JPS59232840A - Package molding device - Google Patents
Package molding deviceInfo
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- JPS59232840A JPS59232840A JP10810383A JP10810383A JPS59232840A JP S59232840 A JPS59232840 A JP S59232840A JP 10810383 A JP10810383 A JP 10810383A JP 10810383 A JP10810383 A JP 10810383A JP S59232840 A JPS59232840 A JP S59232840A
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- mold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はたとえは半導体素子を熱硬化性樹脂などによ
りモールド成形するモールドパッケージ成形装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a mold package forming apparatus for molding a semiconductor element using a thermosetting resin or the like.
ICなどの電子部品の製造工程においては、半導体素子
をたとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によってモ
ールド成形する工程があるが、これは第1図に示すよう
忙金型1.2の合わせ面にキャビティ3,3を形成する
キャビティブロック4,4を設け、キャビティ3,3に
は半導体素子5およびエポキシ樹脂などの成形材料6を
封入して加圧加熱しモールドバッケーするヒータ8,8
を備えたヒータブロック9゜9が強固に固定されている
。このヒータブロック9,9は金型1,2とは異なる材
質となっている。そして、モールドパッケージ成形装置
はさらに上記金型1,2およびヒータブロック9゜9の
ほかに構成部分として断熱材10 = 10 sスペー
サブロック11.11およびベース12゜12を備え、
これらを介して移動ベッド13およびフレーム14に取
付けられている。また、上記移動ベッド13の下面中央
部にはピストン15が設けられている。上記スペーサブ
ロック11.11は複数のクランプZ6で移動ベッド1
3または7レーム14に固定されている。In the manufacturing process of electronic components such as ICs, there is a process of molding semiconductor elements using a thermosetting resin such as epoxy resin. Cavity blocks 4, 4 are provided to form cavities 3, 3, and heaters 8, 8 are used to fill the cavities 3, 3 with a semiconductor element 5 and a molding material 6 such as an epoxy resin, and pressurize and heat the molded material 6.
A heater block 9°9 equipped with a heater block 9°9 is firmly fixed. The heater blocks 9, 9 are made of a different material from the molds 1, 2. In addition to the molds 1 and 2 and the heater block 9.9, the mold package forming apparatus further includes a heat insulating material 10=10s spacer block 11.11 and a base 12.12 as constituent parts,
It is attached to the moving bed 13 and frame 14 via these. Further, a piston 15 is provided at the center of the lower surface of the movable bed 13. The spacer block 11.11 is mounted on the moving bed 1 with a plurality of clamps Z6.
It is fixed to 3 or 7 frames 14.
上記の金M1.2でモールドパッケージ7をモールド成
形するには金波1 + 2の型合わせ面にピストン15
により圧力を加えた状態でヒータブロック9.9を加熱
するが、金型1,2とヒータブロック9,9とは社費が
異なり、しかもこれらが強固に結合されているためバイ
メタルの効果により彎曲し、第3図の(a)の如く平面
だったキャビティブロック4.4の合わせ面は(b)に
示すように凸面状に変形し、上記キャビティブロック4
.4間に隙間が生じ何面パリが発生するという欠点があ
った。To mold the mold package 7 with the above gold M1.2, place the piston 15 on the mold matching surface of gold waves 1 + 2.
The heater blocks 9 and 9 are heated under pressure, but the molds 1 and 2 and the heater blocks 9 and 9 have different company costs, and since they are firmly connected, the bimetallic effect prevents curvature. However, the mating surface of the cavity block 4.4, which was flat as shown in FIG. 3(a), is deformed into a convex shape as shown in FIG.
.. There was a drawback that gaps were formed between the four sides, resulting in cracks on all sides.
また、バイメタル効果は同一材質の場合であっても、均
一な温り徒に保たれない2個の部材間でモ起こる。この
対策として従来はキャビティブロック4,40合わせ面
を第3図(C)に示すように予め凹面状に仕上げておき
、加熱後の熱変形により第3図(d)のように平面にな
るようにしていたが、上記バイメタル効果を完全に補償
することは実際問題として極めて困難であった〇すなわ
ち、問題にするキャビティブロック4゜4の合わせ面の
隙間は数ミクロ/程度であり1このような微小な星挙動
に対し、熱変形前のキャビティブロック4.4の形;仄
を割り出すことは理論と笑験の両面からの厳密なアプロ
ーチが要求され、実際にキャビティブロック4.4にお
ける凹面形状の把握は困難である。また、熱変形前のキ
ャビティブロック4.4の形状が把握できたとしてもそ
の加工には高鞘度が要求されるだけでなく、温度管理に
厳密さが俊求されるという欠点がある。また、キャビテ
ィブロック4,40合わせ面に圧力を加える場合に移動
ベッド13の中央部下面の1本のピストン15で押圧す
ると移W1ベッド13が第4図に示すように変形しキャ
ビティブロック4.4の型合わせ面の湾曲を抑えること
ができないので、ピストン15の本数を増加したり、移
A11rベッドI3の厚さを増して剛性を篩める必要が
あり、これらは装置の大形化とコストアップを招ぎ好ま
しくない。Furthermore, even if the two members are made of the same material, the bimetal effect occurs between two members that do not maintain uniform heat. As a countermeasure against this, conventionally, the mating surfaces of the cavity blocks 4 and 40 are finished in advance into a concave shape as shown in FIG. 3(C), and then thermally deformed after heating to become flat as shown in FIG. 3(d). However, it was actually extremely difficult to completely compensate for the bimetallic effect mentioned above.In other words, the gap between the mating surfaces of the cavity block 4゜4 in question was on the order of several micrometers. Determining the shape of the cavity block 4.4 before thermal deformation with respect to minute star behavior requires a rigorous approach from both theory and experimentation. It is difficult to understand. Further, even if the shape of the cavity block 4.4 before thermal deformation can be grasped, processing requires not only a high degree of sheathing but also strict temperature control. In addition, when applying pressure to the mating surfaces of the cavity blocks 4 and 40, when pressing with one piston 15 on the lower center surface of the moving bed 13, the moving W1 bed 13 is deformed as shown in FIG. 4, and the cavity blocks 4.4 Since it is not possible to suppress the curvature of the mold mating surface, it is necessary to increase the number of pistons 15 or increase the thickness of the transfer bed I3 to increase the rigidity, which increases the size and cost of the device. This is undesirable as it invites close-ups.
この発明は上記の事情な考慮してなされたもので、その
目的とするところは、バイメタル効果による金型の変形
を防止し、樹JJ*バリが生じないモールドパッケージ
成形装置を提供しようとするものである。This invention was made in consideration of the above circumstances, and its purpose is to provide a mold package forming apparatus that prevents deformation of the mold due to the bimetal effect and does not cause burrs. It is.
この発明においては一洞の金型の型合わせ面にキャビテ
ィを形成するためのキャビティブロックを設け、このキ
ャビティブロックを包囲するようにヒータを設けて直接
金型を加熱1−るとともに、この一対の金型の背面に大
ぎい剛性を有する支持ブロックを断熱材を介して摺動自
在に設けることによりバイメタル効果で金型の湾曲を防
止する構成としたものである。In this invention, a cavity block for forming a cavity is provided on the mold mating surface of a one-hole mold, and a heater is provided to surround this cavity block to directly heat the mold. A highly rigid support block is slidably provided on the back of the mold via a heat insulating material, thereby preventing the mold from bending due to the bimetallic effect.
以下、この発明の一実施例を第1図および第2図の同一
’ja成部分に同一符号を付けた第5図を参照して説明
する。図中1は可動金型、2は固定金型で、これらの金
型1,2にはキャビティブロック4.4を包囲してヒー
タ8が設けられていて上記金型zIzおよびキャビティ
ブロック4,4を加熱するようになっている。上記金型
1.2の背面には断熱材10.10を介して厚さが充分
厚く、大きいPIlj性を有する支持ブロック17.1
7が摺動自在に設けられている。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5, in which the same parts in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals. In the figure, 1 is a movable mold, and 2 is a fixed mold. These molds 1 and 2 are provided with a heater 8 surrounding a cavity block 4.4, and the mold zIz and the cavity blocks 4, 4 are It is designed to heat up. On the back side of the mold 1.2, a support block 17.1 which is sufficiently thick and has a large PIlj property is installed via a heat insulating material 10.10.
7 is slidably provided.
この支持ブロック17 * l 7は複数のクランプ1
6によりそれぞれ移動ベッド13およびフレーム14に
固定されている。上記移動ベッド13の中央部下面には
一本のピストン15が設けられている。This support block 17 * l 7 has a plurality of clamps 1
6 are fixed to the movable bed 13 and frame 14, respectively. A piston 15 is provided on the lower surface of the center of the movable bed 13.
上記のように構成された成形装置において上記金型1.
2のヒータ8,8に通電し加熱した状態で可動金mzを
固定金m2に対してピストン15により押圧すると、移
動ベットI3の上部には厚さが充分に厚く大きい剛性を
有する支持ブロック17に複数のクランプ16で強固に
゛取着けられているので移動ベット13が第4図に
示すように凸状に湾曲することが防止され。In the molding apparatus configured as described above, the mold 1.
When the movable metal mz is pressed against the fixed metal m2 by the piston 15 while the heaters 8, 8 of No. 2 are energized and heated, a support block 17 with a sufficiently thick thickness and large rigidity is placed in the upper part of the movable bed I3. Since it is firmly attached with a plurality of clamps 16, the movable bed 13 is prevented from curving into a convex shape as shown in FIG.
金型1,2の湾曲が防止される。したがって金型1.2
に設けられたキャビティブロック4゜4の湾曲も防止さ
れキャビティブロック4,4の合わせ面に眸間か生ずる
ことが防止される。Curving of the molds 1 and 2 is prevented. Therefore mold 1.2
The cavity blocks 4.degree. 4 provided in the cavity blocks 4.degree.
また、金型1,2の背面には支持ブロック17゜I7を
摺動自在に設けたのでバイメタル効果が抑制される。Further, since the support block 17° I7 is slidably provided on the back surface of the molds 1 and 2, the bimetal effect is suppressed.
以上説明したように、この発明においては一対の金型に
それぞれピークを設けろとともに、この金型の背面に大
きい剛性を有する支持ブロックを摺動自在に設けたので
バイメタル効果による金型の?4曲が防止され、金型合
わせ面を予め凹面に仕上げるという困難な加工作業が不
要となり生産性が向上する。また、成形時の温度管理も
容易となる。さらに成形装置力構成部分は金型、支持ブ
ロックおよびベッドのみでヒータブロック、スペーサブ
ロックおよびベースが不要になり装置の小型化が可能に
なるという効果がある。As explained above, in this invention, each of the pair of molds is provided with a peak, and a support block having high rigidity is slidably provided on the back of the mold, so that the molds can be fixed due to the bimetallic effect. 4 bends are prevented, and the difficult processing work of finishing the mating surfaces of the molds in advance into a concave surface is no longer necessary, improving productivity. Furthermore, temperature control during molding becomes easier. Furthermore, the force components of the molding apparatus are limited to the mold, the support block, and the bed, eliminating the need for a heater block, spacer block, and base, thereby making it possible to downsize the apparatus.
第1図は一般の金量の合わせ面に設けたキャビティを示
す断面図、第2図は従来の成形装置を示すかt祝図、第
3図は熱変形によるキャビティブロックの挙動を説明す
る側面図、第4図はピスト/に抑圧されて湾曲した移動
ベッドを示す側面図、力5図はこの発明の一実施例を示
す斜視図である。
1.2・・・金N、a*:t・・・キャビティ、4.4
・・・キャビティブロック、5・・・半尋体素子、6・
・・エポキシ樹1」”ti (熱硬化性樹脂)、8・・
・ヒータ・10・・・断熱材、13.14・・・ベッド
、17・・・支持ブロック。
出願人代理人9f理士 鈴 江 武 彦第 1 図
第2図
第3図 第4図
(d)−44
第5図Figure 1 is a cross-sectional view showing a cavity provided on the mating surfaces of a general metal, Figure 2 is a diagram showing a conventional molding device, and Figure 3 is a side view explaining the behavior of a cavity block due to thermal deformation. Figures 4 and 4 are side views showing a curved moving bed compressed by pistons, and Figure 5 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. 1.2... Gold N, a*:t... Cavity, 4.4
...Cavity block, 5... Half-body element, 6.
...Epoxy tree 1""ti (thermosetting resin), 8...
・Heater ・10...Insulation material, 13.14...Bed, 17...Support block. Applicant's Agent 9F Takehiko Suzue 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 (d)-44 Figure 5
Claims (1)
によって形成したキャビティ内に半導体素子およびこれ
をモールドする熱硬化性樹脂を充填し、上記金量を加圧
下において加熱してモールド成形するものにおいて、上
記金型のキャビティブロックを包囲して設けられたヒー
タと、上記金型の背面に断熱材を介してM動自在に設け
られた大ぎい剛性を有する支持ブロックと、この支持ブ
ロックにクランプされたベッドとから構成されたことを
特徴とするモールドパッケージ成形装置。A semiconductor element and a thermosetting resin for molding the semiconductor element are filled into a cavity formed by a cavity block provided on the mating surfaces of a pair of molds, and the above-mentioned amount of gold is heated and molded under pressure, A heater is provided surrounding the cavity block of the mold, a support block with great rigidity is provided on the back of the mold through a heat insulating material and is movable, and the support block is clamped to the support block. A mold package forming device comprising: a bed;
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10810383A JPS59232840A (en) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Package molding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10810383A JPS59232840A (en) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Package molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59232840A true JPS59232840A (en) | 1984-12-27 |
Family
ID=14475945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10810383A Pending JPS59232840A (en) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Package molding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59232840A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61231724A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing apparatus for semiconductor device |
JPH0236038U (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JP2009105273A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin sealing mold |
JP2012256925A (en) * | 2012-08-10 | 2012-12-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin seal mold |
JP2014104730A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Injection molding machine |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP10810383A patent/JPS59232840A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61231724A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing apparatus for semiconductor device |
JPH0236038U (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JP2009105273A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin sealing mold |
JP2012256925A (en) * | 2012-08-10 | 2012-12-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin seal mold |
JP2014104730A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Injection molding machine |
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