the sub-tracks to the main track. An electronic component supply device characterized by having a merging section for merging with the .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57134123A JPS5923600A (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | Electronic part supply device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57134123A JPS5923600A (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | Electronic part supply device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5923600A true JPS5923600A (en) | 1984-02-07 |
Family
ID=15120996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57134123A Pending JPS5923600A (en) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | Electronic part supply device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5923600A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6163094A (en) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | Part supply device |
JPS6169622A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-10 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | Method of carrying out semiconductor device |
JPS6274532A (en) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Parts feeding device |
US6385842B1 (en) | 2000-01-14 | 2002-05-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tube feeder having a zone on which components can pivot |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57134123A patent/JPS5923600A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6163094A (en) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | Part supply device |
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JPS6274532A (en) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Parts feeding device |
JPH0474135B2 (en) * | 1985-09-30 | 1992-11-25 | ||
US6385842B1 (en) | 2000-01-14 | 2002-05-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tube feeder having a zone on which components can pivot |
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